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IGBTのスパイスモデル 1.IGBTのスパイスモデル1.1 ヘフナモデル(パラメータモデル)1.2 MOSFET+BJTモデル 1.3 Simplorer独自パラメータモデル2.IGBTモデルとSiC SBDモデルを活用した  シミュレーション2.1 PFC回路シミュレーション2.2 損失計算方法 2011年4月21日(木曜日) 株式会社ビー・テクノロジーhttp://www.bee-tech.com/horigome@bee-tech.com 1 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
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MOSFET+BJT型モデル 8 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
BJT+MOSFETのサブサーキット構成を用いる方式 長所 温度モデルを考慮したときの対策が可能(RC成分が抽出できる。ただし、 実測データからの合わせこみが必要である)である。 SPICEによるデバイス方程式がMOSとBJTなので、電気特性において影響するパラメータが想定できるし、補正は必要な特性はABMモデルの組み込みにより対応が容易である。 短所 BJTとMOSFETの双方の特性による因果関係から、パラメータの合わせこみが必要であり、高度なモデリング技術を必要とする。 ->PSpice AAO(最適化ツール)を活用する。 9 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
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BJT+MOSFETのサブサーキット構成を用いる方式 最適化されたパラメータ .MODEL MFIN03 NMOS (L=1e-6 W=1e-6 LEVEL = 3 VMAX=1.8469Meg + THETA=4.832m VTO=5.0035 KP=630.2992m) .MODEL QOUT03 PNP (IS=2.51e-016 NF=1.2194 BF=4.8832 CJE=6.10n  +TF=17.0n XTB=1.3) MOSFETのETAはゲートチャージのシミュレーションにおいて誤差を与える ため、削除した。 但し、コレクタ電流が小さい領域では誤差が大きくなる。これはMOSFETのモデル 自体が小信号領域に対応していない為であり、別途補正回路が必要になる。 (大信号領域で合わせ込みを行った場合、問題となる)  13 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
BJT+MOSFETのサブサーキット構成を用いる方式 2. パラメータ補正後での、その他特性を実測と比較 Ic-Vce(あるゲート電圧での)と出力特性(Vge-Vce、Ic-Vce)のシミュレーション を行い、実測あるいはデータシート記載値と比較し、誤差が大きいようであれば、 再度必要なパラメータを最適化する。  3.  ゲートチャージ特性(ゲート-ドレイン間容量特性)の補正 Cgdの特性はVdgが正、負の値によってそれぞれ変化する。このため、 実測とシミュレーションで誤差を生じる。よってG-D間に補正回路を付け加える。  14 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
Use Cgdmax(const.) Simulation Use DGD Parameter CJO=Cgdmax, M,VJ Measurement VDG>0 VDG<0 Fig2-6 Relation of Gate on Charge Characteristic and CGD BJT+MOSFETのサブサーキット構成を用いる方式 ゲートチャージ特性でOFF期間~スイッチング期間を終了する期間までが Vdg>0の期間のときで、Cgd-Vdg特性のカーブになっている領域である。 スイッチング期間終了時~オン期間に入るとVdg<0となり、そのとき Cgdは一定値となる。ここで、Cgd-Vdg特性を表現するため、Vdg>0のとき、 曲線部分、Vdg<0のとき、同図の一定容量成分Cgdmaxの値にし、 Vdg=0V時のCgdmaxとCJOの値を一致させた特性に置き換える。  15 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
スイッチングタイムに関するパラメータの最適化 スイッチングタイムにはBJTのTF、BF、ゲート抵抗RGで調整可能であるが、 BFは最適化済なので、残り2つのパラメータで調整した。但し、この2つの パラメータだけではtrの合わせ込みが不可能だったので、ベース抵抗RBを 挿入して合わせ込みを行った。RBを挿入することで、スイッチング時の シミュレーション収束エラーも抑えることができる。 16 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
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Bee Technologies Group デバイスモデリング スパイス・パーク(スパイスモデル・ライブラリー)  デザインキット コンセプトキット(準備中) デバイスモデリング教材 【本社】 株式会社ビー・テクノロジー 〒105-0012 東京都港区芝大門二丁目2番7号    7セントラルビル4階 代表電話: 03-5401-3851 設立日:2002年9月10日 資本金:8,830万円 【子会社】 Bee Technologies Corporation (アメリカ) Siam Bee Technologies Co.,Ltd. (タイランド)  本ドキュメントは予告なき変更をする場合がございます。 ご了承下さい。また、本文中に登場する製品及びサービスの名称は全て関係各社または個人の各国における商標または登録商標です。本原稿に関するお問い合わせは、当社にご連絡下さい。 お問合わせ先) info@bee-tech.com 30 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011

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