SlideShare a Scribd company logo
1 of 2
Kendimiz Yapal›m
                                                                    Yavuz Erol




Bask› Devre Kart (PCB) Yap›m›
    PCB (Printed Circuit Board) olarak bilinen             Kullan›lan bask› devre çizim program› ile ele-         Plaket uygun ölçüde kesildikten sonra trans-
bask› devre kart›, günümüzde elektronik cihazla-      manlar›n kart üzerindeki yeri, iletken yollar›n ka-    fer ka¤›d› plaketin bak›rl› yüzeyi üzerine yerleflti-
r›n çok büyük bir k›sm›nda bulunuyor. Günlük          l›nl›¤›, yollar›n birbirine yak›nl›¤›, eleman bacak-   rilir ve bantla kenarlar›ndan plakete yap›flt›r›l›r.
hayatta, elektrikli ev aletlerinden bilgisayar ana    lar›n›n geçece¤i delik çaplar› ve kart›n d›fl ölçüle-   Yüksek s›cakl›k kademesinde çal›flan ütü ile
kartlar›na, oyuncaklardan cep telefonlar›na, TV       ri ayarlanabiliyor. Ayr›ca program›n sahip oldu¤u      transfer ka¤›d› dairesel hareketlerle yavaflça ütü-
kumandalar›ndan kol saatlerine kadar pek çok ci-      eleman kütüphanesi sayesinde devre elemanlar›-         lenir. Böylece plaketin her taraf›na eflit ›s› da¤›l›-
hazda bask› devre kartlar›na rastl›yoruz. Bu ka-      n›n k›l›f yap›lar› kolayl›kla seçilebiliyor. Böylece   m› sa¤lan›r. Birkaç dakikal›k ütülemenin ard›n-
dar genifl kullan›m alan› nedeniyle PCB tasar›m›       direnç, kondansatör, LED, entegre, regülatör gi-       dan transfer ka¤›d› uygun flekilde plaket üzerin-
ve üretimi, elektronik endüstrisinin en dinamik ifl    bi temel devre elemanlar› k›sa sürede çizim ala-       den kald›r›l›r. Ka¤›d› kald›rma ifllemi, ütüleme es-
kollar›ndan birini oluflturuyor. Yurtd›fl›nda oldu-     n›na tafl›nabiliyor. Bask› devre çizimi hakk›nda        nas›nda ka¤›d› yavaflça plaket üzerinden çekerek
¤u gibi ülkemizde de tek yüzlü ve çift yüzlü PCB      daha detayl› bilgiler piyasada bulunan kitaplar-       yap›labilece¤i gibi plaketin ka¤›tla birlikte so¤u-
üretimi yapan çok say›da firma mevcut [1]. Bu         dan ö¤renilebilir [3].                                 mas›n›n ard›ndan da yap›labilir. fiekil 4’de tone-
firmalar üretimlerini otomatik makinelerle ve                                                                rin plaket üzerine nas›l aktar›ld›¤› görülüyor.
pek çok kalite standard›n› sa¤layacak flekilde         Lazer yaz›c› ç›kt›s›                                   E¤er toner plaket üzerine iyi aktar›lmam›flsa ve
yapt›klar›ndan genellikle seri imalat için tercih         Bask› devre flemas› tamamland›ktan sonra sa-        yollarda kopukluk varsa bir bask› devre kalemiy-
ediliyorlar. Oysa, elektronikle amatör olarak u¤-     dece iletken yollar› içeren çizimin lazer yaz›c›dan    le gerekli düzeltmeler yap›labilir.
raflanlar›n kolay ve ucuz olarak PCB yapabilmele-      ç›kt› al›nmas› gerekiyor. Ütüleme yönteminde
rini sa¤layan baflka yöntemler de var. Örne¤in         amaç, tonerin ka¤›t üzerine transferi oldu¤undan
pozitif-20, serigrafi, bask› devre kalemiyle çizim    kullan›lacak ka¤›d›n türü çok önemli. Piyasada
ve ütüleme yöntemleri bunlardan bir kaç›. Bu          bu ifl için tasarlanm›fl özel transfer ka¤›tlar› bulu-
yöntemlerden en çok tercih edileni ise ütüleme        nuyor [4]. Bunlardan baflka foto¤raf ka¤›d›, kufle
yöntemiyle bask› devre kart yap›m›. Çok k›sa sü-      ka¤›t veya asetat kullanarak da ç›kt› almak müm-
rede mükemmel say›labilecek kalitede PCB yap›-        kün. Ancak, kaliteli bir PCB elde etmek için kul-
m› sa¤layan ütüleme yöntemi bu yaz›n›n konusu-        lan›lan ka¤›d›n da kaliteli olmas› gerekiyor. fiekil
nu oluflturuyor.                                       2’de 1200 dpi çözünürlükte lazer yaz›c›dan                    fiekil 4: Kart üzerine aktar›lan toner
                                                      transfer ka¤›d› üzerine al›nan ç›kt› görülüyor. fie-
Yap›m aflamalar›                                       kilden de görüldü¤ü gibi devre elemanlar›n› bir-       Kimyasal ifllem
    Ütüleme yöntemiyle bask› devre kart yap›m›        birine ba¤layan yollar tonerle kapl› iken di¤er k›-         PCB yap›m›nda önemli aflamalardan biri de ba-
birkaç aflamadan olufluyor. Afla¤›da, yap›lacak ifl-      s›mlar tamamen bofl. Ayr›ca ç›kt› üzerindeki yaz›       k›r plaket üzerindeki tonerli olmayan k›sm›n kim-
lemlerin s›ras› görülüyor.                            ters (aynadaki görüntüsü al›nm›fl halde) görülü-        yasal bir ifllemle eritilmesi. Bunun için genellikle
     • Bilgisayarda bask› devre flemas›n›n çizimi      yor.                                                   tuz ruhu-perhidrol kar›fl›m› kullan›l›yor. Perhidrol,
    • Lazer yaz›c›dan ka¤›da ç›kt› alma                                                                      eczanelerden küçük flifleler halinde temin edilebi-
    • Ka¤›ttaki çizimi bak›r plakete aktarma                                                                 lir. 4 ölçek tuz ruhu ile 1 ölçek perhidrol plastik
    • Kimyasal ifllemle bak›r› eritme                                                                         bir kap içerisine konur ve yüzeyi tonerli halde olan
    • Kart› delme                                                                                            bak›r plaket bu kar›fl›m içine b›rak›l›r. Çözünme ifl-
    • Montaj ve lehimleme                                                                                    lemini h›zland›rmak için kap yavaflça sa¤a sola sal-
                                                                                                             lanabilir. fiekil 5’de kimyasal tepkime esnas›nda
Bilgisayarda çizim                                                                                           tonerli olmayan k›sm›n nas›l eridi¤i görülüyor.
    Bask› devre kart yap›m›n›n en önemli aflama-               fiekil 2: Lazer yaz›c›dan al›nan ç›kt›
s›n› çizim ifllemi oluflturuyor. Günümüzde çizim
için kullan›lan pek çok bask› devre çizim progra-     Çizimi plakete aktarma
m› bulunuyor [2]. Orcad, Proteus, Eagle gibi               Ka¤›t üzerindeki çizimin plakete aktar›lmas›
programlar arac›l›¤›yla elektronik devre flemas›n-     tonerin ›s›yla transferi sayesinde oluyor. Gerekli
dan bask› devre çizimi otomatik olarak elde edi-      ›s›y› sa¤lamak için buharl› olmayan bir ütü kul-
lebildi¤i gibi elle de çizim yap›labiliyor. Yap›lan   lanmak gerekiyor. Ütüleme ifllemi öncesinde ba-
çizim sonunda, devre elemanlar› aras›ndaki ba¤-       k›r plaket mutlaka su ile y›kanmal› ve bak›rl› yü-              fiekil 5: Kimyasal tepkime esnas›
lant›y› sa¤layan iletken yollar›n deseni ve devre     zeyi ince z›mpara ka¤›d› ile z›mparalanmal›. Bu
elemanlar›n›n kart üzerindeki yerleflim plan› orta-    ifllem PCB’nin daha kaliteli olmas›n› sa¤lar. fiekil         Kimyasal tepkime s›ras›nda a盤a ç›kan gaz
ya ç›k›yor. fiekil 1’de örnek bir devreye ait bask›    3’de yüzeyi temizlenmifl bak›r plaket görülüyor.        kesinlikle solunmamal›. Ayr›ca kar›fl›ma kesinlik-
devre flemas› görülüyor.                                                                                      le elle veya metal bir baflka fleyle dokunmamak
                                                                                                             gerekiyor. Sa¤l›k aç›s›ndan bu kimyasal ifllem,
                                                                                                             aç›k havada (örne¤in balkonda) ve ellerde eldi-
                                                                                                             ven tak›l› vaziyette yap›lmal›. Birkaç dakikal›k
                                                                                                             kimyasal ifllem sonras›nda plaketi kap içerisin-
                                                                                                             den ç›kar›p y›kamak gerekiyor. fiekil 6’dan da
                                                                                                             görüldü¤ü gibi tonerle kapl› olan yollar tuz ruhu-
                                                                                                             perhidrol kar›fl›m›ndan hiç etkilenmemifl.
                    fiekil 1: Bask› devre flemas›       fiekil 3: Temizlenmifl bak›r plaket


B‹L‹M ve TEKN‹K 80 A¤ustos 2005
Kendimiz Yapal›m


        fiekil 6: Kimyasal tepkime sonras›

    Kart üzerindeki toner, bir bulafl›k süngeri
yard›m›yla suyun alt›nda y›kanarak temizlendi¤in-
de tonerin alt›ndan flekil 7’deki gibi bak›r yollar
ortaya ç›kar. Böylece bilgisayar program›nda çi-
zilen bask› devre flemas›n›n ayn›s› kimyasal ifl-
lemle bak›r plakete aktar›lm›fl olur.

                                                                                         fiekil 12: PCB’nin son hali

                                                                                                                    fiekil 13’de de profesyonel olarak üretilmifl
                                                                                                                bir bask› devre kart› görülüyor. Çift yüzlü olarak
                                                                                                                yap›lan bu kart, delik içi kaplamal›, lehim maske-
                                                                                                                sine sahip ve eleman bask›s› bulunuyor. Her ne
                                                                                                                kadar böyle bir kart, elle yap›lana göre çok daha
       fiekil 7: Kart üzerindeki bak›r yollar                                                                    kaliteli ve kullan›fll› olsa da amatör çal›flmalarda
                                                                                                                veya prototip amaçl› PCB yap›m›nda ütüleme
                                                                                                                yöntemi rahatl›kla kullan›labilir.
Kart› delme
    Yap›m› tamamlanan bask› devre kart›n›n
montaj ifllemi öncesinde matkapla delinmesi ge-
rekiyor. fiekil 8’de PCB’nin 1mm çapl› matkap
ucuyla delinmifl hali görülüyor. Eleman bacaklar›-
                                                                  fiekil 9: S›cakl›k ayarl› havya
n›n d›fl çap›na göre farkl› ölçüde matkap ucu da
kullanmak gerekebilir. Kart›n düzgün bir flekilde
                                                           Haz›rlanan PCB’nin montaj ve lehimleme son-
delinmesi için dikkatli ve özenli olmak gerekiyor.
                                                       ras› durumu flekil 10 ve 11’de görülüyor. Lehim-
Aksi takdirde montaj aflamas›nda ciddi sorunlar
                                                       leme iflleminin ard›ndan kart›n alt k›sm›n›n te-
ç›kabilir. Delme iflleminde kolayl›k sa¤lamas› için
                                                       mizli¤i tiner ve f›rça kullan›larak yap›labilir.                       fiekil 13: Fabrikasyon PCB
bir matkap sehpas› kullan›labilir.


                                                                                                                      [1] PCB üreten çeflitli firmalar
                                                                                                                      www.baskidevre.com.tr
                                                                                                                      www.bessanpcb.com
                                                                                                                      www.odakpcb.com
                                                                                                                      www.netdevre.com
                                                                 fiekil 10: Elemanlar›n montaj›                        www.grafsan.com.tr

           fiekil 8: Delme ifllemi sonras›                                                                              [2] PCB çizim programlar›
                                                                                                                      Orcad www.orcad.com
Montaj ve lehimleme                                                                                                   Proteus www.labcenter.co.uk
    Delme ifllemi sonras›nda devre elemanlar›,                                                                         Eagle www.cadsoft.de
yerleflim plan›na uygun flekilde PCB üzerine mon-                                                                       Expresspcb www.expresspcb.com
te edilir. PCB üzerindeki eleman say›s›, tasarla-
nan elektronik devrenin yapaca¤› ifle göre de¤i-                                                                       [3] ‹lgili kitaplar
fliklik gösterdi¤inden eleman say›s› ne kadar faz-                                                                     Proteus – Bilg. Destekli Tasar›m, Altafl Yay.
la ise montaj süreci o kadar uzun ve zorlu olur.                                                                      WorkBench & MultiSIM, Altafl Yay›nc›l›k
                                                                      fiekil 11: Lehimleme                             UltiBoard, Altafl Yay›nc›l›k
Ancak, montaj ifllemine küçük boyutlu ve düflük
güçlü elemanlarla bafllamak ifli kolaylaflt›r›r. Ele-                                                                    Proteus ile fiematik Çizim ve Sim., Infogate
                                                           Böylece ütüleme yöntemiyle bask› devre kart
manlar› lehimlerken kalem havya veya tabanca
                                                       yap›m› tamamlanm›fl oldu. Her ne kadar yap›m›                   [4] Transfer ka¤›tlar›
havya kullan›labilir. Lehim yaparken havyan›n
                                                       zor gözükse de en fazla 1 saat içinde bütün afla-               P-n-p ka¤›d› www.tekno-market.com
afl›r› ›s›nm›fl olmamas›na dikkat edilmeli. Bunun
                                                       malar› gerçeklefltirmek mümkün. Di¤er yöntem-                   Aspres-TIT ka¤›d› www.aspres.com
için arada bir havyan›n fiflini çekmek gerekebilir.
                                                       lere göre daha az zahmetli olan ütüleme yönte-                 Magic Pres ka¤›d› www.turkengineers.com
Daha iyi bir lehimleme için flekil 9’da görülen s›-
                                                       miyle çift yüzlü PCB de yap›labiliyor. fiekil 12’de
cakl›k ayarl› bir havya da tercih edilebilir. Lehim-
                                                       devrenin çal›fl›r durumdaki hali görülüyor. Harca-
leme esnas›nda a盤a ç›kan duman›n solunmas›n-
                                                       nan emekler neticesinde ortaya ç›kan sonuçtan                   *F›rat Üniv. Elek-Elektronik Müh. Bölümü
dan ve havyan›n eleman baca¤›na uzun süreli te-
                                                       keyif almamak mümkün de¤il. Sizce de öyle de-                                            yerol@firat.edu.tr
mas›ndan da kaç›nmak gerekir.
                                                       ¤il mi?


                                                                                                                                   A¤ustos 2005   81 B‹L‹M ve TEKN‹K

More Related Content

More from Proje Okulu

2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇Proje Okulu
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇Proje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİProje Okulu
 
TÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİTÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİProje Okulu
 

More from Proje Okulu (20)

2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇yoloji̇ projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi psi̇koloji̇ projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi temel fi̇zi̇k projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi tari̇h projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi sosyoloji̇ projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi matemati̇k projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi ki̇mya projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi coğrafya projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi bi̇lgi̇sayar projeleri̇
 
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇
2013 tübi̇tak araştirma projeleri̇ yarişmasi uygulamali fi̇zi̇k projeleri̇
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST UYGULAMALI FİZİK PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TEMEL FİZİK PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST TARİH PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST MATEMATİK PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST KİMYA PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST COĞRAFYA PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİYOLOJİ PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİTÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİ
TÜBİTAK 2012 FİNALİST BİLGİSAYAR PROJELERİ
 
TÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİTÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
TÜBİTAK 2011 FİNALİST SOSYOLOJİ PROJELERİ
 

Baskı devre kart (pcb) yapımı

  • 1. Kendimiz Yapal›m Yavuz Erol Bask› Devre Kart (PCB) Yap›m› PCB (Printed Circuit Board) olarak bilinen Kullan›lan bask› devre çizim program› ile ele- Plaket uygun ölçüde kesildikten sonra trans- bask› devre kart›, günümüzde elektronik cihazla- manlar›n kart üzerindeki yeri, iletken yollar›n ka- fer ka¤›d› plaketin bak›rl› yüzeyi üzerine yerleflti- r›n çok büyük bir k›sm›nda bulunuyor. Günlük l›nl›¤›, yollar›n birbirine yak›nl›¤›, eleman bacak- rilir ve bantla kenarlar›ndan plakete yap›flt›r›l›r. hayatta, elektrikli ev aletlerinden bilgisayar ana lar›n›n geçece¤i delik çaplar› ve kart›n d›fl ölçüle- Yüksek s›cakl›k kademesinde çal›flan ütü ile kartlar›na, oyuncaklardan cep telefonlar›na, TV ri ayarlanabiliyor. Ayr›ca program›n sahip oldu¤u transfer ka¤›d› dairesel hareketlerle yavaflça ütü- kumandalar›ndan kol saatlerine kadar pek çok ci- eleman kütüphanesi sayesinde devre elemanlar›- lenir. Böylece plaketin her taraf›na eflit ›s› da¤›l›- hazda bask› devre kartlar›na rastl›yoruz. Bu ka- n›n k›l›f yap›lar› kolayl›kla seçilebiliyor. Böylece m› sa¤lan›r. Birkaç dakikal›k ütülemenin ard›n- dar genifl kullan›m alan› nedeniyle PCB tasar›m› direnç, kondansatör, LED, entegre, regülatör gi- dan transfer ka¤›d› uygun flekilde plaket üzerin- ve üretimi, elektronik endüstrisinin en dinamik ifl bi temel devre elemanlar› k›sa sürede çizim ala- den kald›r›l›r. Ka¤›d› kald›rma ifllemi, ütüleme es- kollar›ndan birini oluflturuyor. Yurtd›fl›nda oldu- n›na tafl›nabiliyor. Bask› devre çizimi hakk›nda nas›nda ka¤›d› yavaflça plaket üzerinden çekerek ¤u gibi ülkemizde de tek yüzlü ve çift yüzlü PCB daha detayl› bilgiler piyasada bulunan kitaplar- yap›labilece¤i gibi plaketin ka¤›tla birlikte so¤u- üretimi yapan çok say›da firma mevcut [1]. Bu dan ö¤renilebilir [3]. mas›n›n ard›ndan da yap›labilir. fiekil 4’de tone- firmalar üretimlerini otomatik makinelerle ve rin plaket üzerine nas›l aktar›ld›¤› görülüyor. pek çok kalite standard›n› sa¤layacak flekilde Lazer yaz›c› ç›kt›s› E¤er toner plaket üzerine iyi aktar›lmam›flsa ve yapt›klar›ndan genellikle seri imalat için tercih Bask› devre flemas› tamamland›ktan sonra sa- yollarda kopukluk varsa bir bask› devre kalemiy- ediliyorlar. Oysa, elektronikle amatör olarak u¤- dece iletken yollar› içeren çizimin lazer yaz›c›dan le gerekli düzeltmeler yap›labilir. raflanlar›n kolay ve ucuz olarak PCB yapabilmele- ç›kt› al›nmas› gerekiyor. Ütüleme yönteminde rini sa¤layan baflka yöntemler de var. Örne¤in amaç, tonerin ka¤›t üzerine transferi oldu¤undan pozitif-20, serigrafi, bask› devre kalemiyle çizim kullan›lacak ka¤›d›n türü çok önemli. Piyasada ve ütüleme yöntemleri bunlardan bir kaç›. Bu bu ifl için tasarlanm›fl özel transfer ka¤›tlar› bulu- yöntemlerden en çok tercih edileni ise ütüleme nuyor [4]. Bunlardan baflka foto¤raf ka¤›d›, kufle yöntemiyle bask› devre kart yap›m›. Çok k›sa sü- ka¤›t veya asetat kullanarak da ç›kt› almak müm- rede mükemmel say›labilecek kalitede PCB yap›- kün. Ancak, kaliteli bir PCB elde etmek için kul- m› sa¤layan ütüleme yöntemi bu yaz›n›n konusu- lan›lan ka¤›d›n da kaliteli olmas› gerekiyor. fiekil nu oluflturuyor. 2’de 1200 dpi çözünürlükte lazer yaz›c›dan fiekil 4: Kart üzerine aktar›lan toner transfer ka¤›d› üzerine al›nan ç›kt› görülüyor. fie- Yap›m aflamalar› kilden de görüldü¤ü gibi devre elemanlar›n› bir- Kimyasal ifllem Ütüleme yöntemiyle bask› devre kart yap›m› birine ba¤layan yollar tonerle kapl› iken di¤er k›- PCB yap›m›nda önemli aflamalardan biri de ba- birkaç aflamadan olufluyor. Afla¤›da, yap›lacak ifl- s›mlar tamamen bofl. Ayr›ca ç›kt› üzerindeki yaz› k›r plaket üzerindeki tonerli olmayan k›sm›n kim- lemlerin s›ras› görülüyor. ters (aynadaki görüntüsü al›nm›fl halde) görülü- yasal bir ifllemle eritilmesi. Bunun için genellikle • Bilgisayarda bask› devre flemas›n›n çizimi yor. tuz ruhu-perhidrol kar›fl›m› kullan›l›yor. Perhidrol, • Lazer yaz›c›dan ka¤›da ç›kt› alma eczanelerden küçük flifleler halinde temin edilebi- • Ka¤›ttaki çizimi bak›r plakete aktarma lir. 4 ölçek tuz ruhu ile 1 ölçek perhidrol plastik • Kimyasal ifllemle bak›r› eritme bir kap içerisine konur ve yüzeyi tonerli halde olan • Kart› delme bak›r plaket bu kar›fl›m içine b›rak›l›r. Çözünme ifl- • Montaj ve lehimleme lemini h›zland›rmak için kap yavaflça sa¤a sola sal- lanabilir. fiekil 5’de kimyasal tepkime esnas›nda Bilgisayarda çizim tonerli olmayan k›sm›n nas›l eridi¤i görülüyor. Bask› devre kart yap›m›n›n en önemli aflama- fiekil 2: Lazer yaz›c›dan al›nan ç›kt› s›n› çizim ifllemi oluflturuyor. Günümüzde çizim için kullan›lan pek çok bask› devre çizim progra- Çizimi plakete aktarma m› bulunuyor [2]. Orcad, Proteus, Eagle gibi Ka¤›t üzerindeki çizimin plakete aktar›lmas› programlar arac›l›¤›yla elektronik devre flemas›n- tonerin ›s›yla transferi sayesinde oluyor. Gerekli dan bask› devre çizimi otomatik olarak elde edi- ›s›y› sa¤lamak için buharl› olmayan bir ütü kul- lebildi¤i gibi elle de çizim yap›labiliyor. Yap›lan lanmak gerekiyor. Ütüleme ifllemi öncesinde ba- çizim sonunda, devre elemanlar› aras›ndaki ba¤- k›r plaket mutlaka su ile y›kanmal› ve bak›rl› yü- fiekil 5: Kimyasal tepkime esnas› lant›y› sa¤layan iletken yollar›n deseni ve devre zeyi ince z›mpara ka¤›d› ile z›mparalanmal›. Bu elemanlar›n›n kart üzerindeki yerleflim plan› orta- ifllem PCB’nin daha kaliteli olmas›n› sa¤lar. fiekil Kimyasal tepkime s›ras›nda a盤a ç›kan gaz ya ç›k›yor. fiekil 1’de örnek bir devreye ait bask› 3’de yüzeyi temizlenmifl bak›r plaket görülüyor. kesinlikle solunmamal›. Ayr›ca kar›fl›ma kesinlik- devre flemas› görülüyor. le elle veya metal bir baflka fleyle dokunmamak gerekiyor. Sa¤l›k aç›s›ndan bu kimyasal ifllem, aç›k havada (örne¤in balkonda) ve ellerde eldi- ven tak›l› vaziyette yap›lmal›. Birkaç dakikal›k kimyasal ifllem sonras›nda plaketi kap içerisin- den ç›kar›p y›kamak gerekiyor. fiekil 6’dan da görüldü¤ü gibi tonerle kapl› olan yollar tuz ruhu- perhidrol kar›fl›m›ndan hiç etkilenmemifl. fiekil 1: Bask› devre flemas› fiekil 3: Temizlenmifl bak›r plaket B‹L‹M ve TEKN‹K 80 A¤ustos 2005
  • 2. Kendimiz Yapal›m fiekil 6: Kimyasal tepkime sonras› Kart üzerindeki toner, bir bulafl›k süngeri yard›m›yla suyun alt›nda y›kanarak temizlendi¤in- de tonerin alt›ndan flekil 7’deki gibi bak›r yollar ortaya ç›kar. Böylece bilgisayar program›nda çi- zilen bask› devre flemas›n›n ayn›s› kimyasal ifl- lemle bak›r plakete aktar›lm›fl olur. fiekil 12: PCB’nin son hali fiekil 13’de de profesyonel olarak üretilmifl bir bask› devre kart› görülüyor. Çift yüzlü olarak yap›lan bu kart, delik içi kaplamal›, lehim maske- sine sahip ve eleman bask›s› bulunuyor. Her ne kadar böyle bir kart, elle yap›lana göre çok daha fiekil 7: Kart üzerindeki bak›r yollar kaliteli ve kullan›fll› olsa da amatör çal›flmalarda veya prototip amaçl› PCB yap›m›nda ütüleme yöntemi rahatl›kla kullan›labilir. Kart› delme Yap›m› tamamlanan bask› devre kart›n›n montaj ifllemi öncesinde matkapla delinmesi ge- rekiyor. fiekil 8’de PCB’nin 1mm çapl› matkap ucuyla delinmifl hali görülüyor. Eleman bacaklar›- fiekil 9: S›cakl›k ayarl› havya n›n d›fl çap›na göre farkl› ölçüde matkap ucu da kullanmak gerekebilir. Kart›n düzgün bir flekilde Haz›rlanan PCB’nin montaj ve lehimleme son- delinmesi için dikkatli ve özenli olmak gerekiyor. ras› durumu flekil 10 ve 11’de görülüyor. Lehim- Aksi takdirde montaj aflamas›nda ciddi sorunlar leme iflleminin ard›ndan kart›n alt k›sm›n›n te- ç›kabilir. Delme iflleminde kolayl›k sa¤lamas› için mizli¤i tiner ve f›rça kullan›larak yap›labilir. fiekil 13: Fabrikasyon PCB bir matkap sehpas› kullan›labilir. [1] PCB üreten çeflitli firmalar www.baskidevre.com.tr www.bessanpcb.com www.odakpcb.com www.netdevre.com fiekil 10: Elemanlar›n montaj› www.grafsan.com.tr fiekil 8: Delme ifllemi sonras› [2] PCB çizim programlar› Orcad www.orcad.com Montaj ve lehimleme Proteus www.labcenter.co.uk Delme ifllemi sonras›nda devre elemanlar›, Eagle www.cadsoft.de yerleflim plan›na uygun flekilde PCB üzerine mon- Expresspcb www.expresspcb.com te edilir. PCB üzerindeki eleman say›s›, tasarla- nan elektronik devrenin yapaca¤› ifle göre de¤i- [3] ‹lgili kitaplar fliklik gösterdi¤inden eleman say›s› ne kadar faz- Proteus – Bilg. Destekli Tasar›m, Altafl Yay. la ise montaj süreci o kadar uzun ve zorlu olur. WorkBench & MultiSIM, Altafl Yay›nc›l›k fiekil 11: Lehimleme UltiBoard, Altafl Yay›nc›l›k Ancak, montaj ifllemine küçük boyutlu ve düflük güçlü elemanlarla bafllamak ifli kolaylaflt›r›r. Ele- Proteus ile fiematik Çizim ve Sim., Infogate Böylece ütüleme yöntemiyle bask› devre kart manlar› lehimlerken kalem havya veya tabanca yap›m› tamamlanm›fl oldu. Her ne kadar yap›m› [4] Transfer ka¤›tlar› havya kullan›labilir. Lehim yaparken havyan›n zor gözükse de en fazla 1 saat içinde bütün afla- P-n-p ka¤›d› www.tekno-market.com afl›r› ›s›nm›fl olmamas›na dikkat edilmeli. Bunun malar› gerçeklefltirmek mümkün. Di¤er yöntem- Aspres-TIT ka¤›d› www.aspres.com için arada bir havyan›n fiflini çekmek gerekebilir. lere göre daha az zahmetli olan ütüleme yönte- Magic Pres ka¤›d› www.turkengineers.com Daha iyi bir lehimleme için flekil 9’da görülen s›- miyle çift yüzlü PCB de yap›labiliyor. fiekil 12’de cakl›k ayarl› bir havya da tercih edilebilir. Lehim- devrenin çal›fl›r durumdaki hali görülüyor. Harca- leme esnas›nda a盤a ç›kan duman›n solunmas›n- nan emekler neticesinde ortaya ç›kan sonuçtan *F›rat Üniv. Elek-Elektronik Müh. Bölümü dan ve havyan›n eleman baca¤›na uzun süreli te- keyif almamak mümkün de¤il. Sizce de öyle de- yerol@firat.edu.tr mas›ndan da kaç›nmak gerekir. ¤il mi? A¤ustos 2005 81 B‹L‹M ve TEKN‹K