1. Escuela Secundaria Técnica José
de Escandón.
TEMA: Tecnología
TITULO: Transformación de
materiales y energía.
ALUMNO: Daniela Sosa García.
PROFESOR: Alejandro Salinas Orta.
GRADO: 1.
GRUPO: A.
FECHA: 22 de Enero de 2015.
4. TELEVISION (PROCESADO)
La pantalla de vidrio: Con material fosforescente en la parte de
adelante. Hay cuatro bobinas de alambre de cobre para formar dos
imanes. O puede ser de cristal líquido (LCD, planita).
La señal: Silicio, germanio, arseniuro de galio y otros
semiconductores, carbón o aleaciones metálicas y condensadores
de cerámica o plástico.
Transformador de la corriente alterna de la casa: Núcleo de
fierro y alambre de cobre aislado en muchas vueltas.
Voltaje de funcionamiento de los transistores:
Condensadores, hechos de muchas hojas de aluminio fino
separadas por un ácido.
La salida sonora: Es por medio de un altavoz, que tiene un imán
fierro magnetizado y un cono cartulina o metálico que va unido a
una bobina de alambre de cobre que hace que el cono vibre por la
mayor o menor atracción que se produce entre la bobina con paso
de corriente=electroimán y el imán del altoparlante.
El gabinete: De plástico, tuvo antecesores de madera y de metal.
5.
6. MICROONDAS
(PROCESADO)
Circuitos: Hechos con alambres.
circuito integrado: Con cobre plata oro o alambre.
Resistores.
Capacitores.
Transformador.
Control de caloría.
Reloj: Vidrio metal o plástico.
Temperatura: Con gas.
Perillas: Metal.
Un interruptor con clic: (Para encendido). (Plástico)
Una caja: De plástico.
Puerta: Con vidrio.
Cable para conectarlo a la red.
Hay hornos metálicos también vienen programados para cada función
que se requiera.
7. ROPA (PROCESADA)
DE POLIESTER: Se obtiene del plástico y del petróleo.
DE ALGODÓN: Que se obtiene de la planta de algodón.
DE SEDA: Sacada de La mariposa o gusano de seda (Bombyx mori)
DE LANA: Se obtiene de las cabras y principalmente de las ovejas
DE CUERO: Se saca de la piel de determinados animales depen-
diendo que prenda sea.
DE MEZQULILLA: De algodón asargado de trama blanca y
urdimbre azul índigo.
8.
9. CAMA (PROCESADA)
COLCHÓN: De lana, aire, plumas, muelles (de alambre), agua látex
o espuma.
ALMOHADA: Pueden ser de fibra, plumas, látex o memory foam. Y
su funda interior y exterior puede ser de fibra o algodón.
SÁBANA: De tela y algunas ocasiones de lana.
CABECERA DE LA CAMA: Madera, algunos casos metal.
PARTE DE SOSTENIMIENTO PARA LA CAMA: Metal.
13. COMPUTADORAS
Los chips y transistores de la pc están hechos de Germanio y Silicio
principalmente.
Plástico
Estaño
Cobre
Litio (en el caso de la baterías de laptops)
Aluminio
Metal (los gabinetes)
Líquido refrigerante (en el caso de computadoras con refrigeración líquida)
Mercurio
Carbono
Fibra de vidrio
Transistores
Imanes
Los monitores son de cristal líquido (LED)
Acrílico
Hierro
16. SILLAS (PROCESADAS)
PATAS DE SILLAS:
Metal
ASIENTO DE
SILLA: Madera
Procesada
RESPALDO:
Plástico
COLOR: Pintura
blanca (aceites,
solventes, resinas,
dióxido de carbono
de titanio.
17. CPU (PROCESADO) Una pastilla silicio, una placa de cerámica, una placa de metal, y
pines de cobre, el CPU como tal es la pastilla de silicón en esta
se encuentran gravadas o acuñadas, todo un circuito que es
quien realiza los cálculos para transformar el sistema binario a
imágenes y sonidos apreciados por nosotros.
Ahora si estas haciendo referencia del CPU como la caja o
gabinete, es una expresión errónea, ya que como te lo he
explicado el CPU es solo una pieza de las que compone una PC,
ahora las piezas que contiene el gabinete o torre o caja, son de
materiales diversos en su mayoría, es cobre y cerámica.
18. TECLADO
(PROCESADO)
Los materiales utilizados, generalmente, son plásticos
resistentes y gomas en la parte exterior del dispositivo para
evitar que se dañen las teclas. También, se utilizan
sistemas de amortiguación para las diferentes teclas. Estos
sistemas, suelen ser de metal o de polímeros de alta
densidad. Por supuesto, debemos destacar que la parte
interna del teclado cuenta con un sistema de circuitos y
placa al estilo tradicional y un cableado de comunicación
que envía los datos al ordenador.
20. SILICIO
El silicio es un elemento químico metaloide, número atómico 14 y
situado en el grupo 14 de la tabla periódica de los
elementos formando parte de la familia de los carbono ideos de
símbolo Si. Es el segundo elemento más abundante en la corteza
terrestre (27,7 % en peso) después del oxígeno. Se presenta en
forma amorfa y cristalizada; el primero es un polvo parduzco, más
activo que la variante cristalina, que se presenta en octaedros de
color azul grisáceo y brillo metálico.
21. MICROPROCESADO
RES
El microprocesador es un tipo de circuito sumamente integrado. Los
circuitos integrados conocidos como chips o microchips son circuitos
electrónicos complejos formados por componentes
extremadamente pequeños formados en una única pieza plana de
poco espesor de un material conocido como semiconductor.
Contiene componentes como resistencias, diodos, condensadores y
conexiones, todo ello en una superficie comparable.
22. Un microprocesador esta integrado por un pequeño
cuadro de silicio, llamado matriz, esta formado por millones
de transistores, estos transistores están distribuidos y
colocados de una manera especial.
Lo mas interesante de todo es que este pequeño cuadro se
hace de silicio, el mismo material del que esta compuesta
la arena de playa.
23. ¿Por qué se usa el
Silicio?
El silicio es un semiconductor (puede dirigir electricidad).
Solo unas pocas compañías pueden diseñar, probar
y elaborar microprocesadores
Intel adquiere una barra de silicio, cilindro
aproximadamente de un metro de largo por 20 centímetros
de largo, este cilindro esta rebanado , sacando lagrimas de
el que en realidad son bastante delgadas; se sigue una
serie de pasos para convertir esas laminas en
microprocesadores.
24. FABRICACION DEL MICROPROCESADOR DE
SILICIO.
El proceso de fabricación de un microprocesador es complejísimo, y
apasionante. Todo comienza con un buen puñado de arena (compuesta
básicamente de silicio), con la que se fabrica un mono cristal de unos 20 x
150 centímetros. Para ello, se funde el material en cuestión a alta
temperatura (1370º C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va
formando el cristal.
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la
superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el
cilindro se corta en obleas (wafer) de menos de un milímetro de espesor,
utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de
wafers, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de
microprocesadores.
Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente
plana, pasan por un proceso llamado “annealing, que consiste en un
someterlas a un calentamiento extremo para remover cualquier defecto o
impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Luego de una
supervisión mediante láseres capaz de detectar imperfecciones menores a
una milésima de micrón, se recubren con una capa aislante formada por
óxido de silicio transferido mediante deposición de vapor.
25. De aquí en más, comienza el proceso del “dibujado” de los transistores
que conformarán a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y
preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras
sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada
por ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la
impresión. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al
visto para la fabricación de circuitos impresos.
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la eliminación de
algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte
de átomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de
los transistores que conformaran el microprocesador.
Dado el pequeñísimo tamaño de los transistores “dibujados”, no puede
utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, la longitud de onda
de la luz visible (380 a 780 nanómetros) es demasiado grande. Los
últimos procesadores de cuatro núcleos de Intel están fabricados con un
proceso de 45 nanómetros, empleando una radiación ultravioleta de
longitud de onda más pequeña.
26. Un transistor construido en tecnología de 45 manómetros tiene un ancho
equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisión
absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mascaras
utilizadas durante la fabricación.
Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litográfico, tiene
“grabados” en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya
integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso
obviamente automatizado, y que termina con un wafer que tiene
grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algún
microprocesador defectuoso.
La mayoría de los errores se dan en los bordes del wafer, dando como
resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del
centro de la oblea. Luego el wafer es cortado y cada chip individualizado.
En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequeña placa de
unos pocos milímetros cuadrados, sin pines ni capsula protectora.
27. Todo este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en “clean rooms”
(ambientes limpios), con sistemas de ventilación y filtrado iónico de
precisión, ya una pequeña partícula de polvo puede malograr un
procesador. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estériles
para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan se sus cuerpos.
Cada una de estas plaquitas será dotada de una capsula protectora
plástica (en algunos casos pueden ser cerámicas) y conectada a los
cientos de pines metálicos que le permitirán interactuar con el mundo
exterior. Cada una de estas conexiones se realiza utilizando delgadísimos
alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la capsula es dotada de
un pequeño disipador térmico de metal, que servirá para mejorar la
transferencia de calor desde el interior del chip hacia el disipador
principal. El resultado final es un microprocesador como el que equipa
nuestro ordenador.
Todo el proceso descrito demora dos o tres meses en ser completado, y
de cada cristal de silicio extra puro se obtienen decenas de miles de
microprocesadores. La diferencia astronómica entre el costo de la materia
prima (básicamente arena) y el producto terminado (microprocesadores
de cientos de dólares cada uno) se explica en el costo del proceso y la
inversión que representa la construcción de la planta en que se lleva a
cabo.
