1w high power uv led 395nm 400nm 405nm

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深圳市久久色彩科技有限公司
Shenzhen Shining Future LED Technology Co., Ltd.
SPECIFICATION FOR APPROVAL
（产品规格书）
CUSTOMER NAME ：
（客户名称）
PART No. ： SFLEDS-P1P0340
（产品型号）
DESCRIPTION ： 1W HIGH POWER UV LED
（产品描述）
SPEC NO. ： LED 紫光 UV 灯珠台湾光宏 LED 芯片
（规格书编号）
DATE ： 2016 年 6 月 4 日
（日期）
Customer confirmation
（客户确认）
CHECKED
（审核）
PREPARED
（制定）
王光杰陈欢

■ Mechanical Dimensions:
（外观尺寸）
Note(备注):
1. All dimensions are in millimeters
（所有尺寸的单位均为毫米）
2. All dimensions without tolerances are for reference only.
（所有没标示公差的尺寸仅供参考）
俯视图正视图
标识定义
1 负极
2 正极
3 热沉

■ Absolute Maximum Ratings (Ta = 25℃) :
（最大额定值）
Items
（项目）
Symbol
（符号）
Absolute maximum Rating
（最大额定值） Unit
（单位）UV
（紫外）
Power Dissipation *
（功率）
PD 1400 mW
DC Forward Current
（正向输入电流）
IF 350 mA
Peak Pulse Forward Current*
（输入脉冲峰值电流）
IFP 500 mA
Average Forward Current
（平均输入电流）
Iavg 500 mA
Reverse Voltage
（反向电压）
VR -- V
ESD imitation static test
(静电测试)
ESD 4000 V
LED Junction Temperature
（结点温度）
Tj 125 ℃
Operating Temperature
（工作温度）
Top -30 ~ +80 ℃
Storage Temperature
（储存温度）
Tstg -40 ~ +100 ℃
Manual Soldering Temperature
（手工焊接温度）
Tsol
Max.350C±20C for 3 sec Max
*Pulse width≦0.1msec Duty cycle≦1/10(脉冲宽度≦0.1ms, 占空比≦1/10)
■ Typical Electrical & Optical Characteristics ( Ta = 25℃):
（光电参数）
Part No
（产品型号）
λ D (nm)
(Typ.)
（波长）
Forward Voltage(V)
（正向电压）
Test
Condition
(测试条件)
Viewing
Angle
（发光角度）
Luminous
Flux
（光通量）Min. Avg. Max.
SX-P1P0340 395-405nm -- 3.3 -- IF =350 mA 140 1-15LM
■Notes（备注）:
1.Absolute maximum ratings Ta=25℃.
（Ta=25℃的最大额定值）
2.Tolerance of measurement of forward voltage±1V.
（正向电压的测量公差为±1V）
3.Tolerance of measurement of Radiant Power ±5%.
（发射功率的测量公差为±5%）

色度学特性
单颗仿流明 LED 灯珠系列产品可以根据客户需求实现 CIE-1931 色度图中黑体轨迹线附近相关色温范围在
2500K-100000K 的白光，以及主波长精度为 2.5nm 的普光和全彩 RGB。
我们推荐客户使用我司的常规产品型号，即上述产品系列中的常规产品型号。
分光标准
0.00000
0.10000
0.20000
0.30000
0.40000
0.50000
0.60000
0.70000
0.80000
0.90000
0.00000 0.10000 0.20000 0.30000 0.40000 0.50000 0.60000 0.70000 0.80000
x
y

■ Typical Electrical/ Optical Characteristics Curves
(Ta=25°C Unless Otherwise Noted) :
（光电特性曲线图）
Forward Current vsAmbient Temperature
（正向电流-环境温度图）
Ta-Ambient Temperature (°C)
UV
500
IF-ForwardCurrent(mA)
400
350
200
100
0
0
Wavelength Characteristics
（波长特性图）
RelativeIntensity
0
Wavelength(nm)
Relative Intensity vs. Wavelength
320 360 380 400 420
40
80
440340 460 480 500
20
60
100

Angular displacement vs Relative intensity
（角度位移-发光强度图）
Angular Displacement(degress)
Relativeintensity(%)
球面型配光曲线

光衰寿命测试
对 LED 进行光衰寿命测试，以下为 1000h 测试的电压、电流、光强度的曲线图，理论上讲 LED 晶片寿命在 50000 小
时以上。

■ Reliability（可靠性）
1.Test Items And Results
（测试项目与结果）
Test Item
（测试项目）
Reference
Standard
（参考标准）
Test Conditions
（测试条件）
Test
Hours/cycle
(测试时间/
周期)
Units
Tested
(单位)
Ac/Re
(允收标
准)
Operation
Test
（操作测试）
Operating Life Test
（寿命实验）
Flux Degradatio>
3% average
TA=25℃±5℃，IF=350mA 1000 Hrs 22 0/22
Environment
Test
（环境测试）
High Temperature
Storage
（高温储存）
JEITA ED-4701
200 201
TA=100℃±5℃ 1000 Hrs 22 0/22
Low Temperature
Storage
（低温测试）
JEITA ED-4701
200 201
TA=－40℃±5℃ 1000 Hrs 22 0/22
High
Temperature.&
Humidity Storage
高温高湿储存
JEITA ED-4701
200 201
TA=85℃±5℃，
RH=85%±5%RH
1000 Hrs 22 0/22
Thermal Shock
(冷热冲击)
JEITA ED-4701
300 307
-40±5℃ +85℃±5℃
30min dwell / 5 min transfer
50
Cycles
22 0/22
Soldering
Test
（手工焊接
测试）
Solder ability
（焊接性）
350±5℃，5 1 sec
1 time
Over
95%Wetting
22 0/22
Resistance to
Soldering Heat
（耐焊性）
350±5℃，5 1 sec 1 time 22 0/22
2.Failure criteria
（失效标准）
－ Electrical Failures:
（电性失效）
－ VF >10%（电压值>5%）
－ IR(VR=5V)>10uA（反向电流>10uA）
－ Light Output Degradation:
（发射功率衰减）
－ Radiant Power Degradation% > 10% max ;> 3% average
（发射功率最大衰减> 10%；平均衰减> 3%）
－ Visual Failures:
（外观不良）
－ Broken or damaged package or lead（包装破损）
－ Solder ability < 95% Wetting（有效焊接面积< 95%）
－ Dimension out of tolerance（尺寸超出公差）
－ Discolor of lens（透镜变色）
■ Note：It is required that the LEDs should be attached heat-sink when these LEDs are Operating.
（备注：以上这些是要求在操作 LED 的过程当中要重视散热的问题）
包装标准单位：cm
(Packing Standard)
1、包装盒是不防水的,必须使它们远离水和湿气；

2、先使用普通包装盒包装 LED，再使用纸箱进行包装；
3. 焊接条件和注意事项（重要事项，请认真阅读！！！）
（Soldering Condition And CautIons）
一、手工焊接作业：（一般建议选择手工焊接，尽量避免高温环境）
1、使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于350℃ ，焊接时间不能超过2 秒；
2、烙铁不能接触到硅胶或透镜部分；
3、当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于 40℃才可以包装；
4、大功率 PC 透镜产品不可过回流焊，只能选择手工焊接。由于 LED 灯珠产品一般尽量避免经过
高温环境，一般建议手工焊接。若使用此 LED 紫光灯珠需要使用回流焊设备焊接，请一定提前告知我
司，我公司技术部门需要提供软硅胶封装的模顶硅胶灯珠。
二、回流焊接：
1、过回流焊的温度曲线请参考以下：
建议使用对环境无害的无铅焊料
（Recommend the use of environmentally friendly Lead-free Solder）
焊接剂：有铅锡焊接剂：无铅锡
温度上升斜率=4℃/s 最大温度上升斜率=4℃/s 最大
预热温度= 100℃ ～150℃ 预热温度 = 150℃ ～200℃
预热时间= 100s 最大预热时间 = 100s 最大.
温度下降斜率为6℃/s 最大温度下降斜率为 6℃/s 最大
峰值温度= 230℃ 最大峰值温度 = 245℃ 最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过 183℃的温度的时间不能超过 80s. 超过 217℃ 的温度的时间不能超过 80s.

分光范围及说明：（以峰值波长作为分光标准）
峰值波长（nm）电压（V）光强度（lm）备注
395-397.5 3.2-3.4 10-20
397.5-400 3.2-3.4 10-20
400-402.5 3.2-3.4 10-20 美甲推荐此波段
402.5-405 3.2-3.4 10-20 美甲推荐此波段
注意事项：
发光二极管是蓝光结合特殊荧光粉实现出光的装置，LED 的工作电流的改变可干扰出光颜色，所以在使用时应
适当考虑：
(1) 防潮包装：
水分被 SMT 器件表面吸收后,在焊接过程中会蒸发和扩散，这可能会导致损坏发光二极管的光学特性，出于这
个原因，防潮包装是用来抑制外部水气的。
(2) 存储贮藏条件：
开封前的包装:
发光二极管应保持在30℃或以下，相对湿度60％或更少的状态。发光二极管的使用期限应在一年内。
遵照防潮包装中吸水材料（硅胶）的建议。
开封后的包装：
发光二极管应保持在30℃或以下，相对湿度50％或更少的状态。发光二极管的焊接应在打开防潮包装后168H(7
天)内完成。如果有未使用完的发光二极管，应重新将它们存放在防潮包装内，遵照防潮包装中吸水材料（硅胶）的
建议。建议未使用完的发光二极管,重新封装入防潮袋一次。当储存的发光二极管
(LED)已经超过了合理的存储时间，应采用下列条件进行烘干处理。
烘烤处理：超过48小时，在80±5℃ /4H~12H (按照不同环境湿度)。
(3) 产生的热量
最终散热设计是应用产品至关重要的。请系统设计时考虑LED工作时产生的热量，输入的电功率，温度系数的增
加，热传导电路装置设置及其他组件。这些都是非常必要的。工作电流决定后，LED所能承受的最高的环境温度也应
当得到保证。
(4) 清洗
建议使用浓度低的乙醇酒精作为LED的清洗溶剂。当使用其它溶剂时，应当事先确认是否会对封装结构及硅胶
产生危害。依照世界各地的法则及规定，氟利昂溶剂是不能用来清洁LED的。
(5) 静电
静电或浪涌电压是可以对LED产生致命伤害的。建议使用及处理发光二极管时佩戴防静电手腕带或防静电手套。
所有设备和机械必须妥善接地。这个措施适用于所有安装了LED的设备，完全考虑到组装的最
终产品。在LED的组装过程中，建议检查是否有对发光二极管体器件造成了静电损伤。人们能够很容易找
到静电对器件造成了破坏。（建议:在低的电流环境下<20mA)受损了的LED将显示一些不寻常的特点，如漏电流值
的增加，正向电压变低，或LED死灯。）
(6) 其它

必须注意，使用的LED的矩阵驱动器，要确保反向电压不会超过最大额定值，LED的光输出强度足以让人的眼产
生不适。必须采取预防措施，以保障直视LED不超过几秒钟。这本发光二极管规格书中所描述的器件是用于普通的电
子设备（路灯、隧道灯、手电筒灯、矿灯等等）运行在最高环境温度下，应考虑合
适的工作电流。发现产品缺陷后，用户应告知我们，不得自行进行发光二极管解剖及分析等的反向工艺。
产品的外观和规格可进行修善，恕不另行通知。
CAUTIONS：
The LEDs are devices which are materialized by combining Blue LEDs and special phosphors.
Consequently the color of the LEDs is changed a little by an operating current. Care should be taken after due
consideration when using LED’s.
(1) Moisture Proof Package:
When moisture is absorbed into the SMT package it may vaporize and expand during soldering .There is a
possibility that this can cause exfoliation of the contacts and damage to the optical characteristics of the LEDs. For
this reason, the moisture proof package is used to keep Moisture to a minimum in the package.
(2) Storage Conditions
Before opening the package:
The LEDs should be kept at 30℃ or less and 60%RH or less. The LEDs should be used with in a year.When
storing the LEDs, moisture proof packaging with absorbent material (silica gel) is recommended.
After opening the package:
The LEDs should be kept at 30℃ or less and 50%RH or less. The LEDs should be soldered within 168
hours (7days) after opening the package. If unused LEDs remain, they should be stored in moisture proof
packages, such as sealed containers with packages of moisture absorbent material (silica gel).It is also
recommended to return the LEDs to the original moisture proof bag and to reseal the moisture proof bag again.If
the moisture absorbent material (silica gel) has faded away or the LEDs have exceeded the storage time. Baking
treatment should be performed using the following conditions.
Baking treatment : more than 48 hours at 80±5℃/ 4h~12h (Humidity in accordance with the different
environments)
（3）Heat Generation
Thermal design of the end product is of paramount importance. Please consider the heat generation of the
LED when making the system design. The coefficient of temperature increase per input electric
power is affected by the thermal resistance of the circuit board and density of LED placement on the
board as well as other components.The operating current should be decided after considering the ambient
maximum temperature of LEDs.
（4）Cleaning
It is recommended that ethanol alcohol be used as a solvent for cleaning the LED ’s. when using other
solvents, it should be confirmed beforehand whether the solvents will dissolve the package and the resin or not.
Freon solvents should not be used to clean the LEDs because of worldwide regulations.
（5）Static Electricity
Static electricity or surge voltage damages the LEDs. It is recommended that a wrist band or an
anti-electrostatic glove be used when handling the LEDs. All devices, equipments and machineries must be
properly grounded. It is recommended that measures be taken against surge voltage to the equipment that mounts
the LED’s .When inspecting the final products in which LEDs were assembled. It is recommended to check.
Whether the assembled LEDs are damaged by static electricity or not. It is easy to find Static-damaged LED’s by a
light –on test or a VF test at a lower current (below 20 mA is recommended). Damaged LEDs will show some
unusual characteristics such as the leak current. Remarkably increases, the forward voltage becomes lower , or
the LEDs do not light at the low Current.
(6) Others
Care must be taken to ensure that the reverse voltage will not exceed the absolute maximum rating when
using the LED’s with matrix drive. The LED light output is strong enough to injure human
eyes .Precautions must be taken to prevent looking directly at the LED’s with unaided eyes for more than
a few seconds. The LED’s described in this brochure are intended to be used for ordinary electronic
equipment（Street Lights 、Tunnel Lights 、Flashlight lamp 、miner's lamp and more) The maximum
ambient temperature should be taken into consideration when determining the operating current.User

shall not reverse engineer by disassembling or analysis of the LED’s when defective LED’s are found ,the User
shall inform .The appearance and specifications of the product may be modified for improvement without Notice.
特别申明：
1、本目录的产品，符合 ROHS 规定；
2、因产品改进或制造终止，可能更改本目录产品的名称和规格，恕不通知。选用某一产品时，请务必索要规格手册，
并详读其内容；
3、本目录所载信息，保证产品个体的特点和质量。选用某一产品时，请务必检查安装完毕的所用产品；
4、若未严格按本目录描述的特征、额定值或应用范围使用产品，所引起的问题将不被保证；
5、本目录中的产品，设计用于一般的电子设备。若想将本产品用于可靠性要求高的设备或装置，而产品故障直接危
及人的生命时，请事先咨询我们的销售代表；
6、尽管我们努力改进产品质量和可靠性，但若使用方法不当仍可能造成人身伤害、火灾事故和社会损失。若对使用
方法不清楚，请咨询我们的销售代表；
7、若因使用本目录中的产品而引出第三方的工业产权问题，公司将不承担相关责任，除非因我们公司产品的结构和
制造方法有误造成。
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