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  1. 1. Temario1.                 Introducción.2.                 Conocimiento teórico.2.1            Principios del ensamblador. 2.1.1 Reguladores, No-Break y Supresores.  2.1.2 Tierra Física. 2.2            Conocimientos básicos de cada componente. 2.2.1        Tecnología ATX. 2.2.2        Motherboard. 2.2.3        Chipset. 2.2.4        Procesadores. 2.2.4.1  Frecuencia. 2.2.4.2  Bus. 2.2.4.3 Multiplicador.2.3 Memoria.2.4  Disco duros.2.5 CD-ROM, CD-RW y DVD.2.6 Floppy.2.7 Video.2.8 Modem.2.9 Red.2.10 Nuevas tecnologías. 3                   Conocimiento practico.3.1 Configuración del motherboard.3.2 Ensamble del procesador y ventilador.3.3 Arranque del equipo y actualización del Bios.3.4 Principales significados del bios y su configuración.3.5 Instalación de drivers en Windows (autorun). 3.5.1 Instalación de driver del Chipset. 3.5.2 Instalación de drivers de los componentes. 3.5.3 Instalación de DirectX. 3.5.4 Tips.
  2. 2. Introducción.Performance = rendimiento ( rapidez y confiabilidad ).  1.       Conocimiento Teórico. Principios del ensamblador.   Principales problemas para un ensamblador: 1-       Basura. 2-       Líquidos (café, Agua, etc). 3-       Herramienta en mal estado o sin herramienta adecuada. 4-       Estática. 5-       Lugar para el ensamble ( Lamina ). 6-       Corriente en mal estado.   Conocimientos: Joule = Unidad de medida para las descargas. 1 Joule = 1 Amper  ( 127 v X 80 Ampers = 10,160.00 V.A. ) Ruido: Son las pequeñas variaciones de energía generadas por inducción  de otras      fuentes de corriente, las cuales están en diferente frecuencia. Picos de  corriente: Son variaciones de corrientes muy altas que se  generan por la mala distribución de la energía, las cuales pueden provocar  desde el quemado de algún componente hasta del equipo. Watt: Es la potencia sumada entre voltaje (V) y corriente (A). Energía estática: Es la energía almacenada por algún cuerpo y aumenta  según las propiedades del elemento, como el ser humano, una alfombra,  Corto algunas telas sintéticas, etc  Rayo Estática Inducción
  3. 3. 2.1.1 Regulador: Es aquel equipo que trata de mantener la corriente eléctrica a un rango de voltaje con una tolerancia de +/-10%2.1.1 No-Break: Es aquel equipo el cual su principal función es de suministrar corriente eléctrica entre 15 a 45 minutos a la computadora cuando falle la corriente eléctrica del lugar, además de que mantiene la corriente a un valor más exacto.Datos importantes de un No-break ( 370 V.A. –1200 V.A. )·          Inicio de operación en ausencia de energía mediante batería.·          Regulación de voltaje estable operando en batería.·          Protección contra mala polaridad.·          Alarma intermitente durante respaldo en batería.·          Alarma 1 minuto antes del agotarse la batería.·          Protección contra corto circuito y sobre carga de batería y línea.·          Cargador automático de batería.·          Filtro RF/EMI.·          Aislamiento de la línea de entrada respecto a al línea de carga.           Alarma auditiva de funcionamiento en batería. 
  4. 4. 2.1.1 Supresores de corriente: Este dispositivo suprime los picos de corriente generados por la instalación eléctrica.Supresores para redes (TW), Supresores de línea telefónica.Propiedades:Tecnología a tierra física.Entrada de terminal de tornillos.Salida jack RJ-45.2.1.2 Tierra física: Es la conexión sin polaridad, la cual nos ayuda a eliminar Fusible para extra protección.las variaciones de corriente, siempre y cuando esta se encuentre bien instalada. 110-127 VCAhttp://www.geocities.com/ponzada/tierra.htm Vhttp://www.medicionycontrol.com/p-tierra.htmhttp://www.grupobiz.com.mx/tierrafisica.htm Fase Neutro 110 - 120 VCA TELURÓMETRO V V 0 - .5 VCA  Tierra
  5. 5. 2.2.1 Tecnología ATX   Micro ATX ATX Mini ATX-Flex  ATX 244mm x  305mm x  284mm x  Dimensiones 244mm 244mm 208mm Ranuras 4 ranuras 7 ranuras 7 ranuras 2 Serial DB9, 1  2 Serial DB9, 1  2 Serial DB9, 1  Puertos Paralelo y 2  Paralelo y 2  Paralelo y 2  USB USB USB Dimms 2 zócalos 4-5 zócalos 4-5 zócalos Potencia 90W ~ 120W 150W ~ 400W 150W ~ 350W I/O (E/S) doble ventana I/O igual que en ATXServidores “Slim” con fuente de poderredundante
  6. 6. 2.2.2 Mother board ATX Chipset      Intel® 815EP (544BGA) Chipset -- AGP 4x/2x universal slot  -- Intel® ICH2 (241BGA) Chipset -- AC97 Controller Integrated  -- 2 full IDE channels, up to ATA100  -- Low pin count interface for SIO   FSB: Supports 66/100/133MHz FSB  * One CNR (Communication Network Riser).  * One AGP (Accelerated Graphics Port) 2x/4x slot.  * Six PCI 2.2 32-bit Master PCI Bus slots. All PCI slots can be used as  master.  Audio   • ICH2 chip integrated  -- 4 USB ports (Rear x 2 / Front x 2)  RAID 1& 0 ULTRA ATA 133. El Smart Key, es un dispositivo de hardware en forma de llave, que no  permite que nadie, excepto usted, con su llave, pueda acceder a sus  archivos usando el mouse o su teclado conectados a su computadora.
  7. 7. 2.2.2 Mother board uATX Slots  One CNR (Communication  Network Riser) slot    Three 32-bit Master PCI Bus    On-Board Peripherals  slots    One ISA bus slot (optional)  include: Support 3.3V/5V PCI bus  -- 1 Floppy port supports 2  Interface FDD with 360K, 720K, 1.2M,  1.44M and  2.88Mbytes.  -- 1 Serial port (COM 1)  -- 1 Parallel port supports  SPP/EPP/ECP mode  -- 4 USB ports (2 rear  connectors and 1 USB front  pin header- 2 ports)  -- 1 IrDA connector for  SIR/CIR/FIR/ASKIR/HPSIR  -- 1 Audio/Game port 
  8. 8. 2.2.2  Mother board - Xcel 2000 100MHz Chipset with 3D  Mini-ATX y Flex-ATX AGP VGA and 3D Sound   - Support Intel Pentium III 450 MHz  and 500 MHz - Clock rates/ Pentium II 233-500MHz/  Celeron 266-450MHz   - PPGA Cerelons run from 300 MHz  through to 466 MHz   -  Slot 1 Coppermine CPUs are  supported;   -  Support FC-PGA Coppermine CPUs  through FC-PGA CPU Card  -  On-board 64-bit 3D AGP Graphics  Accelerator   -  On-board 3D SoundPro PCI Sound   -  56K Fax/Modem on board, support  V.90 standard   -  10/100Mbps Fast Ethernet LAN on  board   -  1 ISA, 1 PCI, & 3 DIMMS  support  EDO/ SDRAM/PC100   -  Hardware Monitor that monitor CPU  & System Temperatures  
  9. 9. 2.2.3 Chipsets para Intel Intel® 845G y los chipsets  845E, soportan el bus de  533MHz y 400MHz para el  procesador Pentium® 4. El Intel® 845G y los  chipsets 845GL entrega una  experiencia visual muy  buena ya que cuenta con  video integrado y el chipset  845G también incluye un  puerto de AGP4X. Todos los nuevos chipsets  integran USB 2,0 de la Hi- Velocidad, proporcionando  hasta 40 veces mas rapido  que el USB 1,1. El chipset de Intel® 850E  amplía las capacidades de 
  10. 10. 2.2.3 Chipset para AMD• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (800, 1,000, 2,000... MHz). • Velocidad externa o del bus: o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el micro y la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 (200), 133 (266), 333 MHz. • Frecuencia: Son los ciclos de reloj que existen en un segundo y se mide en hertz, según la cantidad de ciclos es la velocidad del procesador.• Bus: Es la frecuencia base que utiliza un procesador para trabajar.Multiplicador: Es el numero de veces que se ejecutará una frecuencia interna.  AMD 760MP/MPX AMD 760 Athlon MP Athlon XP, Athlon, Duron Bus 266/200 Bus 266/200 MHz MHz Memoria DDR Memoria DDR AGP 4x Reg AGP 4x SiS 735 KT266A Athlon XP, Athlon, Duron Athlon XP, Athlon, Duron Bus 266/200 MHz Bus 266/200 MHz Memoria SDRAM / DDR Memoria DDR AGP 4x AGP 4xEl chipset AMD-760 MPX es una solución lógica de núcleo de 
  11. 11. 2.2.4 Procesador  Celeron Intel FC-PGA1 Vs. FC-PGA2 CP0911ITL02   CELERON INTEL 1.1GZ 256K C/VEN FCPGA2ACP0809ITL02    - CELERON INTEL 900MHZ 128K C/VENT FCPGA PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO  MULTIPLICADO A 11.0A 11.0 TECNOLOGIA FC-PGA  FLIP CHIP PIN GRID ARRAYTECNOLOGIA FC-PGA  FLIP CHIP PIN GRID ARRAY VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ,  VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ. FC-PGA2 370 PINES CON 256 KB DE CACHE.370 PINES CON 128 KB DE CACHE. PROCESADOR CON INTEGRACION MMX (MULTI MEDIA INCLUYE 32 Kb (16Kb/16Kb) ANTI-BLOCK, PROVISTO CON CACHE *  EXTENDED INSTRUCTIONS).TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA. * TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.   * 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX. * 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.   * 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA  * 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA MMX. MMX.   * CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS. •CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.Voltaje de 1.5 Volts •Voltaje de 1.45 Volts Procesador Existen 2 tecnologias en procesadores P4. ( 423 & 478 ) Intel P4La diferencia radica en el tamaño del zocalo (socket).Nuevas tecnologias en bus:533MHz system bus: 2.53 GHz, 2.40B GHz, 2.26 GHz 400MHz system bus: 2.40 GHz, 2.20 GHz, 2A GHz, 2 GHz, 1.90 GHz, 1.80 GHz, 1.70 GHz, 1.60 GHz.Celeron basado en un núcleo Willamette de Pentium 4 pero con tan solo 128KB cuando el Pentium 4 con dicho núcleo usa 256KB El procesador de 1,7 GHz está basado en tecnología de .18 micras con un Bus frontal de 400 MHz y con todas las nuevas tecnologias introducidas con el Pentium 4. Este nuevo Celeron usa un Socket 478 para Pentium 4 con lo que no tardaremos en ver bios actualizadas con soporte para este nuevo procesador.El nuevo Prescott, bajo tecnología de 0,09 micras. Constará de 100.000.000 transistores, caché adicional L2, 800 MHz FSB, el proceso de fabricación 90 nm., Hyper Threading technology y Micro arquitectura realzada. Intel prepara su nueva memoria RIMM. Celeron P4 P4 423 Pin XEON P4 478 Pin
  12. 12. Procesador Cyrix VÍA procesador del 1GHz de C3. viene embalado con las características avanzadas  tales como el nivel 128KB el escondrijo del nivel 2 de 1 y de los 64KM, el autobús de  la parte delantera de 100/133 megaciclo y 3Dnow!. y MMX., entregar el  funcionamiento fresco para el usuario del hogar, del negocio y de la educación. La  compatibilidad completa con Microsoft® Windows®, los sistemas operativos más  populares de Linux y todo el software y usos más últimos del Internet asegura los  ricos que computan y experiencia en línea de la huella pequeña, sistemas  informáticos ergonómicos.  Procesador  AMD Junto con el innovador chipset AMD-760™ MPX, el procesador AMD Athlon MP ofrece  un rendimiento avanzado en plataformas de procesadores duales. El alto rendimiento     de este chip se debe al bus de sistema mejorado de 266 MHz, a la tecnología de   soporte para la memoria DDR, a una interfaz gráfica AGP-4x y un 66MHz/64-bit PCI  Bus de alto-rendimiento. El procesador AMD Athlon MP, con arquitectura QuantiSpeed  y tecnología Smart MP, y el chipset AMD-760 MPX: Esta combinación ganadora ofrece  un rendimiento multiproceso estable y fiable para estaciones de trabajo y servidores.  Thoroughbred El núcleo Thoroughbred sustituirá al actual Palomino de tecnología .18 micras que                                   redundará primeramente en un menor tamaño, ya que se ha reducido desde los  128sq.mm hasta los 80sq.mm. Estos procesadores seguirán con los 256 KB de caché           y el bus de 266 MHz. AMD se está planteando aumentar las velocidades de sus  nuevos procesadores con núcleo Thoroughbred hasta le 2600+ antes de que finalice el  año. Thoroughbred, esta fabricado con la nueva tecnología .13 micras. Los nuevos modelos  serán el 1700+(1.5v), 1800+(1.5v), 1900+(1.5v), 2000+(1.6v), 2100+(1.6v),  2200+(1.65v). Los procesadores de 8ava generación de AMD y el sistema operativo  Windows de Microsoft, sienta las bases para una adopción más amplia de plataformas  de computadores de 64-bits en la industria, impulsando el rendimiento hacia nuevos y  Athlon MP sorprendentes niveles
  13. 13. AMDAthlon XPNúmero de  Frecuencia de  Vel. De   Frec Erronea por bus a  Modelo reloj Bus 200MHz Duron 2100+ 1.73 GHz 266 MHz 1300 MHz Número de  Frecuencia  2000+ 1.66 GHz 266 MHz 1250 MHz Vel. De Bus Modelo de reloj 1900+ 1.6 GHz 266 MHz 1200 MHz 1.3 1.3 GHz 200 MHz 1800+ 1.53 GHz 266 MHz 1150 MHz 1.2 1.2 GHz 200 MHz 1700+ 1.46 GHz 266 MHz 1100 MHz 1.1 1.1 GHz 200 MHz 1 1 GHz 200 MHz 1600+ 1.4 GHz 266 MHz 1050 MHz 950 950 MHz 200 MHz 1500+ 1.33 GHz 266 MHz 1000 MHzVentiladores Disipador hace contacto con las gomas y nivela las dos  superficies antes de ser instalado el clip Elimina el posible  movimiento IMPORTANTE:  El disipador no hace contacto con  el silicio sin no se coloca el clip!!!!!!!  Clip instalado, las gomas  se comprimen, material termico hace contacto con el silicio  estabiliza el disipador para poder ser transportado. Existen ventiladores “Termicos“de 3 nivels, el cual funcionan  según la temperatura censada gracias a un termistor integrado,  dichos ventiladores se encuentran en servidores de alto  desempeño. Unos de los principales problemas de un bloqueo en un CPU  es la temperatura, por lo que es provocado por la mala 
  14. 14. Memorias REAL: Este tipo de memoria trabaja la paridad XCH101SMX01    ¦SIMM 1MB x 9bit, 9 CHIPS, 30pin               REAL en un circuito integrado “Real”, por lo que la XCH101SMX02    ¦SIMM 1MB x 8bit, 3 CHIPS, 30pin               FPM informacion es ordenada y verificada para  prevenir problemas de informacion incompleta.CH1001SMX04    ¦SIMM 4MB x 36bit,72P  (16x9)  REAL         MARCA FPM (fast page mode) : Accede más CH1001SMX06    ¦SIMM 4MB x 32bit,72P  (16x8)  FPM           MARCA rápidamente a la información que se encuentra CH1001SMX08    ¦SIMM 4MB x 32bit,72P  (16x8)  EDO           MARCA en la misma fila de la dirección que se accedió  previamente. De esta forma, el controlador no CH2032SMX04    ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC100    MARCA pierde tiempo ubicando la fila, sólo debe ubicar CH3032SMX04    ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC133    MARCA la columna correspondiente.  EDO (extended data out) : es similar al FPM con CH5032SMX14    ¦DIMM DDR 32 X 64,184P (256MB)PC333   MARCA una leve modificación: no solamente retiene la  fila de ubicación del último dato solicitado, sino CH6032SMX04    ¦RIMM 32MB X 64BIT,184P(256MB)PC800 MARCA también la columna. El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 vol-tios Un solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda  de 1.6 Gb por segundo  DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos  para permitir el traspaso de la señal ( PC 800 Mhz)  DDR (double date rate):184 pines. Se basa en el mismo principio de la  SDRAM, pero duplica su velocidad de lectura de información ( PC 266 &  333 Mhz),  El SDRAM está disponible en velocidades de 66 Mhz, 100 Mhz y 133  Mhz. A esta última se la conoce como HSDRAM (high-Speed  synchronous DRAM). 
  15. 15. La capacidad de un disco duro se mide en tres valores: número de sectores por pista, número Discos Duros de cabezas y número de cilindros (notación CHS  Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 40 y 60 Gbytes en adelante. Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de  manera aleatoria a cualquier sector del disco. Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con la interfase. En un dispositivo Ultra-2 SCSI es de 80 MBytes/seg. Mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es  de 33,3 MBytes/seg. en el modo DMA-2, 66, 100 y 133 Mb por U-DMA. Esta velocidad es la  máxima que admite el interfase, y no quiere decir que el disco sea capaz de alcanzarla. Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200  rpm (revoluciones por minuto). Y los nuevos van desde los 10,000 a 15,000 rmp.  TIEMPO DE ACCESO: 8 mS.                   MODELO: MX6L060J3  TIEMPO DE ACCESO: 4.5 mS                MODELO: ATLAS 10K III     INTERFASE TIPO: U-ATA /133 IDE           PINES: 40    INTERFASE TIPO: ULTRA 160 SCSI         PINES: 80 APACIDAD FORMATEDA: 60 GB. PACIDAD FORMATEDA: 36 GB.             ALTURA: 1 pulg.            ALTURA: 1 PLUG.              ANCHO: 4 pulg.             ANCHO: 4 PLUG.             R.P.M.: 7200            R.P.M.: 10,000             BUFFER: 2 MB            BUFFER: 8 MB. MODO DE  MB DE  TRANSFERENCIA TRANSFERENCIA  (PICOS) PIO 0 2/3 Mb/s PIO 1 y 2 4.0 Mb/s PIO 3 11 Mb/s PIO 4 16 Mb/s MultiWord DMA 1 13 Mb/s MultiWord DMA 2 16.6 Mb/s Ultra DMA 33 33 Mb/s Ultra DMA 66 66 Mb/s Ultra DMA 100 100 Mb/s Ultra DMA 133  133 Mb/s
  16. 16. El término SFT (Sistema tolerante a fallos, o System Fault Tolerance); se basa  RAIDen el concepto de mantener tanto la integridad de los datos cómo el correcto funcionamiento del sistema, en el caso de un fallo de hardware. Este concepto aporta un nuevo término, RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks); RAID 0,1, 0/1 (IDE)Niveles 0:Distribuye los datos a través de todos los discos, ofrece el desempeño más rápido para múltiples requerimientos concurrentes, no provee ningún nivel de tolerancia a fallas RAID-0 permite una búsqueda y latencia en paralelo, capacidad Total de Disco de “N” (Donde “N” es el número de dispositivos)RAID-1 puede ser más rápido  que un dispositivo solo de mayor costo, soporta la pérdida de un disco en el arreglo, capacidad total de 2 dispositivos, datos escritos simultáneamente en dos dispositivos.Tolerancia a fallos.
  17. 17. CD-ROM. Compact Disc-Read Only Memory. CD de sólo CD-ROM, CD-RW y DVDlectura. Hoy es el sistema de almacenamiento y distribución  de datos más popular, en sus dos formatos: 74 y 80 minutos  Sus microcavidades son aproximadamente la mitad que las de  con capacidad para 700 y 650 Mb  un CD (0.4 µm frente a 0.83 µm) y el espacio entre pistas se  CD-RW o Writer. Aunque los segundos serían sin más discos  ha reducido también a la mitad (0.74 µm frente a 1.6 µm).  grabables, los RW son regrabables, es decir, que tienen la  posibilidad de ser utilizados en más de una ocasión eliminando  La técnica "tri-laser", la innovación más reciente en el sector  su contenido anterior. No obstante, el número de veces es  de la grabación de discos CD, Las tres tecnologías de  limitado. Su unidad de lectura y escritura es la regrabadora.  En el DVD, es necesario dirigir y controlar el haz de lectura en  captación por láser (velocidad angular constante (CAV),  unas microcavidades de menor tamaño, por ello un disco DVD  velocidad lineal constante zonificada (Z-CLV) y velocidad lineal  utiliza un sustrato de plástico de menor espesor. Por sí mismo,  constante estándar (CLV)), se combinan para mejorar el  un disco tan delgado se curvaría o no  resistiría el manejo; por  acceso al soporte, ya sea durante la grabación (Z-CLV y CLV)  ello, en los discos DVD se añade un segundo sustrato de 0.6  o durante la lectura (CAV). 0 µm, utilizando la Tecnología de unión desarrollada por  Panasonic. Existen varios tipos de discos DVD con diferentes capacidades,  si bien, el formato más popular en DVD Vídeo se espera que  sea el disco de una cara y una capa, que con una capacidad de  4,7 Gb (Gigabytes)permite unas 2 horas y 15 minutos de  reproducción de vídeo y sonido de alta calidad (unos 7 discos  CD  el DVD permite el acceso aleatorio a cualquier punto del disco.  La lectura de los datos  se realiza de forma óptica mediante un  haz láser, de manera que no se produce desgaste en el disco 
  18. 18. FloppyLos diskettes o floppy disks vienen en diferentes tamaños y capacidades. Los más utilizados en la actualidad son los diskettes de 3 1/2" que constituyen el estándar. Los de 5  ¼", en cambio, ya pueden considerarse como obsoletos SuperDisk 120 Mb Se trata de una nueva disquetera, interna o  externa, que permite utilizar tres formatos de  disquets: los clásicos 720 Kb., los 1.44 Mb. y el  nuevo formato estándar de 120 Mb, cinco  veces más rápida que una disquetera 
  19. 19. 16 colores = 4 bits.Video 256 colores = 8 bits.Estos son los diversos tipos de tarjetas gráficas: 64k = 65.536 colores = 16 bits 16,7 M = 16.777.216 colores = 24 bits.•MDA: Presentaba texto monocromo. •Hércules: tarjeta gráfica monocroma. •CGA:  La primera en presentar gráficos a color (4 colores). •EGA: Tarjeta que superó a la anterior (16 colores). •VGA: Fue la tarjeta estándar ya que tenía varios modos de vídeo. Permite 640 x 480 a 16/256 colores. •SVGA, SuperVGA, mejor que la VGA. Soporta resoluciones de 640 x 480, 800  Relación entre memoria y Resoluciones máximasx 600, 1024 x 768, 1280 x 1024 y 1600 x 1280 y colores 16, 256, 32 K, 64 K y  Memoria Máximas resoluciones y colores16 M (siempre según memoria en tarjeta). Es la más usada. 800x600-256      512 Kb. 1024x768-16 colores colores 1280x1024-16  1024x768-256  640x480-16,7M  1 Mb. 800x600-64k colores colores colores col. 1280x1024-256  1024x768-64K  800x600-16,7M  2 Mb.  ídem colores colores colores Muchos computadores de bajo precio ofrecen tarjetas  "integradas". En este caso, los 8MB de memoria de video  que ofrecen (por ejemplo) se los quita a los 64MB de  memoria RAM. También es bueno considerar la relación monitor/tarjeta.  Tiene que existir concordancia entre ellos. ¿Para qué  quiere una tarjeta de $300 mil si su monitor tiene 14  pulgadas y baja resolución? O a la inversa, ¿cómo piensa 
  20. 20. Tarjeta aceleradora de gráficos( AGP4X) GPU (Unidad de Proceso Gráfico): Ahora  puedes experimentar niveles de aceleración  increíbles independientemente de la velocidad  de tu CPU. Su funcionamiento es igual al de una tarjeta gráfica 3D en cuanto a la  transmisión de datos del procesador principal al procesador gráfico, el  almacenamiento en memoria de los datos y la transmisión al monitor por medio  de la RAM de video, pero el procesamiento de los datos por el chip gráfico es  mucho más complejo, pues al contrario que en las tarjetas gráficas 3D el  proceso de representación no lo realiza el procesador principal y utiliza  Support Memory DDR SDRAM •DRAM: Memoria estándar (implementada como módulos SIMM en los PCs),  con 70 ns de tiempo de acceso y una velocidad de transferencia de 300  Mb/segundo.  •DRAM EDO: Memoria DRAM mejorada que alcanza los 400 Mb/segundo y  reduce el tiempo de acceso hasta los 50 ns.  •VRAM: Memoria exclusiva para las tarjetas gráficas cuya peculiaridad es que  se puede leer y escribir en ellas a la vez. Consigue 400 Mb/segundo y hasta 40  ns de tiempo de acceso.  •WRAM: Memoria VRAM mejorada con funciones integradas para  procesamiento gráfico y a la que lograr doblar en velocidad. Es la más 
  21. 21. Video Tarjetas de Televisión. Las  aplicaciones  que  podremos  darle  a  nuestro  equipo son múltiples: desde captura de imágenes de la  TV,  hasta  edición  y  salida  a  vídeo  de  nuestro  producto  retocado. La  tarjeta  gráfica  que  se  tenga  ha  de  ser  compatible  con  la  tarjeta  receptora  de  televisión.  Por  otra  parte  la  tarjeta  debe  conectarse  a  una  toma  de  antena, para poder sintonizar con claridad los canales. -VELOCIDADES  DE  CAPTURA  DE  VIDEO  HASTA 25 IMAGENES POR SEGUNDO -RESOLUCIONES  DE  CAPTURA  Y  SALIDA  DE  VIDEO HASTA 768x576 YUV 4:2:2 -VELOCIDAD  DE  TRANSMISION  DE  DATOS  HASTA 6MB POR SEGUNDO -COMPRESION RATIO DE MOVIMIENTO -JPEG  SELECCIONABLE DESDE 3,5:1 HASTA  43:1 A RESOLUCION MAXIMA -ENTRADAS DE VIDEO 1 S-VIDEO (clavija mini- din)PAL/SECAM/NTSC -SALIDAS  DE  VIDEO  1  DE  S-VIDEO  (clavija  mini-din)PAL/NTSC -INCLUYE  TAMBIEN  SALIDA  Y  ENTRADA  A  TRAVES DE CONECTORES RCA -PLACA PCI DE 32bits PLUG AND PLAY
  22. 22. Modem Norma Velocidad maxima Otras velocidades 57.333, 54.666, 53.333, 52.000, 50.666, 49.333, 48.000, 46.666, V.90 y X2* 56.000 bps 45.333, 44.000, 42.666, 41.333, 40.000, 38.666, 37.333, 36.000, 34.666 bps V.34+ 33.600 bps 31.200 bps V.34 28.800 bps 26.400, 24.000, 21.600, 19.200, 16.800 bps V.32bis 14.400 bps 12.000 bps V.32 9.600 bps 7.200 bps V.23 4.800 bps V.22bis 2.400 bps V.22 y Bell 212A 1.200 bps V.21 y Bell 103 300 bps  AMR (Audio Modem Riser)  Intel lanza en 1998 el estándar en slots AMR (Audio Modem  Riser) que sirve para conectar tarjetas de sonido o módems del  tipo "software",  CNR (Communication Network Riser)  El nuevo CNR además de dar soporte a modems y audio, ofrece  la posibilidad de construir tarjetas de red Ethernet y red  doméstica (HPNA 
  23. 23. Red
  24. 24. Monitores LCDDisplay de Cristal Líquido Una pantalla LCD está formada por dos filtros polarizantes con filas de  cristales líquidos alineadas perpendicularmente entre sí, de modo que al  aplicar o dejar de aplicar una corriente eléctrica a los filtros, se consigue que la  luz pase o no pase a través de ellos. El color se consigue añadiendo 3 filtros  adicionales de color (uno rojo, uno verde, uno azul). Sin embargo, para la  reproducción de varias tonalidades de color, se deben aplicar diferentes niveles  de brillo intermedios entre luz y no-luz, lo cual se consigue con variaciones en  el voltaje que se aplica a los filtros.  Las variaciones de voltaje de las pantallas LCD actuales, que es lo que  genera los tonos de color, solamente permite 64 niveles por cada color (6 bit)  frente a los 256 niveles (8 bit) de los monitores CRT. DSTN (o matriz pasiva) Son las pantallas LCD básicas que emplean la tecnología LCD ya explicada. TFT (o matriz activa) Las pantallas LCD con tecnología TFT cuentan con una matriz de transistores  (un transistor por cada color de cada  píxel de la pantalla) que mejoran el color, el contraste y la velocidad de respuesta de la pantalla a las variaciones de la  imagen a representar. Es importante observar que la mayoría de los monitores del mercado de ordenadores de  sobremesa utilizan ésta tecnología, aunque no ocurre lo mismo en el mundo de los portátiles, donde se pueden  encontrar pantallas de todo tipo. HDP (o matriz pasiva híbrida) Es un puente entre las dos tecnologías anteriores (DSTN y TFT): los cristales tienen una viscosidad menor de modo  que también aumenta la velocidad de respuesta a las variaciones de la imagen. HPA (o de direccionamiento de alto rendimiento) En el que la tecnología de matriz pasiva se aproxima, aún más, a la tecnología de matriz activa. PLASMA Son pantallas que hacen pasar voltajes altos por un gas a baja presión, generando así luz: el gas (Xenón) pasa de 
  25. 25. Nueva tecnología Adaptec Zero-channel SCSI RAID controller (2000S) support as an option.(use with  Green PCI slot only)  •Intelligent Platform Management Interface (IPMI) ver. 1.5 option  •Dual EIDE ports support Ultra DMA 100MB/s of Burst data transfer rate, supports  UDMA Mode 5, PIO Mode 4 and ATA/100  •Onboard Adaptec AIC-7899W (7902 future option) dual channel Ultra160  (320) SCSI controller  •2 Intel 82550 fast Ethernet  •ATI Rage XL 8MB PCI graphic controller  •Support 533Mhz FSB for Intel Pentium 4 socket 478 CPU  •TubeSound Technology  •High-end Audio Grade Capacitors  •CPU Jumper-less Design  •1MHz Stepping CPU Overclocking  •Adjustable CPU Vcore through BIOS  •Large Low ESR Capacitors  •Watch Dog Timer ACR (Advanced Communicatios Riser) PCI (Peripheral Component Interconnect) 
  26. 26. Slots con arquitectura de 64-bit  PCI-X 1.0 llamada PCI-X-X con una  velocidad a 133 megaciclos,  proporcionando transferencias  1gigabyte por segundo. Esta  & 4 Procesadores anchura de banda crítica de I/O es  necesaria para los servidores  estándares de la industria que  133Mhz funcionan con Ethernet del gigabit,  canal de la fibra, Ultra3 SCSI y el  racimo interconecta. 66MhzSCSI 160 Ultra Ch2 Velocidades: 33 & 66 Mhz SCSI 160 Ultra Ch1 & 2 66 & 100 Mhz Las nuevas especificaciones del PCI-X son el: Pci-x-x 2,0, Pci-x-x 266 y Pci-x-x  533 La especificación Pci-x-x 2,0 incluye ECC para una confiabilidad más alta del  sistema. Estas nuevas y más altas anchuras de banda mejoran el bus de  salida en servidor-orientadas a las áreas del canal de la fibra optica, en  arquitectura SCSI, iSCSI, y otras tecnologías de la alto-rendimiento de banda.  La migración Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 es simplificada por el hecho de que son  hardware y el software compatible con a Pci-x-x 66, a Pci-x-x 133, y a PCI.  Algunas de las características dominantes incluyen: La compatibilidad hacia  atrás completa del hardware y del software a las generaciones anteriores del  PCI. Utiliza el mismo factor de la forma, pinouts, conectador, anchuras del 
  27. 27. USB Vs FireWire  El USB 2,0 es 480 Mb/sec, 40 veces más rápidamente que USB 1,1(120Mbs).  Conocido oficialmente como IEEE-1394, el fireWire es una nueva tecnologia barata de alta velocidad de  interconexión. Esta tecnología representa la generación siguiente del Plug and Play. Con velocidades estándares de  100, 200 y 400 Mbps, es ideal para conectar hasta 63 equipos digitales de A/V, así como los periférico de  computadora especializados. Las ventajas de los dispositivos del fireWire se tratan dinámicamente e inmediatamente cuando están conectadas.  También, cuando se desconectan los dispositivos, la computadora se configura de nuevo para representar estos  cambios. Similar al SCSI, este no requiere ninguna terminación del cable, y los dispositivos ( hasta 63 en serie ) se  pueden conectar en muchas diversas configuraciones. 
  28. 28. USBDrive Que es Flash Technology? Flash technology es una memoria muy semejante a una memoria RAM pero  no se pierde los datos cuando se apaga la energía como si fuera un disco  duro. Hoy en dia, muchos fabricantes de productos electronicos utilizan este  tipo de tecnología como las camaras digitales. JMTek, de los USA fueron  los primeros en fabricar el USBDrive™. El USBDrive™ es definitivamente  una herramienta resistente y totalmente impermeables a interferencia  magnética. Puede también soportar más presión que un CD que a sea  siempre propenso los rasguños. En el cortocircuito,  USBDrive™ se satisface mejor para almacenar y el transporte archiva de  trabajo al hogar y a la escuela o a otra las destinaciones del recorrido. Secure Flash" USBDrive™ (Viene con 32-Bit Encryption Security para facil  protección en el Password del USBDrive) Capacidades: 16MB / 32MB / 64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1GB 
  29. 29. Disco  Duros  Parallel ATA  Serial ATA Bandwidth   100/133 MB/Secs   150/300/600 MB/Secs Volts  5V  250mV Pins    40    7 Length Limitation    18 inch (45.72cm)    1 meter (100cm) Cable    Wide    Thin Ventilation    Bad    Good Peer-to-Peer    No    Yes  Velocidad de Modo Ancho del bus (bits) Numero de dispositivos transferencia Ultra3 SCSI 160 Mb/s 16 16 Wide Ultra2 SCSI 80 Mb/s 16 16 Ultra2 SCSI 40 Mb/s 8 8 Wide Ultra SCSI 40 Mb/s 16 16 Ultra SCSI 20 Mb/s 8 8 Fast Wide SCSI 20Mb/s 16 16 Fast SCSI 10 Mb/s 8 8 SCSI - 1 5 Mb/s 8 8
  30. 30. Bios¿Qué es la BIOS?   La BIOS (Basic Input Output System – Sistema básico de entrada/salida) es una memoria ROM, EPROM o FLASH-Ram la cual contiene las rutinas de más bajo nivel que hace posible que la PC pueda arrancar, controlando el teclado, el disco y la disquetera permite pasar el control al sistema operativo.   Además, la BIOS almacena todos los datos propios de la configuración de la PC, como pueden ser los discos rígidos instalados, número de cabezas, cilindros, número y tipo de disqueteras, la fecha, hora, etc., etc. así como otros parámetros necesarios para el correcto funcionamiento de la PC
  31. 31. 11-Actualización de Bios PrácticaPara qué actualizar la BIOS?Por dos motivos fundamentales:1. Resolver problemas de funcionamiento de la placa base; 2. Añadir características nuevas a la placa base(sobre todo, mejorar el soporte  de microprocesadores). ¿Y qué clase de problemas nos soluciona una actualización de BIOS? Bien, nada  mejor que un ejemplo casi real; hemos ido a la página de actualización de  BIOS del fabricante de placas base ABIT y hemos seleccionado algunos  posibles motivos:Nombre del archivo: BXRNW.EXE    Fecha: 21/07/2000   ID: NW   1. Soporta CPUs PentiumIII 800MHz(100MHz FSB), 733MHz(133MHz FSB) y  800MHz(133MHz FSB). 2. Soporta discos duros de 40GB y más. 3. Soporta CPUs Celeron 533MHz (66MHz FSB). 4. Mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM igual a Host Clock +33. 5. Corrige el problema de capacidad de memoria incorrecta bajo Linux. 
  32. 32. Mother board Modelos y revisiones PCB Versión
  33. 33. Motherboard (Chipsets, BIOS, Slots, Dispositivos  interconstruidos, modelos y revisiones) Fabricante Modelo Revision Forma Chipset Bios Modelo Max. Recom. KT133 Aopen AK73(A)-V 77 ATX A Award 12/7/01 1.00b Athlon XP 1800+ Aopen AK77 Pro 57 ATX KT266 Award 1/14/02 R1.11 Athlon XP 2000+ AK77 Pro  KT266 Aopen (A) 17 ATX A Award 2/22/02 R1.13 Athlon XP 2100+ nForce  MSI MS-6373 1.0A ATX 420D Award 2/26/02 Ver. 2.4 Athlon XP 2100+ KT133 MSI MS-6330 ATX A Award 10/25/01 3.1 Athlon XP 1900+ MS- KT133  MSI 6330 5.0a ATX A Award 12/5/01 3.3 Athlon XP 2000+ KT266 MSI MS-6380 2.0C ATX A AMI 3/14/02 3.5 Athlon XP 2100+ KM133 MSI MS-6340M 5 uATX A Award 12/5/01 6.1 Athlon XP 2000+ nForce  MSI MS-6367 1 uATX 420D Award 3/21/02 1.2 Athlon XP 1900+ MSI MS-6380 1.0a ATX KT266 AMI 9/10/01 1.5 Athlon XP 1800+ KT266 MSI MS-6382 1.0a uATX A Award 9/24/01 1.1 Athlon XP 1800+
  34. 34. Actualización de Bios Práctica (Configuración del BIOS) Standard CMOS Setup (Configuración del CMOS estándar) - establece la  información básica, como la fecha y la hora, los dispositivos IDE y la unidades  de disco. Advanced CMOS Setup (Configuración del CMOS avanzada) - le permite  realizar algunos cambios en el funcionamiento básico del sistema, como los  dispositivos de inicio primario y secundario, y la comprobación de contraseña. Advanced Chipset Setup (Configuración del conjunto de chips avanzada)  - le permite realizar cambios avanzados de la SDRAM, DRAM y el tamaño de  memoria. Power Management Setup (Configuración de la administración de  energía) - configura los parámetros para el funcionamiento de la  administración de energía. PCI/Plug and Play Setup (configuración de PCI/Plug and Play) - configura  cómo maneja el sistema los dispositivos Plug and Play y los dispositivos de bus  PCI. Peripheral Setup (Configuración de periféricos) - configura los parámetros  para los elementos periféricos del sistema. Hardware Monitor Setup (Configuración de la supervisión de hardware) -  configura los parámetros de supervisión de hardware para que el sistema  pueda advertir cuando se superan los parámetros críticos. También puede  visualizar la etiqueta de propiedad del sistema en esta pantalla. Change Supervisor Password (Cambiar contraseña del supervisor) - le 
  35. 35. ¿QUÉ SE ENTIENDE POR MANTENIMIENTO?
  36. 36. Tipos de mantenimiento MANTENIMIENTO PREVENTIVOEs definido como el proceso mediante el cual se brinda   Limpieza,  Ordenamiento e identificación de piezas desgastadas ,  Chequeo de programas de hardware, de antivirus , Aplicación de Scandisk, Aplicación del Defragcon el propósito de alargar la vida del equipo
  37. 37.  MANTENIMIENTO CORRECTIVO           (CAMBIO DE PIEZAS)Es el proceso  mediante el cual el técnico puede reemplazar el componente que ha sido identificado  como  dañado  o  de  bajo  rendimiento  dentro del proceso productivo. Debe  llevarse  a  cabo  en  forma  planificada    a  fin  de no parar el proceso productivo dentro de la  empresa.
  38. 38. DIVISIONES DELMANTENIMIENTO PREVENTIVO
  39. 39. Mantenimiento preventivo externo (hardware)
  40. 40. Mantenimiento externo del CPU Desconectar el CPU del resto de los  componentes Se  usara un lienzo con el químico  seleccionado frotando en forma circular Usar cepillo dental para limpiar la  disquetera Usar un químico seleccionado para sacar  manchas difíciles y a la vez tener cuidado  de no friccionar fuerte a fin de no  desprender la pintura del metal. 
  41. 41. Mantenimiento interno del CPU Disco duro Disquetera Tarjeta madre Tarjeta de video PCI, PCI  Express Memoria RAM Memoria ROM Fuente de poder Tarjeta de sonido Tarjeta de red Fax modem
  42. 42. Mantenimiento Preventivo del software Se refiere específicamente los paquetes o  programas instalados en la computadora habiendo  para ellos  programas y comandos que son  empleados en el mantenimiento del mismo y de  los cuales se detallan los mas comunes Uso del Norton doctor de discos (NND), CCleaner Uso del comando Scandisk Uso del comando Defrag Reinstalación de programas Reinstalación del DOS, Windows, Linux, MAC Uso de antivirus
  43. 43. Buscando errores en el disco Con el tiempo de uso, se van produciendo  errores en el disco de una computadora.    Debemos cada tanto, realizar una verificación  para que el propio    Windows los repare.    Para ello, utilizaremos     una herramienta llama     ScanDisk. 
  44. 44. Uso del comando ScandiskTareas mas importantes de este comando Revisión de la tabla de asignación de  archivos  Revisión de posibles errores en cada  una de las carpetas del programa Detecta separa y marca  sectores y  pistas defectuosas Identifica y separa errores  en la  superficie del disco duro 
  45. 45. Para iniciarla, entramos en Mi PC, hacemos clic derecho sobre la unidad de disco, y elegimos la opción propiedades. Nos aparecerá este menú.
  46. 46. Seleccionamos la solapa Herramientas, y dentro delmarco Comprobación de errores, hacemos clic sobre el botón Comprobar ahora
  47. 47. En la siguiente ventana, hacemos clic en iniciar, y el sistema hará laverificación y corrección automática de errores.
  48. 48.  A medida que se instalan y desinstalan programas, se  crean y se borran archivos, el disco va quedando  fragmentado. Esto quiere decir que los datos no están repartidos de  manera uniforme, sino que están esparcidos  aleatoriamente por la superficie del disco. Esto genera que al abrir un archivo se tarde mucho tiempo  en buscar cada parte para cargarlo en memoria. Esto se soluciona con el Defrag, utilidad de Windows que  reordena los archivos dentro del disco duro. Accedemos de la misma forma que para el ScanDisk,  pero en el marco Desfragmentación, haciendo clic en  Desfragmentar ahora
  49. 49. do el an ent o gm igid es f ra o rD dis c
  50. 50.  En el programa, hacemos clic sobre el botón Desfragmentar, y  comenzará el proceso. Antes de esto debemos desactivar el protector de pantalla, y no realizar  ningún trabajo durante el proceso, ya que interferiremos, y se reiniciará el  trabajo, lo que nos llevará más tiempo para terminarlo.
  51. 51. L imp ieza de l PCi nt erna    Esta tarea busca retirar el polvo que se  adhiere a las piezas y al interior      en general de nuestro PC. Ante todo  debe desconectarse los cables  externos que alimentan de  electricidad a nuestra PC y de los  demás componentes periféricos.       Para esta limpieza puede usarse  algún aparato soplador o una  pequeña aspiradora especial  acompañada de un pincel pequeño.  Poner especial énfasis en las  cercanías al Microprocesador y a la  Fuente. 
  52. 52. AntiviruConsejos para evitar los virus s utilizar un antivirus y actualizarlo seguido;  que el antivirus esté siempre activo;  verificar antes de abrir cada nuevo e-mail;  no bajar programas de sitios no seguros de la Web;  rechazar archivos que no se hayan solicitado;  actualizar el software instalado en la PC con los parches  aconsejados por el fabricante de ese programa;  realizar copias de seguridad;  al apagar o reiniciar la PC, retirar Cd`s, DVD`s, pen drives  analizar el contenido de los archivos comprimidos;  mantenerse alerta ante acciones sospechosas de posibles  virus;  añadir las opciones de seguridad de las aplicaciones que  usa normalmente a su política de protección antivirus. 

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