Leiterplatten trennen leicht gemacht

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Leiterplatten trennen leicht
gemacht!
Im Folgenden ein Überblick 

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Die Möglichkeiten
Das Trennen von Leiterplatten oder das
„Nutzen trennen“ lässt sich durch
die einfach zu handhabende Trennzange
bis hin zur automatischen Fräsanlage
durchführen.

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Nutzen trennen?
Als Nutzen wird in der elektrischen
Verbindungstechnik eine Gesamtleiterplatte
bezeichnet, die aus einzelnen Leiterplatten
besteht und noch nicht vereinzelt ist.

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Die Gesamtleiterplatte
Eine Gesamtleiterplatte kann identische
Schaltungsfunktionen mit gleichem Aufbau
enthalten oder es können sich
verschiedene Schaltungsfunktionen auf den
Einzelleiterplatten befinden.

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Der Fertigungsnutzen
Ein Fertigungsnutzen umfasst mindestens zwei
Einzelleiterplatten. Für die anschließend
erforderliche Zerteilung der Platine sind die
Begriffe Nutzentrennung bzw. Leiterplatten
trennen gebräuchlich.

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Hier wollen wir zwei Möglichkeiten vorstellen:
1. manuelle Leiterplatten-
Trennzangen
2. DPF 200
Leiterplattentrenner

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Manuelle Leiterplattentrennzange
• ein Handwerkzeug um
größere Blätter von
mehreren Leiterplatten
schnell und
kostengünstig zu
trennen.
• eine sichere Art, die
saubere Schnittflächen
hinterlässt.

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Technische Daten
– Der Isthmus (die Breite des Anbindungssteges)
beträgt nicht mehr als 2,5 mm
– die maximale Leiterplattendicke sollte nicht höher
als 2 mm sein.
– Ideale Kraftübertragung durch den bei
Piergiacomi-Produkten gewohnten,
ergonomischen Griff.

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DPF 200 Leiterplattentrennsäge
• ideal, für schnelles und
sicheres Trennen mit
einer Säge
• Günstiger als die
Anschaffung einer
automatisierten Anlage
• Bereits auf der Leiterplatte
angebrachte Bauteile
werden nicht
beeinträchtigt

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Technische Daten
– austauschbare Schiene mit einer
Schneidbreite von 1,5mm – 2,5mm
– maximale Leiterplattendicke jeweils
2,5 mm
– saubere und gleichbleibende Qualität

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Mehr Details unter:
http://www.cetec.co.at/de/
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