1. 無電解Ni/Pd/Auプロセス 電解銀
ENEPIG(EEJA製品使用） Electro-plating Ag
ワイヤー・ボンディング及びブラックパ ドライフィルムの使用可能
ッド防止の新しい代替プロセス This process is suitable for dry film Ni/Ag
New Alternative for Wire Bonding and
Prevention of Black Pad
plating process.
天隆電子鍍金
工業株式会社
Tenlong Electronic Plating Co .,Ltd.
プロセス
プロセス特徴(um) プロセス特徴(um)
Process Features プロセス項 Process Features
項目
Process 鍍層 目
Plating min max 鍍層
Items Process
deposit Plating min max
Au 0.05 0.15
Items
deposit
台 灣
Ni/Pd/Au
ENEPIG Pd 0.05 0.2 電解銀 TAIWAN
生產量
120,000 sq.ft / month
Electro- Ag 1.5 5
台灣省桃園縣蘆竹鄉錦興村南崁下
Capacity plating Ag 專業表面処理工場
折り曲げ性
41-10號 Soft Au 0.03 0.075
生產量
50,000 sq.ft / month
Professional Metal Finishing
ENIG Capacity Manufacturer
No.41-10, Nankanxia, Luzhu 生產量
180,000 sq.ft / month 功能項目
Township, Taoyuan County 338,
Capacity
無電解厚金
Functional 範圍值range 協力会社との連携による新
Taiwan (R.O.C.) High Au 0.1 0.4 Items 規技術開発を展開
speedENIG 光沢密度 Partner for new techniques
T E L：886-3-3524157 無電解金 Density 1.3~1.6 GAM
ENIG
Au 0.03 0.075 and potential business
F A X：886-3-3525708 Brightness
development.
e-mail：service@ten-long.com.tw 產能
250,000 sq.ft / month 反射率
Capacity 93％ ~ 90％
W e b：www.ten-long.com.tw Reflection
2. Tenlongは新しいビジネスの参入 成型プロセス 化學表面処理 電解プロセス(JPC製品使用)
Chemical Process for Metal Surface
準備ができています。 Processes for Depaneliztionププ Electro-plating Process
Treatment
成 型
Routing Machine
無電解銀
Immersion Ag
抗酸化膜
装置台数/Number of devices：6台 Organic
当工場は新しい連携技術の開発及び潜在 プメイン軸数/Number of spindle：4
ビジネス展開のため、1,500 m2の工場面 Solderability
加工範囲/Working area：550×650mm
積と2階建てのスペースを完全な施設を 生産量/Capacity：100,000pnl/month
Preservatives
提供します。
Our shop provides complete peripheral V-Cut Machine
facilities also 2 storeys of space in factory
building with area of 1,500 square meters for
co-development of new techniques and new 鉛フリーHASL
processes. Tenlong is ready for participation Lead-free HASL
of new business.
プロセス特徴(um) プロセス特徴(um)
Process Features ププロセス項目 Process Features
バイオテクノロジー及び電子産業 プロセス項目 Process
装置台数/Number of devices：2台 Process 鍍層
による他業種の技術開発を展開： 加工範囲/Working area：50×70mm 鍍層 Items Plating min max
Items
Collaboration model of new technique 板材厚み/Board thickness：0.3~2.4mm Plating min max deposit
development for cross-industry such as 生産量/Capacity：500,000pcs/month deposit
Biomedical, Electronics etc. 電解直金
was stated as below : Au 0.6 2.5
斜 邊 無電解銀 Direct gold
Gold Edge Beveling Machine Immersion Ag 0.15 0.375 電解ソフト金
Ag Bonding Au 0.2 2.5
表面処理 gold
材料
Work-piece + Surface
treatment
抗酸化膜
Organic
osp 0.15 0.4
電解ハード金
Au 0.1 5
Solderability Hard gold
Preservatives
電解金
商品 Product Au 0.03 0.1
鉛フリーHASL Flash gold
装置台数/Number of devices：2台
加工範囲/Working area：350×600mm Lead-free SnAgCu 1.25 6.25
電解錫
板材厚み/Board thickness：0.8~3.2mm HASL Sn 1 15
Tin
生産量/Capacity：100,000pnl/month
