Algunas caracteristicas que deben cumplir los orificios e interconexiones en el diseño de pcbs, no se si el objeto tambien se pueda transferir en el momento que la descarguen para que puedan ver la informacion completa

1. ORIFICIOS E
INTERCONEXIONES

2. INTERCONEXIONES EN PLACAS DE CIRCUITOS
IMPRESOS
Como los sistemas electrónicos se vuelven más complejos, las interconexiones entre
los componentes también se vuelve más compleja. A medida que se añaden más
componentes de un espacio dado, los requisitos para las interconexiones se hacen
extremadamente complicada. La selección de materiales conductores, materiales
aislantes, y el tamaño físico componente puede afectar en gran medida el
rendimiento del circuito. Las malas elecciones de estos materiales pueden contribuir
a las señales pobres, el ruido del circuito, y la interacción eléctrico no deseado entre
los componentes. Los tres métodos más comunes de interconexión son los PCB
convencional, el PCB multicapa

3. PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CONVENCIONAL
Un pcb convencional consta de base aislante de
vidrio-epoxi en el que el patrón de interconexión ha
sido grabado. La junta puede ser de una o de
doble cara, dependiendo del número de
componentes montados en él.

4. TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA.
La placa de circuito impreso multicapa se está convirtiendo en la
solución es de interconexión problemas relacionados con el
envasado de alta densidad. Los tableros multicapa se utilizan
para:
• reducir el peso
• conservar el espacio en la interconexión de módulos de
circuito
• eliminar los costosos y complicados cableados
• proporcionar blindaje para un gran número de conductores
• proporcionar uniformidad en la impedancia de conductor
para sistemas de conmutación de alta velocidad
• permitir una mayor densidad de cableado en los tablones

5. TIPOS DE VÍAS PCB

6. VÍA ESTÁNDAR
Una vía estándar, por lo general conocida simplemente
como una vía, comienza en un extremo de un PCB de
múltiples capas y continúa todo el camino a través de
las capas hasta que alcanza el otro extremo. Su
propósito consiste en proporcionar un medio para la
traza, una tira de metal, para hacer las conexiones
eléctricas dentro del PCB. Una vía estándar se utiliza
cuando el diseñador del PCB tiene que enviar una
conexión, generalmente una traza de cobre, en una
línea recta todo el camino a través de las capas. Como
el PCB contiene más capas, la vía se vuelve más
importante como un conducto para la conexión
eléctrica de una capa a otra.

7. VÍA ENTERRADA
En el diseño de un PCB, a veces se hace necesario hacer
conexiones dentro de la placa sin la exposición a
cualquiera de los extremos. Una vía enterrada proporciona
los medios para lograr esto. Corre verticalmente entre las
capas internas, empezando por debajo de la parte superior
del PCB y terminando por encima del fondo. Esto permite
tantas conexiones entre las capas como se desee dentro
de la estructura interna del PCB.

8. PECULIARIDADES

9. VÍA CIEGA
En ocasiones una vía es necesaria para comenzar en un
extremo del PCB, la parte superior o inferior, y luego
detenerse en algún lugar en el medio sin llegar al otro
extremo. Una vía enterrada hace precisamente eso. La
longitud de la vía y el número de capas que cruza
dependerá de la conexión que necesita el diseñador. Un
PCB puede tener más de una vía ciega, con una en el
mismo lugar, en los extremos opuestos que apunte hacia la
otra pero nunca se tocan.

10. Vía térmica
• Las vías térmicas se utilizan para
transferir el calor desde la capa de
cobre superior en un PCB hacia las
capas internas o inferiores. Las vías
bien colocadas proporcionan los
medios para maximizar la
transferencia de calor dentro del
PCB.
Vía tendida
• También conocida como vía tope
o chapa, este tipo de vía tiene una
máscara de soldadura seca
colocada sobre ella. La máscara, o
tope, impide las fugas y se utiliza
cuando las demandas de los
componentes eléctricos o térmicos
requieren protección.

11. REGLAS PARA INTERCONEXIONES

12. Clases
Diam. Nominal de agujeros
mm.
0,8 0,95 1,2 1,6
Diam.
Nominal
del nodo
conductor
11
21
12
22
23
2,5
2,2
2,0
2,0
1,44
2,8
2,5
2,2
2,0
2,0
2,8
2,5
2,5
2,0
2,0
3,2
3,2
2,8
2,5
2,5
Diam.
Nominal
del nodo
conductor
con
reserva
de
soldadura
11
21
12
22
23
3,5
3,5
2,8
2,8
2,2
3,8
3,5
3,2
2,8
2,5
3,8
3,5
3,2
2,8
2,5
3,8
4,1
3,8
3,2
3,2
–Nodos.
El cuadro siguiente
especifica los diámetros
nominales de los nodos
conductores
correspondientes a los
diámetros nominales de los
agujeros. También se indica
el nodo nominal de reserva
de soldadura. Todo ello en
las distintas clases de
placa.

13. Clase
de la
placa
impresa
11 21 12 22 13 23
Ancho
mín. en
mm. 0,8 0,8 0,6 0,5 0,4 0,4
Toleran
cia en
mm.
±0,04 ±0,04 ±0,03 ±0,03 ±0,02 ±0,02
–Conductores
Las tolerancias en las anchuras mínimas de los
conductores para los dibujos modelo y distintas clases de placa
se indican en el cuadro adjunto.
Anchura
nominal
en mm.
0,4 0,5 0,6 0,8 1,0 1,3 2,6
Reducción
máxima
en mm.
0,05 0,05 0,06 0,08 0,10 0,13 0,26
En la placa impresa
terminada y después de los
procesos de grabado los
conductores deben tener las
siguientes anchuras y
tolerancias.

14. Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23
Separación
mínima
entre
conductores
en mm.
0,7 0,5 0,35 0,5 0,35
Separación entre conductores en el dibujo modelo.
Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23
Separación
mínima
entre
conductores
(mm.)
0,5 0,3 0,25 0,3 0,25
Separación entre conductores en placa impresa terminada y después de los procesos de grabado.
No debe ser inferior, en toda la placa impresa, a los mínimos siguientes en mm..
Distancia de los conductores al borde de la placa: No será inferior a 2mm..

15. –CONFIGURACIONES LIMITES DE LAS CLASES SEGÚN
SUS DENSIDADES(aplicaciones tipicas)
Las dimensiones que aparecen en los ejemplos siguientes, se han
obtenido utilizando los datos de los apartados anteriores.
.
Configuraciones limites para placas. Clase 11.
La figura (a) muestra la separación mínima posible entre dos agujeros de 1,2 mm. de
diámetro, situados en la retícula de un módulo. Asimismo figura el único tamaño posible del nodo
para dicha configuración.
La figura (b) muestra la única configuración en Clase 11 que permite el paso de un
conductor entre dos agujeros de 1,2 separados 2 módulos.

16. Configuraciones límites para placas. Clase 12.
La figura (c) muestra la separación mínima permitida entre dos agujeros situados en
una retícula de ½ ó 1 módulo. Para dicha separación, figuran los nodos y agujeros máximos
que pueden utilizarse.
La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8 mm. situados en una
retícula de 1½ módulo.
2.4.3. – Configuraciones límites para placas. Clase 21.
La figura (e) muestra la separación mínima permitida entre dos agujeros situados en
una cuadrícula de 1 módulo. Asimismo se indican los agujeros y nodos máximos compatibles
con dicha separación.
La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en una
retícula de 2 módulos. Para esta configuración se indica el único nodo posible, así como la anchura
máxima del conductor.
2.4.4. – Configuraciones límites para placas. Clase 22.

17. AGUJEROS

18. DEBIDAMENTE METALIZADOS SIRVEN PARA
MONTAR COMPONENTES Y ESTABLECER
INTERCONEXIONES. SE PUEDEN PRACTICAR POR
PUNZONADO Y POR TALADRADO .
Punzonado.
• Es el método más económico cuando
se repite 50.000 ó más veces la misma
configuración de agujeros. Se usa en
los casos en que el material básico es
papel o fibra de vidrio.
• Las limitaciones para el diámetro del
agujero punzonado y separación entre
centros de agujeros, dependen del
tipo y espesor del material base
utilizado.
Taladrado.
• Se usa casi exclusivamente para placas con
material base de fibra de vidrio epoxy. Es un proceso
más caro que el punzonado pero existe economía si
se dispone de máquinas de taladrar múltiple s con
control numérico. No hay limitación en el diámetro
de los agujeros, pero se considera en la práctica,
como tope mínimo 0.6 mm.
• El utillaje para taladrar, contando con las cintas
perforadas para control de las máquinas, requiere
menor tiempo de fabricación que el utillaje para
punzonar .
• Para agujeros metalizados se recomienda que el
diámetro no sea inferior a un tercio del espesor de la
placa base del circuito. En condiciones especiales
puede reducirse el diámetro a un quinto del espesor
del material.

19. SE TOMA COMO UNIDAD DE DENSIDAD EL NÚMERO DE AGUJEROS,
PARA MONTAR COMPONENTES, POR DECÍMETRO CUADRADO DE
SUPERFICIE ÚTIL. ESTA UNIDAD NO ES PERFECTA, PERO PUEDE SERVIR
COMO REFERENCIA PARA CONOCER, EN UNA PRIMERA
APROXIMACIÓN LA PORCIÓN DE CIRCUITO QUE PUEDE MONTARSE
EFICAZMENTE EN CADA CASO.
USUALMENTE, LOS VALORES INDICADOS EN LA TABLA SE
CORRESPONDEN CON LAS DISTIN TAS CLASES DE PLACAS IMPRESAS.
CIRCUITOS IMPRESOS NÚM. DE AGUJEROS PARA MONTAJE POR
DECÍMETRO CUADRADO DE SUPERFICIE ÚTIL
SIMPLE CARA
DOBLE CARA
MULTICAPA
Entre 50 y 150
Entre 150 y 300
Más de 300

20. Se suele emplear el menor número posible
de tamaños diferente s de agujeros para
ensamble y conexionado. En el cuadro
adjunto figuran los diámetros nominales y
sus tolerancias.
Tolerancias
Diámetros
nominales
en mm.
No
metalizado
s
Metalizados
0,6
+0,15
-0,0
+0,2
-0,0
0,8
0,95
1,2
1,6
2,0
3,3
3,5
Para obtener cierta economía en las
operaciones de taladrado o punzonado se
recomienda no emplear más de 3
diámetros para los agujeros corrientes .
La distancia entre agujeros se expresa en el
cuadro siguiente, con sus tolerancias.
Distancia entre
agujeros (d)
Tolerancia en distancia (mm.)
Clases 11 y 21 Clases 12, 22 y 23
d < 50 mm. ±0,1 ±0,1
50 <= d < 100
mm.
±0,2 ±0,1