Практична робота

1. ІНСТРУКЦІЙНО-ТЕХНОЛОГІЧНА КАРТА КАРТА №
Тема: Апгрейд ПК.Заміна термопасти на процесорі
Завдання № 1
1. Вимкнений з живлення системний блок кладемо боком на робочу поверхню і
розбираємо його, щоб було видно материнську плату з усіма комплектуючими
Перед початком очищення не забудьте знеструмити системний блок та окремі
компоненти комп’ютера. Починаючи очищення комп’ютера від пилу, ви повинні бути
озброєні такими речами як викрутка, щоб зняти кришку і від’єднати деякі компоненти.
Для більш забруднених деталей підійде звичайний пензлик. Так само непогано під рукою
мати компресор, для продувки стисненим повітрям важко доступних місць.
Блок живлення. З нього ви повинні почати прибирання, так як це основне місце
скупчення пилу. Як правило вам не потрібно його розбирати. Гарненько продуйте
стисненим повітрям через отвори в корпусі, з усіх сторін. Іноді цієї операції може бути
недостатньо. Зверніть увагу на кулер блоку живлення. Якщо лопасті покриті шаром
бруду, рекомендую відкрутити кришку блоку і очистити бруд за допомогою кисті.
Процесор. Радіатор процесора також піддається впливу пилу, який ефективно блокує
відвід тепла. Він оснащений безліччю дрібних елементів, і це ідеальне місце для пилу. У
випадку з менш забрудненим кулером стисненого повітря буде достатньо. Але в
більшості випадків необхідно від’єднання радіатора від кулера і очищення обох
елементів. Відеокарта. Хоча вентилятор і встановлений на нижній частині відеокарти,
вона також ефективно збирає пил. Для її очищення стисненого повітря має бути
достатньо. Будь ласка, не забувайте очищати не тільки радіатор, але і чистити лопасті
кулера.
Материнська плата. Деякі материнські плати оснащені кулером, але це зовсім не означає,
що весь пил буде збиратися у радіатора. Епіцентр насправді, це бруд навколо процесора.
Обдувається не тільки кулер процесора, але і компоненти які розташовані навколо нього.
2. Тепер потрібно від’єднати усіма можливими способами кулер від процесора. І тут
багато чого залежить від Вашого сокета (роз’єми) на материнській платі.
Варіант №1 (популярному сокет 775 intel)
а) Потрібно відкрутити засувки по стрілках, зазначеним на них
Завдання № 2
б) відтягуємо кріплення вгору і піднімаємо кулер (дуже часто це не вдається з першого
разу)

2. Варіант№2 (Сокет АМD)
а) від AMD часто практикують такі кулери з клямкою, яку потрібно відсунути і зняти
ще кріплення
В результаті отримуємо доступ до процесора

3. Завдання№3
1) Потрібно від’єднати процесор з гнізда. відкладаємо в сторону кріплення (металеву
ручку) і піднімаємо вгору:
Завдання № 4
1) Піднімаєте кріплення вертикально (при цьому процесор відчує себе вільно і може
трохи змінити положення) і залишаєте в такому положенні.
а) витягуємо процесор і врезультаті отримуєте наступне:
Завдання № 5
1) тепер очищаємо радіатор і процесор від залишків старої термопасти з допомогою
ганчірочки з дрібним ворсом, або мікро фібри. Якщо стара термопаста занадто суха і не
піддається, то можете використовувати спиртовмісні рідини, завдавши їх на
папір/вату/ганчірку але не багато. В кінцевому підсумку повинно бути такого типу
:

4. Завдання № 6
І ось тепер починається сама цікава частина нанесення термопасту на процесор. Тут слід
знати кілька пунктів:
1) Термопаста наноситься або на радіатор, або на процесор. На одну з двох дотичних в
подальшому поверхонь. Ні в якому разі не наносите на обидві!
Зауваження:заощаджуйте термопасту! Від надлишку термопасти ефективність роботи
ПК не покращується.
Зазвичай наносять на процесор,оскільки це зручніше.
2) Скільки термопаст наносити?. Потрібно якомога точніше розрахувати необхідну
кількість на розподіл по всій поверхні тонким шаром.
Зауваження щодо цього пункту в кінці не повинно бути так, щоб з процесора
термопаста прям падала з країв або навпаки залишалися “діри” і “візерунки” з порожнім
місцем. Бульбашок теж не повинно бути. Шар повинен бути максимально тонким і в той
же час рівномірним.
3) Як саме наносити термопасту? Багато суперечок з цього приводу. Я маю на увазі що
хтось завдає по краю і потім його розмазує:
а хто-то капає посередині і вже звідти починає:
Це суто особиста думка і як Вам зручніше, так і робіть. Хоч на картку спочатку, а
потім вже на проц. Головне щоб у підсумку був дотриманий пункт 2, а саме щоб шар
був тонким, без зазорів і не стікав по краях:
Залишки обов’язково видаліть з країв. До речі, розмазувати
потрібно саме пластиковою карткою, а саме її краєм.
Визначити ступінь натиснення Ви зможете досвідченим
шляхом.
Все вийшло – добре. Тепер ставимо все на місце як і було.

5. Завдання №7
1) Якщо виймали процесор, то нагадую що для того, щоб правильно його розмістити
в гнізді, на ньому існує спеціальний трикутничок ,:такий самий є на материнській
платі: Потрібно лише їх поєднати.
Не забудьте про кріплення процесора.
Кулер встановлюється так само, тільки у зворотному порядку. Все має бути на своїх
місцях і надійно та щільно закріплено.
пробуємо включити
комп’ютер.
перевіряємо на
працездатність.
Зникли всі ті факти,
за які Ви і почали
заміну.
Якщо ж не
включився, значить
дивіться уважно
правильно
встановили
процесор в гніздо, кулер і термопасту. Все має бути на своїх місцях і надійно та щільно
закріплено.
Загалом – міняйте раз на 3 роки при нормальній експлуатації і процесор буде жити
спокійн

7. питання
1. Правильно ли все собрали?
2. Плотно ли прижался радиатор?
3. Крутится ли кулер?
4. Хорошую термопасту применяли?
5. Тонкий слой термопасты нанесли?
6. Кулер смазывали, пыль удаляли?
7. Установите на заднюю стенку корпуса дополнительный кулер, чтобы
горячий воздух выходил из корпуса.