Successfully reported this slideshow.
We use your LinkedIn profile and activity data to personalize ads and to show you more relevant ads. You can change your ad preferences anytime.
Analiza FEM a  pinilor de cupru la  flip-chip Carol OLARESCU Master TAEA
introducere <ul><li>Folosirea FEM in analiza comportamentului mecanic a pinilor unui flip-chip, cand sunt supusi la temper...
Flip-chip <ul><li>Tehnologia flip-chip este foarte raspandita in electronica datorita principalelor sale avantaje: </li></...
Pini de cupru <ul><li>Pinii de cupru sunt elementul cheie al flip-chip-ului. </li></ul><ul><li>- prezinta capabilitati con...
Pini cupru  sectiune transversala
Analiza fem <ul><li>- Comportamentul mecanic al flip-chip-ului este esential in industria ansamblurilor electronice si est...
Analiza fem <ul><li>- Programul comercial ANSYS a fost folosit in evaluarea deformarilor si tensiunilor , induse termic. <...
Pasii de baza ai analizei fem
Analiza fem <ul><li>Faza de pre-procesare include: </li></ul><ul><li>- definirea elementului </li></ul><ul><li>- setarea a...
Model element finit
Discretizarea pinului de cupru
Proprietati de material
Conditii limita <ul><li>Modelul este fixat in punctul A </li></ul><ul><li>Modelul este supus racirii de la 165* C la -55*C...
Deformari termice <ul><li>-Componenta flip-chip este alcatuita din numeroase materiale, ce au CTE (coeficient de expansiun...
Deformari termice
Deformari termice
Concluzii <ul><li>Masurarea deformarilor si tensiunilor este dificila, de aceea se apeleaza la software FEM pentru vizuali...
Va multumesc  pentru atentie !
Upcoming SlideShare
Loading in …5
×

Carol olarescu ssne

461 views

Published on

SSNE

Published in: Education
  • Be the first to comment

  • Be the first to like this

Carol olarescu ssne

  1. 1. Analiza FEM a pinilor de cupru la flip-chip Carol OLARESCU Master TAEA
  2. 2. introducere <ul><li>Folosirea FEM in analiza comportamentului mecanic a pinilor unui flip-chip, cand sunt supusi la temperatura. </li></ul><ul><li>Avantajul software-ului FEM: </li></ul><ul><li>- simularea robustetii si performantelor componentelor electronice ai ansamblurilor electronice, </li></ul><ul><li>- permite studiul si o mai buna intelegere a ansamblului inainte de productie </li></ul><ul><li>- permite o proiectare mai buna a componentelor si a ansamblurilor electronice </li></ul>
  3. 3. Flip-chip <ul><li>Tehnologia flip-chip este foarte raspandita in electronica datorita principalelor sale avantaje: </li></ul><ul><li>- densitate I/O ridicata </li></ul><ul><li>- performante electrice ridicate datorata conexiunilor scurte intre chip si substrat </li></ul><ul><li>- transmisie de inalta viteza </li></ul><ul><li>- disipare de caldura foarte buna </li></ul><ul><li>- cost scazut </li></ul><ul><li>- fiabilitate mare </li></ul>
  4. 4. Pini de cupru <ul><li>Pinii de cupru sunt elementul cheie al flip-chip-ului. </li></ul><ul><li>- prezinta capabilitati conductive ridicate </li></ul><ul><li>- performante termice ridicate </li></ul><ul><li>- rezistenta mare la electromigratie </li></ul><ul><li>- rezistenta mai mare la oboseala </li></ul>
  5. 5. Pini cupru sectiune transversala
  6. 6. Analiza fem <ul><li>- Comportamentul mecanic al flip-chip-ului este esential in industria ansamblurilor electronice si este in stransa legatura cu fiabilitatea produselor electronice </li></ul><ul><li>- Masurarea tensiunilor si deformarilor este foarte grea si de aceea a fost adoptata analiza FEM </li></ul><ul><li>- In urma analizei s-a realiza ca pinii de cupru dintre chip si substrat sunt supusi celor mai mari deformari cand acesta este supus la caldura. </li></ul>
  7. 7. Analiza fem <ul><li>- Programul comercial ANSYS a fost folosit in evaluarea deformarilor si tensiunilor , induse termic. </li></ul><ul><li>- S-a efectuat o analiza elastica in 3 dimensiuni. </li></ul><ul><li>- Pasii analitici ai analizei FEM sunt explicati in urmatoarea figura: </li></ul>
  8. 8. Pasii de baza ai analizei fem
  9. 9. Analiza fem <ul><li>Faza de pre-procesare include: </li></ul><ul><li>- definirea elementului </li></ul><ul><li>- setarea atributelor de material </li></ul><ul><li>- modelarea </li></ul><ul><li>- discretizarea </li></ul><ul><li>Faza de solutionare include: </li></ul><ul><li>-conditii initiale </li></ul><ul><li>- conditii limita </li></ul><ul><li>- conditii de incarcare </li></ul><ul><li>Faza de post-procesare include: </li></ul><ul><li>- procesare computationala </li></ul><ul><li>- rezultate grafice </li></ul>
  10. 10. Model element finit
  11. 11. Discretizarea pinului de cupru
  12. 12. Proprietati de material
  13. 13. Conditii limita <ul><li>Modelul este fixat in punctul A </li></ul><ul><li>Modelul este supus racirii de la 165* C la -55*C </li></ul><ul><li>Starea fara tensiuni este la 165* C </li></ul>
  14. 14. Deformari termice <ul><li>-Componenta flip-chip este alcatuita din numeroase materiale, ce au CTE (coeficient de expansiune termica) diferite. </li></ul><ul><li>-Deformarea termica este cauzata de nepotrivirea CTE-urilor diferitelor materiale. </li></ul><ul><li>-Deformarile produse de nepotrivirea CTE-urilor a fost analizata de software-ul FEM </li></ul>
  15. 15. Deformari termice
  16. 16. Deformari termice
  17. 17. Concluzii <ul><li>Masurarea deformarilor si tensiunilor este dificila, de aceea se apeleaza la software FEM pentru vizualizarea rezultatelor. </li></ul><ul><li>Deplasamentul vertical maxim s-a produs la capatul liber al chip-ului, </li></ul><ul><li>Concavitatea flip-chip-ului creste cu temperatura </li></ul><ul><li>Stratul de umplere poate reduce semnificativ influenta temperaturii intre chip si substrat </li></ul><ul><li>Capatul fixat al componentei este supus la tensiuni mari </li></ul>
  18. 18. Va multumesc pentru atentie !

×