Este documento contiene 92 páginas sobre el tema de la microelectrónica. Cubre varios temas clave como la historia de la microelectrónica, circuitos integrados, fabricación de chips de silicio, procesos CMOS y MOS, evolución de los microprocesadores según la Ley de Moore, y desafíos y previsiones de la industria de semiconductores.

1. Microelectrónica
 Tutorial de ElectrónicaMicroelectrónica 1

2. Microelectrónica
Microelectrónica 2

3. Microelectrónica
Microelectrónica 3

4. Circuitos híbridos (I)
Microelectrónica 4

5. Circuitos híbridos (II)
Microelectrónica 5

6. Circuitos híbridos (III)
Microelectrónica 6

7. Circuitos híbridos (IV)
Microelectrónica 7

8. Circuitos híbridos (V)
Microelectrónica 8

9. Módulos Multi-Chip
Microelectrónica 9

10. Historia de la Microelectrónica (I)
Microelectrónica 10

11. Historia de la Microelectrónica (II)
Microelectrónica 11

12. Historia de la Microelectrónica (III)
Microelectrónica 12

13. Historia de la Microelectrónica (IV)
Microelectrónica 13

14. Historia de la Microelectrónica (V)
Microelectrónica 14

15. Historia de la Microelectrónica (VI)
Microelectrónica 15

16. Historia de la Microelectrónica (VII)
Microelectrónica 16

17. Historia de la Microelectrónica (VIII)
Microelectrónica 17

18. Historia de la Microelectrónica (IX)
Microelectrónica 18

19. Historia de la Microelectrónica (X)
Microelectrónica 19

20. Historia de la Microelectrónica (XI)
Microelectrónica 20

21. Historia de la Microelectrónica (XII)
Microelectrónica 21

22. Circuitos integrados (I)
Microelectrónica 22

23. Circuitos integrados (II)
Microelectrónica 23

24. Circuitos integrados (III)
Microelectrónica 24

25. Circuitos integrados (IV)
Microelectrónica 25

26. Preparación del silicio (I)
Microelectrónica 26

27. Preparación del silicio (II)
Microelectrónica 27

28. Preparación del silicio (III)
Microelectrónica 28

29. Preparación del silicio (IV)
Microelectrónica 29

30. Preparación del silicio (V)
Microelectrónica 30

31. Preparación del silicio (VI)
Microelectrónica 31

32. Preparación del silicio (VII)
Microelectrónica 32

33. Preparación del silicio (VIII)
Microelectrónica 33

34. Preparación del silicio (IX)
Microelectrónica 34

35. Preparación del silicio (X)
Microelectrónica 35

36. Silicio monocristalino
Microelectrónica 36

37. Defectos en un cristal
Microelectrónica 37

38. Fabricación de monocristales (I)
Microelectrónica 38

39. Fabricación de monocristales (II)
Microelectrónica 39

40. Fabricación de monocristales (II)
Microelectrónica 40

41. Fabricación de monocristales (III)
Microelectrónica 41

42. Fabricación de monocristales (IV)
Microelectrónica 42

43. Fabricación de monocristales (V)
Microelectrónica 43

44. Fabricación de monocristales (VI)
Microelectrónica 44

45. Fabricación de monocristales (VII)
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46. Fabricación de monocristales (VIII)
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47. Pasos básicos preparación obleas
(Wafers)
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48. Planos Cristalográficos
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49. Eliminación de la capa exterior
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50. Sierra de diámetro interno
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51. Cristal original y detalle del corte
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52. Marcado de la oblea
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53. Identificación plano cristalográfico
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54. Atacado químico de la superficie para
restaurar los daños ocasionados por el corte
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55. Tamaños de oblea típicos
(µP de 1,5 x 1,5 cm)
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56. Pulido
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57. Pulidora de doble cara
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58. Medidas de calidad
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59. Principales pasos del proceso MOS
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60. Proceso CMOS
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61. Procesado típico de las obleas en una
fabricación de CI CMOS
submicrónicos
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62. Esquema simplificado de un horno de
alta temperatura para óxidos
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63. Esquema simplificado de un módulo
de procesador fotolitigráfico
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64. Esquema simplificado de un atacador
seco de plasma
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65. Esquema simplificado de un
implantador de iones
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66. Esquema simplificado de un sistema
de procesado CVD
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67. Reacciones químicas CVD
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68. Sección de un circuito CMOS de 0.18 µm
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69. Metalizaciones de un chip
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70. Sección de un circuito integrado
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71. Sección de un microprocesador AMD
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72. Ley de Moore
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73. Evolución de los CI
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74. Ley de Moore en los microprocesadores
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75. Evolución capacidad chips DRAM
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76. Crecimiento del tamaño del chip
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77. Frecuencia de reloj
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78. Microprocesador Intel 4004
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79. Intel Pentium
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80. Pentium III
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81. Intel Pentium IV
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82. Tamaño mínimo de los detalles
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83. Estado de Arte: microprocesadores
avanzados
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84. Tamaño mínimo de los detalles de un
CI
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85. Estructuras de escala ultrapequeña
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86. Disipación de potencia
Microelectrónica 86

87. Densidad de potencia
Microelectrónica 87

88. Productividad de los diseñadores
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89. Continuará la progresión CMOS
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90. Previsiones SIA
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91. No sólo aumenta la escala de
integración de los
microprocesadores
Microelectrónica 91

92. Fin de la presentación
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