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1. 計畫編號：0○0000000
經濟部科技研究發展專案
協助傳統產業技術開發計畫
□產品開發 □產品設計 □研發聯盟
服務業創新研究發展計畫
□新服務商品 □新經營模式 □新行銷模式 □新商業應用技術
小型企業創新研發計畫
■先期研究(Phase 1) / ■個別申請 □研發聯盟
■創新技術 □研究開發(Phase 2) / □個別申請 □研發聯盟
□加值應用(Phase 2+
) / □個別申請 □研發聯盟
領域別：■電子 □資通 □機械 □民生化工 □生技製藥
□數位內容與設計（數位內容）
□先期規劃(Phase 1) / □個別申請 □研發聯盟
□創新服務 □細部計畫(Phase 2) / □個別申請 □研發聯盟
□加值應用(Phase 2+
) / □個別申請 □研發聯盟
領域別：□服務 □數位內容與設計（設計）
整合○○○○與○○○○○○開發研究計畫
計畫期間：自103年 6 月 1 日至 103 年 11 月 30日止
(共6個月)
公司名稱：○○○○科技股份有限公司
計畫管理單位：財團法人中國生產力中心
計畫主辦單位：經濟部技術處
中 華 民 國 103 年 06 月
限閱
附件 A

2. 計畫書書脊（側邊）格式
（僅簽約裝訂時使用，申請時免附本頁）
計
畫
編
號
：
0
○
0000000
計
畫
名
稱
：
整
合
○
○
○
○
與
○
○
○
○
○
○
開
發
研
究
計
畫
計
畫
執
行
期
間
：
103.6.1~103.11.30
○
○
○
○
科
技
股
份
有
限
公
司

3. A- 1
計畫申請表
一
、
申
請
計
畫
基
本
資
料
計畫名稱 整合○○○○與○○○○○○開發研究計畫
計畫期間 103 年 6 月 1 日至 103 年 11 月 30 日（計 6 個月）
公司名稱 ○○○○科技股份有限公司
通訊地址 (00) ○○市○○區○○○段 000 巷 00 號 0F 之 0
計畫主持人 ○○○
聯絡電話 (00)00000000 #00 行動
電話
0000-000-000
電子
信箱
00000@000.000
傳真號碼 (00)00000000
計畫聯絡人 ○○○
聯絡電話 (00)00000000 #00 行動
電話
0000-000-000
電子
信箱
00000@000.000
傳真號碼 (00)00000000
計畫專責
財務會計
○○○
聯絡電話 (00)00000000 行動
電話
0000-000-000
電子
信箱
00000@000.000
傳真號碼 (00)00000000
計畫總經費 1,200 千元 補助款 500 千元(41.7%) 自籌款 700 千元(58.3%)
二、是否進駐育成中心/開放實
驗室
□是： 育成中心/ 開放實驗室
■否
三、申請文件及份數(所附文件如為影本，請加蓋公司及負責人印章)
1.計畫申請表（應加蓋公司及負責人章）。
2.申請公司基本資料表。『公司執照（公司登記表或變更登記表）、工廠登記證（或工廠登記核准函）等影本』
3.計畫書個別申請者 1 式 5 份；研發聯盟者 1 式 8 份（不需膠裝）。
4.計畫書電子檔 1 份（申請 SBIR 計畫者得自行斟酌是否檢附）。
四、關鍵字(請至少列出 3 個關鍵字)：
○○、○○○○製程、一次○○○○
五、主要關鍵核心技術(請列出一項，並請簡述其核心技術之應用領域、產品或服務模式)：
整合○○○○○○為一次○○與提升○○效能之○○開發，該項製程可將現行○○○○縮短為○○○○，並同時解
決○○因○○技術不良所造成之○○，及協助台灣廠商突破由○○○○獨佔之二次○○○○○○市場。
同意書：
1.申請人同意由專案辦公室轉請審查會議審查本公司提出之計畫書。
2.申請人有義務回答各階段審查單位之審查意見。
3.申請人及本計畫所提供個人資料之當事人，均已瞭解並同意所提供之個人資料，將依本申請須知相關辦法之作業程序
進行計畫、管制考核與其他研考管理；明瞭若提供不正確之個人資料，經濟部及計畫管理單位即無法進行前述各項作
業。
承諾書：
1.申請人保證計畫書所列資料及附件均屬正確，並保證不侵害他人之相關智慧財產權。
2.申請人保證於 5 年內未曾有執行政府科技計畫之重大違約紀錄。
3.申請人保證未有因執行政府科技計畫受停權處分，且其期間尚未屆滿情事。
4.申請人保證於 3 年內無欠繳應納稅捐情事。
5.申請人保證未來針對本計畫之研發成果，不得進行誇大不實之宣導。
6.未以相同或類似計畫重複申請政府其他計畫補助之情形。
7.申請人保證最近 1 年內未有違反保護勞工、環境之相關法律或違反身心障礙者權益保障法之相關規定且情節重大之情
事。
8.計畫書所提供之各項資料，均與本公司事實相符，並保證填報資料正確無誤，否則願負一切責任。
9.申請人保證公司負責人及經理人未具有大陸地區人民來臺投資許可辦法第三條所稱之投資人身分。(「大陸地區人民
來臺投資許可辦法」第三條所稱投資人，指大陸地區人民、法人、團體、其他機構或其於第三地區投資之公司，依規
定在臺灣地區從事投資行為者。)
以上所提供之各項資料，均與本公司事實相符，並保證填報資料正確無誤，否則願負一切責任。
(請加蓋公司及負責人印章)
公司印鑑： 負責人簽章：
計畫書版本：103.08.29 修訂

4. A- 2
申請公司基本資料表（申請公司均須檢附）
公司名稱 ○○○○科技股份有限公司 創 立 日 期 00.00.00
統一編號 0 0 0 0 0 0 0 0 聯絡電話 (00)0000-0000 傳真號碼 (00)0000-0000
負責人 ○○○ 身分證字號 ○000000000 出生年月日 00.00.00
負責人配偶 ○○○ 身分證字號 ○000000000 出生年月日 00.00.00
實收資本額 00,000 千元 公司規模
□ 大企業
■ 中小企業
□ 其他：___________
前一年度營業額 0,000 千元 員工人數 __00___人
公司登記地址 000 ○○市○○區○○○段 000 巷 00 號 0 樓之 0
研發單位地址 000 ○○市○○區○○○段 000 巷 00 號 0 樓之 0
工廠地址 無
工廠登記證編號 無
註：1.聯合申請者，請分別填寫此表格。
2.員工人數請與加勞保人數(最近一期「勞保繳費清單之投保人數資料」)相符。
1.產業領域別：(請依公司主要營業項目勾選一項)
□ 01.食品製造業 □ 02.菸草製造業 □ 03.紡織業
□ 04.成衣及服飾品製造業 □ 05.皮革、毛皮及其製品製造業 □ 06.木竹製品製造業
□ 07.家具製造業 □ 08.紙漿、紙及紙製品製造業 □ 09.印刷及資料儲存媒體複製業
□ 10.化學材料製造業 □ 11.化學製品製造業 □ 12.石油及煤製品製造業
□ 13.橡膠製品製造業 □ 14.塑膠製品製造業 □ 15.非金屬礦物製品製造業
□ 16.基本金屬製造業 □ 17.金屬製品製造業 □ 18.機械設備製造業
□ 19.電腦、電子產品及○○製品製造業 □ 20.電子零組件製造業 □ 21.電力設備製造業
□ 22.汽車及其零件製造業 □ 23.藥品製造業 □ 24.其他製造業
■ 25.技術服務業 □ 26.批發業 □ 27.零售業
□ 28.物流業 □ 29.餐飲業 □ 30.管理顧問業
□ 31.國際貿易業 □ 32.會議展覽業 □ 33.廣告業
□ 34.商業設計業 □ 35.電子商務業 □ 36.商業連鎖加盟服務
□ 37.其他_________________(請說明)

5. A- 3
計畫書摘要表
計 畫 摘 要
一、公司簡介(如為多家公司聯合申請，各公司均應分別填列)
(一)公司名稱：○○○○科技股份有限公司
(二)主要營業項目：○○、○○能及○○○之研發製造
二、計畫摘要
(一)計畫內容摘要(約 100 字)
本專案目標為以創○○整合○○○○○○結構與○○○○○○以改善○○封裝的
○○○○，增加提升○○○○，同時整合○○○○設計，將○○○○、○○、○○與○
○能提升結合為一，由現行○○縮短為○○，同時解決○○與○○的問題，俾利解決因
○○電視所造成之○○○○問題，並可規避○○○○。
(二)計畫創新重點(約 100 字)
現行○○○○為兩階段安裝，受限於○○○○之○○，且該廠之○○無法通過○
○製程○○○○高溫，需先完成○○○○○○後，再行安裝○○○○，此生產模式造
成○○○○，因而無法降低○○○○
本次計畫旨在解決上述○○與兩次○○所造成之生產費用上揚問題，並大幅提升
良率。○○○○○○製程整合○○○○及○○○○設計，可將以一次○○○○○○、
○○、○○與○○提升結合為一，同時解決○○與○○的問題，除可解決因○○所造
成之○○○○問題，並可避開○○○，帶領台灣廠商突破○○之包圍，提升台灣廠商
競爭力。
三、執行優勢(請說明公司執行本計畫優勢為何？)
1.堅強的○○陣容：本公司全員均有學士以上之學歷，整體團隊的平均年資亦有十年以上
，人力素質精良，且結合本公司獨有之○○○○專利，可突破○○之○○技術，進而提高
○○機率，未來在以回饋社會為本的前提之下，本公司將積極與學界建立良好之互動，期
望能進一步引進優秀人才。
2.嚴謹的○○管控能力：本專案組織成員為均以○○○○多年，擁有十分豐富之專案執行
經驗，相信一定能達到專案完成之目標，且為累積○○○○，藉由錯誤經驗獲得成長，不
論專案成功與否，亦針對每次專案結案後，召開○○○○，以做為下次○○○○的依據。
3.健全的○○管控：本公司組織下設有○○，負責公司○○○○的○○○○，並委由○○
○○，相關○○作業均苛守○○○○規定，以確保專案執行順暢。

6. A- 4
四、本案產出預期效益(結案三年內產出)
1.增加產值 100,000 千元 2.產出新產品或服務共 1 項 3.衍生商品或服務數共 0 項
4.投入研發費用 3000 千元 5.促成投資額 0 千元 6.降低成本 0 千元
7.增加就業人數 0 人 8 . 成 立 新 公 司 0 家 9.發明專利共 1 件
10.新型、新式樣專利共 0 件
填表說明：1.本摘要得於政府相關網站上公開發佈。
2.請重點說明，並以一頁為原則。
3.預期效益應客觀評估，並作為本計畫驗收成果之參考，若無請填「0」。

7. 計畫書目錄
頁碼
壹、公司概況
一、基本資料 .......................................... ○○
二、營運及財務狀況 .................................... ○○
三、研發成果 .......................................... ○○
四、曾經參與政府相關研發計畫之實績 .................... ○○
五、目前申請中之政府補助計畫 .......................... ○○
貳、計畫內容與實施方式
一、研發動機及競爭力分析 .............................. ○○
二、計畫目標與規格 .................................... ○○
三、計畫架構與實施方式 ................................ ○○
四、聯合開發/研發聯盟計畫分工及智財權管理 ............. ○○
五、預期效益 .......................................... ○○
參、智財分析 ............................................. ○○
肆、計畫執行查核點說明與經費需求
一、預定進度及查核點 .................................. ○○
二、參與計畫研究發展人員簡歷表 ........................ ○○
三、經費需求總表 ...................................... ○○
伍、附件(依計畫實際情況檢附，無則免附)
附件一、建議迴避之人員清單
附件二、計畫審查意見及回覆說明
附件三、差異說明資料(首次申請免附)

8. 1
壹、公司概況(如為多家公司聯合申請，各公司均應分別填列)
公司名稱：○○○○科技股份有限公司
一、基本資料
主要股東及持股比例(列出持股前五大者)
單位：千股
主要股東名稱 持有股份 持股比例
○○○ 0,000 00%
○○○ 0,000 00%
○○○ 0,000 00%
○○○ 0,000 00%
○○○ 0,000 00%
合 計 0,000 00%
二、營運及財務狀況：請說明近 3 年公司主要經營之產品項目、銷售業績及市場占有率
金額單位：千元
公司主要
產品項目
民國 XX 年 民國 XX 年 民國 XX 年
產量 銷售額 市場占有率 產量 銷售額 市場占有率 產量 銷售額 市場占有率
○○○○ 00 0,000 00 0,000 00 0,000
○○○○ 00 0,000 00 0,000 00 0,000
○○○○ 00 0,000 00 0,000 00 0,000
合 計 00 0,000 00 0,000 00 0,000
年度營業額(A) 000,000 000,000 000,000
年度研發費用(B) 00,000 00,000 00,000
(B)/(A)% 0.0% 0.0% 0.0%
註： 1.「市場占有率」係指國內外市場，若低於 0.1%免填。
2.請將年度由近至遠，並自左向右序列。
三、研發成果：已獲得獎項及與本計畫相關之專利(無則免填)*
項目 成果項目 成果細項說明
1 獎項
年度 獎項名稱
1 000 年度 ○○獎-○○○
2
2 專利
國別 / 年度 / 類型 /專利編號 專利名稱或內容
1 台灣/00 年/發明專利/○000000 ○○○○式○○○○○○裝置
2 台灣/00 年/發明專利/○00000 ○○○○之○○○○方法
*本項不做為審核通過與否之條件。
四、曾經參與政府相關研發計畫之實績(請註明近 6 年曾經參與之下列計畫) (無則免填)
A.新傳四-協助傳統產業技術開發計畫(CITD 計畫)
B.小型企業創新研發計畫(SBIR 計畫) / 地方型 SBIR 計畫(請說明其申請縣市)
C.服務業創新研究發展計畫(SIIR 計畫)
D.其他研發計畫等(請說明計畫類型與計畫名稱，如：技術處『學界協助中小企業科技關懷計畫』－
計畫名稱、工業局『中小企業即時技術輔導計畫』－計畫名稱或其他政府單位補助計畫…)。
計畫
類別
計畫名稱
執行
期間
(年.月.日~
年.月.日)
計畫經費
(千元)
計畫研發重點
(並請說明與本計畫
之相關性或差異性)
計畫投
入人力
(人月)
預期績效
(千元/人)
實際達成績效
(千元/人)政府
補助款
廠商
自籌款
A ○○○○○ XX~XX
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：

9. 2
B ○○○○○ XX~XX
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
C ○○○○○ XX~XX
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
D ○○○○○ XX~XX
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
增加產值：
專利申請：
增加就業人數：
促進投資：
註：1.計畫類別請以 A B C D 標明，計畫類別若為 D 選項，請說明計畫類型。
2.請確實填寫曾參與政府相關研發計畫及補助經費，資料如有不實，經濟部得撤銷追回已核撥之補助款。
五、目前申請中之政府補助計畫
NO 申請日期 補助機關 計畫名稱 執行期間
政府補助款
(千元)
廠商自籌款
(千元)
1 年/月 XXXXXX ○○○○○
貳、計畫內容與實施方式
一、研發動機及競爭力分析
(一)研發動機
○○模組為○○○○之主要○○○○零組件之一，因此○○○○產業之需求狀況，
直接影響該產業產品之需求。其成本結構顯示以材料成本比重居冠，遠高於其他各項成
本，各年占製造成本比重均超過九成以上。
在○○模組的成本結構中(下表)，重要零組件包括○○/○○○○，○○、○○及
○○片、○○、以及○○、○○等等，其中最重要的成本來源來自於○○成本，不論是
○○、○○或是○○用○○模組，○○佔整體成本比重皆超過 00%。近年來，由於各家
○○大廠力推○○，促使國內○○模組廠商積極提升○○模組的出貨比重，以有效供應
市場需求。
依據台經院資料庫之資料，○○○○電視如下表 42 吋側光式○○ TV 之○○模組
結構，相較於 NB、Monitor○○模組，可以發現 42 吋側光式○○ TV 用○○模組中增亮
膜及○○片成本比重明顯提升，達到 19%，其中主要來自於○○，○○占成本比重高達
15%，成本主要受限為○○○○之二次○○○○○○，本專案擬以本公司既有之○○○○
專利進行深化研發，除可避免落入專利戰之外，更可協助台灣廠商突破關鍵原件掌握度
低落之問題，更可有效降低○○○○成本，。
各應用產品○○模組成本結構一覽表 單位：美元
15.4" W NB 19"W Monitor 42"側光式 ○○ TV
光源 30% 35% 34%
導光板 17% 16% 13%

10. 3
擴散板 3% 7% 2%
反射片 4% 2% 1%
增亮膜及○○片 14% 6% 19%
金屬框 13% 15% 20%
其他 19% 19% 11%
資料來源：台經院產經資料庫
(二)競爭力分析-技術/產品/服務競爭優勢比較
公司名稱
項目
本 公 司 ○○○公司
1.價格(單位： ) ○○ ○○
2.產品/服務上市時間 000 年 已上市
3.市場占有率(%) 00% 00%以上
4.市場區隔
○○針對○○進行合
作銷售
○綑綁○
5.行銷通路 初期先針對○○ ○○公司
6.技術或服務優勢
以○○○○發展，
避免○○
以○○○○模組○○
(三)可行性分析
(如申請 Phase 2 計畫，請先說明 Phase 1 成果；如申請 Phase 2+
則請先說明 Phase 2 研發成果。)
1. ○○+○○、達陣確保：本公司團隊擁有○○○○及○○○○○，且本公
司亦擁有○○○○之○○，其專案成員過往執行○○○○及○○○○管控
實務經驗豐富，相信定能順利完成本專案。
2...串連市場、研發加值：研發設計首重與市場之結合性。深化與市場之連動
性，可避免○○與○○產生斷層，落入產品完成後落入乏人問津之情境，
故本公司於創立之初，即積極與○○及○○請益，○○○○之○○，目前
已積極與○○模組廠商例如○○○○、○○等進行接洽。且本公司相關作
業流程均以○○○○方式進行，藉由強化○○○○流程及相關管控表單，
務求各項研發及執行均能有效聯結，時程管控零時差，以達研發更加值之
目標。
3...成效管考、明確指標：為有效管考本計畫之執行，除主辦單位要求之管控
表單之提供外，本公司亦設計了○○○○機制，以確保每一個時程計畫○
○○○的順利完成。
二、計畫目標與規格：
(一)計畫目標
1. 簡化○○降低○○○○：透由○○○○自有技術可同時完成○○安裝及通過○○
○○，省略○○安裝流程，將可達到○○○○、○○○○，○○費用降低 00%，
能有效達成○○○○的目標。

11. 4
2. 突破○○○○封鎖：擺脫○○○○之限制，提供台灣本土廠商更具○○與○○雙
重競爭優勢的產品，提升台灣廠商在○○○○市場的競爭力並進一步擴大市場占
有率。
3. 提升○○競爭力，強化○○○○、○○○○、縮短○○。
(二)創新性說明
目前現行○○○○製程為○○安裝，受限於○○○○○○○○之○○壟斷，且該
廠之○○○○無法通過○○○○之○○，須先完成○○○○○○第一次鏡頭後，再行
人工安裝○○○○，此生產模式造成○○○○，因而無法○○○○。
本次計畫旨在解決上述○○○○及○○○○所造成之○○○○上揚問題，○○○
○○○○○整合○○○○及○○○○設計，可將○○○○、○○、○○與○○提升等
達到○○生產，同時解決○○與○○的問題，除可解決因○○所造成之○○○○問題
，並可規避○○之○○○○，帶領台灣廠商突破○○○○之包圍，提升台灣廠商競爭
力。
(三)功能規格（技術指標）/服務模式（服務指標）
○○○○○○模組主要應用於○○○○，但隨著○○○○的價格持續滑落，○○
○○模組也面臨○○的壓力。由○○○○模組結構來分析，○○○○佔成本比例最高
，所以○○最有效方式就是減少每一○○○○使用數量以及每一○○○○○○使用數
目。
○○○○○○○○整合○○○○設計，針對○○○○源需求，將○○○○、○○
、○○與○○提升等達到自動化生產合而為一，可同時解決○○與○○的問題。
(四)主要關鍵技術或服務、零組件及其來源
本公司具有自我研發之能力，本計畫項下○○技術屬本公司自有，為使本公司欲
投入開發之○○技術可突破目前之發展上之限制，並穩定本計畫○○設計之品質穩
定度，並達到最佳計畫效益，未來完成之成果將轉送○○○○進行○○，務求將該
計畫之品質提升至最佳。
(五)技術或服務應用範圍(請儘量附圖表配合說明)
本專案技術主要針對解決○○○○○○○○不易造成○○，及現行主流平價式○
○○○模組○○專利掌握於○○○○上，並解決○○○○之問題。
(六)加值應用說明(申請 SBIR Phase2+
申請階段必填，並須敘明原 Phase 2 計畫名稱、研發成果及如何
加值應用)

12. 5
三、計畫架構與實施方式：
(一)計畫架構：請以樹枝圖撰寫(如有技術引進、委託研究等項目，併請註明)
請註明下列資料：
1.研發計畫中各分項計畫及所研發技術或服務權重依研發經費占總研發經費之百分比計算。
2.執行該分項計畫/研發技術或服務之單位。
3.若有委託研究或技術引進等項目，請單獨列出工作項目於計畫架構，並分列執行單位與權重。
4.分項計畫及工作項目如不敷使用時，請自行增列。
(二)執行步驟及方法
○○○○○○模組主要應用於○○○○○○，但隨著○○○○的價格持續
滑落，○○○○模組也面臨降低成本的壓力。由○○○○模組結構來分析，
○○○○佔成本比例最高，所以○○最有效方式就是減少每一○○○○○○使用
數量以及每一○○○○○○使用數目。
為達成專案目標主要工程設計有兩項： 第一是優良○○○○的設計，以
○○○○為例，○○數目由 0 降為 0 是現行需求，增加○○○○○○降低○○，
○○○○間距增加，○○使用數量就可減少。第二是○○的○○不變○○數目減
少，所以要加大○○驅動電流，提高單一○○的○○。但會使○○工作溫度升高，
進而降低○○○○壽命。 所以要改善○○○○的導熱結構，增加的○○○○，
避免○○持續升溫。
整合○○○
○與○○○
○○○開發
研究計畫
○○○優化
○○○○
分析
○○驗證
○○○○及改善
○○○○模組化
○○及○○○○驗證
○○○○及改善
○○○○及改善
權重: 100%
權重: 45%
執行單位: ○○○○ 15%
權重: 45%
權重: 10%
執行單位: ○○○○ 30%
執行單位: ○○○○ 15%
執行單位: ○○○○ 30%
執行單位: ○○○○ 10%

13. 6
○○○○○○○○整合○○○○設計，針對○○○○源需求，將○○○
○、○○、○○與○○提升結合為一，可同時解決○○與○○的問題，作法如下：
1. ○○○○○○設計：
研擬將○○與○○○○整合總高度由 0.0mm 降低至 0.0mm，○○模組厚度不
變的情況下，○○距離增加 0.0mm。○○距離與○○○○角度增加就可加大相鄰
○○的間隔距離進而減少○○的使用數量。
考慮○○模組照到○○的○○正比於○○乘上餘○○，考慮在 00 度範圍
內，若要得到○○的照度，則○○要為○○函數，其中心強度約為○○○○的 00%
左右。配合上述需求，預計產出至少○○○○設計，已符合○○○○設計
○○安裝於○○封裝之上，二者之間有○○○○降低出○○。○○○○設計
○○直接貼合於○○封裝，○○與○○之間○○，○○效率可提升至 00.0%。
2. ○○○○結構設計：
業界現有○○○○使用○○○○電流上限約 000mA， 如果○○○○以上○○
的○○並以 000mA○○驅動，會有○○工作○○○○的問題( Tj > 000 ℃)。
○○○○新○○○○支架設計將○○的面積大幅增加，與舊有○○設計相較，除
加大面積外，表面處理改為○○○○，提升材質表面橫向○○○○。 ○○晶片
所產生熱能快速傳導分布整個○○○○，將○○熱源由點擴散至面，加○○○○
傳導至○○模組○○結構，○○○○可控制在 00℃以下。
3. 簡化製程降低生產成本：
現有○○○○○○生產流程分為兩段，第一段是○○○○○○，第二段○○
○○安裝。因為○○材質無法耐受○○製程○○○○高溫，所以○○打件與○○
安裝必須分開。
○○採用耐溫○○○○材質○○與○○○○，○○於○○封裝時直接黏合
○○支架形成單一○○。○○生產時，所有零件都可導入○○○○，省略現行○
○人工安裝流程工時減半產能提升 100%，○○費用○○○○，能有效達成○○○
○，並提升大福良率的目標。
4. 計畫○○及○○：依據計畫目標預計達成下列目標，並於完成試作樣品後，轉
送○○○○。

14. 7
A. ○○○○○○○率預計達到：00% @ 0mm，○○採用○○，穿透率為 00%。
B. ○○效率預計至少達到 0.00 之目標。
C. 完成○○○○後，將轉送○○○○或其他○○○○進行○○○○及○○測，
確認是否有達到上述目標
D. ○○○○○○模組，預計達到 00℃/W。
E. 完成模組化後，預計進行○○○○，已確認是否達成上述目標。
5.突破○○○○：
台灣現有○○○○模組生產廠商 00%以上使用○○○○，受限於○○供應
商策略性產能短缺，○○與○○達成策略聯盟，台廠受專利及人工上○○○○限
制，以致無法提升產能以滿足市場需求。○○○○所提供○○○○○○於○○○
○已有○○核准(○○名稱：○○○○式○○○○照明裝置○000000)，可突破○
○與○○的聯合封鎖，提供台灣本土廠商更具○○與○○雙重競爭優勢的產品，
提升台灣廠商在○○模組市場的競爭力並進一步擴大市場占有率。
(三)技術及智慧財產權來源對象背景、技術及智慧財產權能力及合作方式說明。
本專案所使用之專利最容易有爭議可能為○○○○，此部份為○○既有之○○○
○之演化，該技術為我司自主研發，亦已取得專利，並無侵權之可能性。
四、聯合開發/研發聯盟計畫分工及智財權管理(請參考申請須知附件 I：研發聯盟成員權利義
務待釐清事項填寫)
五、預期效益
請詳細說明後續商業化行銷策略（產品／價格／通路／推廣）、衍生產品/服務及計畫
書摘要表之量化效益指標之具體說明、估算基礎、內涵及規劃。
○○○○模組由於各大廠積極推動，已躍為市場主流，成為電視品牌廠商布
局○○○○機種的主要手段之一，台灣各廠礙於關鍵零組件掌握於○○○○，開發
成本無法下降，造成競爭力衰退，本專案擬整合製程暨○○開發，提供出新世代○
○模組○○，將可達到○○○○、○○且○○之目標，進而使國內○○模組廠商更
加的蓬勃發展，具備與○○、○○之競爭力。計畫完成後預計將產生以下效益。
1. 完成國內第一套○○○○○○製程及○○整合開發技術：該項技術除可降低原
料使用，達到節能減碳之目標，更可降低製造成本，有別於○○之○○技術，
可望協助台灣廠商創造新商機。
2. 培植台灣○○○○模組廠商，發展更前瞻之○○：擺脫台灣長期以來○○○○
○○及○○受製於人的窘境，率先投入○○的研發與佈局，搶佔先機、提升產
業競爭力。

15. 8
3. 協助○○拓展新市場：本計畫完成後可協助台灣廠商○○○○，以提高○○○
○。
4. 培養○○生產與製造之○○：○○為企業之本，○○的培養可提升台灣在下世
代○○○○模組之產業競爭力。
5. 促進○○產業發展：依據以上論述，本計畫之成果能有效且持續促進○○產業
發展。
參、智財分析
本計畫是否涉及他人智慧財產權?若有，應如何解決?是否已掌握關鍵之智慧財產權?
在本研究中檢索目前開發中所運用於○○○○模組之○○技術，係屬○○○○之
○○○○技術，因本研究○○○○及○○的○○○○技術主要在國內進行研發與設計
，故以中華民國為主要專利檢索分析的地區。
從中華民國專利資料庫初步專利檢索中可知，目前國內主要在方面持續進行○○
○○模組研發與專利申請的廠商包含(以○○○○為搜尋關鍵字)，可以發現○○○○
、○○○○、○○○○、○○○○及○○○○等公司，其專利均屬於○○○○或○○
○○之形式。
在○○模組○○之製程技術中，本公司發現不管是國內廠商都未針對○○的製程
進行○○的申請，而是以○○○○或○○○○來作申請，評估其主因為該○○為○○
○○所○○，本公司該次○○技術基於自有○○○○之專利，且不論由材料或製程上
均於○○○○，本公司認為透由掌握○○○○，相信定可完成預定目標，提升專案品
質及突破目前產業限制，達本計劃所設定之預期效益。

16. 9
肆、計畫執行查核點說明與經費需求
一、預定進度及查核點
(一)預定進度表
月 份
進 度
工作項目
計畫
權重％
預定投
入人月
第一年度 第二年度
第一季 第二季 第三季 第四季 第一季 第二季 第三季 第四季
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
A.○○○優化 45％ 8.5
1.○○○○及改善 15% 2.5 *1
2.○○○○及改善 30% 6 *2 *3 *4
B.○○○○分析 45％ 7.5
1.○○○○及改善 15% 2.5 *1
2.○○○○模組化 30% 5 *2 *3 *4
C.○○驗證 10％ 1.37
1.○○及○○○○驗證 10% 1.37 *1 *2
計畫權重/投入人月 小計 100% 17.37 0 1.37 10 6 0 0 0 0
工作進度百分比% 0％ 5％ 70％ 25％ 0％ 0％ 0％ 0％
經費進度百分比％ 0％ 5％ 70％ 25％ 0％ 0％ 0％ 0％
註：1.各分項計畫每季至少應有一項查核點，查核點內容並應具體明確。
2.依各分項計畫之工作項目順序填寫，分項計畫與本案研發組織及人力應相對。
3.工作進度百分比請參照經費預算執行比例填寫，並依每季所佔之比例填寫(非累計)。
4.如有技術合作或轉委託工作，每一合作項目應視為一工作項目，列其進度與查核點，人力則不計入計畫
總人力；投入人月數小計應與人事費之研發人員(不含聘任顧問)人月數小計相符。
5.計畫中各分項計畫之計畫權重依開發經費占總開發費用之百分比計算。
6.本表如不敷使用，請自行依格式調整使用。
(二)預定查核點說明
查核點編
號
預定完成時
間
查核點內容 研發人員編號
A.1 103/07 ○○材質確認-產出○○報告 1、5
A.2 103/08 ○○光型設計-產出 00 種○○報告 1、5
A.3 103/09 完成○○種○○○○試作 1、5
A.4 103/10 ○○○○驗證，預計達到○○○○00%之目標 1、5
B.1 103/08 ○○○○及驗證，完成○○○○模組設計規劃書 2、3、4、5
B.2 103/09 ○○○○模組化○○設計及驗證 2、3、5
B.3 103/10 ○○○○模組試作 2、3、5
B.4 103/11 完成○○○○模組化，產出○○○○ 1、2、3、5
C.1 103/09 ○○○○○○驗證-○○○○ 1、3、5
C.2 103/11 ○○○○○○及○○驗證-○○測試 1、3、5
註：1.查核點應按時間先後與計畫順序依序填寫，查核內容應係具體完成事項且可評估分析者，產出應有
具體指標及規格並須量化。
2.查核點編號與預定完成時間應與(一)預定進度及查核點內容所示一致。
3.研發人員編號請依參與計畫研究發展人員簡歷表填註。
4.最後結案日應註明查核工作項目。
二、參與計畫研究發展人員簡歷表
(一)計畫主持人資歷說明
姓名 ○○○ 性別 ■ 男 □ 女 身份證字號 ○000000000
通訊處(H) (000) ○○市○○區○○○段 000 巷 00 號 0 樓-0
產業領域 ○○ 單位外年資 00 年 單位年資 00 年
重要成就 00 年即投入○○○○○○開發，精於○○○○之技術
學歷
學校(大專以上) 時間 學位 科系
○○大學 00/00~00/00 學士 電子工程學系

17. 10
經歷
公司名稱 時間 部門 職稱
○○○○科技 00/00~00/00 照明事業部 經理
○○實業 00/00~00/00 LED 發展部 協理
曾 參 與 計
畫
計畫名稱 時間 公司名稱 主要任務
○○○○開發計畫 00/00~00/00 ○○○○ 計畫主持人
○○○○製程暨○○整合 00/00~00/00 ○○○○ 計畫主持人
(二)參與計畫研究發展人員資歷說明
公司名稱：○○○○科技股份有限公司
編
號
姓名 職稱
最高學歷
(學校/系所)
主要經歷
(公司名稱/時間)
重要成就
(或曾執行計畫經驗)
本業
年資
參與分項計畫
及工作項目
1 ○○○
專案經
理
○○電子/學士
○○○○/專案經
理
○○○○電視開發計
畫
20
A1、A2、A3、A4、A5、A6、
C1、C2、C3、C4
2 ○○○ 執行長 ○○環魚/博士 ○○○○/執行長
快速○○○、○○○
○結構
10 B1、B2、B3、B4、B5、B6
3 ○○○ 工程師 ○○機械/博士 ○○○○/工程師
○○○○設計，快速
演算法、○○分析
4
B1、B2、B3、B4、B5、B6、
C1
4 ○○○ 協理
○○大電子/學
士
○○○○/協理
○○○○開發，協助
○○○○導入○○
25 A1、A2、A3、A4
5 ○○○ 工程師
○○技術學院電
子/學士
○○○○/工程師
曾經設計多款○○○
○及○○產品
10
A1、A2、A3、A4、A5、A6、
C1、C2、C3、C4
註：1.如為多家公司聯合申請，各公司均應分別填列，每家公司之待聘人員不得超過投入研發人力之 30%為原則。
2.參與分項計畫及工作項目均應與預定進度表一致。
3.本計畫全部投入研發人員均應列明。
4.本計畫如有聘任顧問，請提供原任職單位之說明，職稱請填「現任職單位與職稱」。
5.若有待聘人員，請填入待聘人員資料，最高學歷欄請填期望之學歷(如：大學○○相關科系)。
6.請依照關鍵重要性研發人員排序填寫。
(三) 計畫研究發展人力統計(不含兼職顧問)
公司名稱
計畫研究發展人力(單位：人數)
學歷 性別
待聘人數
博士 碩士 學士 專科(含)以下 男性 女性
○○○○科技股份有限公
司
2 0 3 0 5 0 0
總計 2 0 3 0 5 0 0

18. 11
三、經費需求總表
研發總經費預算表
金額單位：千元
會計科目
政府
補助款
公司
自籌款
合計
１
．
人
事
費
(1)研發人員 430 600 1,030
(2)顧問 0 0 0
小 計 430 600 1,030
２．消耗性器材及原材料費 54 76 130
３．研發設備使用費 16 24 40
４．研發設備維護費 0 0 0
５
．
技
術
引
進
及
委
託
研
究
費
(1)技術或智慧財產權購買費 0 0 0
(2)委託研究費 0 0 0
(3)委託勞務費 0 0 0
(4)委託設計費 0 0 0
小 計 0 0 0
６．國內差旅費 0 0 0
合 計 500 700 1,200
百 分 比 41.7％ 58.3％ 100％
註：1.會計科目編列原則請參閱各分項經費說明。
2.除「技術引進及委託研究費」科目補助比例以 50%為上限(補助款≦自籌款)，其餘科目不受補助
比例上限之限制。
3.由法人單位輔導並依「推動法人認養各縣市產業聚落規劃案」推動 SBIR 之研發聯盟計畫，可增
列 7.「計畫整合及管理費」科目，此會計科目僅限法人單位為計畫聯盟成員時方可編列，並全額
補助，且不得再編列「技術引進及委託究費」。
4.百分比請以小數點下四捨五入計算。
5.如為多家公司聯合申請，除填列經費需求總表外，另須分別增列每家公司經費需求總表資料，且
各項經費金額加總須一致。

19. 12
(一)人事費
金額單位：千元
姓名 職級 平均月薪(A) 人月數(B) 人事費概算(A×B)
1.研發人員
○○○ 計畫主持人 70 4.5 315
○○○ 研究員 80 1.37 110
○○○ 副研究員 50 4 200
○○○ 研究員 70 3.5 245
○○○ 助理研究員 40 4 160
小 計 17.37 1,030
2.顧問
無 0
0
小 計 0
合 計 1,030
註：1.一般人事費原則以占計畫總經費之 60%為上限，但仍可視計畫執行實際所需，提高人事費之編列比例，
惟需說明其理由，以利委員審核。
2.職級請參考附件 C「會計科目及編列原則」之各級研究員定義。
3.如為多家公司聯合申請，每家公司應分別填列。
(二)消耗性器材及原材料費
金額單位：千元
項 目 單位 預估需求數量 預估單價 全程費用概算
○○○○○○ 條 1 12 12
○○○○○ 片 1 10 10
○○○○○ 個 1 80 80
○○○○○ 個 4.6 6 28
合 計 130
註：1.本項經費支出之憑證、發票等，其品名之填寫應完整，並與計畫書上所填一致，勿填寫公司代號或簡稱。
2.如為多家公司聯合申請，每家公司應分別填列。
(三)研發設備使用費
金額單位：千元
設備名稱 財產編號
單套購置
金額
購入日期
(年/月)
單套帳面
價值 A
套數
B
剩餘
使用
年限
月使用費
AxB/(剩餘使用年
限*12)
投入
月數
使用費用
估算
一、已有設備
○○○○ ○○-001 120 103/01 100 1 30 0.3 6 2
○○○○○○ ○○-002 2520 103/01 2100 1 30 6 5.1 30
○○○ ○○-003 720 103/01 600 1 30 2 5 8
小 計 40
二、計畫新增設備
設備名稱 財產編號 單套購置金額 A
套數
B
月使用費
AxB/60
投入月數 使用費用估算
1.無

20. 13
小 計 0
合 計 40
註：1.每月使用費=A/(剩餘使用年限 x 12)，並依預計使用月數編列。
2.A=新購設備為購置成本，舊有設備為計畫開始日之帳面價值或未折減餘額。
3..如為多家公司聯合申請，每家公司應分別填列。
(四)研發設備維護費
金額單位：千元
設備名稱 財產編號 單套原購置金額 套數 維護費用估算
一、已有設備
1.無
合 計 0
註：1.設備維護費之編列以購入成本 20%為編列上限，但在購買 1 年內(保固期間)之設備不得編列維護費。
2.如為多家公司聯合申請，每家公司應分別填列。
(五)技術引進及委託研究費
金額單位：千元
技術或智慧財產權移轉項目
合作單位
(請填寫全名)
內容
合作金額
(不含稅)
1.技術或智慧財產權購買費 無
2.委託研究費
3.委託勞務費
4.委託設計費
合 計 0
註：1.本會計科目之編列不含營業稅。
2.技術引進及委託研究費原則以占計畫總經費之 50%為上限，惟生醫領域之委託研究必要時得酌予提高
，但仍須評述其理由。
3.如為多家公司聯合申請，每家公司應分別填列。
4.各項引進計畫及委託研究計畫均應將明確對象註明，並附契約書、協議書或專利證書(如為外文請附中
譯本)等相關必要資料影本，如尚未完成簽約，須附雙方簽署之合作意願書(備忘錄)。
(六)國內差旅費
金額單位：千元
出差事由 地點 天數 人次
差旅費
金額小計
機票 車資 住宿費 膳雜費 其他
無
合 計 0
註：1.國內差旅費編列上限為 20 千元/人年(超過應補充說明)。
2.國內差旅費僅限於人事費編列之研發人員且有編列「技術引進及委託研究費」，因計畫委託國內
機構進行合作研究與技術(智財)引進情形等必要之差旅費。
3.國內差旅費金額估算方式：(機票+車資+（住宿費+膳雜費）×天數+其他)×人次
4.如為多家公司聯合申請，每家公司應分別填列。

21. 附-1
伍、附件
附件一、建議迴避之人員清單
公司名稱：○○○○科技股份有限公司
姓名 任職單位 職稱 具體應迴避理由及事證(請務必填寫)
無
註：1.若無建議迴避之人員，請於表格內填「無」。
2.須加蓋公司印鑑及負責人章。
3.建議迴避之人員，請務必具體說明迴避理由及事證，否則不予以採納。
公司印鑑：
(用印)
負 責 人： (用印)

22. 附-2
附件二、計畫審查意見及回覆說明
※若申請計畫未曾進行審查，免填本表※
計畫名稱：整合○○○○與○○○○○○開發研究計畫
公司名稱：○○○○科技股份有限公司
計畫書內容修正意見： 年 月 日
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
1 廠商對技術內容說明不足，請針對計畫架構中
「○○分析模擬」、「○○結構改善」與「○○
結構○○分析」，分別詳細說明其記述內容及
創新之處。
敬請委員參閱下述說明。 無
2 乘上題，例如工作項目(一)：請補充說明當○
○與○○○○整合總高度由 0.0mm 降至
0.0mm，○○距離增加 0.0mm，在何種○○原理
下可減少○○使用量數目由 0 降為 0，並能維
持○○通量不變?○○量的值是多少?
增加○○驅動○○00%會增加○○○○，但角
度也同時加大，分配給更大面積，故亮度不
變、角度加大、○○變少、成本降低。
無
3 乘上題，例如工作項目(二)：請補充說明○○
○○○○製程，表面處理○○材料為何?請說
明它的○○及○○○○係數數值是多少? ○
○的尺寸為何?當○○○○晶片以 000-000mA
○○○○，請詳細說明○○○○產生的熱或溫
度，並估算○○的○○溫度如何經由○○○○
○○而控制在 00℃以下?
○○支架材○○表面○○000um○，在作○○
○○的○○○○，提昇○○之○○系數(純○
○○係數 00W/m-c，金 000 W/m-c)
○○尺寸 0mm x 0mm
○○封裝的○○係數約 0℃/W
0.0mm 厚度○○○○以 00mm 的○○○○計
算，○○○○上加上 00 個 0.0mm Vias, ○
○約 00℃/W，
合計熱阻 00+0=00℃/W
○○的驅動○○為 000mA,vg=0V P=0.00W
○○○○至○○底部溫昇為 00℃/W x 0.00W
=00.0℃
所以當○○背板(即○○的○○器)溫度能維
持在 00℃
○○ ○○可控制在 00℃+00.0℃=00.0℃
無

23. 附-3
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
4 本計畫強調其技術內容可以避開○○之○○
○○專利，請補充說明本案預計完成後的產品
規格，並從○○保護範圍，結構、進度性等關
係，說明與○○之差異化
○○ ○○結構上是○○○○的結合，○○與
○○○○出○○○○必然有○○○○(如下
圖)，所以○○與○○○○無法整合為一，在
○○製程中，○○○○○○於○○上之後再
進行○○之○○。
○○的製程因為需要將○○的○○點與○○
○○的○○點對齊，所以大幅增加○○的○
○與○○。
○○的設計是將○○直接在○○○○上○○
射出，無○○空隙問題，同時所有材質規劃
採用○○與金屬，可通過○○○○製程。
○○設計○○○○，所以必須先過○○，再
做○○○○製程，○○之設計應用面有明確
進步性。
○○○○設計為○○○○，結構上將○○○
○包覆在內，與○○有○○之設計完全不
同，無○○之專利內容。
無
5 請詳細說明如何將○○○○、○○、○○與○
○提昇結合為一，如何能由現行○○縮短為○
○，同時解決○○與○○的問題。
如前所述○○之○○○○○○解決○○之問
題，○○之結構為○○與○○○○整合，無
需○○之組裝工序，所以能由○○(○○，○
○組裝)縮短為○○製程(○○)
無
6 本案擬開發之○○○○相關技術已是○○方
面熱門商品，且所用○○○○模組、○○○○
裝置、○○和○○機板等組件，皆為習知之技
術，而本計畫為上述○○之簡單組合，請說明
在以驅○○的市場裡，如何達成計畫書 P.3 所
述以「優化○○○○○○設計」及「○○○○
結構○○」兩大策略凸顯計畫之創新性
感謝委員指教，本司會特別注意委員提示。 無
7 請比較國內外相關○○○○與○○技術，尤其
是○○○○樣品加工、○○○○結構等，以彰
顯本計畫之競爭優勢
○○○○○○○○與○○技術
廠商 ○○元
件
○○材
質
○○電
流
○○○
○
○○元
件尺寸
○○ ○○○
○○○
○○+
○膠
000mA ○○矽
膠
0x0 mm
○○ ○○ ○○ 000mA ○○ 0x0 mm
○○ ○○ ○○+
○膠
000mA ○○ 0x0.0
mm
○○ ○○ ○○ 000mA ○○ 0.0x0.0
mm
○○目前市佔率＞00%，其餘皆為○○○○產
品。
受限於○○○○結構，○○○○外型呎吋不
能太大(＜0mm x 0mm)，○○○○○○無法與
○○○○搭配，○○及○○皆以小面積之○
○基板○○ (○○) 與○○配合。
無

24. 附-4
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
避開○○○○專利也是導入○○分離○○○
○之關鍵
8 本計畫關鍵技術在於「○○○○分析與模擬」
與「○○○○樣品加工」，但均為委外工作，
請貴公司加強說明自身擁有的核心技術為何?
本司參照○○管理模式，專注○○、○○，
掌握○○技術，將○○部分委外，讓台灣已
產能過剩的工廠參予產業升級好處，並減少
本司設廠開銷，創造多贏局面
無
9 本計畫關鍵技術說明不夠清楚，無法了解貴公
司已擁有之專利與本計畫技術內容之相關
性，請補充說明與現行技術有何異同與創新之
處
本計畫關鍵技術在突破○○之○○專利方
面，實施○○○○之專利內容，而非針對○
○○○所關全部技術，○○○○分析與模
擬，主要為○○○○而非重新設計，同時針
對○○○○製程需求將所含材料變更為可通
過○○○○之材料(○○，○○)，而材質的
變動對於○○樣品加工影響程度較小，唯支
架○○射出模具之設計難度高，○○核心技
術著力於改進支架導熱結構，以提升單一○
○功率，解決○○○○過熱問題，同時導入
○○○○專利之應用，精簡現行○○○○之
製程。
無
10 請加強說明「○○○○模組化」、「導熱結構分
析」、「○○結構改善」與「設計結構○○分析
架構」等工作項目之執行方法與技術內容
參考委員意見擬修正如下
查核
點編
號
預定
完成
時間
查核點內容
A.1 103/6 ○○設計細部規劃-產出○○設計規
劃書
.A.2 103/09 ○○分析製作及驗證-產出○○試樣
品
A.3 103/11 ○○○○模組化○○設計規劃書
A.4 104/01 ○○○○模組化○○設計驗證-○○
驗證報告
A.5 104/03 ○○○○模組化檢討-○○檢討修正
報告，並重新製作樣品
A.6 104/04 完成○○○○模組化-產出完整樣品
B.1 103/6 ○○結構○○規劃-產出○○結構規
劃書
B.2 103/8 ○○結構模組設計-產出模組設計○
○
B.3 103/11 完成○○結構模組○○規劃書
B.4 103/11 ○○結構模組試作及驗證-產出○○
支架樣品
B.5 104/02 ○○結構模組檢討書
B.6 104/04 完成○○結構研發○○
16
11 本案為 PHASE 2 計畫，需有具體之量化數據，
然而目前計畫書之查核點內容缺少驗收成果
時可查核之依據，請再詳細補充
16

25. 附-5
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
C.1 103/7 提出機構及○○分析架構建議書
C.2 103/10 修正機構及○○分析架構
C.3 103/12 完成模擬機構及○○分析
C.4 104/02 完成機構及○○分析架構
12 研發人員部分專長不合本計畫所需技術，例如
第 15 頁的編號 4 與 6，請說明編列之考量
感謝委員指教，計畫內編列編號 4 及 6 同
仁主要負責專案○○及○○管理推動，良好
的○○及○○為專案成功之鑰，但為避免專
案預算超支，已將本計畫內二位同仁投入人
月數規劃為一人月，此規劃相信可降低計畫
預算，又可達到良好的專案開發品質。
17
19
13 請說明為何需編列○○○○?另說明「○○鏡
頭」與本計畫擬開發之○○有何不同?
感謝委員指教，本案並無編列○○○○晶
片之預算，○○光○○鏡頭即為本計畫預算
開發之○○，歸屬於試樣○○性材料。
無
14 本計畫研發設備缺少○○○○之設備，將如何
執行本案?請說明之
感謝委員指正，於編列預算時未將委外○
○費用納入編列，主因為本案係針對○○○
○及○○模擬之○○開發，封裝為○○製作
之○○○○，屬於○○○○費用，原規劃該
部分費用由○○○○，未清楚明列於費用欄
中，造成委員的誤會非常抱歉。
無
15 計畫書所列商業化策略與效益評估過於簡
略，請詳細說明預估之增加產值與新產品項目
其估算基礎，另請補充說明公司目前○○○○
及○○○○之分佈狀況
依據台經院 2014 年我國發光二極體製造
業產業分析表示：○○○○應用產值將可能
在 2014 年開始反轉進入一小幅衰退的景氣
循環內，○○、○○○○結構將成為○○○
○○○主要採用規格。該趨勢與本案預計開
發之方向吻合，且採用本計畫案之解決方
案，可將○○費用比原有之方式降低 00%，
且預計效果更好。以 00 吋○○○○來說，完
成後每條○○粗估約台幣 00 元，0 套○○需
00 條，則 00x0=000 元，預估銷售 00 萬組○
○模組約可創造 0.00 億之產值，更可協助臺
灣廠商突破○○之○○屏障。
本公司 100 年營業額為 000 萬，主要營業項
目為○○○○(○○/○○○○/○○)，各區
銷售額為
○○：00 萬，○○000 萬，○○000 萬，○
○：000 萬
無

26. 附-6
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
16 本計畫轉委託國立○○大學機械系○○○
○、○○○○、○○○○。(已提供合作意向
書) 惟委託費用佔總經費 00%，請詳細說明其
委託之工作項目及合理性。若計畫通過，請提
供正式合約。
本公司為研發設計型公司，預計規劃委託
○○進行○○模擬驗證，以達成最佳○○設
計、○○○○進行○○○○機構及○○○○
樣品之製造，委託○○○○○○製造符合本
案所要求之○○○○鏡頭。
目前已自行完成 Phase 1 之先期研究，
預計可○○○○之流程，委託費用因本公司
專精於研發設計，所有生產製造均委外處
理，雖委外費用較高，但長遠來看可減少本
司○○，帶動臺灣○○創造多贏局面。
9
12
18
20
17 P.1 公司成立於 100 年，請說明本案將投入經
費相關財務規劃。另，請粗估 102 年營業額狀
況。
新創公司常犯的問題在於擁有技術及熱
情，但欠缺全方位的財務及行銷規劃，易造
成公司最終走至倒閉之窘境，有感於此，本
公司由創立之初，對於投入每個專案之前，
皆會召開 kick-off meeting，透由 360 度的專
案評估，由不同面向進行考量確認可行後才
進行專案投入，以避免貿然投入開發之風險
。
本公司 102 年度營業額為 000 萬，本案預
計至少委外費用為 000 萬，相關人事費用預
估約為 000 萬元，其餘費用預計 00 萬，總計
為 000 萬。
區別 廠商 費用
(萬)
備註
○○
○○
機構
○○ 00 模具：00 萬
模具設計費：00 萬(可
修改 0 次)
○○加工費：0 萬
○○
○○
○○ 00 模具：00 萬
模具設計費：00 萬(可
修改 0 次)
○加工費：0 萬
○○
驗證
○○ 00 ○○模擬驗證
○○ ○○ 0 ○○裝費
○○
申請
○○ 00 ○○、○○、○○、
○○、○○、○○
無

27. 附-7
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
18 本計畫直接申請 Phase 2 計畫，請補充相關實
績與先期開發成果、預期達成之產業效益，以
驗證技術可行性及後續執行規劃。
本案係依○○○○自有專利「○○○○式
○○○○裝置」及「○○○○○○的製造方
法及其結構」進行整合型新設計研發，其目
標為研發出解決○○模組○○○○及○○○
○○○，以減少○○及○○為出發點，進而
○○達到○○之目標，該項技術絕無侵犯其
他公司之○○，且以其中主要競爭對手為○
○，其○○設計與本司設計及加工方式完全
不同，無侵犯他人專利之虞。
無
19 P.A-4 計畫書提及本計畫預期量化效益，請詳
細說明其估算基礎、內涵及作法。量化效益應
客觀評估，並將第一年度預估之效益適度列入
查核點，做為計畫驗收成果之參考。
依據台經院 2014 年我國發光二極體製造
業產業分析表示：○○○○應用產值將可能
在 2014 年開始反轉進入一小幅衰退的景氣
循環內，○○、○○結構將成為輕薄○○○
○主要採用規格。該趨勢與本案預計開發之
方向吻合，且採用本計畫案之解決方案，可
將○○費用比原有之方式降低 00%，且預計
效果更好，以○○○○來說完成後每條○○
約台幣 00 元，○○需 0 條為 00x0=000 元，
預估銷售 00 萬組○○模組，預估約可創造
0.00 億之產值。
無
20 請提供近三年與本計畫相關之專利影本(無則
免)。
本計畫是依據本公司自有○○「○○○○式
○○○○裝置」及「○○○○○○的製造方
法及其結構」進行新設計研發，且該專案目
標為研發出整合○○○○機構及○○○○○
○，減少○○及○○成本，該項技術絕無侵
犯其他公司之專利可能性，且以其中○○為
例，其○○設計與本司○○及○○方式完全
不同，應○○○○之虞
附 10
附 11
21 智慧財產權檢索與管理，請針對申請計畫之關
鍵技術詳加搜尋，並說明管理方式，以免侵權。
15
22 P.14 計畫書應提供系統與各模組之細部規格
作為查核點，應以具體可評估、且能於計畫完
成時可驗收之量化數據表示，請修正。
敬請委員參考 10 及 11 之說明 16

28. 附-8
編號 計畫審查綜合意見 修正回覆說明
修正
頁碼
23 P.17 人事費編列達計畫總經費 60%，達編列原
則上限，請說明編列合理性。
本司參照○○○○模式，專注○○、○○，
掌握○○技術，將生產部分委外，故人事費
用為公司最大支出亦為整體計畫佔比之最高
部分，目前已自行完成 Phase 1 之先期研
究，預計將投入進行○○○○之程序，且本
專案橫跨○○○○及○○模擬設計，所需支
援人力較多，故造成人事費占比相對高。
17
18
19
24 P.17 材料費將近編列上限原則，請說明材料費
編列項目之用途，並說明預估需求數量之計算
基礎。若有委託其他廠商處理之事項，請改編
列為委託勞務，並於計審會議時提供其合作協
議書。(此將來會影響到會計之核銷，請多加
注意，若計畫通過需提供委託正式合約)
本案原規劃於計畫內○○○○樣品，以達
到最好之驗證效果，因受限於計畫編列預算
之上限，已於計畫書內修正為製作○○○
○，如於開發過程中產生超出之○○○○，
將由本公司自行吸收
19
註： 1.請將本表按審查時間先後順序，並請依書面審查意見彙總表之意見(含計畫辦公室初步審查意見)。
2.計畫書內容有修正處，請將已修正文字以粗體+底線表示。
3.表格長度若不敷使用時，請自行調整。

29. 附-9
附件三、差異說明資料(首次申請免附)
一、前次因退件、不推薦或自行撤件之原因及目前原因解除之說明：
前次申請未獲核准之原因 原因解除說明
□退件： (請詳述)
□撤件：
□不推薦：
二、本次申請主要計畫內容與前次申請之差異：
前 次 本 次
計畫名稱
計畫內容
註： 1.「計畫內容」欄請註明計畫書章節(如:計畫目標與規格、實施方法、預期效益…等)。
2.若技術項目不同，請概述本次及上次申請之技術內容，若相似，請說明計畫書之主要差異。