SPICEのご紹介

1. Load
0.5A
R12
39k
Q2
2SK2611
C9
0.1uF
Vin
FREQ = {f req*tscale}
VAMPL = {Vin*1.414}
AC_IN1
R4 100
PARAMETERS:
f req = 50
Vin = 100
C6 3300p
AC_IN2
C1
1u
0
0
R9
3MEG
R10
22k
C5
{10n/tscale}
C8
47.1uF
IC = 17.9
D5
DZ18V
R11
360k
R6
68k
R8
100k
MULT
Rtf
C3
{0.47u/tscale}
IC = 3.74
L1
{L}
12
PARAMETERS:
L = 230u
N = {1/9.6}
N=N2/N1, L2=(N^2)*L1
VCC
V1
R7
0.11
POUT
V2
U1
TB6819AFGFB_IN
COMP
MULT
ISZCD
GND
POUT
VCC
FB_IN
IS
ZCD
C7
8p
R3
10k
C4
{1u/tscale}
VOUT
R2
1.5MEG
R1
9.53k
COMP
L2
{N*N*L}
1 2
K
K1
COUPLING = 1
K_Linear
L1 = L1
L2 = L2
C2
RJJ-35V221MG5-T20
D2
SCS110AG
DB1
Diode
D3
Diode
D4
PARAMETERS:
tscale = 10
DB2DB3
Diode
DB4
R5
10
あらゆる電子部品のスパイスモデルをご提供
キーデバイスのアプリケーション回路をシミュレーションのデザインキットでご提供
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・・・・・・・
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