1. 3 D - I C 技 術 論 壇
時間：2009 年 12 月 18 日（星期五）8：00～17：00 地點：交通大學電子資訊研究大樓 1 樓第四會
議廳
費用：預先報名（11／30 前）一般 NT$2,500/人；本會會員$2,000/人；學生 NT$1,000/人。現場報名一律 NT$3,000/
人
時間 講員 講題 主持人
08:00~09:10 報 到
09:10~09:20 鄭晃忠理事長 O p e n i n g R e m a r k EDMA
鄭晃忠理事長
09:20~10:10 交通大學電子系
陳冠能 教授
3D IC Integration and Technology 交通大學
電子系
陳冠能教授10:10~10:30 Cof f ee B rea k
10:30~11:20 新加坡南洋理工大學
微電子系
P ro f . Ch u an Se ng Tan
Enabling Technologies of 3D IC
11:20~12:10 工研院電光所
陳裕華 博士
3D Packaging
12:10~14:00 Lu n ch B re a k
14:00~14:50 工研院 I EK
楊雅嵐
3D IC Product and Market Trends 交通大學
電子系
陳冠能教授14:50~15:40 台灣大學電機系
盧奕璋 教授
3D IC Design and System
Architecture
15:40~16:00 Cof f ee B rea k
16:00~16:50 清華大學電機系
張孟凡 教授
Memory in 3D IC Era
16:50 賦歸
★ 主辦單位保留活動變動之權利 洽詢專線：03-5722830 台灣電子材料與元件協會 羅小芬
E-mail：sflo@edma.org.tw http://www.edma.org.tw
主辦：台灣電子材料與元件協會（EDMA） 協辦：中國電機工程學會（CIEE）
3 D - I C 技 術 論 壇 報 名 表
服 務 機 構 姓 名
職 稱 E-mail
電 話 手 機
飲 食 習 慣 □葷食 □素食 □自行開車並請主辦單位提供停車證，車號：
加 價 項 目 □積體電路製程及設備技術手冊 □光電半導體技術手冊 □太陽能電池技術手冊
收 據 抬 頭 統 一 編 號
報 名 費
一 般 人 士 □ 12/4 前 NT$2,500 元 □ 12/5 以後 NT$3,000 元
本 會 會 員 □ 12/4 前 NT$2,000 元 □ 12/5 以後 NT$3,000 元
學 生 □ 12/4 前 NT$1,000 元 □ 12/5 以後 NT$3,000 元
（請檢附學生證明）
繳費方式： A TM 轉帳或匯款 郵局代號： 700
帳號： 0 0 6 1 2 5 1 - 0 0 8 4 8 0 0 戶名： 社團法人台灣電子材料與元件協會
※ 繳 費 完 成 後 務 必 請 將 收 據 及 學 生 證 正 反 影 本 （ 以 學 生 身 份 報 名 者 ） 一 併 傳 真 0 3 -57 22 84 5 或
ma il 回本會 （ s f l o @ e d m a . o r g . t w ） ，確認無誤 ，始完成報名手 續。
★報名成功，加碼送下述鄭裕庭教授主編的電子資訊--3D 整合封裝技術專刊
三維積體電路設計與系統架構 盧奕璋 教授 台灣大學
晶圓級 3D 整合技術 陳冠能 教授 交通大學
下世代半導體構裝技術-晶圓級接合之 3DIC 技術 陳裕華 經理 工研院
三維立體封裝技術發展 楊學安 博士 Advanced Semiconductor Engineering
Group
