Tmec加工

1. 分析工房 （株）
有機半導体膜をはじめとしたコーティング薄膜のトランジスタ特性評価を行うためには、ゲー
ト、ソース・ドレインの作製プロセスが、通常、必要です。
分析工房では、その煩わしさを解消するために、タイ国立研究所のTMEC（Thai
Microelectronics Center）と共同で、ゲート、ソース・ドレインが、あらかじめ作りこまれたチップ
をご用意しました。チップの上に有機半導体膜をコーティングするだけでトランジスタとなるの
で、その場でトランジスタ特性評価が可能になります。
コーティング薄膜電機評価用チップ
半導体材料のコーテイングだけでトランジスタが完成

2. 分析工房 （株）
ソース（メタル）
ゲート絶縁膜（２酸化シリコン： ０．６ μｍ）
ドレイン（メタル）
ゲート（メタル）
絶縁膜
基板（単結晶シリコン）
チャネル長＝ ２８．５ μｍ
チャネル幅＝ １．６ ｍｍ
（ゲート絶縁膜厚は、カスタマイズ可能です）
ＤＳ
G
チップ製造：
Thai Microelectronics Center