1. IT ESSENTIALS # 3
COMPUESTOS DE LA
TARJETA MADRE…
STEPHANIE JARAMILLO
11 – 1

2. La CPU….
 La unidad central de procesamiento o CPU
: es el componente del computador y otros
dispositivos programables, que interpreta
las instrucciones contenidas en los
programas y procesa los datos.
Proporciona la característica fundamental
de la computadora digital y son uno de los
componentes necesarios encontrados en las
computadoras de cualquier tiempo, junto
con el almacenamiento primario y los
dispositivos de entrada/salida.

4. Compuesto Térmico….
 Es una sustancia que incrementa la
conducción de calor entre la superficie
de 2 o mas objetos que pueden ser
irregulares y no hacen contacto directo.
 En electrónica e informática es usada
para ayudar a la disipación del calor de
componentes.

5.  La propiedad mas importante de la grasa
térmica es su conductividad térmica medida,
Por ejemplo, en vatios por metro – kelvin
(W/(m-k)).
 La conductividad térmica típica para los
compuestos térmicos de silicona y de oxido de
zinc es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En comparación
la conductividad térmica del cobre es 401
W/(m-k) y la del aluminio es de 237 W/ (m-k).
 Los compuestos térmicos de plata pueden
lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e
incluso superarla.
 Existen compuestos basados en el diamante
Con Conductividad teórica entre 4 y 5 veces
mas.

6. Disipador De Calor….
Es un instrumento que se utiliza para bajar la
temperatura de algunos componentes
electrónicos.
 Su funcionamiento se basa en la segunda ley
de la termodinámica, transfiriendo el calor
de la parte caliente que se desea disipar al
aire. Este proceso se propicia aumentando la
superficie de contacto con el aire
permitiendo una eliminación más rápida del
calor excedente. también sirve por si le entra
mucho color para eso esta el disipador

8. Modulo De Memoria RAM….
 Son tarjetas de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por
una o ambas caras.
 La implementación DRAM se basa en una
topología de Circuito eléctrico que permite
alcanzar densidades altas de memoria por
cantidad de transistores, logrando integrados
de cientos o miles de Megabits. Además de
DRAM, los módulos poseen un integrado que
permiten la identificación de los mismos ante
el computador por medio del protocolo de
comunicación SPD.

9.  La conexión con los demás componentes se
realiza por medio de un área de pines en uno
de los filos del circuito impreso, que
permiten que el modulo al ser instalado en
un zócalo apropiado de la placa base, tenga
buen contacto eléctrico con los
controladores de memoria y las fuentes de
alimentación

10. Instalación De La Tarjeta Madre…
 Colocar en posición adecuada la CPU de
modo que encaje correctamente en el
lugar.
 Usar el compuesto térmico de la alfombra
antiestática para asegurar la superficie de
la CPU.
 Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en
su lugar correspondiente ajustando los
costados con los pestillos.

11. Ubicar el ventilador sobre la base que se
presenta luego de la instalación de la
CPU, asegurándola en cada uno de sus
extremos. Finalmente conectando el cable
de este para su buen funcionamiento.