AT&S Investor and Analyst Presentation December 2018
AT&S Unternehmenspräsentation September 2014
1. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail info@ats.net
www.ats.net
AT&S first choice for advanced applications Unternehmenspräsentation September 2014
2. 1
AT&S auf einen Blick
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
Agenda
AT&S Strategie
AT&S Corporate Social Responsibilty
4. 3
AT&S auf einen Blick
AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten
AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die Kerngeschäfte Mobile Devices, Automotive & Aviation, Industrial Electronics, Medical & Healthcare und Advanced Packaging
AT&S setzt den nächsten Schritt in der High-Tech Strategie und steigt in das IC-Substrate Geschäft ein
5. Management
4
Andreas Gerstenmayer, CEO
Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010
Berufliche Erfahrung:
18 Jahre im Siemens Konzern, Geschäftsführer Siemens Transportation Systems GmbH Austria und CEO der Business Unit Fahrwerke Graz (World Headquarters) von 2003 bis 2008
Gesellschafter der FOCUSON Business Consulting GmbH
Ausbildung und andere Funktionen:
Vorsitzender des steirischen Forschungsrats
Abschluss als Diplomingenieur, Fachhochschule für Produktionstechnik Rosenheim, Deutschland
Heinz Moitzi, COO
Techniksvorstand (COO) seit 2005; seit 1981 im Unternehmen
Berufliche Erfahrung:
Verschiedene Managementpositionen bei AT&S
Messtechniker Montanuniversität Leoben
Ausbildung:
Reifeprüfung HTBL für Elektrotechnik, Kapfenberg, Österreich
Elektroinstallationslehre Stadtwerke Judenburg, Österreich
Karl M. Asamer, CFO
Finanzvorstand (CFO) seit 2014
Berufliche Erfahrung:
Geschäftsführender Gesellschafter GEKA Group Deutschland
Kaufmännischer Geschäftsführer Sell GmbH in Deutschland
Ausbildung:
Abschluss als Doktor Betriebswissenschaft, J. Kepler Universität Linz, Österreich
6. 5
Geschichte
2013
AT&S steigt in Kooperation mit einem führenden Halbleiterhersteller in das IC-Substrate Geschäft ein
2011
Grundstückserwerb und Spatenstich für neues Werk in Chongqing, China.
Erhöhung der Kapazität in Shanghai um 30 %
2010
Verlagerung des AT&S Headquarter von Wien nach Leoben.
Produktionsstart in Werk II in Indien
2009
Umstrukturierung und Neuausrichtung des Werkes in Leoben auf hochwertige Nischen
Fokus in Shanghai auf das high-end Mobile Devices segment
2008
AT&S wechselt an die Wiener Börse (Prime Market
2006
Erwerb des koreanischen Herstellers von flexiblen Leiterplatten Tofic Co. Ltd: AT&S Korea Co., Ltd
2002
Produktionsstart im neuen Werk in Shanghai – eines der modernsten HDI*-Werke der Welt
1999
Börsegang an der Frankfurter Börse Neuer Markt.
Kauf von Indal Electronics Ltd, dem größten indischen Leiterplattenwerk in Nanjangud. AT&S India Private Ltd
1994
Privatisierung und Zuschlag an Androsch-Dörflinger-Zoidl
1987
Gründung der AT&S
* High Density Interconnect (laser-drilled printed circuit boards)
8. 7
AT&S Standorte
Produktionsstätten in Europa und Asia
Headquarters in Leoben, Österreich
Einkaufszentrale in Hong Kong, China
Designcenter in Düren, Deutschland
Ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk
Rund 7.300 Mitarbeiter
BU IA
Leoben, Austria
Headquarters
~ 800 Mitarbeiter
Ausrichtung:
9% Automotive
91% Industrial
BU IA Fehring, Austria ~ 350 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial
BU MS
Shanghai, China
~ 4.300 Mitarbeiter
Ausrichtung:
84 % Mobile Devices
14 % Automotive
2 % Industrial
BU IA Ansan, Korea ~ 250 Mitarbeiter Ausrichtung: 13 % Automotive 47 % Industrial 40 % Mobile Devices
BU IA
Nanjangud, India
~ 1.100 Mitarbeiter
Ausrichtung:
44% Automotive
56% Industrial
BU MS
Chongqing, China
In Bau
~400 Mitarbeiter
Ausrichtung:
IC-Substrates
AT&S AG Headquarters Leoben, Austria
BU MS Headquarters Hong Kong, China
AT&S AG Headquarters
Sales Offices /Representations
Business Unit Mobile Devices & Substrates (BU MS)
Business Unit Industrial & Automotive (BU IA)
10. 9
AT&S auf einen Blick
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
Agenda
AT&S Strategie
AT&S Corporate Social Responsibilty
11. Umsatzaufteilung Q1 2014/15
10
* Erlöse Q1 2014/15
** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Verbringungsort
* Erlöse Q1 2014/15
** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Firmensitz des Kunden
29%
15%
52%
4%
Umsatzaufteilung* nach
Ship to Party**
Österreich/Deutschland
Rest von Europa
Asien
Amerika
29%
8%
22%
41%
Umsatzaufteilung* nach
Headquarter**
Österreich/Deutschland
Rest von Europa
Asien
Amerika
12. ►Volatiles Geschäft aufgrund saisonaler Effekte
11
Geschäftsfelder
Charakteristik
Applikationen
54%
Segment
Umsatz- anteil*
*) basierend auf dem Gesamtumsatz für FY 2013/14
46%
Mobile Devices & Substrates
Industrial & Automotive
Advanced Packaging
Die Kundendiversifizierung ermöglicht eine stabile Umsatzentwicklung und eine enge Partnerschaft zu den Markt- und Technologieführern in den belieferten Industrien
beispielhafte Marktführer
Siemens
General Electric
EADS
Hella
Continental
Texas Instruments TDK-EPCOS
Sony LG Motorola BlackBerry Canon
Samsung
Nokia
Huawei
ZTE
Apple
►Stabileres Geschäft aufgrund längerer Produktlebenszyklen
inkludiert das Segment Advanced Packaging (noch im Aufbau) sowie das Konzernmanagement und Finanzaktivitäten
Others
74,5
90,1
87,7
69,0
68,0
Q1 13/14
Q2 13/14
Q3 13/14
Q4 13/14
Q1 14/15
66,4
66,3
62,9
69,7
72,6
Q1 13/14
Q2 13/14
Q3 13/14
Q4 13/14
Q1 14/15
in Mio. €
in Mio. €
14. 13
AT&S auf einen Blick
AT&S Trends
Agenda
AT&S Strategie
AT&S Corporate Social Responsibilty
operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
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Megatrends
URBANISIERUNG
NEW WORK
GLOBALISIERUNG
MOBILITÄT
INDIVIDUALISIERUNG
SILVER SOCIETY
KONNEKTIVITÄT
GESUNDHEIT
NEUES LERNEN
NEO-ÖKOLOGIE
16. Beispiel Megatrend - Konnektivität
Source: http://www.forbes.com and http://de.control4.com
“The world is made up of trillions of things — cars, planes, jet engines, exercise equipment, the items on my desk. And then there’s the Internet. This category is about all of these things and the Internet, as we know it, coming together. Anything I can do over the Internet blended with my things.”
Chet Pipkin, CEO und Gründer von Belkin
“Everything Is Connected: What 'The Internet Of Things' Means Now”
Forbes Magazine, April 2014
13
1995
2000
2014
Standcomputer
Sie gehen zum Gerät
Mobilität
Das Gerät geht mit Ihnen
IoT
Tägliche Gebrauchsgegenstände können Computer werden, welche sich mit dem Internet verbinden
2020
Internet of Everything
200 Millionen
*
* Anzahl der verbundenen Geräte
10 Milliarden
50 Milliarden
17. 16
Der Markt für Wearable Devices wird von 8,8 Milliarden US$ (2012) auf 30 Milliarden US$ (2018) wachsen
Verkauf Wearables 2014: 105 Millionen Stück - 2018: 210 Millionen Stück
Deep Brain Neurostimlators
Gastric Stimulators
Foot Drop Implants
Cochlear Implants
Cardiac
Defibrillators/
Pacemakers
Insulin Pump
Beispiele Megatrend - Wearables
Quelle: Shutterstock, Agentur DMP
18. 17
Quelle: IHS, 2014 The World Market for Wearable Technology
Markt für Wearables je Anwendung
0
5
10
15
20
25
30
35
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
Industrie
Infotainment
Fitness/Wellness
Gesundheit/Medizin
Milliarden US$
Der Weltmarkt für die Wearable Technologie – je Anwendung
19. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
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Trends in der Elektronikindustrie
Leistungselektronik / Hohe Ströme
Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle
Module / Packages
Miniaturisierung
Flexibilisierung
High Speed / Hohe Frequenz
20. 19
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung
Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design
Konnektivität
Globalisierung
Gesundheit
Mobilität
Individualisierung
Miniaturisierung
ƒGeräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger – Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen
Flexible Elektronik
ƒIntegration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik)
Tragbare Elektronik
Verbindung von Elektronikmodulen
21. 20
3D Röntgendarstellung eingebetteter
elektronischer Bauelemente
Trends in der Elektronikindustrie Module / Packages
Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design
Gesundheit
Mobilität
Individualisierung
Module / Packages
ƒNeue funktionelle Module, die zusätzlich in Geräte integriert werden (z.B.: Sensoren) – kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit – Leiterplattentechnologie bietet gänzlich neue Möglichkeiten
Konnektivität
Globalisierung
22. 21
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie High Speed / Hohe Frequenz
High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für
Konnektivität
Globalisierung
Mobilität
Individualisierung
Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik
Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss!
23. 22
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme
Konnektivität
Globalisierung
Mobilität
Individualisierung
Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt
Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.B.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden
Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik
Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik
24. 23
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle
Konnektivität
Globalisierung
New Work
Neo-Ökologie
Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von Produktionsprozessen
Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette
Automatisierung von Herstellungsprozessen bis zum täglichen Leben
Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion
Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung
Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten.
Quelle: Shutterstock
25. 24
AT&S auf einen Blick
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
Agenda
AT&S Corporate Social Responsibilty
AT&S Strategie
26. Die fünf Handlungsfelder innerhalb der AT&S
Energie und CO2 Fußabdruck
Wasser
Die AT&S als Ort des Lernens
Ressourcen
Zukunft gestalten durch Vordenken
immer wichtiger, um langfristig erfolgreich zu sein
Effizienzsteigerung
Motivierte und qualifizierte Mitarbeiter
CSR als Faktor für nachhaltigen Geschäftserfolg
25
Stellenwert von Nachhaltigkeit steigt bei:
Behörden (Basis für Betriebsgenehmigung)
Kunden (wesentlich für Auftragserteilung)
27. AT&S spart CO2 und Wasser …
26
Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder
AT&S reduziert den CO2 Fußabdruck der Produktion und des Transports von Leiterplatten. Das Ziel ist eine jährliche Reduktion der Emissionen je m² Leiterplatte um 5 % .
AT&S setzt sich mit dem Geschäftsjahr 2013/14 das Ziel, Frischwasser zu reduzieren. Die Frischwassermenge für die Produktion von Leiterplatten wird je m² Leiterplatte um 3 % reduziert.
28. 27
… und fokussiert auch auf andere Bereiche
Ressourcen
Interner Benchmark von Recyclingaktivitäten
Steigerung der Recyclingrate und Wiederverwertung von Abfällen
Übergreifende Wertstromanalysen in ausgewählten Prozessen zur Effizienzsteigerung
Zukunft gestalten durch Vordenken
Kunden- bzw. Marktanforderungen
Gesetzliche Rahmenbedingungen
Mitarbeiterbedürfnisse
Sicherheit und Gesundheit
Einbindung der Lieferkette
Business Ethik
Die AT&S als Ort des Lernens
Aus- und Weiterbildungsprogramme für Mitarbeiter durch externe und interne Trainings
Sicherung von Fachkräften
Motivationsförderung durch Wissen
Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder
29. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse13 | A-8700 Leoben
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Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit