Informace o nových základních deskách MSI pro platformu Intal Sandy Bridge - P67 a H67. Jednotlivé konkurenční výhody, srovnání a popis použitých jedinečných technologií.

1. MSI P67/H67
info kit
Dennis Achterberg
Product Marketing, December 2010
Version 1.00eu
1

2. Král v úspoře energie
Před dvěma lety bylo naším cílem se odlišit, protože konkurence se soustředila na
implementaci více napájecích fází a více energie, tedy větší spotřebu. Naším snem bylo
vyrobit nejúspornější a chladné základní desky. A uspěli jsme!
“Our idle numbers with the power saving numbers have
MSI in the lead, something we have noticed across
their DRMOS product lines.”
“Using DrMOS, this has allowed MSI to cool the board down quite a bit. In
fact, it is the coolest running X58 we’ve tested so far.”
“only MSI’s P45 Diamond with its DrMOS voltage regulator switching introduces
substantial savings... Again, Ultra Durable 3 didn’t make a difference.”
“The real-time adjustments are even faster “Unlike other solutions,
and more acute than even what Gigabyte offers” APS works”
2

3. Leader v účinnosti napájení
Díky oceňovaným a pokrokovým technologiím jako DrMOS, APS a Green Power je
řešení od MSI nejlepší v účinnosti napájení. To bylo také potvrzeno několika stovkami
nezávislých srovnávacích testů v odborných médiích napříč různými platformami P45,
X58, AMD800, P55/H55.
3

4. DrMOS – ostatní se přidávají
Skutečný pokrok nezůstane bez povšimnutí a po 2,5 letech
bychom rádi přivítali Gigabyte a EVGA na MSI DrMOS party!
Kdo bude další?
4

5. 5

6. Nový standard kvality: Military Class II
S Military Class II dále posouváme naši představu nejstabilnějších základních desek pro extrémní
podmínky. Military Class II jsme vylepšili o SFC – (Super Ferrite Chokes - celokovové indukční
cívky).
Vysoce stabilní komponenty
V napájecí kaskádě CPU
 Military Class II komponenty
Vyšší stabilita a prodloužená životnost komponent, které jsou při
přetaktování a hraní vystaveny největší zátěži.
Hi-c CAP Super Ferrite Choke Solid CAP
6
6

7. Military Class – pevné kondenzátory
Hliníkové jádro
• Military Class kvalita
• Vyrobeno v Japonsku
• Životnost přes 12 let
• Extrémně nízké ESR
• Nižší teploty
ESR (Equivalent series resistance)
 Vnitřní odpor komponent
 Nižší ESR = Nižší teplota
 Nižší ESR = Vyšší účinnost
Životnost v hodinách
Odpor mΩ (mOhm)
O 75% nižší odpor
Běžný kondenzátor Běžný kondenzátor
7

8. Super Ferrite Chokes – SFC cívky
Super propustné kovové jádro
• O 30 % vyšší kapacita proudu
• O 10 % vyšší účinnost
• Lepší stabilita napájení při přetaktování
• Vylepšení stínění jádra
Vysoký výkon
Účinnost
Tradiční cívka
Kapacita proudu
Vysoká
Tradiční cívka účinnost
8

9. Co je to Hi-c CAP kondenzátor?
Highly Conductive
Hi-c Cap = POLYMER Capacitor
(Vysoce vodivý polymerový kondenzátor)
9

10. Nobelova cena za vodivé polymery
Hi-Conductive
POLYMER Cap
ZDROJ: http://nobelprize.org/nobel_prizes/chemistry/laureates/2000/index.html
10

11. Samo opravný proces vodivých polymerů
Pokud se běžný kondenzátor poškodí, přestane fungovat. MSI Hi-C Cap kondenzátory
jsou unikátní, protože se díky molekulám polymeru dokáží samy opravit.
Poškozená polymerová Opravující se vrstva Opravený povrch polymeru
vrstva polymeru • Zpět do přetaktování!
• Proudové ztráty • Praskliny se zacelují
• Produkce tepla
ZDROJ: Images taken with Scanning Electron Microscope
J. Phys. Chem. C, Vol. 111, No. 49, 2007 18385
11

12. Tantalové jádro
Tantal je vzácný a tvrdý kov, který je vysoce stabilní a vysoce vodivý a dokáže odolat
extrémně vysokým i nízkým teplotám. Díky těmto vlastnostem je ideální pro extrémní
overclockery.
Teplota tavného bodu
Pevný Hliník (Al) 933 Kelvin (~640 °C )
kond.
Hi-C Cap Tantal (Ta) 3269 Kelvin (~3000 °C )
4× vyšší než u běžného kondenzátoru!
12

13. Kde se Hi-c Cap kondenzátory používají?
Hi-c Cap kondenzátory se používají v kritických průmyslových aplikacích, kde extrémně
záleží na spolehlivosti a stabilitě. Najdete je od vesmírných zařízení až po servery.
Atomové alektrárny Vesmírná zařízení
Notebooky Servery
13

14. Bez překážek
Pevné kondenzátory jsou 8× větší než ploché MSI Hi-c Cap kondenzátory. Díky použití
Hi-c Cap kondenzátorů v okolí patice procesoru LGA1155 budete mít vždy dostatek
místa pro chladič stejně jako při extrémním chlazení dusíkem.
15mm
1.8mm
14

15. Hi-c Cap – kondenzátor nové generace
Tantalové jádro
• Vyšší spolehlivost & delší životnost
než pevné kondenzátory
• Vyšší tepelná stálost
• Nikde nepřekáží
• Extra nízké (ESR)
• Ultra nízké ztráty
• Schopnost samo opravy
Proudové ztráty (μA)
(vysoká zátěž – 85°C)
Živostnost v hodinách
O 93, 4 % nižší ztráty Pevný
kond.
Běžný pevný kondenzátor
15

16. Závěr: mílový náskok
Každý náš zákazník si zaslouží to nejlepší. Proto MSI pokračuje ve vývoji a nasazuje
pokrokové vysoce stabilní komponenty, které z “Ultra Durable” činí zastaralé.
Základní desky MSI DrMOS Hi-C CAP Super Ferrite Choke
Vysoce kvalitní komponenty
Ostatní Power Pak Solid Caps “Polished” Ferrite Choke
16

17. Inteligentní přetaktování
17

18. Extra výkon jedním stisknutím
Věříme, že přetaktování by mělo být dostupné pro každého. MSI vám
extra výkon přináší spolu s OC Genie II. Pomocí jediného stisknutí
tlačítka dokáže extrémní výkon ze systému vyždímat i vaše přítelkyně!
18

19. Přetaktování za jedinou vteřinu
Chytré & jednoduché
 Unikátní OC Genie detekuje hardwarovou konfiguraci
 Inteligentně automaticky nastaví frekvenci a napětí
procesoru, pamětí nebo iGPU
 Nárůst celkového výkonu za pouhou vteřinu
OC Genie
4,2 GHz
Turbo Boost
3,7 GHz
Základní frekvence
3,3 GHz
Core i5 2500K
Platforma Funkce OC Genie Poznámka
CPU + přetaktování
P67 Bez iGPU
pamětí
H67 iGPU Boost Bez CPU & pamětí
OC Genie II results depend on CPU sample quality 19

20. Výkon CPU & GPU
Přetaktování za jednu vteřinu
- Násobič CPU
- Šířka pásma iGPU
Základní - Frekvence a násobič paměti
nastavení - Časování pamětí
systému - Napětí CPU
- Napětí pamětí
a další
i5-2500K CPU i7-2600K iGPU
OC Genie 4, 2 GHz OC Genie 1787
Default 3, 3 GHz Default 1308
0 1000 2000 3000 4000 5000 0 500 1000 1500 2000
OC Genie II results depend on CPU sample quality 20

21. OC Genie II
Jedním stisknutím tlačítka OC Genie II ušetříte dostatek peněz na high-end grafiku!
$500
free
$300 $830
Výkonnostní index CPU Výkon GPU (Vantage)
Core i7 970 $830 - 8.22 GeForce GT 220 $75 - 2372
Core i7 2600K with $300 - 8.04 Core i7 2600K $0 - 1984
OC Genie II OC Genie II
Core i7 2600K $300 - 6.85 Core i7 2600K $0 - 1639
Core i7 960 $550 - 5.71 GeForce 210 $55 - 581
OC Genie II results depend on CPU sample quality 21

22. Click BIOS
Dejte sbohem minulosti
22

23. MSI & historie UEFI
MSI byla první značka, která na svých základních deskách použila UEFI. Nyní většina
MSI notebooků používá UEFI a veškeré naše znalosti a zkušenosti jsme zúročili na
základních deskách P67/H67 s UEFI.
Leden 2011
Únor 2009 MSI řada P67/H67
MSI Notebooky Všechny modely P67/H67
používají UEFI (Click BIOS)
80 % MSI notebooků používá
UEFI (s původním rozhraním)
Červenec 2008
MSI P45 řada
3 modely (P45D3, P45-8D,
P45 Platinum) s UEFI
Únor 2008
MSI P35 Efinity
První spotřebitelská
základní deska s UEFI
23

24. MSI Click BIOS (UEFI)
Nový MSI Click BIOS (UEFI) má oproti tradičnímu BIOSu mnoho výhod. Všechny modely
základních desek MSI P67/H67 jsou vybaveny UEFI.
 Grafické uživatelské rozhraní, snadnější pro neznalé, méně zkušené uživatele
 Příjemnější a pohodlné ovládání myší
 Rychlejší start systému
 Podpora pevných disků větších než 2, 2 TB
 Předinstalované aplikace dostupné bez startu systému (záloha HDD, test
pamětí, informace o CPU)
 Podpora 18 jazyků
24

25. MSI Click BIOS (UEFI)
Nový MSI Click BIOS (UEFI) má oproti tradičnímu BIOSu
mnoho výhod. Všechny modely základních desek MSI P67/H67
jsou vybaveny UEFI.
Click Click Click Click Click
25

26. Více mobilních zařízení
Trh s chytrými mobilními telefony rychle roste a všechna tato zařízení je potřeba
nabíjet. Běžné PC je ale umí nabíjet jen pokud je zapnuté.
Předpokládaný růst mobilních zařízení
500
450
400
350
Symbian
300 Android
iPhone
Miliony
250
Blackberry
200 Microsoft
Linux
150 Others
100
50
0
2009 2010 2011 2012 2013 2014
ZDROJ: Gartner Q3 2010 Mobile phone sales: http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1466313
26

27. SuperCharger – Super rychlé nabíjení
• Třikrát rychlejší nabíjení
• Super Charger pracuje dokonce i když
je počítač v úsporném pohotovostním
režimu (S3) nebo vypnutý (S5).
• Široká podpora zařízení: Apple, HTC,
6 hodin LG, Motorola, Nokia, Samsung,
Blackberry, Sony Ericsson a další
USB nabíjení
2 hodiny 3× rychlejší
Super Charger
27

28. Inovační systém chlazení
Nový systém chlazení na základních deskách MSI P67/H67 je inspirován bojovými
stíhačkami – rychlými a účinnými zabijáky. I on je extrémně účinný, výkonný a má
nezaměnitelný design.
Žebrování
Měděná základna
Zploštělá HeatPipe
Uchycení kovovými šroubky
28
28

29. Drobný detail, velký rozdíl
Většina ostatních výrobců používá k uchycení chladičů plastové úchytky, ale v roce
2011 by se výkon počítačů, jejich stabilita a kvalita neměla spoléhat na cenové úsporná
řešení. MSI proto používá spolehlivé kovové šroubky pro dokonalé chlazení.
Základní desky MSI P67
P67 desky jiných
výrobců
29

30. Šířka pásma a podpora SLI
MSI jako jediná nabízí rychlých 2× PCI-E 2.0 x16
(8/8 vs 16/4) s podporou CrossfireX
a SLI s cenou pod 160 Euro.
Pod 160 Euro Šířka pásma SLI
MSI P67S-GD53 16/0 nebo 8/8 ANO
MSI P67A-GD53 16/0 nebo 8/8 ANO
MSI P67A-GD55 16/0 nebo 8/8 ANO
GBT P67A-UD3 16/4 X
GBT P67A-UD3R 16/4 X
Asus P8P67 LE 16/4 X
Asus P8P67 16/4 X
30

31. Nástroje pro přetaktování
Základní desky MSI P67 jsou dodávány s množstvím
pokrokových nástrojů pro přetaktování, které si
uživatelé velmi cení (a které u konkurence nenajdou).
• Kontrolní body pro měření napětí
• Clear CMOS tlačítko na I/O panelu
• Tlačítka Power and reset
• OC Genie
31
31

32. Dokonalá bezpečnost BIOSu
Výroba spolehlivých špičkových produktů je pro nás prioritou a na naši
kvalitu se můžete spolehnout i v náhodném stavu nouze.
“MSI’s M-Flash utility works extremely well, and is probably
the quickest and easiest way ever created to flash a BIOS.”
• Obnovit
• Opravit
• Otestovat
• Automatická
oprava
Stále
poškozený?
32

33. Nejvyšší zvuková kvalita díky THX
Zvuk je neodmyslitelnou součástí uživatelských zážitků a proto všechny
modely základních desek MSI P67/H67 podporují nejvyšší zvukovou
kvalitu THX. Všechny modely mají navíc SPDIF.
33

34. Instant OC – Vylaďte to na maximum
Přímé přetaktování v
reálném čase bez restartu:
• Časování
• Napětí
• Násobiče
34

35. Instant OC – monitorování stavu
Nový software Instant OC vám dává maximální kontrolu nad systémem, můžete
dokonce sledovat teplotu jednotlivých DrMOS fází a upravovat zátěž.
• Okamžitý monitoring:
- Teploty systému
- DrMOS fáze
- Spotřeba CPU
- stav přetaktování
35

36. Objevujte svět s Winki 3
Kancelářský balík
Dokumenty a obrázky
Komunikace
Správa systému Nastavení
36

37. Winki 3 – Pracujte pohodlně
37

38. Značka č. 1 v USB 3.0?
Některé značky o sobě tvrdí, že jsou číslo jedna, ale v čem
konkrétně?
??
? ?
?
??
?
?
38

39. Srovnání USB3 / SATA 6Gb / Firewire
• MSI trvá minimálně na 4× USB3 portech (2R/2F)
GB P67A-UD3 řada nabízí jen 2× zadní USB3.
• MSI nabízí 4× SATA 6Gb/s ve výkonné řadě. GB
má jen 2 interní SATA 6Gb/s na UD4 a UD5 sérii.
• MSI nabízí Firewire, ale GB UD3, UD4 a UD5
Firewire nemá.
MSI GB
P67A- P67A- P67A- P67A- P67A- P67A- P67A-
Model P67A-C45
GD80 GD65 GD55 UD5 UD4 UD3 UD3R
Firewire Y Y Y Y Y - - -
SATA 6Gb 4 4 2 2 2 2 2 2
USB 3.0 10 4 4 4 8 4 2 2
39

40. MSI P67 série
Ovládni svou sílu
40

41. MSI P67A série, ATX
Military Class II
OC Genie II
Click BIOS X2
Super Charger
InstantOC
Winki 3
USB 3
SATA 6Gb/s
SLI & CrossFire
APS
THX Audio
41

42. Vlastnosti série P67
Funkce P67A-GD80 P67A-GD65 P67A-GD55 P67S-GD53 P67A-C45 P67S-C43
Hi-c CAP ● ● ● ● - -
Military Class SFC ● ● ● ● ● ●
II
Solid CAP ● ● ● ● ● ●
OC Genie II ● ● ● ● ● ●
ClickBIOS X2 X2 X1 X1 X1 X1
THX ● ● ● ● ● ●
USB 3 6 4 4 0 4 0
SATA6 4 4 2 2 2 2
i-Charger ● ● ● ● ● ●
Charger
Super
● ● ● ● - -
Charger
Instant OC (Control Center II) ● ● ● ● ● ●
Winki III ● ● ● ● ● ●
42

43. Parametry série P67
Model P67A-GD80 P67A-GD65 P67A-GD55 P67S-GD53 P67A-C45 P67S-C43
CPU Socket LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
Power Phase 12 6 6 6 4 4
Memory 4 DIMM (Max 4 DIMM (Max 4 DIMM (Max 4 DIMM (Max 4 DIMM (Max 4 DIMM (Max
DIMM 16GB) 16GB) 16GB) 16GB) 16GB) 16GB)
Memory DDR3-2133(OC) DDR3-2133(OC) DDR3-2133(OC) DDR3-2133(OC) DDR3-2133(OC) DDR3-2133(OC)
Speed MHz MHz MHz MHz MHz MHz
PCI-Express
3 2 2 2 1 1
x16
4* SATA 6G 4* SATA 6G 2* SATA 6G 2* SATA 6G 2* SATA 6G 2* SATA 6G
SATA
4* SATA 3G 4* SATA 3G 4* SATA 3G 4* SATA 3G 4* SATA 3G 4* SATA 3G
eSATA 2 2 2 - - -
7.1ch. HD Audio 7.1ch. HD Audio 7.1ch. HD Audio 7.1ch. HD Audio 7.1ch. HD Audio 7.1ch. HD Audio
Audio THX TruStudio THX TruStudio THX TruStudio THX TruStudio THX TruStudio THX TruStudio
Pro Pro Pro Pro Pro Pro
LAN Dual GbE Lan GbE Lan GbE Lan GbE Lan GbE Lan GbE Lan
Expansion 2*PCI-E x1 / 3*PCI-E x1 / 3*PCI-E x1 / 3*PCI-E x1 / 3*PCI-E x1 / 3*PCI-E x1 /
Slots 2*PCI 2*PCI 2*PCI 2*PCI 3*PCI 3*PCI
10 (6* external, 4 (2* external, 4 (2* external, 4 (2* external,
USB 3.0 - -
4* internal) 2* internal) 2* internal) 2* internal)
10 (4* external, 10 (8* external, 10 (4* external, 14 (10* external, 10 (8* external, 14 (10* external,
USB 2.0
6* internal) 2* internal) 6* internal) 4* internal) 2* internal) 4* internal)
IEEE 1394 2 2 2 - 2 -
Form Factor ATX ATX ATX ATX ATX ATX
43

44. MSI H67 série
Opravdová domácí zábava
44

45. Ideální pro multimédia
Základní desky MSI série H67 jsou vybaveny konektory D-SUB,
DVI a HDMI. Díky SPDIF budou vaše zvukové zážitky vždy
naprosto dokonalé. O rychlý přenos dat se postarají rozhraní
Firewire a USB3.
45

46. MSI série H67, mATX
Military Class II
OC Genie II
Click BIOS X2
Super Charger
InstantOC
Winki 3
USB 3
SATA 6Gb/s
CrossFire
APS
THX Audio
46

47. Vlastnosti série H67
Feature H67MA-ED55 H67MA-E45- H67MS-E43
Hi-c CAP ● - -
Military Class II SFC ● ● ●
Solid CAP ● ● ●
OC Genie II ● ● ●
ClickBIOS X2 X1 X1
THX ● ● ●
USB 3 2 2 -
SATA6 2 2 2
i-Charger ● ● ●
Super Charger Snooze Charger ● - -
Mobile Charger ● - -
Instant OC (control center II) ● ● ●
Winki III ● ● ●
GPU Phase 2 1 1
47

48. Parametry série H67
Model H67MA-ED55 H67MA-E45 H67MS-E43 H67MS-E33
CPU Socket LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
Power Phase 6 4 4 3
Memory DIMM 4 DIMM (Max 16GB) 4 DIMM (Max 16GB) 4 DIMM (Max 16GB) 2 DIMM (Max 8GB)
Memory Speed DDR3-1333 MHz DDR3-1333 MHz DDR3-1333 MHz DDR3-1333 MHz
PCI-Express x16 2 1 1 1
2* SATA 6G 2* SATA 6G 2* SATA 6G 2* SATA 6G
SATA
4* SATA 3G 4* SATA 3G 4* SATA 3G 4* SATA 3G
7.1ch. HD Audio THX 7.1ch. HD Audio THX 7.1ch. HD Audio THX 7.1ch. HD Audio THX
Audio
TruStudio Pro TruStudio Pro TruStudio Pro TruStudio Pro
LAN GbE Lan GbE Lan GbE Lan GbE Lan
Expansion Slots 2*PCI-E x1 3*PCI-E x1 3*PCI-E x1 3*PCI-E x1
USB 3.0 2 (2* external) 2 (2* external) - -
12 (4* external, 8* 12 (4* external, 8* 12 (4* external, 8* 10 (4* external, 6*
USB 2.0
internal) internal) internal) internal)
IEEE 1394 2 2 - -
Form Factor mATX mATX mATX mATX
48

49. Děkujeme za
pozornost
a vaši přízeň