glass manufactoring solution sponge & filter & remover & etc You can also check it in Sales Sharing Site "www.lunchntouch.com" If you want a brochure in your language, send E-mail below E-mail address unquestioningly! (English, Chinese, Japanese, french, Portuguese, Spanish, etc) Import & Export discussion Welcome, too! Thank you for your touch! E-mail address : yun@lunchntouch.com "We can Make happy place for small business! Let's do it!!" = Lunch N Touch =

1. Model
Process
Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
HO2
GIass 가공
i— watch, 2. 5D)
・0.5unㄱ -10um, White. Pink
・EVEN한 품질 유지
・산포적은 입도 구성(D50.90)
・
'Jser
편이성의포장 (25Kg. PE Bucket)
ㅕㅓO1,
F
P
—
ㅏ
'
形 ,
W
—3
g
e
ㄷ
Application
Optical GIass, Lens
Optical GIass,
Mob¡ Ie GIass
2. 0ㅕ--0. 4 Touch Panel

2. Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
GA01 -1 2
BIue F¡ I¾ er GIass 연 마
・0.5, 0.8, 1.0, 1.2 series
・EVEN한 품질 유지
・산포적은 입도 구성(D50.90)
・
'Jser
편이성의포장 (25Kg. PE Bucket)
GA— 05
GA-08
GA- 1 0
GA-1 2
1.1
1.5
3. 2
3. 8

3. Model
Process
Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
G G-80
C.G의 원장 및 CelI Cutting, Hole 가공
1. Lock Ga1'net — Cutting 효율 우위
江에서 채취한 제품에 비해 角 형태로 Cutt¡ ng 우위
2. Low Dusting : 6회 세정, 3회 자석분리, 3회 Filter
3. Non— toxic : no s‖ icosis hazard, leachaUe heav’ y
metals or radioactive contanㄱ inants.
{typiξ 撥⅜˛:u τ)' u¾ atlve 9쏭 「eξained》
u s¾ ㅇ/⅞ e ⅜φ/4솜 ξσI'50
n、 ξ¸h μ˙!''; ˛「°',
13 효OOg 1
20 융룡φ 25 2
용0 ㅎOg 65 之O 1
3¸ ξ0g $0 ⅜s 5
4Φ 425 9⅜ 쯔$ 1흥
堆S 응ξ, ξ孝≤흉 7픔 5룐
ξㅇ 3009ξ 용S
εφ 2ξ o99 9ξ
于0 2129'
80 13098
兮0 1 ξㅇ 99
11ξ 125
효50 ¾g6
:¸ :
:, ;
● ':
: :

4. P¨ocess
Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
GH-44P(B)
Cover GIass의 포면 강화
1. Na Fnee, Na함 량 : “0”
PPM
2. Bead형 으로 뭉침 현상 해소
3. Quality(G4) CS 750 Mpa
DOL 72 um
l,●
”
, ●
'ij :● ':', '、
i ':
‘
' : * .
GH -44P GH -44B

5. P¨ocess
Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
G LㅕㅔJ04
3D GIass 가공
( Edge弄多, i—watch, 2.5D)
Scratch・ Crack 옳량 저감, 섕산성 혁신
1. 지속적인 탄성 유지, 1 WOek이 상
—-) Even한 탄성으로 품질 관리 용이
2. WOt 상태의 탄성 양호
3. Low Hardness로 곡면대응 용이, 6-8
4. CeO2 사용량 저감
CeO2이 스폰지 사이로 베어나오는 현상 無
Bod'y HEPU PI」 Silicon
Handness 6-8 1 0-1 5 3-8
Pad 부직포 함침우레탄 쒜무 나스론

6. G F-1 000
리턴 연마재의 이물 Filtering 공급P¨ocess
Def¡ ne
차별화
미
경쟁 우위
Series
F‖ tering Capacit’y
3”
50L/min 10urn
2”
25L/min 8um
Scratch・ Crack 불량 저감, 섕산성 혁신
1. Non— F‖ter 구조
2. 8(10)unn 이상의 연마재 및 기타Ra''ticle 의
Rerfect filte''ing
3. Maintenance 간편. 용이
Descri pt¡on 2” 3”
Operating Pr'
(P S I)
30-40 40-45
FIow l˜ate
●iter/min)
1 9-38 57-95
Filter¡ ng Limit
(ur˙n)
7-10 10-1 2
Dinㄱ ension
(L* D)
260*50 360*75
| n/Outlet Size 1 2. 5/1 8. ε25/37. 5
Cyclone F¡ lter, 연먀역 F¡ lter

7. Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
C.G의 원장 및 CelI Cutting, Hole 가공
1. 연마기로 부터 회수되는 각종 이물 Filtering
—종이 ・유리Chip, 고형화된 연마제, 연마포.etc
2. Tonk內 고형.침 전화 방지기능 탁월
3. 펌프 수명 등 공급부 ㄲㅑouble 예방
4. Scratch, Crack 감소에 절대적
원심형 : 대용량 Rotary형 : 중 ・소량

8. Model
P¨ocess
Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
GINZ-05(1 27)
Woter—jpt GIass Cut (ㄴ i∩ e, R, Pienc¡ ng)
1. 정밀한 내측 가공으로 정빌 Spot 형성
2. Longer Life time
3. 0.5-1.27 full series
OD¡ DL m“
P'ch mHD,nch mmL ,nchm'ㄲ 'nch r˙nm 'nch mm 'nch
9

9. GSTP-820
P¨ocess W¸ter jet Cutting & 측면 연마 후 Stripping
Define
차별화
미
경쟁 우위
Stripped
Pictu ¨e
1. 박리사이즈 1.5-2.5mm, Jig 걸립 無
2. 박리 후 Gell 반응 無
3. Amine 1.5% under
4. 초음파.Bubble 등 불요
GSTP-820
.
1 0

10. Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
GC-1 00A
PoIish¡ ng 後 Cerium 세정
.
1. 40 Å∪nde''의 초박 GIass Peeling 세정 방식
2. CeO2 연마 後 전용세정제
3. Micro CIass 오염의 정밀 세정
4. SUS, PVC, P＼ /A, Nylon의 변색, 부식 無
5. No need UItrasonic
6. 환경 친화적 물질 적용, 폐수처리 부하 최소화
GC-1 00C
GC-1 00A
4. 5
5. 3
1 1

11. G PSR￢4
PoIishing 장비의 Cerium 고착 방지를 위한 코팅
GIass Polishing 설비가 시간경과로 쌓여 고착된
Cerium은 장비수명과 연마 품질에 치명적이다.
本 Coating을 적용한 효과로서 ・●●
1. 물세척과 걸레로 쉽게 세룹을 제거할 수 있고
2. 사용 중의 고착누적화를 방지 할 수 있다.
적용재질 : S∪ S, PVC, Paint위 등¨
Coating
Effects
일반 未적용 □寺 GPSR -4 효 과

12. Define
차별화
미
경쟁 우위
GHC-1 0
KNo3 강화 後의 치환 석출된 Na계 열룩 세정
강화후의 치환 석출물인 Na은 건조후 흰색 마이크로
분말 형태로 유리에 고착된다. 이를 계면 분리 완벽
제거 하기 위한 알카리계 세정제임
1. 강화 후 Gl=S 전용 세정제
2. Na중 화 분해 탁월, ㅈㅣ속성168hi' I (1 'Λ 'eek)
3. Particle 재 부착 Zeno
4. 폐수부담 : A1'm¡ n 함량 2% under
換 :- :-:
婚翰
1 3

13. Process
Define
차별화
미
경쟁 우위
C R-1 00
LCD.TSP의 ACF Bond¡ ng 후 rework Ⅱ寺
At N.G COG/FOG/PCB Bonding, Thermal cured
resin should be clean without remain¡ ng.
Rer、nain sludge! lt will be make 2nd trouble
1. COG/FOG/PCB all available
2. AII ACF ava¡ lable
— Dexerial(舊
Sony). ⅢTACIㅔ . H&S
3. 짧은 세 정 시간으로 생산 성 유 리
— 2r'nin under
4. No hazaㅁd cornponents
— MEK.NMP etc.●
ΛCF Rernover

14. GC-50/90
Process LCM+TSP(CG), CG+Senor 접합 후 Rework
Harden G'ass
Define
차별화
미
경쟁 우위
Series
・OCR. OCA available
・Urethane, Silicon 별도 매칭액
・Son'y. Henkel. Kyoritsu / MTㄱ V. ⅥA. LH
・짧은 세정 시간으로 생산성 유리
・No hazand components
GC-50 U ¨ethane GC-90 Silicon
帥
,
:
:
,
,
軾
–
'
∵