Download to read offline
Besparingen Door Ergonomisch Redesign
- 1. Nicola De Clercq– Yentl Geldmeyer 1
- 2. Ergonomisch Redesign Studiedoor professioneel team Problemen Interview werknemers Rondleiding afdelingen Observatie Gegevens analyseren + oplossingen Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 2
- 3. Productieproces 1. Soldeerpasta aanbrengen 2. SMTCP 3. Manueel solderen 4. Manueel schoonmaken 5. Inspectie en testen Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 3
- 4. Problemen bij productie Hogeproductiekosten Veel afgekeurde moederborden Hoog percentage teruggebracht Slechte kwaliteit Lage productiviteit Minder OHS (Occupational Health & Safety) Oplossing: Ergonomisch Redesign Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 4
- 5. 1. Omzettingsfouten bijIC IC lead IC Pad Machinaal geplaatst door SMTCP Onnauwkeurigheid bij omzetting Inch - mm Verschillende center-to-center afstanden (pitch) Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 5
- 6. Kortsluiting Open circuit IC Lead IC Pad IC Lead Pitch 0.508 mm IC IC Pad Pitch 0.500 mm 6 Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer
- 7. 2. Snap-to-Grid Functiebij machinaal plaatsen van onderdelen Foute afronding door weinig specifieke handleiding Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 7
- 8. 3. Elektronische Module(EM) Plaatsen plastiek hulpmiddel ter bescherming Schade door het verwijderen Lead Plastiek latje Connectiepad Losgerukte paden Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 8
- 9. 4. Radiaal Component Radiaal Radiaal Rij van leads Component Component wordt gebogen Leads worden makkelijk Elektronische Module (EM) gebroken door het buigen Rij van leads Moederbord Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 9
- 10. 5. Manueel solderenvan de leads S L I Lege ruimte Moederbord T Laagje zilver Depth of Hole Requirement (DOHR) Soldeersel Lead Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 10
- 11. 6. Manueel Schoonmaken Manueel solderen Resten van soldeersel Teveel locaties schoonmaken Groot tijdverlies Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 11
- 12. Oplossingen door ER Probleem Ergonomisch Redesign Resultaten SMTCP-Fase 1. IC leads zijn niet Pitch veranderd van 0.50 Minder retours verbonden met IC pads naar 0.508 mm 2. Afrondingsfouten bij Nauwkeurigheid Minder retours Snap-To-Grid veranderd naar 0.001 mm Manueel Solderen 3. Buigbaarheid van de EM’s worden vervangen Vereist geen manueel Radiaal Component door SMT IC’s solderen 4. DOHR van de Slits SMT’s worden verplaatst Wave soldeermachine naar de voorkant neemt taak over Manueel Schoonmaken 5. Kost zeer veel tijd Machines laten minder 32 keer sneller vuil achter 12
- 13. Gevolgen van ER OHS gerelateerde problemen verdwijnen Minder overuren Werk wordt makkelijker Eliminatie van overbodige stappen Productiviteit stijgt 70 percent minder retours Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 13
- 14. Conclusie Geen uitgave,maar investering Grote besparingen Betere werkomstandigheden Alle bedrijven in Industrieel Ontwikkelende Landen zouden ER moeten toepassen Nicola De Clercq – Yentl Geldmeyer 14