3. FAQ
Вопросы – писать на support.ru@advantech.com
Ответы – asutpforum.ru -> Advantech -> FAQ
4. Живое общение
• Технический семинар Advantech и Прософт
26 апреля, Москва, отель «Ренессанс Монарх»
Программа и регистрация -
https://www.prosoft.ru/events/619520.html
•
• Выставка «Металлообработка-2017»
15-19 мая, Москва, «Экспоцентр» на Красной Пресне
павильон 7.1, стенд 71E80
5. Опрос
По окончании вебинара будет проведён опрос на тему:
Какие темы для следующих вебинаров вам наиболее
интересны?
Можно выбирать несколько ответов.
Можно добавить свой вариант.
12. AIIS-1200
Примечания:
• Все порты USB3.0 ведут на
контроллер Intel, кроме
разъемов CH1 и CH2
подверсии U.
• COM1 переключается в RS-
422/485 в меню BIOS.
AIIS-1200U AIIS-1200P
USB 3.0
LAN
COM 1 & 2 VGAUSB 3.0
2 x PoE
USB 3.0Audio Jack Isolation 8
bit DI/DO
Remote
Power
13. AIIS-1240/1440
Процессоры Intel Core i7/i5/i3 Gen2/3 LGA1151
DDR3 SODIMM 1066/1333 Max 16GB
2 GbE, VGA + DVI-D
4 USB3 спереди + 4 USB2 сзади + 1 USB2 внутри
2 RS-232/485/422 + 4 RS-232
1 SATA 2.5 + 1 Cfast
Штатно 4DI+4DO, опционально 16 iso.DI + 16 isoDO
G-sensor через API
Рабочая температура 0…45С
Размер 232 х 70 х 175 мм
AIIS-1240: 4 GbE (i210), PoE 15W/порт,
поддержка GigE
AIIS-1440: 4 USB3, до 5 Gbps/порт,
питание до 4.5W/порт
15. AIIS-1240 : G-sensor
Аппаратура
• G-sensor IC
• Ставит
Драйвер / API
• SUSI API
• Даёт
Приложение
• Разраба-
тывается
заказчиком
Пример сценария применения
X: 0G Y: 0G Z: 1G
Нет ударов/вибрации
HDD работает
X: 0G Y: 0.7G Z: 0.7G
Корпус наклонен
HDD остановлен
16. AIIS-3400
Intel® Skylake-S CPU (LAG-1151)
RAM: Два DDR4 SO-DIMM, до 32GB
Вариант P : 4-CH GbE PoE,
15W на 4 порта или 30W на 2 порта
Вариант U: 4-CH USB3.0 на выделенном
контроллере
4 USB 3.0 снаружи + 1 USB 2.0 внутри
Хранение 1 x 2.5”HDD + Cfast
Рабочая температура 0…45С
Размеры (WxHxD): 230 x 70 x 175
AIIS-3410
Intel® Skylake-S CPU (LAG-1151)
RAM: Два DDR4 SO-DIMM до 32GB
Вариант P : 4-CH GbE PoE,
15W на 4 порта или 30W на 2 порта
Вариант U: 4-CH USB3.0 на выделенном
контроллере
4 USB 3.0 снаружи + 1 USB 2.0 внутри
Хранение 1 x 2.5”HDD + Cfast
Рабочая температура 0…45С
Размеры (WxHxD): 230 x 70 x 175
PCIEx8 или PCI + iDoor
AIIS-3400P
AIIS-3410P AIIS-3410UAIIS-3400U
AIIS-3400/3410 : Core Gen6
19. Модуль AIIS-E730 AIIS-DIO32
Интерфейс PCIE USB
Соединение Плата-к-плате Кабель
Особенности • Изолированные DI/DO с
аппаратным фильтром (х20)
• Шина PCIE гарантирует реакцию
DIO менее 1 ms
• Время реакции более 1 ms
Совместимо с AIIS-3400/AIIS-3410 AIIS-1240/AIIS-1440/AIIS-
3400/AIIS-3410/AIIS-5410/MIC-
7500
Платы AIIS
20. Паяный Intel® Skylake-H Core i7/i5 с
чипсетом QM170
RAM: до 32 гб DDR4 двумя сокетами
4 порта GbE PoE, IEEE 802.3af (15W/порт)
2 порта GbE LAN
8 USB3 снаружи + 1 USB 2.0 внутри
Расширение:
1 PCIex8/PCI (сменный райзер)
1 x Mini-PCIe (в т.ч. iDoor)
Носители: 2 x 2.5”HDD (9 мм + 15 мм) + Cfast
+ mSATA
Рабочая температура -20~60С
Размеры (WxHxD): 235 x 83.55 x 188mm
AIIS-5410P
25. Модульные компьютеры MIC-7
Модульнаябезвентиляторнаясистема
• Intel Skylake–H with QM170 chipset
• 2x DDR4 DIMM slot, up to 32GB
• Support i-Module, iDoor
• 2x mini-PCIe
MIC-7500
MP
MIC-7300
• Intel Apollo Lake
• 2x DDR3L DIMM slot, up to 8GB
•Support i-Module, iDoor
•1x mini-PCIe
Q3’17
AiMC-55M13
4-slot Module
IP40
IP40
CoreiAtom
MIC-7900
• Intel Xeon-D SoC (8c / 12c)
• 2x DDR4 DIMM slot, up to 32GB
• 4x LAN
• Support i-Module, iDoor
MP
IP40
Xeon
MIC-7700
• Intel Skylake-S (Desktop CPU)
• 2x DDR4 DOMM slot, up to 32GB
•Support i-Module, iDoor
•-20~50’C (35W CPU);
•-20~40’C (i5/i3 65W CPU)
Q2’17
IP40
26. Процессора MIC-7
D-1559 (1.5Ghz,
up to 2.1Ghz)9623
11832
I7-6820EQ (2.8Ghz,
up to 3.5Ghz)9318
ATOM 3160
(4C/1.6Ghz)1480
7451
CPU Mark Performance test
D-1539(1.6Ghz,
up to 2.2Ghx)
I7-6822EQ(2.0Ghz,
up to 2.8GHz )
5455 I5-6442EQ(1.9Ghz,
up to 2.7 Ghz)
I3-6102E
(1.9Ghz)3122
CPU Z Benchmark test for Core
D-1559
(12 Core 24 Thread)
D-1539
(8 Core 16 Thread)
9064
6446
6098I7-6820EQ
(4 Core 8 Thread)
I7-6820EQ
(4 Core 8 Thread)
4328
I5-6440EQ
(4 Core 4 Thread) 4158
27. До Core i7 Gen6 quad core
2.8 GHz!
• Паяный ЦПУ Intel® Skylake-H (i7/i5/i3/Celeron)
• Чипсет Intel QM170
• 2 SODIMM x DDR4, 4Гб установлено, мax to 32GB
• Носители: 1x 2.5’ SATA / 1x CFast
• 2 GbE LAN
• Дисплей: VGA /DVI
• USB: 8x USB 3.0
• 2x RS-232/422/485 снаружи
• 4x RS-232 на внутренних разъемах
• 2x Mini-PCIe (один SATA + PCIE, другой только PCIE)
• Рабочие температуры -20~60℃
• Питание 9…36VDC
Модульный компьютер MIC-7500
28. • Десктопные процессоры ƒIntel Core Gen6/Gen7
(LGA1151)
• Чипсет Q170/H110 ƒ
• 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS232 (доп кабелем)
• ƒ1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1x mSATA и 1 mini-PCIe с SIM
• 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0
• Модули: 2 LAN, изолированные COM, 32-bit GPIO
• Дисплеи: ƒVGA и DVI
• Питание ƒ9 ~ 36 V DC
• Рабочая температура -10…40 (для TDP 65W) /50С
(для 35W TDP)
Модульный компьютер MIC-7700
30. Модульный компьютер MIC-7900
• Паяные процессоры Broadwell-DE Xeon
(D-1538 8 ядер, D-1559 12 ядер)
• 2 SODIMM DDR4 (с поддержкой ECC для D-1538)
до 32 Гб
• Чипсет Q170/H110 ƒ
• 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS232 (доп кабелем)
• ƒ1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1x M.2 (PCIex4 NVMe)
• 1 mPCIe (только линии PCI)
• 4 x GigaLAN и 4 x USB 3.0
• Дисплей: ƒVGA
• Питание ƒ9 ~ 36 V DC
• Рабочая температура -20…50С
31. 2x RS-232
2x RS-232/422/485
2x RS-232
Максимум 6 COM-портов. Два первых RS-232/485/422, со светодиодами.
Остальные – RS-232, кабели в базовом комплекте.
На MIC-7900 COM3/4 и LAN ¾ ставятся на одно и то же место, выбирайте.
Серия MIC-7: последовательные порты
32. MIC-7500
8xUSB3.0
MIC-7500 – восемь портов USB 3.0
MIC-7900 – четыре порта USB 3.0 со standby power
MIC-7500 USB 3.0 :
1. MIC-7500 спроектирован по спецификациям USB3.0. Устройства Type C
не рекомендуется применять из-за риска выгорания порта.
2. USB-порты в MIC-7500 USB имеют по одному предохранителю на
каждую пару портов. Если применение устройств Type C необходимо –
использовать 4 USB порта с ограничением 10 W: 5 V, 2 A.
3. Указанные 8 портов USB3.0 используют единую микросхему
контроллера. При необходимости использования раздельных
контроллеров надо использовать доп.плату PCE-USB4.
Выберите
один
Выберите
один
Выберите
один
Выберите
один
MIC-7900
4xUSB3.0
MIC-7900 USB 3.0 :
1. На все порты USB получают питание в режиме standby.
Серия MIC-7: порты USB 3.0
33. 32bit GPIO
RS-422/485
Isolation TPM 2nd DVI
Заказной код
98R1750000E
Заказной код
PCA-TPM-00A1E
Заказной код
98R2C48510E
Заказной код
AIIS-DIO32-00A1E
HDMI
Заказной код
98R1750010E
Примечание 1 : MIC-7900 не поддерживает дополнительные DVI и HDMI
Примечание 2 : MIC-7900 имеет напаяный TPM. Только тсссс! ;)
Примечание 3 : Модуль 2xLAN подходит только к MIC-7700Q.
2 LAN module
Заказной код
-не готово-
Серия MIC-7: мини расширение
34. Модули расширения MIC-75
Модули i-Module для расширения промПК серии MIC-7
MIC-75M13 MIC-75M40 MIC-75S20 MIC-75M20 MIC-75M20-01 MIC-75M11
Функции
• ƒƒ1x PCIEx16
• ƒƒ3x PCI
Функции
• ƒƒ1x PCIEx8
• ƒƒ3x PCIEx4
Функции
• 1x PCIEx16/1x
PCIEx4
• ƒƒ2x HDD hot-swap
Функции
• 1x PCIEx16
• ƒƒ1x PCIEx4
Функции
• 2xPCIEx8
(разъемы от
PCIEx16)
Функции
• 1x PCIEx16
• ƒƒ1x PCI
Место под
SATA 2.5
MIC-7900 =1+2 MIC-7900 =1+4 2-слотовый модуль требует дополнительного
кроншейна для 2го HDD. Один слот будет перекрыт.
MIC-7xM20 : перекрывается PCIE.
MIC-7xM11 : перекрывается PCI.
MIC-7700Q = 1+2 MIC-7700Q =1+3
MIC-7700Q/MIC-7500 =1+1
Размеры с
базовым
блоком
163(W)x192(H)x230(D)mm 123(W)x192(H)x230(D)mm
35. Пример:
MIC-7900 + MIC-75S20 – 5хSATA + 1хСfast + 1xM.2
2 SATA
стационарно
2 SATA
hot-swap
1 CFast
1 SATA
+ 1 M.2
mPCIe есть,
Но без SATA-линий
Модули расширения MIC-75
37. Проект - MIC-7420
Назначение:
Тестовые стенды, автоматизация станков,
машинное зрение
Спецификации:
• Intel Skylake-H (платформа от 7500)
• На борту 8G плюс 1x DDR4 до 24GB
• 2x GbE
• 1x Mini-PCIe
• 4xCOM
• 2xPCIEx4/2xPCI
• 100~240V AC
• Суммарное потребление: 100W
• Рабочий диапазон -20~60’C
• Размеры: 427(W) x 88(H) x 325(D) mm
Носители 2 x SATA 2.5’
высотой 15mm
• 2xPCIEx4
• 2xPCI
• 2xLAN
• 4xUSB3.0
• 2xCOM
• DVI
• USB 3.0
Безкорпусный БП
100~240V AC
38. Что поставить внутрь?
Card Module GPU
Name
Card Size (mm) Extra
Power
cable
Power
computation
System Temp. Spec.
/FAN Size
i-Module
NVS-310-1E NVS 68.91x144.87mm, Single layer X 19.5W 0~50C MIC-75M13
MIC-75M40
MIC-75M20
MIC-75M20-01
MIC-75M11
MIC-75S20
NVS-315E NVS 68.91x144.87mm, Single layer X 19.3W 0~50C
NVS-510E NVS 69.34x160.02mm, Single layer X 33.4W 0~50C
(with FAN module)
QUAD-K1200E
QUAD-K1200LPE
Quadro 68.83x169.9mm, Single layer X 46W
QUAD-K420-2E
QUAD-K420E
Quadro 68.91x160.02mm, Single layer, X 41W
QUAD-K620E Quadro 68.91x160mm, single layer X 45W
QUAD-M2000E Quadro 111.15x167.64mm, single
layer
X 75W** 0~50C
(with FAN module)
MIC-75M13
MIC-75M40*
MIC-75M20
MIC-75M11
TESL-M4E Tesla 68.58x167.64mm, single layer X 75W**
GFX-NG750TIL16-5C GTX 111.15x144.78mm, dual layer X 65W** 0~50C
(with FAN module)
MIC-75M20-01
MIC-75M40*
GTX1050 Ti (not
phase in yet)
GTX 111.15x144.78mm, dual layer X 75W**
Прим. 1 : Если необходимо в MIC-75M40 вместе с 75-ваттной платой поставить что-то еще, вохзьмите
i7-6822EQ 25W из-за особенностей блока питания.
Прим. 2 : Если карта потребляет 60W и более, используйте блок питания 220W.