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Smart Relay(仮称)の商品説明
1.
Smart Relay(仮称)の商品説明 http://b-and-b-lab.jp/ 株式会社 B&B
Lab. 代表 真崎 康平 2021.06.25
2.
IoTの現状と問題点 現実とのギャップ 1.耐環境性 2.電源の確保 3.通信 オフィス環境でプロトタイプが動作してもその先が長い 立ちはだかるハードル
3.
IoTの現状と問題点 1.耐環境性 ○簡易対応(例) ・ユニバーサル基板 ・タッパー ・市販防水ケース ・専用設計 ・制御盤に収める ・信頼性高 ・高価 ・開発ハードル高い ○プロトタイピング ・はんだ付けのハードル ・ホビーの延長で可能 ・量産、保守が困難 ブレッドボード ・はんだづけ不要 ・とりあえず動く ・実用には向かない ○製品展開
4.
IoTの現状と問題点 2.電源 ○モバイルバッテリー落ちる問題 省電力機能で電源OFF ⇒対策製品必要 ○モバイルバッテリー耐環境性問題、安全性問題 ・屋外では過熱してまともに動作しない (ソーラーモバイルバッテリ) ・リチウムイオンバッテリの安全対策が十分でない ○屋外電源確保 太陽電池 +バッテリ AC電源 ・大掛かりなものになり高価 ・PSE法(電安法)対策 ・設置工事要 充電どうするの? 問題
5.
IoTの現状と問題点 3.通信 ○WiFi WiFiを内蔵した マイコンモジュール ESP32 の登場で容易に プロトタイピング から量産まで広くカバー 問題点 ・屋外ではモバイルルータが必要 ・会社のセキュリティーポリシー 等で接続できない場合がある。 ・SSID /
Password の設定が必要になる。 ⇒ユーザーの個別環境への対応 ・消費電力大 ○LPWA ・LoRaWAN 等 通信事業者 が開発キットを出している ・地域によっては行政が 民間と共同で 実証実験の通信インフラを整備 ・低消費電力 問題点 ・クラウド接続のための ゲートウェイが必要 ⇒導入のハードルが高い ○LTE ・通信環境の自由度高い ・低消費電力 ・ゲートウェイデバイス不要 ・通信コストが比較的安価と なりつつある ・通信設定がSIMで管理できる 問題点 ・開発用の通信基板が 比較的高価 ・専用設計を行う場合の基板設計 のハードルが高い ⇒開発キット等 用意されているが 技術的ハードルが高い
6.
○我々が目指す目標 最短でこれがつくれる プラットホームを 規模の経済を働かせて 安価に提供し IoTビジネスの発展を促進したい IoTの理想と現実 まだまだ よくあるこの図の状況?
7.
Smart Relay (仮称)
製品紹介
8.
機能拡張モジュール 透明蓋 (IP65防水防塵) ベースボード LTE通信モジュール 取り付け穴付き ケース パッキン (ケース付属) コネクタで 連結 裏面 スロット で搭載 コンパクトな IP65防水防塵ケースに 多用な機能を内蔵 Smart Relay (仮称)
製品紹介 構造
9.
Smart Relay (仮称)
製品紹介 スペック / 搭載機能(1/4) ○プロセッサ Espressif Systems ESP-WROOM 32 ・WiFi:802.11 b/g/n ・Bluetooth v4.2 ・デュアルコア Tensilica LX6 ・SRAM:520KB / 240MHz ・FPU内蔵 ○開発環境 ・Arduio IDE ・USB TypeC で書き込み / 電源供給 / デバッグ可能 ○通信インターフェイス (1) ・10BASE-T , 100BASE-T/TX 独自コネクタ形式(JST XH コネクタ4ピン) ・W5500 チップ(SPI接続) ・PoE(Power on Ethernet)電源供給可能 12V 1A ○通信インターフェイス (2) ・mini PCIe 通信モジュール ※ピン配置はQuectel BG96モジュールに準拠 ・LoRaWAN通信にも対応 ※通信モジュール自社開発
10.
Smart Relay (仮称)
製品紹介 スペック / 搭載機能(2/4) ○外部I/O (1) DC入力 出力1 出力2 ハイサイド DCスイッチ x2 ・スイッチ電圧 30V max ・スイッチ電流 11A (コネクタ定格3A) ※全4層ぶち抜きで パターンの電流容量確保 ・フライホイールダイオード 搭載(誘導性負荷OK) ○外部 I/O (2) 入力1 入力2 裏面 表面 ・絶縁入力2ch DC 12V ~ AC100V (電安法基準準拠) ・ヒステリシス、ローパスフィルタ搭載
11.
Smart Relay (仮称)
製品紹介 スペック / 搭載機能(3/4) ○外部I/O (3) I2C コネクタ ・SDA / SCL (I2C) ・GPIO 1ch (AUX) ・3.3V 電源 3A MAX (total) ○外部I/O (4) SPI コネクタ ・MISO / MOSI / SCK / CS ○Micro SD スロット SPIコネクタと以下のピン共有 ・MISO / MOSI / SCK 機能拡張基板を スタック可能
12.
Smart Relay (仮称)
製品紹介 スペック / 搭載機能(4/4) ○RTC Maxim DS3231MZ+ 搭載 (バックアップバッテリコネクタ付き) ※割り込みピンもESP32に接続 ○リードスイッチ ケースを開けることなく、スイッチ操作可能 (設定モードへの移行等を意図) RTCの割り込みピンと共用 ○電源回路 ・3.8V ~ 30V (過電圧保護電圧) の入力対応 ・PoEと電源は排他 ・ポリスイッチとツェナーダイオード による逆接保護 / 過電圧保護(30V) ・供給能力 3.3V / 3A max (total) ・電源電圧モニタ回路
13.
ESP32のIO 番号 ピン番号 ESP32の主機能 ESPのアサイン
ノード名 用途1 用途2 36 4 GPI36, SENSOR_VP, ADC_H, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 IO_IN0 外部入力 0 39 5 GPI39, SENSOR_VN, ADC1_CH3, ADC_H, RTC_GPIO3 IO_IN1 外部入力 1 34 6 GPI34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 VMON 供給電圧モニタ 35 7 GPI35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 xINT RTC割り込み リードスイッチ割り込み 32 8 GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz crystal oscillator input), ADC1_CH4,TOUCH9, RTC_GPIO9 VSPI_CS2 SPI コネクタ chip Select GPIO (33) 33 9 GPIO33,XTAL_32K_N (32.768 kHz crystal oscillator output), ADC1_CH5,TOUCH8, RTC_GPIO8 IO_OUT0 ロードスイッチ0操作 25 10DAC1, A18 GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 IO_OUT1 ロードスイッチ1操作 26 11DAC2, A19 GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 LAN_EN W5500 Etherner Chip に電源供給 27 12 GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV I2C_AUX I2C コネクタ予備信号 14 13HSPI SCK, T6, A16 GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK,SD_CLK, EMAC_TXD2 SPI_SCK W5500 SCK 12 14HSPI MISO, T5, A15 GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2,SD_DATA2, EMAC_TXD3 SPI_MISO W5500 MISO 13 16HSPI MOSI, T4, A14 GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3,SD_DATA3, EMAC_RX_ER SPI_MOSI W5500 MOSI 9 17 GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD -- 10 18 GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD -- 11 19 GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS -- 6 20 GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS -- 7 21 GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS -- 8 22 GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS -- 15 23HSPI SS, T3, A13 GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD,SD_CMD, EMAC_RXD3 SPI_CS W5500 CS 2 24boot mode, A12, T2 GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,SD_DATA0 LTE_EN LTE モデム電源投入 0 25boot mode, A11, T1 GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK ESP_ISP ISP 4 26A10, T0 GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,SD_DATA1, EMAC_TX_ER PER_RESET W5500, LTE reset 16 27Serial1 GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT ESP_Rx2 LTE_TX受信 17 28Serial1 GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180 ESP_Tx2 LTE_RX送信 5 29VSPI CS GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK SD card CS 18 30VSPI CLK GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 SD card SCLK SPI コネクタ SCK 19 31VSPI MISO GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 SD card DAT0 SPI コネクタ MISO 21 33SDA GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN I2C SDA I2Cコネクタ SDA RTC SDA 3 34Serial RXD GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 USB_TxD ホストIF TxD 1 35Serial TXD GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 USB_RxD ホストIF RxD 22 36SCL GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 I2C_SCL I2Cコネクタ SCL RTC SCL 23 37VSPI MOSI GPIO23, VSPID, HS1_STROBE SD card CMD SPI コネクタ MOSI Smart Relay (仮称) 製品紹介 Appendix :ESP32 ピンアサイン
14.
Smart Relay (仮称)
製品紹介 IoTの問題点へどう対応したか?(1/2) 2.電源問題 ○電源電圧範囲を 3.8V ~ 30V と幅広く設定 ・USB モバイルバッテリ ・鉛バッテリー + 太陽電池パネル + 充電コントローラ (本命) ・ACアダプタ の多用な電源ソースから対応可能 ○省電力設計 ・待機電流の少ないDCDCコンバータ ・ESP32のスリープモードの活用 ・RTCの活用(普段スリープで必要なときのみWakeup) ・不要な回路ブロックへの電源供給制御可能 ⇒安価な鉛バッテリーと太陽電池パネルの組み合わせでの供給を可能にする 1.耐環境性 ・IP65 防水防塵ケースに格納 ・ケーブルグランドを利用すれば 防水、防塵でケーブル引き出し可能 ・機能拡張まで防水ケースで完結可能
15.
Smart Relay (仮称)
製品紹介 IoTの問題点へどう対応したか?(2/2) 3.通信対応 様々な通信デバイスをケース内に搭載可能 この隙間にピッタンコ! 最適なものを リーズナブルに 実装可能 BG96 PCIe LTE モジュール LoRaWAN 通信モジュール Nordic nRF9160 LTE 通信モジュール ※自社製 ※自社製 (開発中) SONY のLPWA ELTRESも対応予定
16.
SmartRelay応用
17.
応用例1:室内用環境モニタ 電源はACアダプタ アクセス用URL センサ部分 BME280(温度湿度気圧)+カラーセンサ
18.
応用例2:動力制御 スマホ画面 3相モーター 3相動力を WiFi 経由でスマホで制御 SSR
19.
※開発中 農業用の自動散水向けの制御システム 機能 ・電磁バルブ制御×16 ・3相モーターON/OFF ・管内圧力センサモニタリング ・自立分散制御 タイマー / Ethernet ・遠隔制御 LTE 応用例3:自動散水システム Smart
Relay システムを、制御モジュールとして 制御システムの基板に搭載 リーズナブルな防水ケースにあわせて制御基板を開発
20.
AC3Φ 200V(農事用動力) 三相200V 3.7kW 故障信号 a接点 Mod bus サーマル リレー 加圧・ 給水用ポンプ 漏電遮断器 (電力用) 電力計 SSR×2 ※電磁接触器 より安価 Φ50mm 電磁弁 DC24V
2インチサイズ×16 b接点 漏電遮断器 (電力用) 拡張基板で対応 Ethernet (PoE対応) 圧力センサ 端子台 (サージ保護素子) ワールドワイド対応 ACアダプタ (AC100-240V) 勘合後 熱収縮チューブで防水 コイル抵抗 10Ω程度 3Pの電源プラグを加工 ※コンセントは125V定格 であるため合法的に配線 が困難 ※PSE法対応のため ACアダプタ本体は加工しない DC24V 65W 5V in 0.5V – 4.5V out システム構成図(エッジ側ハードウェア) ・樹脂でモールドされているため 屋外使用での安全性高い ・安価 ポンプ容量の 問題から同時 オープン数は1
21.
■弊社ソリューション (16ch 制御)
※開発中 競合他社のソリューションとの比較 大幅な小型化、低コスト化を実現 ■競合他社ソリューション (4ch 制御) 電源引き込み盤 土壌モニタリング 通信? 潅水制御通信? 電力制御 汎用品の組み合わせのため展開コスト高 コスト目標: 中小事業者が一括償却可能な金額(30万円以内) ※もちろんこの価格で利益を出すべく今後以下の対応 ・低コスト化 ⇒技術開発 ⇒量産性改善 ・大量販売(規模の経済) ⇒マーケッティング ⇒信頼性確保、品質保証
22.
システム構成図(通信インフラ・クラウド) VPS(仮想サーバー) BG96(Quectel Wireless) nRF9160
(Nordic) : 開発中 LTE LPWA LoRaWAN ELTRES : 開発予定 インターネット ※WiFi は標準装備 WiFi ルーター ・動作ステータス通知 ・デバイス操作 クラウド側 ユーザーIF スマホで完結 オープンソフトウェアで構成可能 通信デバイス アドオン基板で拡張
23.
問い合わせ先 ・デモ機貸し出し、サンプル販売 ・PoC 共同実施 ・ビジネスパートナー募集 代表 真崎康平 kohei.masaki@b-and-b-lab.jp http://b-and-b-lab.jp/ 問い合わせお待ちしています。
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