There are a million times more radicals than ions or electrons. Radicals
form more easily and their lifetime is much longer.
Ions don’t etch, radicals do. Ions affect the process by energetic
(physical) bombarding of the surface, influencing the chemical processes
of etching.
Radicals are responsible for the dry etching process. They are chemically
active and react with the surfaces to produce volatile products.
یک واکنش کامل فیزیکی است
فشار به این دلیل پایین است تایونهای برگشتی از سطح برای رسوب ذرات استفاده شود
غیر فیزیکی
دارای سرعت واکنش بالاتر با سطح
اتاق خلا است
پلاسما در یک گاز ترکیبی به وسیله منبع آر اف تشکیل میگردد و مولکول های گاز را به یون ها می شکند
یونها به جلو شتاب می گیرند و در سطح واکنش می دهند و حکاکی آغاز می گردد و مواد گازی دیگر تشکیل می گردد
Energy turned up can become almost purely physical causing low selectvity
حکاکی مرحله مهمی در تولید قطعات بر پایه فلز در تولید قطعات الکتریکی دارد. آلومینیوم و تنگستن پرکاربرد ترین فلزات برای اتصالات داخلی هستند, حکاکی غیر همسانگرد در تولید این قعات بکار میرود. داریم:
فلوئور که به علت فشار کم محصول ان یعنیAlF3 استفاده نمی گردد.
کلر که بیشتر از آن استفاده می شود.
بور که جدیدا تحقیقات روی آن در حال انجام است.
کلر آلومینوم را حکاکی می کند اما اکسید آومینیوم را نه!, بمباران یونی نیاز است تا اکسید از روی آن برداشته شود چون کلر نمی تواند با سطح واکنش دهد, برای مثال اسپاترینگ, قبل از حکاکی از آنر استفاده می کنند در صنایع نیمه هادی از پلاسمای BCl3 استفاده می شود تا اکسید آلومینیوم را از روی سطح بردارد.
مقدار جزیی از سیلیکون و مس اضافه می شود تا برداشت اکسید آلومینیوم از روی سطح بالاتر برود.
معمولا مس موجب میکرو پوشش می شود که به دلیل سبک بودن محصولات حکاکی است بنابر این برای عدم تشکیل این میکرو پوشش ها از بمباران یونی قوی و اضافه نمودن گاز کلراید آلومینیوم استفاده میشود.
از حکاکی گاز کلر برای حکاکی تنگستن با انتخابگر بودن برای Sio2 استفاده می گردد.
حال دوباره به یک عمل حکاکی بر روی سیلیکون بر میگردیم
نمایش
در صنایع قطعات نیمه هادی اشینگ یک مرحله برای برداشتن فتورزیست از یک ویفر حکاکی شده است.با استفاده از یک منبع پلاسما گونه های فعال تک اتمی تولید می شود.اکسیژن یا فلوئور عمومی ترین ذرات فعال هستند.ذرات فعال به فتورزیست ترکیب شده و یک خاکستر تشکیل میدهند که توسط پمپ از آن خارج می گردد. عموما یک رادیکال اکسیژن توسط قرار دادن گاز اکسیژن در فشار کم با امواج رادیویی قوی که آن را یونیده می کند.این فرایند در خلا انجام می گیرد. وقتی پلاسما تشکیل شد تعداد زیادی از رادیکال های آزاد تشکیل می شوند که می توانند سطح ویفر را خسارت بزنند.
ماسفت یا ترانزیستور اثرمیدانی نیمهرسانا-اکسید-فلز (به انگلیسی: metal–oxide–semiconductor field-effect transistor ٫ MOSFET ) معروفترین ترانزیستور اثرمیدان در مدارهای آنالوگ و دیجیتال است.این گونه از ترانزیستور اثرمیدان نخستین بار در سال ۱۹۲۵ میلادی معرفی شد. در آن هنگام، ساخت و به کارگیری این ترانزیستورها، به سبب نبود علم و ابزار و امکان، با دشواری همراه بود و از همین روی، برای پنج دهه فراموش شدند و از میدانِ پیشرفتهای الکترونیک بر کنار ماندند. در آغازِ دههٔ ۱۹۷۰م، بارِ دیگر نگاهها به MOSFETها افتاد و برای ساختنِ مدارهای مجتمع به کار گرفته شدند.
در ترانزیستور اثرِ میدان ( FET ) چنان که از نام اش پیدا است، پایهٔ کنترلی، جریانی مصرف نمیکند و تنها با اعمال ولتاژ و ایجاد میدان درون نیمه رسانا، جریان عبوری از FET کنترل میشود. از همین روی ورودی این مدار هیچ اثر بارگذاری بر روی طبقات تقویت قبلی نمیگذارد و امپدانس بسیار بالایی دارد.عمده تفاوت ماسفت با ترانزیستور JFET در این است که گیت ترانزیستورهای ماسفت توسط لایهای از اکسید سیلیسیم (SiO2) از کانال مجزاشده است. به این دلیل به ماسفتها فِت با گیت مجزا (به انگلیسی: IGFET ، Insulated Gate FET) نیز گفته میشود.[۱]
مدارهای مجتمع بر پایهٔ فناوری ترانزیستورهای اثرِ میدانِ MOS، را میتوان بسیار ریزتر و سادهتر از مدارهای مجتمع بر پایهٔ ترانزیستورهای دوقطبی ساخت؛ بی آن که (حتی در مدارها و تابعهای پیچیده و مقیاسهای بزرگ ) نیازی به مقاومت، دیود، یا دیگر قطعههای الکترونیکی داشته باشند.[۲] همین ویژگی، تولیدِ انبوهِ آنها را آسان میکند، چندان که هم اکنون بیشتر از ۸۵ درصدِ مدارهای مجتمع، بر پایهٔ فناوریِ MOS طراحی و ساخته میشوند.
ترانزیستورهای MOS، بسته به کانالی که در آنها شکل میگیرد، NMOS یا PMOS نامیده میشوند. در آغازِ کار، PMOS ترانزیستورِ پرکاربردتر در فناوری MOS بود. اما از آن جا که ساختنِ NMOS آسانتر است و مساحتِ کمتری هم میگیرد، از PMOS پیشی گرفت. بر خلافِ ترانزیستورهای دوقطبی، در ترانزیستورهای MOSFET، جریان، نتیجهٔ شارشِ تنها یک حامل ( الکترون یا حفره) در میانِ پیوندها است و از این رو، این ترانزیستورها را تکقطبی هم مینامند.