1. ICT+UD(디자인정보기술) Sensor 융합작품 개발문서
정보통신융합공학부 전자회로설계 1
1. ICT+UD Sensor 융합작품 요약표
Sensor 작품명(주제)
참조 작품
(URL, 작품명 등 기술)
참여 인원
구분 학번 이름 나의 각오
조장
조원
조원
작품 설명
(5줄 이상 작성)
2. ICT+UD Sensor 융합작품 요약도
※ 작품의 최종 결과물을 가장 잘 표현할 수 있는 하나의 그림으로 된 요약도를 넣으세요.
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3. 융합작품 필요 사항과 요구 규격
(Requirements & Specifications)
※ HRS(Hardware Requirements Specifications)를 적으세요. 필요 사항은 개발시 중요 문제점, 요구 규
격은 그 해결책이라 생각할 수 있습니다.
순번 RS 구체적 설명
1
R(필요 사항) ...이 필요하다.
S(요구 규격) ...을 해야 한다.
2
R(필요 사항)
S(요구 규격)
3
R(필요 사항)
S(요구 규격)
4
R(필요 사항)
S(요구 규격)
5
R(필요 사항)
S(요구 규격)
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4. Hardware 설계서
※ “3. 필요 사항과 요구 규격”을 바탕으로 HW를 전체적으로 볼 수 있는 System 개념도를 넣으세요.
HW System 개념도는 중요한 Block Diagram만을 추가하여 요약 형태로 작성하며, 개념도의 중심은
제품 구동 Scenario 혹은 제공 Service 등이 되어야 합니다. 손으로 그려 사진 찍어 첨부하는 것도 가
능합니다.
- 직접 제작할 Sensor 부품이 반드시 포함되어야 합니다.
Hardware System 개념도
※ HW의 상세한 세부 구성품을 볼 수 있는 System 분해도/계층도/관계도를 넣으세요. 손으로 그려 사
진 찍어 첨부하는 것도 가능합니다.
- 직접 제작할 Sensor 부품이 반드시 포함되어야 합니다.
- 이때 제작에 필요한 구체적인 부품을 명시해야 합니다.
Hardware System 분해도/계층도/관계도(필요한 부품 명시)
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5. 부품 목록(BOM: Bill of Materials)
5.1 최종 제품용 부품
순
번
부품명
단가
(원)
수량
금액(원)
(부가세 포함)
배송비
(원)
구입처
(자세히 기술: 구입
관련 인터넷 링크 필수)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
총 합계 원
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5.2 직접 제작할 Sensor용 부품
※ Sensor 구성 핵심 부품/재료(예: Thermistor, Piezo-material, Microphone 등), Diode, LED, TR, IC만
구입 가능
순
번
부품명
단가
(원)
수량
금액(원)
(부가세 포함)
배송비
(원)
구입처
(자세히 기술: 구입
관련 인터넷 링크 필수)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
총 합계 원
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6. 역할 분담
※ HW 설계서를 활용하여 역할 분담을 작성하세요.
조장
이름 학번
역할
느낀점
조원
이름 학번
역할
느낀점
조원
이름 학번
역할
느낀점
※ ICT+UD 융합작품 개발연구조의 단체 사진을 찍어 넣으세요.
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7. Hardware 구현서
※ “Hardware System 분해도/계층도/관계도”를 바탕으로 HW 회로도를 그려 넣으세요.
- 직접 제작할 Sensor 부품이 반드시 포함되어야 합니다.
- Fritzing, Schematics.com, QUCS 등을 이용해 그릴 수 있습니다.
HW 회로도(Schematics)
※ 종합적 관점에서 HW(전자 회로)가 동작하는 원리를 상세히 설명하세요.
- 직접 제작할 Sensor 기능 설명이 반드시 포함되어야 합니다.
HW 동작 원리
Ÿ
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※ HW 회로도에 제시한 세부 부품을 상세히 설명하세요.
순번 부품 이름 구체적 설명(존재의 이유, 목적, 응용 분야 등)
1
2
3
4
5
※ 제작한 전체 Hardware를 잘 표현하는 사진을 넣으세요.
Hardware 제작 사진
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※ 제품 구동 결과를 동영상으로 제작하여 YouTube 등에 올리고 Link를 쓰세요. QR Code는 생성기를
이용해 Link를 그림으로 만든 후 삽입하세요.
동영상
Link
QR
Code
※ “3. 융합작품 필요 사항과 요구 규격”에 제시한 Hardware 요구 규격의 구현 결과를 쓰세요. “구현
결과”는 최종적으로 완성한 HW 결과를 글, 사진, 그림 등으로 표현한다. “시험 평가”는 구현 결과가
잘 동작한다는 것을 평가한 방법과 중요한 결과를 쓴다.
요구 규격 ...을 해야 한다.
구현 결과
시험 평가
요구 규격 ...을 해야 한다.
구현 결과
시험 평가
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8. 기대 효과 및 발전 가능성
※ 이 제품이 사용될 경우의 기대 효과와 향후 발전 가능성을 간략히 기술하세요.
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필수 부록. 제품 소개 Panel
※ PPT 등으로 만든 1장 분량의 소개 자료를 그림으로 만들어 넣으세요.
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선택 부록. QUCS Simulation 결과
※ 제품 HW를 구성하는 회로도 중 일부를 떼어내어 QUCS로 Simulation한 결과를 쓰시오.
13. ICT+UD(디자인정보기술) Sensor 융합작품 개발문서
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선택 부록. 전자회로 계산 결과
※ 제품 HW를 구성하는 회로도 중 일부를 떼어내어 “회로이론”, “전자회로”, “디지털공학” 등으로 계산
한 결과를 쓰시오.