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Smart Relay(仮称)の商品説明
http://b-and-b-lab.jp/
株式会社 B&B Lab. 代表 真崎 康平
2021.06.25
IoTの現状と問題点
現実とのギャップ
1.耐環境性 2.電源の確保 3.通信
オフィス環境でプロトタイプが動作してもその先が長い
立ちはだかるハードル
IoTの現状と問題点
1.耐環境性
○簡易対応(例)
・ユニバーサル基板
・タッパー
・市販防水ケース
・専用設計
・制御盤に収める
・信頼性高
・高価
・開発ハードル高い
○プロトタイピング
・はんだ付けのハードル
・ホビーの延長で可能
・量産、保守が困難
ブレッドボード
・はんだづけ不要
・とりあえず動く
・実用には向かない
○製品展開
IoTの現状と問題点
2.電源
○モバイルバッテリー落ちる問題
省電力機能で電源OFF
⇒対策製品必要
○モバイルバッテリー耐環境性問題、安全性問題
・屋外では過熱してまともに動作しない
(ソーラーモバイルバッテリ)
・リチウムイオンバッテリの安全対策が十分でない
○屋外電源確保
太陽電池
+バッテリ AC電源
・大掛かりなものになり高価
・PSE法(電安法)対策
・設置工事要
充電どうするの? 問題
IoTの現状と問題点
3.通信
○WiFi
WiFiを内蔵した
マイコンモジュール
ESP32 の登場で容易に
プロトタイピング
から量産まで広くカバー
問題点
・屋外ではモバイルルータが必要
・会社のセキュリティーポリシー
等で接続できない場合がある。
・SSID / Password の設定が必要になる。
⇒ユーザーの個別環境への対応
・消費電力大
○LPWA
・LoRaWAN 等 通信事業者
が開発キットを出している
・地域によっては行政が
民間と共同で
実証実験の通信インフラを整備
・低消費電力
問題点
・クラウド接続のための
ゲートウェイが必要
⇒導入のハードルが高い
○LTE
・通信環境の自由度高い
・低消費電力
・ゲートウェイデバイス不要
・通信コストが比較的安価と
なりつつある
・通信設定がSIMで管理できる
問題点
・開発用の通信基板が
比較的高価
・専用設計を行う場合の基板設計
のハードルが高い
⇒開発キット等 用意されているが
技術的ハードルが高い
○我々が目指す目標 最短でこれがつくれる
プラットホームを
規模の経済を働かせて
安価に提供し
IoTビジネスの発展を促進したい
IoTの理想と現実
まだまだ よくあるこの図の状況?
Smart Relay (仮称) 製品紹介
機能拡張モジュール
透明蓋
(IP65防水防塵)
ベースボード
LTE通信モジュール
取り付け穴付き
ケース
パッキン
(ケース付属)
コネクタで
連結
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スロット
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コンパクトな
IP65防水防塵ケースに
多用な機能を内蔵
Smart Relay (仮称) 製品紹介
構造
Smart Relay (仮称) 製品紹介
スペック / 搭載機能(1/4)
○プロセッサ
Espressif Systems ESP-WROOM 32
・WiFi:802.11 b/g/n
・Bluetooth v4.2
・デュアルコア Tensilica LX6
・SRAM:520KB / 240MHz
・FPU内蔵
○開発環境
・Arduio IDE
・USB TypeC で書き込み / 電源供給 / デバッグ可能
○通信インターフェイス (1)
・10BASE-T , 100BASE-T/TX
独自コネクタ形式(JST XH コネクタ4ピン)
・W5500 チップ(SPI接続)
・PoE(Power on Ethernet)電源供給可能
12V 1A
○通信インターフェイス (2)
・mini PCIe 通信モジュール
※ピン配置はQuectel BG96モジュールに準拠
・LoRaWAN通信にも対応
※通信モジュール自社開発
Smart Relay (仮称) 製品紹介
スペック / 搭載機能(2/4)
○外部I/O (1)
DC入力
出力1
出力2
ハイサイド
DCスイッチ x2
・スイッチ電圧
30V max
・スイッチ電流
11A (コネクタ定格3A)
※全4層ぶち抜きで
パターンの電流容量確保
・フライホイールダイオード
搭載(誘導性負荷OK)
○外部 I/O (2)
入力1
入力2
裏面
表面
・絶縁入力2ch
DC 12V
~ AC100V (電安法基準準拠)
・ヒステリシス、ローパスフィルタ搭載
Smart Relay (仮称) 製品紹介
スペック / 搭載機能(3/4)
○外部I/O (3)
I2C コネクタ
・SDA / SCL (I2C)
・GPIO 1ch (AUX)
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○外部I/O (4)
SPI コネクタ
・MISO / MOSI / SCK / CS
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SPIコネクタと以下のピン共有
・MISO / MOSI / SCK
機能拡張基板を
スタック可能
Smart Relay (仮称) 製品紹介
スペック / 搭載機能(4/4) ○RTC
Maxim DS3231MZ+ 搭載
(バックアップバッテリコネクタ付き)
※割り込みピンもESP32に接続
○リードスイッチ
ケースを開けることなく、スイッチ操作可能
(設定モードへの移行等を意図)
RTCの割り込みピンと共用
○電源回路
・3.8V ~ 30V (過電圧保護電圧) の入力対応
・PoEと電源は排他
・ポリスイッチとツェナーダイオード
による逆接保護 / 過電圧保護(30V)
・供給能力
3.3V / 3A max (total)
・電源電圧モニタ回路
ESP32のIO
番号
ピン番号 ESP32の主機能 ESPのアサイン ノード名 用途1 用途2
36 4 GPI36, SENSOR_VP, ADC_H, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 IO_IN0 外部入力 0
39 5 GPI39, SENSOR_VN, ADC1_CH3, ADC_H, RTC_GPIO3 IO_IN1 外部入力 1
34 6 GPI34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 VMON 供給電圧モニタ
35 7 GPI35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 xINT RTC割り込み リードスイッチ割り込み
32 8 GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz crystal oscillator input), ADC1_CH4,TOUCH9, RTC_GPIO9 VSPI_CS2 SPI コネクタ chip Select GPIO (33)
33 9 GPIO33,XTAL_32K_N (32.768 kHz crystal oscillator output), ADC1_CH5,TOUCH8, RTC_GPIO8 IO_OUT0 ロードスイッチ0操作
25 10DAC1, A18 GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 IO_OUT1 ロードスイッチ1操作
26 11DAC2, A19 GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 LAN_EN W5500 Etherner Chip に電源供給
27 12 GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV I2C_AUX I2C コネクタ予備信号
14 13HSPI SCK, T6, A16 GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK,SD_CLK, EMAC_TXD2 SPI_SCK W5500 SCK
12 14HSPI MISO, T5, A15 GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2,SD_DATA2, EMAC_TXD3 SPI_MISO W5500 MISO
13 16HSPI MOSI, T4, A14
GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3,SD_DATA3,
EMAC_RX_ER
SPI_MOSI W5500 MOSI
9 17 GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD --
10 18 GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD --
11 19 GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS --
6 20 GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS --
7 21 GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS --
8 22 GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS --
15 23HSPI SS, T3, A13 GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD,SD_CMD, EMAC_RXD3 SPI_CS W5500 CS
2 24boot mode, A12, T2 GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,SD_DATA0 LTE_EN LTE モデム電源投入
0 25boot mode, A11, T1 GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK ESP_ISP ISP
4 26A10, T0 GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,SD_DATA1, EMAC_TX_ER PER_RESET W5500, LTE reset
16 27Serial1 GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT ESP_Rx2 LTE_TX受信
17 28Serial1 GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180 ESP_Tx2 LTE_RX送信
5 29VSPI CS GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK SD card CS
18 30VSPI CLK GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 SD card SCLK SPI コネクタ SCK
19 31VSPI MISO GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 SD card DAT0 SPI コネクタ MISO
21 33SDA GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN I2C SDA I2Cコネクタ SDA RTC SDA
3 34Serial RXD GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 USB_TxD ホストIF TxD
1 35Serial TXD GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 USB_RxD ホストIF RxD
22 36SCL GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 I2C_SCL I2Cコネクタ SCL RTC SCL
23 37VSPI MOSI GPIO23, VSPID, HS1_STROBE SD card CMD SPI コネクタ MOSI
Smart Relay (仮称) 製品紹介
Appendix :ESP32 ピンアサイン
Smart Relay (仮称) 製品紹介
IoTの問題点へどう対応したか?(1/2)
2.電源問題
○電源電圧範囲を 3.8V ~ 30V と幅広く設定
・USB モバイルバッテリ
・鉛バッテリー + 太陽電池パネル + 充電コントローラ (本命)
・ACアダプタ
の多用な電源ソースから対応可能
○省電力設計
・待機電流の少ないDCDCコンバータ
・ESP32のスリープモードの活用
・RTCの活用(普段スリープで必要なときのみWakeup)
・不要な回路ブロックへの電源供給制御可能
⇒安価な鉛バッテリーと太陽電池パネルの組み合わせでの供給を可能にする
1.耐環境性
・IP65 防水防塵ケースに格納
・ケーブルグランドを利用すれば
防水、防塵でケーブル引き出し可能
・機能拡張まで防水ケースで完結可能
Smart Relay (仮称) 製品紹介
IoTの問題点へどう対応したか?(2/2)
3.通信対応
様々な通信デバイスをケース内に搭載可能
この隙間にピッタンコ!
最適なものを
リーズナブルに
実装可能
BG96 PCIe LTE モジュール LoRaWAN 通信モジュール Nordic nRF9160
LTE 通信モジュール
※自社製
※自社製
(開発中)
SONY のLPWA
ELTRESも対応予定
SmartRelay応用
応用例1:室内用環境モニタ
電源はACアダプタ
アクセス用URL
センサ部分
BME280(温度湿度気圧)+カラーセンサ
応用例2:動力制御
スマホ画面
3相モーター
3相動力を WiFi 経由でスマホで制御
SSR
※開発中
農業用の自動散水向けの制御システム
機能
・電磁バルブ制御×16
・3相モーターON/OFF
・管内圧力センサモニタリング
・自立分散制御
タイマー / Ethernet
・遠隔制御
LTE
応用例3:自動散水システム
Smart Relay システムを、制御モジュールとして
制御システムの基板に搭載
リーズナブルな防水ケースにあわせて制御基板を開発
AC3Φ 200V(農事用動力)
三相200V
3.7kW
故障信号
a接点
Mod bus
サーマル
リレー
加圧・
給水用ポンプ
漏電遮断器
(電力用)
電力計
SSR×2
※電磁接触器
より安価
Φ50mm
電磁弁
DC24V 2インチサイズ×16
b接点
漏電遮断器
(電力用)
拡張基板で対応
Ethernet
(PoE対応)
圧力センサ
端子台
(サージ保護素子)
ワールドワイド対応
ACアダプタ
(AC100-240V)
勘合後
熱収縮チューブで防水
コイル抵抗
10Ω程度
3Pの電源プラグを加工
※コンセントは125V定格
であるため合法的に配線
が困難
※PSE法対応のため
ACアダプタ本体は加工しない
DC24V 65W
5V in
0.5V – 4.5V out
システム構成図(エッジ側ハードウェア)
・樹脂でモールドされているため
屋外使用での安全性高い
・安価
ポンプ容量の
問題から同時
オープン数は1
■弊社ソリューション (16ch 制御) ※開発中
競合他社のソリューションとの比較
大幅な小型化、低コスト化を実現
■競合他社ソリューション (4ch 制御)
電源引き込み盤
土壌モニタリング
通信?
潅水制御通信?
電力制御
汎用品の組み合わせのため展開コスト高
コスト目標:
中小事業者が一括償却可能な金額(30万円以内)
※もちろんこの価格で利益を出すべく今後以下の対応
・低コスト化
⇒技術開発
⇒量産性改善
・大量販売(規模の経済)
⇒マーケッティング
⇒信頼性確保、品質保証
システム構成図(通信インフラ・クラウド)
VPS(仮想サーバー)
BG96(Quectel Wireless) nRF9160 (Nordic) : 開発中
LTE
LPWA
LoRaWAN ELTRES : 開発予定
インターネット
※WiFi は標準装備
WiFi ルーター
・動作ステータス通知
・デバイス操作
クラウド側 ユーザーIF
スマホで完結
オープンソフトウェアで構成可能
通信デバイス
アドオン基板で拡張
問い合わせ先
・デモ機貸し出し、サンプル販売
・PoC 共同実施
・ビジネスパートナー募集
代表 真崎康平
kohei.masaki@b-and-b-lab.jp
http://b-and-b-lab.jp/
問い合わせお待ちしています。

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魔改造PCで移動できるパスワード解析ハードを作りました
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Smart Relay(仮称)の商品説明