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LiBRA 12.2018 / テクノロジー・トピックス

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LiBRA 12.2018 / テクノロジー・トピックス

  1. 1. 最新のITトレンドとビジネス戦略 テクノロジー・トピックス編 2018年12月版
  2. 2. ご案内 2 知識の定着は、ネットを眺め、資料を読むだけでは不十分です。実際に第三者 を相手に自分の言葉で説明してみるのが最も効果的です。 また、本プレゼンテーションは、ロイヤリティ・フリーです。ご自身の資料と して、加工編集して頂いても構いません。 知識の確かな定着と仕事の生産性向上のために、ご活用下さい。 ネットコマース株式会社 斎藤昌義 http://libra.netcommerce.co.jp/ 最新のアップデートは、「ITビジネス・プレゼンテーション・ライブラリー/LiBRA」にて随時更新しております。
  3. 3. テクノロジー・トピックス
  4. 4. ソーシャルグラフ 4 自分のID
  5. 5. 「ムーアの法則」と「メトカーフの法則」 5 ムーアの法則 半導体の集積密度は、 18~24ヶ月で倍増する 価 格 性 能 比 年 メトカーフの法則 通信ネットワークの価値は、 接続するシステムの数の二乗に比例する ネ ッ ト ワ ー ク の 価 値 接続するシステム数
  6. 6. CSIRT(Computer Security Incident Response Team) 6 顧客 ユーザー 取引先 関連会社 セキュリティ サービス会社 セキュリティ 関連組織・団体 JPCERT/CC 他社CSIRT CSIRT Computer Security Incident Response Team POC Point of Contact 部門・部署 経営者 部門・部署 部門・部署 部門・部署 共 有 連 携 社内対応: セキュリティ情報の提供や指 示・命令系統の整備・管理 情報連携: 外部のセキュリティ組織や他社 のCSIRTと連携し、セキュリ ティに関する情報を共有 社外対応: 社外からの問い合わせやインシ デント情報についての統一した 対外窓口 CSIRT: 「必ず起きる」前提で構築され た情報セキュリティ対応の中核 を担う組織
  7. 7. 3Dプリンター 7 3Dデータ 3Dデータ 断面化された3Dデータ CADシステム コンピュータ 断層撮影装置 3Dスキャナ ・・・ 3Dプリンタ 3D積層造形技術 樹脂や金属粉末など 粉末焼結 レーザー/電子ビーム インクジェット 光造形 熱融解造形 金属材料 紫外線硬化 樹脂 紫外線硬化 樹脂 熱可塑性 樹脂 断面データに基づいて、レーザや電子ビームを粉末素材表面 に照射し、照査された部分のみが硬化し、断面形状が形成。こ の工程を繰り返しながら断面を積層し立体形状を作成。 断面データに基づいて、インクジェットノズルで紫外線硬化性樹 脂を塗布し、すぐに紫外線を照射して硬化させ層を形成。この 工程を繰り返しながら断面を積層し立体形状を作成。 断面データに基づいて、レーザを液状の光硬化性樹脂の表面 に照射し、照射された部分のみが硬化し、断面形状が形成。こ の工程を繰り返しながら断面を積層し立体形状を作成。 断面データに基づいて、紐状に巻かれた樹脂をヒーターで溶か し、溶けた樹脂をノズルから押し出しながら、断面形状を形成。 この工程を繰り返しながら断面を積層し立体形状を作成。 産業 用途 ホビー 用途 積層方法 材料 方法 どんな形状でも制作できる 切削工具が届かない、硬くて加工が難しいなど、複 数のパーツを組み合わせて作っていた立体を、「一 体造形」できる。 究極の多品種・少量生産ができ る 金属粉を使用し金型や砂型などを用いることなく製 造できるため、「10種類の製品を1個ずつ生産する」 といった、「究極の多品種・少量生産」にも対応。 異なる材料の組合せができる 積層することから、一つの製品の中に違う材料を共 存させることができるので、これまでにない特性をも つ新しい材料やモノを生み出せる。
  8. 8. コンテキスト・テクノロジー 8 ビッグ・データ 行動パターン 生活習慣 興味・関心 好き嫌い スケジュール 行先・訪問相手 アナリティクス(人工知能) おすすめ情報 アドバイス 自動操作 自動設定 案内・予約 事前告知
  9. 9. マーケティング・オートメーション 9 Webサイト (アクセス) ソーシャルメディア (発言・発信) IoT (行動・状況) リード管理 履歴管理アナリティクス (統計分析・人工知能) 可視化 マーケティング 戦略 マーケティング 施策 メール配信 アプリ情報 Webカスタマイズ など 顧客や見込み客の アクティビティ や状況変化など マーケティング・オートメーション マーケット
  10. 10. 農業ITの可能性 10 収集データ 分析 シミュレーション  水分量  栄養分  生育状況  ・・・ 情報収集 可視化 状況把握 植物工場 自動耕作 ドローン クラウド
  11. 11. 様々なアプリケーション展開が期待される オープン・プラットフォーム 空間をデータ化するIoTデバイス「ドローン」 遠隔操縦 自律飛行 + プログラミング GPS/カメラ 各種センサー コンピュータ 収集データ 分析 シミュレーション 鳥の目線 での空撮 工事現場 での 測量や記録 耕作地の データ収集 や農薬散布 荷物の配送 災害現場 の調査 や物資輸送 防犯や 犯罪捜査 空間をデータ化する 空飛ぶIoTデバイス クラウド
  12. 12. 進化したbot(ボット) 12 福岡行き 航空券を 予約して!ご希望の 日時を 教えて 下さい! 来週金曜日 の午前中で お願い! メッセージ アプリ クラウド 次の日程 では 如何? 音声認識 テキスト認識 意味の解析 意図の解釈 クラウド アプリケー ション アプリケー ション テキストや音声で 普通に会話をするように 操作や指示ができる 「難しい」を解消し 利用者の裾野を拡げ 利用頻度を増やす
  13. 13. 多層防衛 13 インターネット 技術だけに頼らない 総合対策 事 故 や 侵 害 を 招 か な い 業 務 手 順 の 整 備 と 運 用 事故や侵害が起きても すぐに気付くことができる体制と手順 ウイルス対策 ソフトウエア ネットワーク セキュリティ対策 サーバー/ストレージ セキュリティ 対策 運用監視 運用管理 多 層 防 御 ITインフラ全体としての強度を高める
  14. 14. VR(仮想現実)とAR(拡張現実)とMR(複合現実) 〇〇神社・大鳥居 歴史: XXXXXXXXXXXXXXXX XXXX コンピューターが描き出した仮想 世界の中に入り込み、自分がそこ にいるかのような感覚を体験 現実に見ている視覚空間にコン ピューターが作り出した情報を重 ね合わせて表示 AR(Augmented Reality:拡張現実)VR(Virtual Reality :仮想現実) VRゴーグル スマートフォン +アプリ ARゴーグル ARグラス 現実の風景 コンピューター が描き出した 仮想世界 MR(Mixed Reality :複合現実) 現実世界とコンピューターで作り出さ れたデジタル世界を重ね、そのデジタ ル世界に触れて操作したり作用をおよ ぼしたりできる
  15. 15. 社内ネットワーク 社内ネットワーク インターネット これからのセキュリティ対策 ファイヤー・ウォール システムを社内と社外に分けて考える  社内は安全、社外は危険と考える  社外からの不正な攻撃を両者の境界で防ぐ  ウイルス、侵入、盗聴などの脅威に対策 境界防衛モデル インターネット ファイヤー・ウォール システムを社内と社外に分けることは困難  認証基盤により安全であることを担保  暗号化により情報流失時の安全を担保  アプリケーションをセキュアにコーディング 信頼連鎖モデル 暗号化 認証基盤 IoT機器クラウド モバイル機器 セキュア コーディング 善 悪 善 悪
  16. 16. 汎用目的技術(GPT:General Purpose Technology) 16 蒸気 電力 コンピューター インターネット 人工知能 ブロック・チェーン? 社会・経済の 発展や変革 汎用目的技術 (GPT:General Purpose Technology) による技術革新と 適用範囲の拡がり
  17. 17. 17 ARM
  18. 18. ARMとは 主に組み込み向け マイクロプロセッサ の開発を行うイギリ ス企業 小型・低価格 高性能 省電力 スマホ・タブレットの 90%がARMベース のチップを搭載 工場を持たない =ファブレス 2016年までに1,000 億個のチップを出 荷済み 世界中に1,400社以 上のパートナー ソフトバンクが ARMを買収 「IoTの勝者」
  19. 19. SoftbankがARMを買収 (2016.7.18)
  20. 20. ARMのビジネスモデル 設計情報 (IP) ライセンス料 ロイヤリティ 開発ツール ファウンダリ (半導体製造会社) パートナー マーベル、モトローラ、IBM、テキサス・インスツ ルメンツ、任天堂、フィリップス、Atmel、シャープ、 サムスン電子、STマイクロエレクトロニクス、アナ ログ・デバイセズ、パナソニック、クアルコム他、 世界中の1,400社以上とライセンス契約(Intel も!) メーカー
  21. 21. SoC設計の部品を提供 SoC (System-on-Chip) 一つのチップ上にCPU、GPU、メモリなどを搭載し、小型化・省電力化を実現 ARM提供のコアでSoCを設計 パートナーが自社でカスタマイズして高性 能化 パートナー独自の機能を追加 プロセッサ専業ベンダーで無くても自社の特長を活かした/自社が必要とし ているマイクロプロセッサを簡単に開発することができる
  22. 22. Apple A11 Bionic CPU ISP Neural engine GPU SRAM DRAM ※想像図
  23. 23. サーバー 広がる適用分野 デスクトップPC ノートPC ウェアラブル タブレット スマートフォン IoT 省電力 小型 省電力 64bit Atom Quark HPC mbed
  24. 24. IntelがAtom/Quarkをキャンセル
  25. 25. インテルがARMプロセッサを製造
  26. 26. CPUの設計から製造まで CPUコアの基本設計 ・命令セットの策定 ・データパス設計 ・制御機能の設計 ・レジスタ構成、メモリ構成 機能追加・実装設計 ・基本設計に修正を加えて性能 をチューニング ・独自機能を追加して付加価値 をつける 半導体の製造 ・プロセスルール (XXnm) ・3次元実装 ・パッケージング Intel ARM ARMライセンシー Qualcomm, Apple, Samsung など ファウンダリ TSMC, GLOBALFOUNDRIES, Samsung など
  27. 27. スパコンでもARMを採用 「インテルのx86アーテクチャーでは、自前でプロセッ サを設計できず、他のメーカーと差異化できない。 我々がプロセッサを設計でき、かつ仲間が多いアーキ テクチャーといえば、やはりARMが最も優れた選択肢 だった。」
  28. 28. IoT、AI
  29. 29. すべての情報がARMに集まる パートナー
  30. 30. ARMがモバイル向けAIプラットフォームを発表
  31. 31. ARMのAIアーキテクチャ ARM DynamIQ Arm ML (Machine Learning) Arm OD (Object Detection) 2017年3月発表 CPUクラスタの規模を最大8コアに拡張 ヘテロジニアスマルチコア構成が可能 AI/ML「にも」有効 モバイルデバイス上での機械学習を高速化 毎秒4.6兆回以上の演算(4.6TOPs)が可能 画像認識に特化 60 fps(フレーム/秒)のフルHD映像をリアルタイムに 検知 監視カメラなどへの応用(IoT) Arm MLとArm ODを組み合わせることで 高性能かつ電力効率の高い人物検出・認識ソリューションを実現
  32. 32. ARMベースのAI用プロセッサ(スマホ向け) Huawei Kirin 970 2017年9月 NPUを搭載 1.92TFLOPS(FP16) Apple A11 2017年10月 Neural engineを搭載 600BOps/sec
  33. 33. GoogleのFederated Learning
  34. 34. FPGA
  35. 35. 汎用プロセッサと特定用途プロセッサ 汎 用 プ ロ セ ッ サ 汎 用 プ ロ セ ッ サ + ア ク セ ラ レ ー タ 特 定 用 途 プ ロ セ ッ サ 汎用性 高 汎用性 低 汎用性 低 処理速度 中 処理速度 高 処理速度 超高 開発難易度 難 開発難易度 易 開発難易度 難 ボリューム 多 ボリューム 中 ボリューム 少
  36. 36. アクセラレータの種類 GPU (Graphics Processing Unit) DSP (Digital Signal Processor) ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 特定処理の高速化 (RTB、HFT) LSIに隠蔽することによるノ ウハウの流出防止 3次元グラフィックスに必要な処理(座 標変換、シェーディング)を高速に処理 信号処理に必要な計算(フーリエ変換 など)を高速に処理 カスタムLSIの設計・製造を簡単・安価に実現できる ある程度 の汎用 性がある →量産 実装スペースの削減 データ圧縮 (ビッグデータ) 機械学習 暗号化 画像処理 新しい分野からの高速化ニーズ
  37. 37. デジタル回路の設計 〜 論理回路を使う http://yasuyuki1119.blog135.fc2.com/blog-entry-263.html
  38. 38. 通常のLSI設計 オーダーメイド 論理回路を使って一から 論理設計 設計データを元にLSIを製造 設計期間・製造コストがかかる チップの利用効率は高い
  39. 39. ASIC (Application Specific Integrated Circuit) レディメイド あらかじめ用意された論理回路を 接続してLSIを設計 設計データを元にLSIを製造 設計期間を短縮できる 半導体製造にかかる期間とコスト は変わらない
  40. 40. FPGA (Field Programmable Gate Array) レディメイド あらかじめ用意された論理回路を 接続してLSIを設計 設計データを現場でFPGAに読み 込ませる 設計期間、半導体製造にかかる 期間を短縮 現場で回路を書き換えることが可 能
  41. 41. Intelの狙い ムーアの法則の限界 微細化による速度の向上が限界を迎 えつつあり、新たな性能向上技術が必 要 自社ファシリティの稼 働率維持 最先端の半導体製造工場の稼働率を 維持し、持続的な投資を可能に 新規分野への足がか りを確保 ビッグデータ、人工知能などの分野で ARMとの差別化を図る

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