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Event DRAM 產業的現況與展望
在2020年，DRAM市場因疫情帶動PC和伺服器需求上升，預期2021年伺服器和行動裝置需求穩定，但價格將有所下滑。全球DRAM製造由三星、海力士、美光等三大廠商主導，預計到2022年市場需求達到高峰後將轉向供過於求。行動裝置市場因5G手機的推出帶來短期成長，且長期需求持穩，顯示出具發展潛力。
Event DRAM 產業的現況與展望
- 1. Event: DRAM產業的現況與展望 1 交大財金碩二 戴又勤、政大財管三洪梓珈、政大財管三 林晉輝、臺大財金三 陳奕潔、臺大財金三 陳彧慈 2020/10/17
- 2. 結論 2 • DRAM市場2Q20由疫情帶動PC和伺服器需求增加，產能加開下下半年市場出現供過於求的現象，前三大 廠皆下調資本支出。但預計2021伺服器增長及行動裝置需求回穩，DRAM 4Q20及1Q21價格下跌趨緩。 •伺服器：1H20宅經濟的需求大致反應完，預計2H20仍供過於求，4Q價格下跌。長期，資料中心、伺服器 核心容量上升，為未來1Q-3Q主要成長動能。 • 行動裝置：1H20疫情降低手機出貨量，明年5G換機潮帶來短期成長動能，預計4Q價格下跌，但表現較整 體市場佳。長期，行動裝置單機搭載核心數和DRAM容量有上升趨勢。 • PC：疫情後供過於求，目前DRAM供應商縮減產量，預計2021價格微幅下跌。 • 利基型：短期，遊戲帶動顯卡需求增加、中美兩大車市呈現復甦，預計2021價格穩定或微幅上升。長期， 預計娛樂及ADAS發展帶動需求。 • DDR5應用將等到2021年之後。有別以往DDR前導產品多為PC，DDR5將率先運用在伺服器上。
- 3. Agenda • DRAM簡介與技術 • DRAM市場介紹 •DRAM終端應用趨勢 • 主要DRAM廠商的現況與展望 • 結論 3
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- 5. • 記憶體是電腦CPU將待運算資料暫存的地方，可分為揮發性及非揮發性兩種，前者指斷電後所儲存資料便 會消失；後者只要重新供電依然能讀取資料。其中，隨機存取記憶體（RAM）為揮發性記憶體主要類型， 可區分為DRAM（動態）和SRAM（靜態）。 • DRAM的原理，是利用電容內儲存電荷的多寡來記錄一個二進位位元（bit）是1還是0。由於單一電晶體不 容易在狹小的電容中保存足夠電荷，因此須透過「週期性充電」來避免資料損失，資料也需持續不斷刷新， 此即屬「動態」記憶體。反之，SRAM不須重新寫入也不會遺失資料。 • DRAM構造簡單，故功耗低、成本低，為目前電腦記憶體主流，但缺點為讀寫速度慢，且可能資料遺失。 DRAM原理與簡介 5 圖1-2：DRAM Bit Cell結構 參考資料：維基百科、 Crucial官網、CTIMES、寫點科普、EETTaiwan 電晶體 圖1-1：DRAM
- 6. 6 DDR目前製程已進展到DDR5 DDR2 DDR3 DDR4DDR5 工作電壓 1.8V/1.8V 1.5V/1.5V 1.2V/2.5V 1.1V 晶片密度 512Mb~4Gb 1Gb~8Gb 4Gb~32Gb 16Gb~32Gb 數據傳輸率 400(MT/s)~1066 800~2133 2133~4800 4800~5600 I/O時脈 200~533 533~1200 1066~2400 2133~3200 CL值 3 5 9 19 參考資料： Transcend、kasim blog 表1-1：各世代的DRAM比較 • 降低電壓可更為省電，並減少功耗。 • 晶片密度即為記憶體晶片內能存的資料量。 • 記憶體的時脈，影響的是記憶體「資料進出的速度」和「內部找資料的時間」。 • CL值為資料延遲速度的重要數值，常伴隨頻率增加而提高。
- 7. 7 3D封裝技術於DRAM產業日益重要 圖1-3：引線鍵和技術與矽穿孔(TSV)技術之比較 參考資料： Technews、CTimes Wire BondingTechnology TSV Technology • 因摩爾定律瀕臨界線，3D-TSV封裝技術將更為重要；晶片內部的垂直導線可讓兩個相互堆疊的晶片進行資 料傳輸；3D封裝技術比現有的引線鍵合技術短的晶片間數據傳輸時間，能顯著提高速度並降低功耗。 • 在相同面積下，3D封裝技術能製造更大容量的DRAM產品。晶片堆疊數能從8層增至12層。
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- 9. DRAM市場維持增長趨勢至2022年 9參考資料： Yole Development 4542 73 101 74 87 124 135 114 109 -2% -8% 75% 38% -26% 17% 42% 9% -16% -4% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 2022* 2023* 2024* RevenueGrowth(%) Revenue($B) Revenue($B) Revenue Growth 圖2-1：DRAM營收與營收成長率(2Q20) • DRAM市場營收預估在2022年達到最高峰1.35兆美元，主要受惠於5G手機的換機潮，以及雲端運算需求帶 動伺服器數量成長。由於其產業特性具循環週期，預期2022年高峰後，市場需求將放緩朝供過於求發展。
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- 11. 三星 51%SK 29% 美光 19% 三星 SK 美光其他 全球DRAM製造由三大國際廠商壟斷 11參考資料：DRAMeXchange、Strategy 圖2-2：DRAM廠市佔率(2Q20) 圖2-3：全球手機DRAM品牌市佔率(2019) 三星 44% SK 30% 美光 21% 三星 SK 美光 南亞科 華邦電 力積電 其他 • 全球 DRAM 製造由三大國際大廠壟斷，分別是三星、海力士、美光，Q220 寡占 94.6%的市場，台廠市占 的部分南亞科約3.2 %，華邦電約0.8%。 • 若單看手機記憶體市場，三大國際廠商在2019年的市佔率更是高達98.6%。
- 12. 金士頓, 80% 記憶, 3% 世邁,3% 其他, 14% 金士頓 記憶 世邁 其他 全球DRAM模組由美商壟斷佔八成 12參考資料：DRAMeXchange 圖2-4：全球DRAM模組廠市佔率(2019) • 全球 DRAM 模組由美商 Kingston ( 金士頓 )壟斷，大陸廠商約佔7%，而台廠佔不到5%。
- 13. DRAM 2Q產量呈上升趨勢 13 5810 58095809 6042 6041 6041 6318 6314 5500 5600 5700 5800 5900 6000 6100 6200 6300 6400 2020M1 2020M2 2020M3 2020M4 2020M5 2020M6 2020M7 2020M8 0 200000 400000 600000 800000 1000000 1200000 1400000 1600000 2017 2018 2019 2020 2021* Waferspermonth current open fabs new fabs 圖2-5：全球DRAM產量(2020) 圖2-6：全球DRAM容量 參考資料： TRENDFORCE、Semco Research Corp. • 新冠肺炎疫情在第二季開始蔓延全球，但採購端因擔憂零組件斷貨，並未減少原本預估的訂單量，使 DRAM 供應商出貨量優於預期，進一步激勵整體 DRAM價格漲幅擴大。
- 14. 主要供應商DRAM資本支出於2020呈下降趨勢 14參考資料：Design and Reuse 圖2-7：DRAM主要供應商資本支出（百萬美金） 81307600 4463 681 6200 6500 4200 183 4900 4000 3600 350 0 5000 10000 Samsung SK Hynix Micron Nanya 2018 2019 2020* • 全球3大供應商(三星、海力士、美光)因大多數生產設備與晶圓廠已經升級完成，在可以滿足市場需求的情 況下，2020年DRAM資本支出較前2年減少。 • 三星、海力士在2020升級完設備後，明確表示在短時間內將維持產能。
- 15. DRAM 廠近 3年平均週轉天數呈上升趨勢 15 23,407 26,030 23,175 2,473 3,972 4,585 0 10,000 20,000 30,000 2017 2018 2019 millionUSD 三星 SK海力士 美光 南亞科 60 73 68 67 85 94 92 98 125 71 91 157 0 200 400 600 2017 2018 2019 Day 三星 SK海力士 美光 南亞科 圖2-8：主要供應商存貨($1M) 圖2-9：主要供應商存貨週轉天數 參考資料：Bloomberg • 除三星以外的主要供應商，其存貨金額與週轉天數皆呈現明顯地上升趨勢 • 該現象也反應在DRAM的價格上，自2017年高峰後一路走跌至今。
- 16. 16 DRAM價格成周期性變化 資料來源：IC Insights, EET -50% 0% 50% 100% $0 $5 $10 $15 $20 $25 Billionofdollars DRAMASP Growth ASP DRAM Capex ASP %Growth • DRAM價格受市場供需波動較大；DRAM ASP與資本支出有高度關聯，當ASP下降，廠商多降低資本支 出。 • 當投片數量上升、製程微縮技術發展，都可能使產能過剩導致價格下跌。 • 若技術產生巨大改變，也可能造就獲利機會，例如廠商將20nm廠轉移至10nm級廠，並不會擴充20nm廠 的產能，這將造成短期產能的不足。 圖2-10：DRAM價格走勢圖
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- 18. 疫情使1Q需求下降，4Q將供過於求、ASP趨勢轉下 18 圖3-1：全球DRAM市場需求佔比(2019) 參考資料：Statista、TRENDFORCE 33% 28% 20% 7% 3% 9% 行動裝置 伺服器 PC利基型 圖形式 其他 2% 10% -10% -10% -5% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 1Q20 2Q20 3Q20E 4Q20F 1Q21F DRAM price trend 圖3-2：DRAM價格趨勢(1Q20-1Q21) • 根據Statista分類，DRAM終端應用由市場佔比大到小可分為行動裝置(33%),、伺服器(28%)、 PC(20%)、 利基型(7%)以及圖形式(3%)。 • DRAM市場1Q20因COVID-19導致的物流中斷，加上全球系統性風險使需求下降，故雖ASP上漲0%-5%， 收入還比仍下降4.6%達148億美元。預計4Q20仍處於供過於求，行動裝置需求疲軟，加上伺服器需求尚未 恢復，預計DRAM ASP 4Q20 QoQ下跌10%。
- 19. 行動裝置-年底5G帶動復甦、中國手機廠支撐價格 19參考資料：TRENDFORCE、canalys 圖3-3：全球智慧型手機出貨量(1Q17-2Q20) • 手機1Q-3Q20受疫情及美國制裁影響出貨，表現較差。預期4Q各大廠推出5G新機提升DRAM需求。 • 華為積極搶占庫存使三大DRAM供應商減少庫存。9月15 日禁令生效後，Mobile DRAM 仍維持價格高 檔，顯示小米、OPPO和Vivo都在加緊庫存關鍵組件，以填補華為份額，為Mobile DRAM ASP提供了 一些支持，預計Mobile DRAM ASP 4Q20環比僅下跌0%-5％，較整體DRAM市場跌幅小。
- 20. 20參考資料： DRAMeXchange、鉅亨網、DIGITIMES Research 圖3-4：2020-2025年預估5G手機出貨量 •5G手機新推出的換機潮以及低價機款持續滲透下，2025年智慧型手機出貨預估將突破17億隻，而5G手機 將約12億。且為因應5G的運算速度和效能，DRAM大廠持續發展先進製程和優化技術。 • 預估，隨著今年 5G iPhone12 的發布以及各大廠在 5G 智慧型手機的發展，今年高端行動裝置 DRAM 需 求將可成長 45%，整體行動裝置 DRAM 需求成長則為 22％。且根據 DRAMeXchange 數據，行動裝置晶 片需求佔 2019年 DRAM 總需求 32%，預計今年比例可上升至 34%。 行動裝置-佔DRAM需求高，5G手機換機潮為主要動能
- 21. 21參考資料： DRAMeXchange、鉅亨網、新浪財經 行動裝置-整體手機出貨量衰退，但單機容量逐年提升 0.5 0.7 0.8 1.1 1.4 1.8 2.4 3.2 3.5 3.8 4.3 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 20102011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 圖3-5：智慧型手機DRAM平均單機容量(GB) 10年CAGR達25% • 近年全球智慧型手機整體出貨量進入衰退期，又2020年因疫情影響全球智慧型手機出貨量預計下降 11.9%。但隨著手機產品效能要求越來越高，單機搭載的DRAM平均容量有逐年上升的趨勢。因此， DRAM於行動裝置的終端需求動能，由雙引擎「出貨量+單機容量」轉變為單引擎之「單機容量」。 • 單機容量逐年上升：根據 DRAMeXchange 報告指出，2019年全球智慧手機DRAM平均容量約為3.8GB， 預期2020年整體可達4.3GB，一年CAGR為13.16%。
- 22. 伺服器-採購受疫情影響較保守，預期4Q起修正 22 圖3-6：雲端服務大廠資本支出(1Q17-2Q20) 參考資料：TRENDFORCE、CSIMarket、Microsoft 0 5000 10000 15000 Amazon Google Microsoft 圖3-7：伺服器生產系統和服務套件出貨量(2020) •COVID-19使許多企業將CAPEX轉為OPEX，從而減少現有伺服器訂單。故Q3伺服器系統生產和服務套件 出貨量環比分別下降10%和4.9%。 • 因3Q20伺服器準系統(barebones)庫存高於預期，ODM額外的伺服器訂單煞車，導致伺服器訂單環比下 降。需1到2個季度修正，預計4Q20 Server DRAM價格環比下降13%-18%。
- 23. 23 伺服器-大數據興起，資料中心數量成長帶動 參考資料：鉅亨網、思科全球雲端指數報告、Cmoney 27% 32% 38% 44% 48% 53% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 2016 2017 20182019 2020* 2021* 圖3-8：伺服器在資料中心的比重 圖3-9：超大型資料中心的數量與增量 • 隨著雲端服務、AI、VR/AR、物聯網等大數據應用興起，使得資料處理量不斷攀升，衍生出資料中心的伺 服器需求大增。伺服器於資料中心的比重也有逐年上升的趨勢，從2018年的38%至2021年預估將超過5成。 • 同時，資料中心的持續建置，大型資料中心數量的成長CAGR預期來到10.18%，同樣將帶動未來DRAM的 出貨上升趨勢。未來5-8年建置最主要動能仍舊來自北美市場，包括Google、Amazon、微軟等大廠，然 而近年來中國政府鼓勵雲計算的政策，也帶動中國自建雲的伺服器DRAM需求。 338 386 448 509 570 628 48 62 61 61 58 0 100 200 300 400 500 600 700 800 2016 2017 2018 2019 2020* 2021* 增量 數量
- 24. 24參考資料： DRAMeXchange、鉅亨網、Micro官網 伺服器-企業/雲端伺服器對DRAM需求具上升趨勢 圖3-10：近20年來伺服器核心數和單機容量之上升趨勢 • 除了資料中心的成長帶動，企業和雲端伺服器也隨著大數據運算和遠端操作興起而有上升趨勢。而且，其 中伺服器的DRAM 用量也持續成長，主因在於現今 CPU 運算速度要求越來越快，企業和雲端伺服器都在 推動其記憶體系統的性能提升，致使核心數與單機 DRAM 容量皆有上升趨勢。 • 根據 DRAMeXchange 估計，2019 年伺服器平均 DRAM 容量達 145GB，預計到 2021 年伺服器的 DRAM 平均容量將可提升至 366GB，CAGR 達到26%。
- 25. PC-2Q20 NB需求爆炸性成長，預計影響持續至4Q 25參考資料：TRENDFORCE、canalys 圖3-11 :全球筆電出貨量(千台)(2Q20-3Q20) 圖3-12：全球PC出貨量(1Q19-4Q21) Brand 2Q20 3Q20 Shipment QoQ Shipment QoQ HP 14,465 92.9% 14,575 0.8% Lenovo 9,200 53.2% 11,820 28.5% Dell 9,490 48.0% 8,160 -14.0% ASUS 4,000 63.3% 4,960 24.0% Acer 3,530 73.9% 4,270 21.0% Others 12,367 92.54% 11,375 -8% 53,052 73.49% 55,160 4.0% • COVID-19使WFH和遠程教育需求增加，全球NB的需求在2Q20出現爆炸性增長。除教育用NB之外， 消費型和遊戲NB在3Q20的需求也增長。疫情帶來的宅經濟將繼續刺激2H20的NB需求，NB製造商多 對4Q20出貨保持樂觀前景。4Q20需求可能趨緩，但仍預計NB出貨量年增15.8%。 • PC市場2Q20起存在供過於求現象，PC DRAM價格也由2Q起下滑，預計4Q起消化庫存後修復。
- 26. 26 PC-2021年預估年增率衰退 • 筆記型電腦(NB)因遠距工作和線上學習的需求，2020出貨情況佳(主要為中低端NB)，但2021因需求大 已被大量滿足，MIC預期NB需求將放緩，成長率預估為0%-5% • 桌上型電腦(DT)因應疫情改變工作型態(在家工作)，所以對於電腦需要更強的移動性，所以2021，MIC 預計DT將會衰退0%到-5%，商用的採用比例明顯下降。 圖3-13：全球PC市場規模預測(2019-2024) 參考資料：資策會(MIC) 20192020(E) 2021(F) 2022(F) 2023(F) 2024(F) WW DT VOL 93,801 84,469 83,791 82,339 81,666 80,173 WW NB VOL 160,894 170,480 163,213 164,846 165,505 168,153 WW DT GR -3.20% -9.90% -0.80% -1.70% -0.80% -1.80% WW NB GR 0.40% 6.00% -4.30% 1.00% 0.40% 1.60% -12.00% -10.00% -8.00% -6.00% -4.00% -2.00% 0.00% 2.00% 4.00% 6.00% 8.00% - 20,000 40,000 60,000 80,000 100,000 120,000 140,000 160,000 180,000 成 長 率 ( % ) 數 量 ( 千 台 )
- 27. 27 利基型-車用與遊戲端DRAM需求上升 圖3-14：中國車市銷售(千台) 圖3-15：美國近年個月新車銷售量及年增率(%) 參考資料：資策會(MIC)、國泰、日盛 • 車市復甦由下圖可以看到，中美兩大市場車市皆呈現復甦，加上未來汽車將會因更多的娛樂需求及 ADAS的發展將會產生越來越大量的資訊，所以可以預期也會產生更多的記憶體需求。 •2020因宅經濟效益， MIC預計遊戲機產業年增>10%，加上XBOX X/S和PS5將會在11月發布，會推升 遊戲機的銷售，推升記憶體的需求。 • 顯示卡因遊戲需求提升，而需求增加，提高GDDR的需求。
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- 29. 行動裝置 15% 伺服器 7% PC 13% 消費性 65% 伺服器及PC 49%行動裝置 24% 其他 17% 各大DRAM廠營收佔比分布 29參考資料： ICshare、Samsung、美光、富邦、永豐、南亞科 圖4-4：南亞科圖4-1：Samsung圖4-3 : Micron 伺服器 30% 行動裝置 45% PC 11% 繪圖 3% 其他 11% 圖4-2：SK Hynix 伺服器 32% 行動裝 置 40% PC 18% 消費性 6% 繪圖 4%
- 30. 三大廠2020下半年皆減少資本支出 30參考資料：Samsung、 SK、 Micron、南亞科、鉅亨網 SamsungSK Micron 南亞科 供給展望 • 由於上半年疫情帶動 需求，Samsung今年 前半年資本支出增 72%。 • 為了維持供需平衡， 避免價格跌損， Samsung預期於Q3 後計畫逐步減少今年 DRAM資本支出。 • 2020上半年資本支 出年減40%，預估下 半年仍將維持保守的 資本支出。 • 產能將維持彈性，同 時擴展高階製程，並 優先製造高階伺服器 DRAM。 • 預估2020年資本資出 為7.9B US，預期 2021資本支出約9B US(低於疫情前預期)， 但若市場需求有所變 動，將會靈活調整來 因應市場需求。 • 21年將會遵守定價規 則，保持適度的稼動 率及資本支出，穩定 DRAM的報價。 • 預估2020年bit growth YoY+20%。 • 2020規劃每月總產 出增加73K片(與 2019相近)，並持續 增加5~10%的產能 做為研發使用。 • 預計2H21資本支出 在10nm製程會投入 較多，全年支出將高 於今年的$NT10.5B。
- 31. 比較-各大廠對終端產品的展望 31參考資料：鉅亨網、Samsung、南亞科 Samsung SK Micron南亞科 伺 服 器 看好數據中心和企業雲端的 持續擴展。 2021將受惠伺服器市場穩 定成長，DRAM出貨穩定增 加。 雲端、5G建設需求持續增 長會持續帶動記憶體增長。 期望在4Q提升佔比至10%， 且主要客戶為雲端數據中心。 行 動 裝 置 5G手機發布，預期行動裝 置DRAM需求將回升。 預計2021年5G手機市場起 飛，帶動DRAM價量成長。 預估21年5G手機會+3億部， 5G手機內存和存儲容量升 高會刺激記憶體的需求。 9/15暫停供應華為，待美國 政府申請許可通過後可恢復 供貨。 PC 低階筆記型電腦需求將持穩， 但預期桌機需求將呈現疲軟 態勢。 (無提及) 因WFH及遠距教學NB、 Chromebook需求穩定。 商用筆電與chromebook受 惠於疫情，需求能見度到 1Q21。 利 基 型 預期在新款智慧型手機、遊 戲機的買氣帶動下，繪圖記 憶體需求將逐漸復甦。 (無提及) 車用娛樂系統的升級、遊戲 需求及新遊戲機推出，預估 在20Q4末將會出現強勁復 甦，並延續到21Q1。 含電視、遊戲機、網通等需 求成長，車用市場從3Q20 開始逐步回溫
- 32. 前三大廠都已跨入1Z製程 32 圖4-5：DRAM 製程演進圖 參考資料： Technews •三星目前製程為18nm-15nm。第一代10nm EUV級DDR4已出貨100萬。 • 海力士目前製程為1Znm（14nm-12nm）。在2Q20逐漸拉高1Z製程比重。正在新工廠內建置EUV。 • 美光目前製程為1Znm，在2020年提高1Znm占比。當前適逢量產初期且部分OEM(原始設備生產商)處 於產品驗證階段，因此1Znm占比不高。
- 33. 近期消息-Samsung 33參考資料： Samsung • 1Z16Gb LPDDR5 DRAM 製程已量產（產能於韓國本土的平澤廠生產），為業界首款採用EUV技術生產， 已導入用於高階5G行動裝置上。 • 出貨100萬個採用EUV技術的D1X DDR4模組，為高階 PC、行動裝置、企業伺服器和資料中心應用等提供。 • 預計2021年量產D1α的DDR5和LPDDR5，將可使12英寸晶圓的生產效率提升一倍。 • 預計2021年起將EUV全面導入D1α DRAM製程，並展望將EUV導入後續第五代和第六代的製程。 • Q2的半導體營業利益YoY 59.7%，DRAM部門主要由於遠距辦公及線上學習，帶動數據中心、企業雲端和 高階PC的強勁需求，相對地，Q2行動裝置的表現相對疲軟。
- 34. 近期消息-SK 34參考資料：SK • 推出首款 16GbDDR5 記憶體產品，採用 1 Ynm ( 第二代10奈米級 ) 製程，與目前普及的 DDR4 相比， 有更快的速度及更高的密度，且耗能更低。該產品將聚焦在成長迅速的高階伺服器市場，以鞏固在伺服器 DRAM 領域的領先地位。 • 持續擴展 64GB 以上的 DDR4 伺服器記憶體，並量產 1 Znm (第三代10奈米級) 製程的產品。 • 拓展 1 Ynm 製程的行動裝置記憶體( LPDDR5 )銷售來增加獲利。 • 投入研發第 4 代 10 奈米級製程 (1a) 的 DRAM，其中採用EUV曝光技術，預計2021推出產品。 • 受到COVID-19影響，DRAM在行動裝置市場的出貨量下降，但伺服器和繪圖應用市場需求熱絡，以及主 要產品的生產良率提升讓平均成本降低，SK海力士Q2營收季增20%，年增33%，營業利益季增143%， 年增205%。
- 35. 35 近期消息-Micron 參考資料：美光、富邦、永豐 • 1Znm DRAM已在F3Q20 大量出貨，並在20Q4貢獻營收。 • 發布了GDDR6X，為世界上最快的獨立顯卡內存解決方案，最高可達每秒1 TB的顯存帶寬(bandwidth) • 預估數據中心在2021年下半年預期將過渡到DDR5，已向伺服器客戶提供樣品進行測試。 • 市場對16Gb DRAM的需求提升，將使得8Gb的產能受到壓縮。 • 2021年DRAM需求預估成長約20%，且因產業資本支出維持紀律，供需不致失衡。 • FY2020資本支出約79 億美元， FY2021資本支出將提升至91 億美元，投入於1-alpha DRAM製程開發。
- 36. 36參考資料：南亞科 近期消息-南亞科 • 年初確立自主研發10nm級DRAM新型記憶胞(Cell)技術，可持續微縮至少3個世代，將分為A、B、C三代， 不再走授權，成本上能略有改善。 • 1A製程將於4Q試產，最快21年底對營收有貢獻。前導產品為8GbDDR4、LPDDR4、DDR5，涵蓋消費型、低 功率與標準型產品。 • 1B製程今年初開始研發，預計2H21試產。此製程為南亞科帶來新的技術平台，並為未來更高密度的 LPDDR5、LPDDR6 提供持續發展機會 • 受COVID-19及供應鏈調節庫存影響，使平均售價、出貨量降低， 3Q營收QoQ下跌7.1%、單季毛利率 25.9%，QoQ下跌4.7%、稅後淨利16.13億元，QoQ下跌49.9%，創2020單季最低。 • 預期2020年CAPEX總額為$105b，$5b支出遞延至2021初，但不影響原訂的10nm製程。預計2H21在 10nm生產線將投入較多資本支出。
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- 38. 2021年主要由行動裝置和伺服器帶動DRAM市場 38參考資料：前面整理 • 伺服器：短期因疫情而爆發的遠距工作和線上教學需求潮已大致於2020年Q2反應完，下半年需求端拉 貨減緩，恐有供過於求的狀況。長期，隨著大數據、邊緣運算興起，使資料中心數量持續增長和企業及 雲端的需求增高，且隨著運算效能的提升，伺服器核心容量亦存在上升趨勢，為未來Q1-3伺服器DRAM 主要動能 。 •行動裝置：展望明年，5G帶來的換機潮將可為行動裝置端DRAM帶來一波短期動能，預估明年整體行動 裝置DRAM需求可成長 22%。長期，雖然整體行動裝置出貨呈現下滑，但隨著運算效能的提升，行動裝 置單機搭載的核心數和DRAM容量都有逐年上升的趨勢。 • PC：許多供應商因PC DRAM在疫情後供過於求，導致價格下跌，目前改為縮減產量，使許多PC OEMs 面臨庫存壓力，可能在近期積極建立庫存，將有助於PC DRAM需求回穩，下跌幅度可能在21Q1收斂。 • 利基型：中美兩大市場車市皆呈現復甦，加上未來汽車將會因更多的娛樂需求及ADAS的發展將會產生 越來越大量的資訊，所以可以預期也會產生更多的記憶體需求。疫情宅經濟效益，遊戲機產業MIC預計 年增>10%，推升記憶體的需求。
- 39. 39資料來源 : 科技新報、SKHynix、新浪、每日頭條、Intel官網 DDR5應用需等到至少2021年後 圖5-1 : Intel伺服器處理器進程 圖5-2 : AMD處理器進程 2019 CASCADE LAKE 2020 COOPER LAKE 2021 Q1 ICE LAKE 2021 Q3 SAPPHIRE RAPIDS 2020 Q4 Zen 3 MILAN 2022 Q3 Zen 4 GENOA • DDR5會首先用在Intel 10nm+ 製程的Sapphire Rapids平台上，預計在2021年下半年開始生產出貨。 • Intel第12代Core -- Alder Lake系列則是Intel首個支援 DDR5的桌機平台，預計最快會在2021 年末上市， • AMD第四代Zen架構的CPU也將支援DDR5，但預計要到2022年才會發表並應用在PC及伺服器上。 • 根據顧問公司Omdia的報告顯示，目前市場需求會在2021年下半年出現，並在2022年全球份額將突破 10%，2024年可達43%。