오토클레이브, 필름접합용 오토클레이브, 항온가압오토클레이브, 필름접합용 오토클레이브, Touch Pannel LCD, PDP 접합용 오토클레이브, 유리접합용오토클레이브, 기포제거용 오토클레이브, 반도체패키징 공정용 오토클레이브, TFT LCD 공정용 오토클레이브, 복합재성형오토클레이브, 양생 오토클레이브, 시멘트양생용 오토클레이브, 항온가압오토클레이브, 항온가압챔버, 항온조, 프레스장착 오토클레이브, 고압챔버, 가압챔버, 가압탈포, 가압탈포장치, 고온용 오토클레이브, 복합소재 오토클레이브, 산업용 오븐, 온도 챔버, 진공챔버

1. 등방향으로 가압되는 설비로 적층 성형공정에 적용되며 터치패널, 핸드폰 액정, 모니터용 LCD나 PDP등 유리기판에 필름을 붙이는
공정이나 반도체 패키징 공정에 사용합니다.
HIGH PRESSURE OVEN
Removal of Void (Film, Carbon/Epoxy) Laminated Films (Anisotropic Conductive Film, Flip Chip)
Cure Pressure / MPa Void content / %
Tensilestrength/MPa
Voidcontent/%
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
1450
1400
1350
1300
1250
1200
1150
1100
1050
0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.50.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6
Experimental data
Fitting curve
Experimental data
Fitting curve
Vv = 3.33exp(-2.57P) S=1443exp(-0.074r))
Pathway of gas or water vapor
Void
Heat & Pressure
Composite
Lay-up
Autoclave Vessel
AfterBefore
Flex
Cu
Die
Conducing
Particles
Au
ACFNi
Ai
Autoclave Process
Adhesive layer(부착층)
소결 및 압착 진행
PET Film
Ferrite
Adhesive layer
Separator
PET Film
Ferrite
Adhesive layer
Separator
Solderball
Top and Bottom Die Die Attach Film/Paste
Air Bubbles
(기포)
Dieelectric
Before After
Mold Cap
FR-5 Substrate
Silicon ICEpoxy Undrfill
Air Bubbles
Ref. J. Mater. Sci. Technol., 27(1), (2011) 69-73 Ref. Mater. Sci. Eng. B., 98, (2003) 255-264
Solder Ball (63Sn/37Pb)
Clutch Door
내부순환팬 및 모터
Touch Screen
Chamber
온도
(200℃)
경화공정 가능
압력
[60 ㎏/㎠]
등방향 가압
[접착강도 및 밀도증가]
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