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リバースエンジニアリングから回路基板製造
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リバースエンジニアリングから回路基板製造 事前準備(ヒアリング、外観写真撮影、回路動作確認) 電子部品の取り外し 表面配線調査 回路基板の表面撮影 回路配線接続情報の把握 X線観察 内層配線調査 断面積観察研磨加工 導通配線試験 回路図作成 電子部品の型番の把握 MCU及びFPGAの把握 電子部品の詳細調査 (1)機能面から型番推定 (2)電気的特性から型番推定 (3)半導体樹脂開封による型番推定 (4)トランス、チョークコイル調査 動作の把握 (1)タイミングチャート (2)ヒアリングから機能特定 コードの推定 部品表(BOM)作成 基板設計 基板製造・部品実装 書き込み
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