Модульные
промышленные
компьютеры
Александр Лифанов
Представительство компании
Адвантек в России
Оперативно
FAQ
Вопросы – писать на support.ru@advantech.com
Ответы – asutpforum.ru -> Advantech -> FAQ
Живое общение
• Технический семинар Advantech и Прософт
26 апреля, Москва, отель «Ренессанс Монарх»
Программа и регистрация -
https://www.prosoft.ru/events/619520.html
•
• Выставка «Металлообработка-2017»
15-19 мая, Москва, «Экспоцентр» на Красной Пресне
павильон 7.1, стенд 71E80
Опрос
По окончании вебинара будет проведён опрос на тему:
Какие темы для следующих вебинаров вам наиболее
интересны?
Можно выбирать несколько ответов.
Можно добавить свой вариант.
Серия AIIS:
для машинного зрения
Задачи на сегодня
Серия MIC-7:
для автоматизации
Ближнее зрение:
контроль качества,
измерения
Машинное зрение - особенности
Дальнее зрение:
охрана, контроль,
идентификация
Машинное зрение - особенности
Машинное зрение - особенности
Серия AIIS - обзор
Page 10
Начальный
уровень
Производительные
вентиляторные
AIIS-1200P / U
• 2-CH PoE / USB3.0
• Fanless Design
•Intel Braswell CPU (Quad-core)
• On-Board 8Gb DDR3
MP
IP40
Поддержка
4-хкамер
Поддержка
2-хкамер
Производительные
безвентиляторные
AIIS-1240 / 1440
• 4-CH PoE / USB3.0
• Intel Core i7 support (H61)
• 4-CH PoE / USB3.0
• Intel Core i7 LGA1151 (Skylake)
MP
• 4-CH PoE / USB3.0
• Intel Core i7 LGA1151 (Skylake)
• 1 Expansion slot: PCIex8 or PCI
MP
• 4-CH PoE and 4-CH USB3.0
• Fanless Desgin
• Intel Core I (Skylake-H)
• 1 Expansion slot: PCIex8 or PCI
AIIS-5410P
MP
IP40
AIIS-3410P / U
AIIS-3400P / U
 Intel® Celeron N3160 1.6GHz
 RAM: 8GB напаяно
 2-CH GbE PoE (AIIS-1200P)
 2-CH USB3.0 (AIIS-1200U)
 4 USB 3.0
 Isolated DIO 8-CH
 Expansion: 1 mini PCIe
 Storage: 1 x 2.5”HDD & 1
mSATA
(mini PCIe socket)
 Рабочая температура -10…60С
AIIS-1200U
AIIS-1200P
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
Media (Audio/Vidio)
Transcode (MB/s)
N3160(1.6G) 3.26
J1900(2.0G) 0.316
+90%
AIIS-1200
AIIS-1200
Примечания:
• Все порты USB3.0 ведут на
контроллер Intel, кроме
разъемов CH1 и CH2
подверсии U.
• COM1 переключается в RS-
422/485 в меню BIOS.
AIIS-1200U AIIS-1200P
USB 3.0
LAN
COM 1 & 2 VGAUSB 3.0
2 x PoE
USB 3.0Audio Jack Isolation 8
bit DI/DO
Remote
Power
AIIS-1240/1440
 Процессоры Intel Core i7/i5/i3 Gen2/3 LGA1151
 DDR3 SODIMM 1066/1333 Max 16GB
 2 GbE, VGA + DVI-D
 4 USB3 спереди + 4 USB2 сзади + 1 USB2 внутри
 2 RS-232/485/422 + 4 RS-232
 1 SATA 2.5 + 1 Cfast
 Штатно 4DI+4DO, опционально 16 iso.DI + 16 isoDO
 G-sensor через API
 Рабочая температура 0…45С
 Размер 232 х 70 х 175 мм
AIIS-1240: 4 GbE (i210), PoE 15W/порт,
поддержка GigE
AIIS-1440: 4 USB3, до 5 Gbps/порт,
питание до 4.5W/порт
AIIS-1240/1440 : Процессора
CPU Processor
Advantech P/N
Base Freq.
(GHz)
Power Cores/Treads L3 cache
Socket LGA1155
Intel Core i7-3770 96MPI7-3.4-8M11T1 3.4GHz 77W 4/8 8MB
Intel Core i5-3550S 96MPI5-3.0-6M11T 3.0GHz 65W 4/4 6MB
Intel Core i3-3220 96MPI3-3.3-3M11T1 3.3GHz 55W 2/4 3MB
Intel Pentium G2120 96MPP-3.1-3M11T 3.1GHz 55W 2/2 3MB
CPU Processor
Advantech P/N
Base Freq.
(GHz)
TDP Cores/Treads L3 cache
Socket LGA1155
Intel Core i7-2600 96MPI7-3.4-8M11T 3.4GHz 95W 4/8 8MB
Intel Core i3-2120 96MPI3-3.3-3M11T 3.3GHz 65W 2/4 3MB
Intel Pentium G850 96MPP-2.9-3M11T 2.9GHz 65W 2/2 3MB
Intel Celeron G540 96MPCL-2.5-2M11T 2.5GHz 65W 2/2 2MB
• Supported 3rd Gen.(Ivy bridge) Intel CPUs list
• Supported 2rd Gen.(Sandy Bridge) Intel CPUs list
AIIS-1240 : G-sensor
Аппаратура
• G-sensor IC
• Ставит
Драйвер / API
• SUSI API
• Даёт
Приложение
• Разраба-
тывается
заказчиком
Пример сценария применения
X: 0G Y: 0G Z: 1G
Нет ударов/вибрации
HDD работает
X: 0G Y: 0.7G Z: 0.7G
Корпус наклонен
HDD остановлен
AIIS-3400
 Intel® Skylake-S CPU (LAG-1151)
 RAM: Два DDR4 SO-DIMM, до 32GB
 Вариант P : 4-CH GbE PoE,
15W на 4 порта или 30W на 2 порта
 Вариант U: 4-CH USB3.0 на выделенном
контроллере
 4 USB 3.0 снаружи + 1 USB 2.0 внутри
 Хранение 1 x 2.5”HDD + Cfast
 Рабочая температура 0…45С
 Размеры (WxHxD): 230 x 70 x 175
AIIS-3410
 Intel® Skylake-S CPU (LAG-1151)
 RAM: Два DDR4 SO-DIMM до 32GB
 Вариант P : 4-CH GbE PoE,
15W на 4 порта или 30W на 2 порта
 Вариант U: 4-CH USB3.0 на выделенном
контроллере
 4 USB 3.0 снаружи + 1 USB 2.0 внутри
 Хранение 1 x 2.5”HDD + Cfast
 Рабочая температура 0…45С
 Размеры (WxHxD): 230 x 70 x 175
 PCIEx8 или PCI + iDoor
AIIS-3400P
AIIS-3410P AIIS-3410UAIIS-3400U
AIIS-3400/3410 : Core Gen6
CPU
0
50
100
150
200
Aggregate Arithmetic
Performance(GOPS)
Dhrystone
ALU(GIPS)
AIIS-1240/1440
(Intel 3rd Core-i processors)
AIIS-3400/3410
(Intel 6th Core-i processors)
0
2000
4000
6000
8000
10000
12000
Win7 Ultimate SPI
x86(1280x1024)
Win7 Ultimate SPI
x64(1280x1024)
AIIS-1240/1440 AIIS-3400/3410
Graphic
+32.9% +71.7% +67% ++58.7%
AIIS-3400/3410 : Core Gen6
AIIS-3400/3410
Вытяжной вентилятор
Приточный фильтр стоит сверху
под отдельной крышкой
Плата расширенияHDD ставится на «штаны»
сзади платы расширения
Модуль AIIS-E730 AIIS-DIO32
Интерфейс PCIE USB
Соединение Плата-к-плате Кабель
Особенности • Изолированные DI/DO с
аппаратным фильтром (х20)
• Шина PCIE гарантирует реакцию
DIO менее 1 ms
• Время реакции более 1 ms
Совместимо с AIIS-3400/AIIS-3410 AIIS-1240/AIIS-1440/AIIS-
3400/AIIS-3410/AIIS-5410/MIC-
7500
Платы AIIS
 Паяный Intel® Skylake-H Core i7/i5 с
чипсетом QM170
 RAM: до 32 гб DDR4 двумя сокетами
 4 порта GbE PoE, IEEE 802.3af (15W/порт)
 2 порта GbE LAN
 8 USB3 снаружи + 1 USB 2.0 внутри
 Расширение:
 1 PCIex8/PCI (сменный райзер)
 1 x Mini-PCIe (в т.ч. iDoor)
 Носители: 2 x 2.5”HDD (9 мм + 15 мм) + Cfast
+ mSATA
 Рабочая температура -20~60С
 Размеры (WxHxD): 235 x 83.55 x 188mm
AIIS-5410P
AIIS-5410P
Intel Core i7-4710HQ @2.5GHz 7,880
Intel Core i7-4700HQ @2.4GHz 7,777
Intel Core i7-4700MQ @2.4GHz 7,752
Intel Core i7-3630QM @2.4GHz 7,626
Intel Core i7-3610QM @2.3GHz 7,463
Intel Core i7-6822EQ @2.0GHz 7,451
Intel Core i7-2670QM @2.2GHz 5,962
Intel Core i7-2630QM @2.0GHz 5,567
Intel Core i5-6442EQ 1.9GHz 5,455
Intel Core i5-3230M @2.6GHz 3,913
Intel Core i5-3210M @2.5GHz 3,785
Intel Core i5-2410M @2.3GHz 3,160
CPU Mark Compare Table
AIIS-5410P
SODIMM на термоинтерфейсе
Сменный райзер PCIex8/PCI
«Корзинка» на 2 HDD 2.5”
Внутренний USB
с прижимом
AIIS – примеры применения
Модульные компьютеры MIC-7
Модульные компьютеры MIC-7
Модульнаябезвентиляторнаясистема
• Intel Skylake–H with QM170 chipset
• 2x DDR4 DIMM slot, up to 32GB
• Support i-Module, iDoor
• 2x mini-PCIe
MIC-7500
MP
MIC-7300
• Intel Apollo Lake
• 2x DDR3L DIMM slot, up to 8GB
•Support i-Module, iDoor
•1x mini-PCIe
Q3’17
AiMC-55M13
4-slot Module
IP40
IP40
CoreiAtom
MIC-7900
• Intel Xeon-D SoC (8c / 12c)
• 2x DDR4 DIMM slot, up to 32GB
• 4x LAN
• Support i-Module, iDoor
MP
IP40
Xeon
MIC-7700
• Intel Skylake-S (Desktop CPU)
• 2x DDR4 DOMM slot, up to 32GB
•Support i-Module, iDoor
•-20~50’C (35W CPU);
•-20~40’C (i5/i3 65W CPU)
Q2’17
IP40
Процессора MIC-7
D-1559 (1.5Ghz,
up to 2.1Ghz)9623
11832
I7-6820EQ (2.8Ghz,
up to 3.5Ghz)9318
ATOM 3160
(4C/1.6Ghz)1480
7451
CPU Mark Performance test
D-1539(1.6Ghz,
up to 2.2Ghx)
I7-6822EQ(2.0Ghz,
up to 2.8GHz )
5455 I5-6442EQ(1.9Ghz,
up to 2.7 Ghz)
I3-6102E
(1.9Ghz)3122
CPU Z Benchmark test for Core
D-1559
(12 Core 24 Thread)
D-1539
(8 Core 16 Thread)
9064
6446
6098I7-6820EQ
(4 Core 8 Thread)
I7-6820EQ
(4 Core 8 Thread)
4328
I5-6440EQ
(4 Core 4 Thread) 4158
До Core i7 Gen6 quad core
2.8 GHz!
• Паяный ЦПУ Intel® Skylake-H (i7/i5/i3/Celeron)
• Чипсет Intel QM170
• 2 SODIMM x DDR4, 4Гб установлено, мax to 32GB
• Носители: 1x 2.5’ SATA / 1x CFast
• 2 GbE LAN
• Дисплей: VGA /DVI
• USB: 8x USB 3.0
• 2x RS-232/422/485 снаружи
• 4x RS-232 на внутренних разъемах
• 2x Mini-PCIe (один SATA + PCIE, другой только PCIE)
• Рабочие температуры -20~60℃
• Питание 9…36VDC
Модульный компьютер MIC-7500
• Десктопные процессоры ƒIntel Core Gen6/Gen7
(LGA1151)
• Чипсет Q170/H110 ƒ
• 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS232 (доп кабелем)
• ƒ1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1x mSATA и 1 mini-PCIe с SIM
• 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0
• Модули: 2 LAN, изолированные COM, 32-bit GPIO
• Дисплеи: ƒVGA и DVI
• Питание ƒ9 ~ 36 V DC
• Рабочая температура -10…40 (для TDP 65W) /50С
(для 35W TDP)
Модульный компьютер MIC-7700
MIC-7700
Модульный компьютер MIC-7900
• Паяные процессоры Broadwell-DE Xeon
(D-1538 8 ядер, D-1559 12 ядер)
• 2 SODIMM DDR4 (с поддержкой ECC для D-1538)
до 32 Гб
• Чипсет Q170/H110 ƒ
• 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS232 (доп кабелем)
• ƒ1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1x M.2 (PCIex4 NVMe)
• 1 mPCIe (только линии PCI)
• 4 x GigaLAN и 4 x USB 3.0
• Дисплей: ƒVGA
• Питание ƒ9 ~ 36 V DC
• Рабочая температура -20…50С
2x RS-232
2x RS-232/422/485
2x RS-232
Максимум 6 COM-портов. Два первых RS-232/485/422, со светодиодами.
Остальные – RS-232, кабели в базовом комплекте.
На MIC-7900 COM3/4 и LAN ¾ ставятся на одно и то же место, выбирайте.
Серия MIC-7: последовательные порты
MIC-7500
8xUSB3.0
MIC-7500 – восемь портов USB 3.0
MIC-7900 – четыре порта USB 3.0 со standby power
MIC-7500 USB 3.0 :
1. MIC-7500 спроектирован по спецификациям USB3.0. Устройства Type C
не рекомендуется применять из-за риска выгорания порта.
2. USB-порты в MIC-7500 USB имеют по одному предохранителю на
каждую пару портов. Если применение устройств Type C необходимо –
использовать 4 USB порта с ограничением 10 W: 5 V, 2 A.
3. Указанные 8 портов USB3.0 используют единую микросхему
контроллера. При необходимости использования раздельных
контроллеров надо использовать доп.плату PCE-USB4.
Выберите
один
Выберите
один
Выберите
один
Выберите
один
MIC-7900
4xUSB3.0
MIC-7900 USB 3.0 :
1. На все порты USB получают питание в режиме standby.
Серия MIC-7: порты USB 3.0
32bit GPIO
RS-422/485
Isolation TPM 2nd DVI
Заказной код
98R1750000E
Заказной код
PCA-TPM-00A1E
Заказной код
98R2C48510E
Заказной код
AIIS-DIO32-00A1E
HDMI
Заказной код
98R1750010E
Примечание 1 : MIC-7900 не поддерживает дополнительные DVI и HDMI
Примечание 2 : MIC-7900 имеет напаяный TPM. Только тсссс! ;)
Примечание 3 : Модуль 2xLAN подходит только к MIC-7700Q.
2 LAN module
Заказной код
-не готово-
Серия MIC-7: мини расширение
Модули расширения MIC-75
Модули i-Module для расширения промПК серии MIC-7
MIC-75M13 MIC-75M40 MIC-75S20 MIC-75M20 MIC-75M20-01 MIC-75M11
Функции
• ƒƒ1x PCIEx16
• ƒƒ3x PCI
Функции
• ƒƒ1x PCIEx8
• ƒƒ3x PCIEx4
Функции
• 1x PCIEx16/1x
PCIEx4
• ƒƒ2x HDD hot-swap
Функции
• 1x PCIEx16
• ƒƒ1x PCIEx4
Функции
• 2xPCIEx8
(разъемы от
PCIEx16)
Функции
• 1x PCIEx16
• ƒƒ1x PCI
Место под
SATA 2.5
MIC-7900 =1+2 MIC-7900 =1+4 2-слотовый модуль требует дополнительного
кроншейна для 2го HDD. Один слот будет перекрыт.
MIC-7xM20 : перекрывается PCIE.
MIC-7xM11 : перекрывается PCI.
MIC-7700Q = 1+2 MIC-7700Q =1+3
MIC-7700Q/MIC-7500 =1+1
Размеры с
базовым
блоком
163(W)x192(H)x230(D)mm 123(W)x192(H)x230(D)mm
Пример:
MIC-7900 + MIC-75S20 – 5хSATA + 1хСfast + 1xM.2
2 SATA
стационарно
2 SATA
hot-swap
1 CFast
1 SATA
+ 1 M.2
mPCIe есть,
Но без SATA-линий
Модули расширения MIC-75
Модули расширения MIC-75
Разъемы
SATA/Power
1910000907 x2
MIC-7xM11 MIC-7xM20
Заказной номер: 98R1752010E
Примечание: 2й HDD перекрывает один слот.
MIC-7xM11 : перекрыт PCI
MIC-7xM20 : перекрыт PCIEx4
Проект - MIC-7420
Назначение:
Тестовые стенды, автоматизация станков,
машинное зрение
Спецификации:
• Intel Skylake-H (платформа от 7500)
• На борту 8G плюс 1x DDR4 до 24GB
• 2x GbE
• 1x Mini-PCIe
• 4xCOM
• 2xPCIEx4/2xPCI
• 100~240V AC
• Суммарное потребление: 100W
• Рабочий диапазон -20~60’C
• Размеры: 427(W) x 88(H) x 325(D) mm
Носители 2 x SATA 2.5’
высотой 15mm
• 2xPCIEx4
• 2xPCI
• 2xLAN
• 4xUSB3.0
• 2xCOM
• DVI
• USB 3.0
Безкорпусный БП
100~240V AC
Что поставить внутрь?
Card Module GPU
Name
Card Size (mm) Extra
Power
cable
Power
computation
System Temp. Spec.
/FAN Size
i-Module
NVS-310-1E NVS 68.91x144.87mm, Single layer X 19.5W 0~50C MIC-75M13
MIC-75M40
MIC-75M20
MIC-75M20-01
MIC-75M11
MIC-75S20
NVS-315E NVS 68.91x144.87mm, Single layer X 19.3W 0~50C
NVS-510E NVS 69.34x160.02mm, Single layer X 33.4W 0~50C
(with FAN module)
QUAD-K1200E
QUAD-K1200LPE
Quadro 68.83x169.9mm, Single layer X 46W
QUAD-K420-2E
QUAD-K420E
Quadro 68.91x160.02mm, Single layer, X 41W
QUAD-K620E Quadro 68.91x160mm, single layer X 45W
QUAD-M2000E Quadro 111.15x167.64mm, single
layer
X 75W** 0~50C
(with FAN module)
MIC-75M13
MIC-75M40*
MIC-75M20
MIC-75M11
TESL-M4E Tesla 68.58x167.64mm, single layer X 75W**
GFX-NG750TIL16-5C GTX 111.15x144.78mm, dual layer X 65W** 0~50C
(with FAN module)
MIC-75M20-01
MIC-75M40*
GTX1050 Ti (not
phase in yet)
GTX 111.15x144.78mm, dual layer X 75W**
Прим. 1 : Если необходимо в MIC-75M40 вместе с 75-ваттной платой поставить что-то еще, вохзьмите
i7-6822EQ 25W из-за особенностей блока питания.
Прим. 2 : Если карта потребляет 60W и более, используйте блок питания 220W.
Длительность производства
2018 202020192017 2021
MIC-7500
MIC-7700
MIC-7900
AIIS-1240/1440
AIIS-1200
AIIS-5410
2020
2022
2022
2022
2022
2022
2022
Пример применения
Спасибо за внимание!
Какие есть вопросы?
+7 495 644 03 64
8 800 555 01 50
Alexander.lifanov@advantech.com
https://www.facebook.com/groups/advantech.russia.users

Модульные промышленные ПК Advantech

  • 1.
  • 2.
  • 3.
    FAQ Вопросы – писатьна support.ru@advantech.com Ответы – asutpforum.ru -> Advantech -> FAQ
  • 4.
    Живое общение • Техническийсеминар Advantech и Прософт 26 апреля, Москва, отель «Ренессанс Монарх» Программа и регистрация - https://www.prosoft.ru/events/619520.html • • Выставка «Металлообработка-2017» 15-19 мая, Москва, «Экспоцентр» на Красной Пресне павильон 7.1, стенд 71E80
  • 5.
    Опрос По окончании вебинарабудет проведён опрос на тему: Какие темы для следующих вебинаров вам наиболее интересны? Можно выбирать несколько ответов. Можно добавить свой вариант.
  • 6.
    Серия AIIS: для машинногозрения Задачи на сегодня Серия MIC-7: для автоматизации
  • 7.
    Ближнее зрение: контроль качества, измерения Машинноезрение - особенности Дальнее зрение: охрана, контроль, идентификация
  • 8.
    Машинное зрение -особенности
  • 9.
    Машинное зрение -особенности
  • 10.
    Серия AIIS -обзор Page 10 Начальный уровень Производительные вентиляторные AIIS-1200P / U • 2-CH PoE / USB3.0 • Fanless Design •Intel Braswell CPU (Quad-core) • On-Board 8Gb DDR3 MP IP40 Поддержка 4-хкамер Поддержка 2-хкамер Производительные безвентиляторные AIIS-1240 / 1440 • 4-CH PoE / USB3.0 • Intel Core i7 support (H61) • 4-CH PoE / USB3.0 • Intel Core i7 LGA1151 (Skylake) MP • 4-CH PoE / USB3.0 • Intel Core i7 LGA1151 (Skylake) • 1 Expansion slot: PCIex8 or PCI MP • 4-CH PoE and 4-CH USB3.0 • Fanless Desgin • Intel Core I (Skylake-H) • 1 Expansion slot: PCIex8 or PCI AIIS-5410P MP IP40 AIIS-3410P / U AIIS-3400P / U
  • 11.
     Intel® CeleronN3160 1.6GHz  RAM: 8GB напаяно  2-CH GbE PoE (AIIS-1200P)  2-CH USB3.0 (AIIS-1200U)  4 USB 3.0  Isolated DIO 8-CH  Expansion: 1 mini PCIe  Storage: 1 x 2.5”HDD & 1 mSATA (mini PCIe socket)  Рабочая температура -10…60С AIIS-1200U AIIS-1200P 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 Media (Audio/Vidio) Transcode (MB/s) N3160(1.6G) 3.26 J1900(2.0G) 0.316 +90% AIIS-1200
  • 12.
    AIIS-1200 Примечания: • Все портыUSB3.0 ведут на контроллер Intel, кроме разъемов CH1 и CH2 подверсии U. • COM1 переключается в RS- 422/485 в меню BIOS. AIIS-1200U AIIS-1200P USB 3.0 LAN COM 1 & 2 VGAUSB 3.0 2 x PoE USB 3.0Audio Jack Isolation 8 bit DI/DO Remote Power
  • 13.
    AIIS-1240/1440  Процессоры IntelCore i7/i5/i3 Gen2/3 LGA1151  DDR3 SODIMM 1066/1333 Max 16GB  2 GbE, VGA + DVI-D  4 USB3 спереди + 4 USB2 сзади + 1 USB2 внутри  2 RS-232/485/422 + 4 RS-232  1 SATA 2.5 + 1 Cfast  Штатно 4DI+4DO, опционально 16 iso.DI + 16 isoDO  G-sensor через API  Рабочая температура 0…45С  Размер 232 х 70 х 175 мм AIIS-1240: 4 GbE (i210), PoE 15W/порт, поддержка GigE AIIS-1440: 4 USB3, до 5 Gbps/порт, питание до 4.5W/порт
  • 14.
    AIIS-1240/1440 : Процессора CPUProcessor Advantech P/N Base Freq. (GHz) Power Cores/Treads L3 cache Socket LGA1155 Intel Core i7-3770 96MPI7-3.4-8M11T1 3.4GHz 77W 4/8 8MB Intel Core i5-3550S 96MPI5-3.0-6M11T 3.0GHz 65W 4/4 6MB Intel Core i3-3220 96MPI3-3.3-3M11T1 3.3GHz 55W 2/4 3MB Intel Pentium G2120 96MPP-3.1-3M11T 3.1GHz 55W 2/2 3MB CPU Processor Advantech P/N Base Freq. (GHz) TDP Cores/Treads L3 cache Socket LGA1155 Intel Core i7-2600 96MPI7-3.4-8M11T 3.4GHz 95W 4/8 8MB Intel Core i3-2120 96MPI3-3.3-3M11T 3.3GHz 65W 2/4 3MB Intel Pentium G850 96MPP-2.9-3M11T 2.9GHz 65W 2/2 3MB Intel Celeron G540 96MPCL-2.5-2M11T 2.5GHz 65W 2/2 2MB • Supported 3rd Gen.(Ivy bridge) Intel CPUs list • Supported 2rd Gen.(Sandy Bridge) Intel CPUs list
  • 15.
    AIIS-1240 : G-sensor Аппаратура •G-sensor IC • Ставит Драйвер / API • SUSI API • Даёт Приложение • Разраба- тывается заказчиком Пример сценария применения X: 0G Y: 0G Z: 1G Нет ударов/вибрации HDD работает X: 0G Y: 0.7G Z: 0.7G Корпус наклонен HDD остановлен
  • 16.
    AIIS-3400  Intel® Skylake-SCPU (LAG-1151)  RAM: Два DDR4 SO-DIMM, до 32GB  Вариант P : 4-CH GbE PoE, 15W на 4 порта или 30W на 2 порта  Вариант U: 4-CH USB3.0 на выделенном контроллере  4 USB 3.0 снаружи + 1 USB 2.0 внутри  Хранение 1 x 2.5”HDD + Cfast  Рабочая температура 0…45С  Размеры (WxHxD): 230 x 70 x 175 AIIS-3410  Intel® Skylake-S CPU (LAG-1151)  RAM: Два DDR4 SO-DIMM до 32GB  Вариант P : 4-CH GbE PoE, 15W на 4 порта или 30W на 2 порта  Вариант U: 4-CH USB3.0 на выделенном контроллере  4 USB 3.0 снаружи + 1 USB 2.0 внутри  Хранение 1 x 2.5”HDD + Cfast  Рабочая температура 0…45С  Размеры (WxHxD): 230 x 70 x 175  PCIEx8 или PCI + iDoor AIIS-3400P AIIS-3410P AIIS-3410UAIIS-3400U AIIS-3400/3410 : Core Gen6
  • 17.
    CPU 0 50 100 150 200 Aggregate Arithmetic Performance(GOPS) Dhrystone ALU(GIPS) AIIS-1240/1440 (Intel 3rdCore-i processors) AIIS-3400/3410 (Intel 6th Core-i processors) 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 Win7 Ultimate SPI x86(1280x1024) Win7 Ultimate SPI x64(1280x1024) AIIS-1240/1440 AIIS-3400/3410 Graphic +32.9% +71.7% +67% ++58.7% AIIS-3400/3410 : Core Gen6
  • 18.
    AIIS-3400/3410 Вытяжной вентилятор Приточный фильтрстоит сверху под отдельной крышкой Плата расширенияHDD ставится на «штаны» сзади платы расширения
  • 19.
    Модуль AIIS-E730 AIIS-DIO32 ИнтерфейсPCIE USB Соединение Плата-к-плате Кабель Особенности • Изолированные DI/DO с аппаратным фильтром (х20) • Шина PCIE гарантирует реакцию DIO менее 1 ms • Время реакции более 1 ms Совместимо с AIIS-3400/AIIS-3410 AIIS-1240/AIIS-1440/AIIS- 3400/AIIS-3410/AIIS-5410/MIC- 7500 Платы AIIS
  • 20.
     Паяный Intel®Skylake-H Core i7/i5 с чипсетом QM170  RAM: до 32 гб DDR4 двумя сокетами  4 порта GbE PoE, IEEE 802.3af (15W/порт)  2 порта GbE LAN  8 USB3 снаружи + 1 USB 2.0 внутри  Расширение:  1 PCIex8/PCI (сменный райзер)  1 x Mini-PCIe (в т.ч. iDoor)  Носители: 2 x 2.5”HDD (9 мм + 15 мм) + Cfast + mSATA  Рабочая температура -20~60С  Размеры (WxHxD): 235 x 83.55 x 188mm AIIS-5410P
  • 21.
    AIIS-5410P Intel Core i7-4710HQ@2.5GHz 7,880 Intel Core i7-4700HQ @2.4GHz 7,777 Intel Core i7-4700MQ @2.4GHz 7,752 Intel Core i7-3630QM @2.4GHz 7,626 Intel Core i7-3610QM @2.3GHz 7,463 Intel Core i7-6822EQ @2.0GHz 7,451 Intel Core i7-2670QM @2.2GHz 5,962 Intel Core i7-2630QM @2.0GHz 5,567 Intel Core i5-6442EQ 1.9GHz 5,455 Intel Core i5-3230M @2.6GHz 3,913 Intel Core i5-3210M @2.5GHz 3,785 Intel Core i5-2410M @2.3GHz 3,160 CPU Mark Compare Table
  • 22.
    AIIS-5410P SODIMM на термоинтерфейсе Сменныйрайзер PCIex8/PCI «Корзинка» на 2 HDD 2.5” Внутренний USB с прижимом
  • 23.
    AIIS – примерыприменения
  • 24.
  • 25.
    Модульные компьютеры MIC-7 Модульнаябезвентиляторнаясистема •Intel Skylake–H with QM170 chipset • 2x DDR4 DIMM slot, up to 32GB • Support i-Module, iDoor • 2x mini-PCIe MIC-7500 MP MIC-7300 • Intel Apollo Lake • 2x DDR3L DIMM slot, up to 8GB •Support i-Module, iDoor •1x mini-PCIe Q3’17 AiMC-55M13 4-slot Module IP40 IP40 CoreiAtom MIC-7900 • Intel Xeon-D SoC (8c / 12c) • 2x DDR4 DIMM slot, up to 32GB • 4x LAN • Support i-Module, iDoor MP IP40 Xeon MIC-7700 • Intel Skylake-S (Desktop CPU) • 2x DDR4 DOMM slot, up to 32GB •Support i-Module, iDoor •-20~50’C (35W CPU); •-20~40’C (i5/i3 65W CPU) Q2’17 IP40
  • 26.
    Процессора MIC-7 D-1559 (1.5Ghz, upto 2.1Ghz)9623 11832 I7-6820EQ (2.8Ghz, up to 3.5Ghz)9318 ATOM 3160 (4C/1.6Ghz)1480 7451 CPU Mark Performance test D-1539(1.6Ghz, up to 2.2Ghx) I7-6822EQ(2.0Ghz, up to 2.8GHz ) 5455 I5-6442EQ(1.9Ghz, up to 2.7 Ghz) I3-6102E (1.9Ghz)3122 CPU Z Benchmark test for Core D-1559 (12 Core 24 Thread) D-1539 (8 Core 16 Thread) 9064 6446 6098I7-6820EQ (4 Core 8 Thread) I7-6820EQ (4 Core 8 Thread) 4328 I5-6440EQ (4 Core 4 Thread) 4158
  • 27.
    До Core i7Gen6 quad core 2.8 GHz! • Паяный ЦПУ Intel® Skylake-H (i7/i5/i3/Celeron) • Чипсет Intel QM170 • 2 SODIMM x DDR4, 4Гб установлено, мax to 32GB • Носители: 1x 2.5’ SATA / 1x CFast • 2 GbE LAN • Дисплей: VGA /DVI • USB: 8x USB 3.0 • 2x RS-232/422/485 снаружи • 4x RS-232 на внутренних разъемах • 2x Mini-PCIe (один SATA + PCIE, другой только PCIE) • Рабочие температуры -20~60℃ • Питание 9…36VDC Модульный компьютер MIC-7500
  • 28.
    • Десктопные процессорыƒIntel Core Gen6/Gen7 (LGA1151) • Чипсет Q170/H110 ƒ • 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS232 (доп кабелем) • ƒ1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1x mSATA и 1 mini-PCIe с SIM • 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0 • Модули: 2 LAN, изолированные COM, 32-bit GPIO • Дисплеи: ƒVGA и DVI • Питание ƒ9 ~ 36 V DC • Рабочая температура -10…40 (для TDP 65W) /50С (для 35W TDP) Модульный компьютер MIC-7700
  • 29.
  • 30.
    Модульный компьютер MIC-7900 •Паяные процессоры Broadwell-DE Xeon (D-1538 8 ядер, D-1559 12 ядер) • 2 SODIMM DDR4 (с поддержкой ECC для D-1538) до 32 Гб • Чипсет Q170/H110 ƒ • 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS232 (доп кабелем) • ƒ1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1x M.2 (PCIex4 NVMe) • 1 mPCIe (только линии PCI) • 4 x GigaLAN и 4 x USB 3.0 • Дисплей: ƒVGA • Питание ƒ9 ~ 36 V DC • Рабочая температура -20…50С
  • 31.
    2x RS-232 2x RS-232/422/485 2xRS-232 Максимум 6 COM-портов. Два первых RS-232/485/422, со светодиодами. Остальные – RS-232, кабели в базовом комплекте. На MIC-7900 COM3/4 и LAN ¾ ставятся на одно и то же место, выбирайте. Серия MIC-7: последовательные порты
  • 32.
    MIC-7500 8xUSB3.0 MIC-7500 – восемьпортов USB 3.0 MIC-7900 – четыре порта USB 3.0 со standby power MIC-7500 USB 3.0 : 1. MIC-7500 спроектирован по спецификациям USB3.0. Устройства Type C не рекомендуется применять из-за риска выгорания порта. 2. USB-порты в MIC-7500 USB имеют по одному предохранителю на каждую пару портов. Если применение устройств Type C необходимо – использовать 4 USB порта с ограничением 10 W: 5 V, 2 A. 3. Указанные 8 портов USB3.0 используют единую микросхему контроллера. При необходимости использования раздельных контроллеров надо использовать доп.плату PCE-USB4. Выберите один Выберите один Выберите один Выберите один MIC-7900 4xUSB3.0 MIC-7900 USB 3.0 : 1. На все порты USB получают питание в режиме standby. Серия MIC-7: порты USB 3.0
  • 33.
    32bit GPIO RS-422/485 Isolation TPM2nd DVI Заказной код 98R1750000E Заказной код PCA-TPM-00A1E Заказной код 98R2C48510E Заказной код AIIS-DIO32-00A1E HDMI Заказной код 98R1750010E Примечание 1 : MIC-7900 не поддерживает дополнительные DVI и HDMI Примечание 2 : MIC-7900 имеет напаяный TPM. Только тсссс! ;) Примечание 3 : Модуль 2xLAN подходит только к MIC-7700Q. 2 LAN module Заказной код -не готово- Серия MIC-7: мини расширение
  • 34.
    Модули расширения MIC-75 Модулиi-Module для расширения промПК серии MIC-7 MIC-75M13 MIC-75M40 MIC-75S20 MIC-75M20 MIC-75M20-01 MIC-75M11 Функции • ƒƒ1x PCIEx16 • ƒƒ3x PCI Функции • ƒƒ1x PCIEx8 • ƒƒ3x PCIEx4 Функции • 1x PCIEx16/1x PCIEx4 • ƒƒ2x HDD hot-swap Функции • 1x PCIEx16 • ƒƒ1x PCIEx4 Функции • 2xPCIEx8 (разъемы от PCIEx16) Функции • 1x PCIEx16 • ƒƒ1x PCI Место под SATA 2.5 MIC-7900 =1+2 MIC-7900 =1+4 2-слотовый модуль требует дополнительного кроншейна для 2го HDD. Один слот будет перекрыт. MIC-7xM20 : перекрывается PCIE. MIC-7xM11 : перекрывается PCI. MIC-7700Q = 1+2 MIC-7700Q =1+3 MIC-7700Q/MIC-7500 =1+1 Размеры с базовым блоком 163(W)x192(H)x230(D)mm 123(W)x192(H)x230(D)mm
  • 35.
    Пример: MIC-7900 + MIC-75S20– 5хSATA + 1хСfast + 1xM.2 2 SATA стационарно 2 SATA hot-swap 1 CFast 1 SATA + 1 M.2 mPCIe есть, Но без SATA-линий Модули расширения MIC-75
  • 36.
    Модули расширения MIC-75 Разъемы SATA/Power 1910000907x2 MIC-7xM11 MIC-7xM20 Заказной номер: 98R1752010E Примечание: 2й HDD перекрывает один слот. MIC-7xM11 : перекрыт PCI MIC-7xM20 : перекрыт PCIEx4
  • 37.
    Проект - MIC-7420 Назначение: Тестовыестенды, автоматизация станков, машинное зрение Спецификации: • Intel Skylake-H (платформа от 7500) • На борту 8G плюс 1x DDR4 до 24GB • 2x GbE • 1x Mini-PCIe • 4xCOM • 2xPCIEx4/2xPCI • 100~240V AC • Суммарное потребление: 100W • Рабочий диапазон -20~60’C • Размеры: 427(W) x 88(H) x 325(D) mm Носители 2 x SATA 2.5’ высотой 15mm • 2xPCIEx4 • 2xPCI • 2xLAN • 4xUSB3.0 • 2xCOM • DVI • USB 3.0 Безкорпусный БП 100~240V AC
  • 38.
    Что поставить внутрь? CardModule GPU Name Card Size (mm) Extra Power cable Power computation System Temp. Spec. /FAN Size i-Module NVS-310-1E NVS 68.91x144.87mm, Single layer X 19.5W 0~50C MIC-75M13 MIC-75M40 MIC-75M20 MIC-75M20-01 MIC-75M11 MIC-75S20 NVS-315E NVS 68.91x144.87mm, Single layer X 19.3W 0~50C NVS-510E NVS 69.34x160.02mm, Single layer X 33.4W 0~50C (with FAN module) QUAD-K1200E QUAD-K1200LPE Quadro 68.83x169.9mm, Single layer X 46W QUAD-K420-2E QUAD-K420E Quadro 68.91x160.02mm, Single layer, X 41W QUAD-K620E Quadro 68.91x160mm, single layer X 45W QUAD-M2000E Quadro 111.15x167.64mm, single layer X 75W** 0~50C (with FAN module) MIC-75M13 MIC-75M40* MIC-75M20 MIC-75M11 TESL-M4E Tesla 68.58x167.64mm, single layer X 75W** GFX-NG750TIL16-5C GTX 111.15x144.78mm, dual layer X 65W** 0~50C (with FAN module) MIC-75M20-01 MIC-75M40* GTX1050 Ti (not phase in yet) GTX 111.15x144.78mm, dual layer X 75W** Прим. 1 : Если необходимо в MIC-75M40 вместе с 75-ваттной платой поставить что-то еще, вохзьмите i7-6822EQ 25W из-за особенностей блока питания. Прим. 2 : Если карта потребляет 60W и более, используйте блок питания 220W.
  • 39.
    Длительность производства 2018 2020201920172021 MIC-7500 MIC-7700 MIC-7900 AIIS-1240/1440 AIIS-1200 AIIS-5410 2020 2022 2022 2022 2022 2022 2022
  • 40.
  • 41.
    Спасибо за внимание! Какиеесть вопросы? +7 495 644 03 64 8 800 555 01 50 Alexander.lifanov@advantech.com https://www.facebook.com/groups/advantech.russia.users