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Deber de equipos

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Deber de equipos

  1. 1. DEBER DE EQUIPOSNOMBRE: MARIUXI GUTIERREZ PROFESOR: CARLOS PEREZ COLEGIO: RIO UPANO AÑO: 2011-2012
  2. 2. TECNOLOGIAS DE LOS CHIPS RAM
  3. 3. MODULOS SIM:(Single In-line Memory Module)• Consta de una pequeña placa de circuito impreso con varios chips de memoria integrados. Los SIMM están diseñados de modo que se puedan insertar fácilmente en la placa base de la computadora, y generalmente se utilizan para aumentar la cantidad de memoria RAM. Se fabrican con diferentes capacidades (4Mb, 8Mb, 16Mb, etc.) y con diferentes velocidades de acceso.
  4. 4. IMAGEN DE UN SIMM
  5. 5. DIMM (Single In-line Memory Module)• Es otro tipo de encapsulado a diferencia del SIMM aparece en con un formato de 168 conectores, de unos 13 cm de longitud, los cuales pueden manejar 64 bits.
  6. 6. IMAGEN DE UN DIMM
  7. 7. LOS DRAM (DINAMIC RAM )• Las RAM dinámicas almacenan la información en circuitos integrados que contienen condensadores, que pueden estar cargados o descargados. Como éstos pierden su carga en el transcurso del tiempo, se debe incluir los circuitos necesarios para "refrescar" los chips de RAM cada pocos milisegundos, para impedir la pérdida de su información
  8. 8. IMAGEN DE UN DRAM
  9. 9. DDR ("Dual Data Rate"), Significa transmisión doble de datos (este nombrees debido a que incorpora dos canales para enviarlos datos de manera simultánea): son un tipo dememorias DRAM (RAM de celdas construidas abase de capacitoreS) las cuáles tienen los chips dememoria en ambos lados de la tarjeta y cuentancon un conector especial de 184 terminales pararanuras de la tarjeta principal. También se lesdenomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentancon conectores físicamente independientes porambas caras como el primer estándar DIMM.
  10. 10. IMAGEN DE UN DDR
  11. 11. SDRAM Synchronous Dynamic Random Access Memory• Memoria de acceso aleatoria sincronizado. Es casi un 20 % más rápida que le EDO RAM. La SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria interna de tal forma que mientras se está accediendo a una matriz, la siguiente se está preparando para el acceso, es capaz de sincronizar todas las señales de entrada y salida con la velocidad del reloj de sistema. Es capaz de soportar velocidades de bus de 100 MHz por lo que su refrescamiento debe ser mucho más rápido alcanzando el mismo velocidades de 10 nanosegundos.
  12. 12. IMAGEN DE UN SDRAM
  13. 13. LOS RIMM• RIMM proviene de ("Rambus In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de memoria de línea con bus integrado (este nombre es debido a que incorpora su propio bus de datos, direcciones y control de gran velocidad en la propia tarjeta de memoria.
  14. 14. IMAGEN DE UN RIMM

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