Prezentacja o Lean Hardware i doświadczeniach TechOcean w wykorzystaniu tej metodologii.

1. Lean Hardware
DROGA OD KONCEPTU DO KOŃCOWEGO PRODUKTU

2. Plan prezentacji:
O mnie i TechOcean
Lean Hardware
Przemyślenia

3. Wiktor Krzeszewski
TechOcean CEO
Zainteresowania
Doświadczenie

4. 20
Osób
8
Projektów
Zaplecze do
prototypowania
TechOcean – Hardware House i nie tylko
Brand

5. Kompetencje
Elektronika cyfrowa
Customowe rozwiązania przemysłowe
Robotyka
Software Embedded
IoT

6. Stack technologiczny

7. “Jeżeli w trakcie rozmowy menadżer
projektu mówi że chce prowadzić rozwój
produktu hardware w (dwu)tygodniowych
sprintach to nie mamy o czym dalej
rozmawiać.”

8. Wyzwania w świecie Hardware
• Skomplikowany proces
• Wymaga interdyscyplinarnej
wiedzy
• Duża zależność od
zewnętrznych dostawców
• MOQ
• Inne modele biznesowe
• Certyfikacja

9. Lean Hardware – 6 kroków
1. Concept
2. Minimum Functional Prototype - MFP
3. Complete Functional Prototype - CFP
4. Design For Manufacture - DFM
5. First Factory Run - FFR
6. Retail

10. 1. Concept
Wykorzystywane narzędzia:
• Design Thinking
• Koncepty
• Prezentacje
• Druk 3D i rapid prototyping
• Rozmowy z klientami
Czas: kilka dni do kilkunastu miesięcy
Koszt: ograniczony
Główny cel: zweryfikowanie problemu

12. 2. Minimum Functional Prototype
Wykorzystywane zasoby:
• Druk 3D i rapid prototyping
• Elektronika modułowa
• Gotowe rozwiązania
• BOM
Czas: kilka dni do kilkunastu miesięcy
Koszt: ograniczony
Główny cel: sprawienie żeby działało!

13. 3. Complete Functional Prototype
Wykorzystywane zasoby:
• Druk 3D i rapid prototyping
• Elektronika modułowa
• Elektronika customowa
• Gotowe rozwiązania
• BOM
Czas: dwa miesiące do kilkunastu miesięcy
Koszt: ograniczony
Główny cel: działa i wygląda!
„Jeżeli dowozisz produkt hardware to musi być
perfekcyjny. Jeżeli nie możesz sprawić by jeden
produkt był perfekcyjny to jak można Ci zaufać że
zrobisz perfekcyjnie sto?”

14. 4. Design for Manufacture
Wykorzystywane zasoby:
• Oprogramowanie do projektowania
• Informacja o skali produkcji
• Produkt
• Opakowanie
• Telefon
• Dużo podróży
• Testy
• Czas Czas: dwa miesiące do kilkunastu miesięcy
Koszt: w zależności od produktu
Główny cel: przygotowanie do produkcji

15. MFP
CFP
DFM

16. 5. First Factory Run
Wykorzystywane zasoby:
• Gotowe produkty
• Logistyka
Czas: dwa miesiące do kilkunastu
miesięcy
Koszt: w zależności od produktu
Główny cel: wysyłka!

17. 6. Retail
Wykorzystywane zasoby:
• Gotowe produkty
• Logistyka
Czas: kilka do kilkunastu miesięcy
Koszt: w zależności od produktu
Główny cel: więcej wysyłki!

18. Co daje Lean Hardware
1. Uporządkowany process
2. Jasne określenie etapu
3. Ograniczenie potrzebnego
finansowania
4. Podejmowanie wyzwań
biznesowych w odpowiednim czasie

19. Checklista:
• Elektronika:
• Wybór komponentów
elektronicznych
• Projekt schematu elektronicznego
• Projekt płytki PCB
• Przygotowanie listy
komponentów(BOM)
• Testowanie i debugowanie
• Poprawki i przegląd
• Strojenie(tylko dla produktów
bezprzewodowych)
• Prototypowanie elektroniki:
• Koszty elementów
elektronicznych(BOM)
• Produkcja PCB
• Złożenie/lutowanie PCB
• Procedura testowa

20. Checklista:
• Oprogramowanie:
• Firmware(oprogramowanie na
mikrokontroler/komputer
wbudowany)
• Aplikacja mobilna
• Aplikacja WEB
• Aplikacja serwerowa
• Aplikacja
desktop(WINDOWS/OSX/LINUX)

21. Checklista:
• Elementy mechaniczne:
• Aktuatory
• Elementy ruchome
• Obudowy
• Prototypowanie elementów
mechanicznych:
• Wykonanie modelu CAD 3D
• Prototyp z drukarki 3D(nie
przenoszący obciążeń)
• Wykonanie dokumentacji płaskiej
• Ofertowanie elementów
przenoszących obciążenia
• Wykonanie elementów
przenoszących obciążenia
• Integracja komponentów

22. Checklista:
• Prototypowanie urządzeń
mechatronicznych:
• Integracja z elektroniką(prototypową)
• Dostosowanie wymiarów elektroniki,
elementów mechanicznych i obudowy
• Prototyp z drukarki 3D(nie przenoszący
obciążeń)
• Wykonanie pełnej dokumentacji
• Ofertowanie finalnych wersji elementów
elektronicznych i mechanicznych
• Wykonanie finalnych wersji elementów
elektronicznych i mechanicznych
• Integracja
• Opakowanie:
• Karton/plastik
• Nadruk na karton/wkładka do plastiku
• Instrukcja obsługi

23. Checklista:
• Certyfikacja:
• CE(UE)
• ROHS(UE)
• FCC(USA)
• UL lub CSA(USA i Kanada)
• Bluetooth SIG membership

24. Punkty na które trzeba zwracać uwagę
• Za wczesna miniaturyzacja
• Za mało testów
• Zbyt mało arbitralnych decyzji
• Zbyt dużo arbitralnych decyzji
• Overengineering
• Zbyt niska cena
• Brak kontroli inżynierów(2 week rule)
• Brak kryteriów jakości dla prac inżynierskich(poza kryterium „działania”)
• Kryteria akceptacji
• Niejasna lista wymagań

25. Wiktor Krzeszewski
TechOcean CEO
Dziękuję za uwagę!
facebook.com/techocean_pl
www.techocean.pl
w.krzeszewski@techocean.pl
0048 691 663 515