1. リバースエンジニアリングから回路基板製造
事前準備(ヒアリング、外観写真撮影、回路動作確認)
電子部品の取り外し
表面配線調査
回路基板の表面撮影
回路配線接続情報の把握
X線観察
内層配線調査
断面積観察研磨加工
導通配線試験
回路図作成
電子部品の型番の把握 MCU及びFPGAの把握
電子部品の詳細調査
(1)機能面から型番推定
(2)電気的特性から型番推定
(3)半導体樹脂開封による型番推定
(4)トランス、チョークコイル調査
動作の把握
(1)タイミングチャート
(2)ヒアリングから機能特定
コードの推定
部品表(BOM)作成
基板設計 基板製造・部品実装
書き込み