IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM System x & BladeCenter

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IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM System x & BladeCenter

  1. 1. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM System x und IBM BladeCenter Strategie, Technologie, Übersicht Smarter Computing Dieter Graef Senior Consultant IBM Breakfast Briefing T eam IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Smarter Computing Cloud Ready Data Ready Security Ready Seite 2 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  2. 2. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Innovation mit Smarter Computing Cloud Technologie • Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry • Integrierte 10GbE Virtual Fabric • IBM Distributed Virtual Switch 5000V Cloud technologies Optimized Systems Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis Optimized • Leistungsstarke Management Tools Analytics systems Analytics • Um Faktor 4 größere Memory Kapazität • Bis zu 80% Performance Steigerung1 • High Perf ormance durch SSD-Optionen 1 Sourc e: IntelCorp. Seite 3 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 System x Cloud Solutions Einstiegspunke auf jeder Ebene IBM Adv anced Cloud Integrierte Ser vice Lieferung von IT ohne Gr enzen Management Plattform mit automatisiertem IBM SmartCloud Entry IT Ser vice Deployment, Lifec ycle Management, Basis Cloud Funktionen Abrechnung & Virtualisierung als einschließlich einfac hem Rückz ahlungsverfahr en Basis “Selbstbedienungs Interfac e” und einer Infrastruktur mit Führende Stär ken automatisierter Provisionierung Virtualisierung gekoppelt mit automatischem Ressourcen Lastausgleich und dem M anagement virtueller Images IBM System x & BladeCenter, VMWare, KVM, … Systems Director & VMControl Cloud Capabilities Seite 4 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  3. 3. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Innovation für Smarter Computing Lösungen Cloud Technologie • Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry • Integrierte 10GbE Virtual Fabric • IBM Distributed Virtual Switch 5000V Cloud technologies Optimized Systems Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis Optimized • Leistungsstarke Management Tools Analytics systems Analytics • High Performance durch SSD-Optionen • Um Faktor 4 größere Memory Kapazität • Bis zu 80% Performance Steigerung1 1 Sourc e: IntelCorp. Seite 5 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 LRZ SuperMUC optimized by System x & iDataPlex Business challenges Client benefits • Deliver 3 petaflop perform ance • Massive scalability • Improve energ y efficiency • Warm water cooling with advanc ed s ys tems management Solution summary SuperMUC will enable LRZ’s scientific community to test theories, design experiments and predict outcomes as never before. To make its perfor mance availabl e to a broad range of users with diverse applications , LRZ built the s ys tem based on IBM System x® and iDataPlex® “SuperMUC will provide previously unattainable energy efficiency along with peak performance.” Seite 6 Prof. Dr.tem x und IBM BladeCenter IBM Sy s Arndt Bode - LRZ © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  4. 4. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM GPFS powered by IBM System x http://www.zdnet.com/beyond-raid-ibm-adds-big-data-friendly-affordable-servers-to-line-up-7000007218/ Seite 7 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 GPFS Storage Server – eine Heimat für “Big Data” IBM System x Storage- Applian ce-Baustein aus – 2 x3650 M4 mit Li nux und IBM GPFS, ec htes POSIX Dateis ystem – aktuell 4 oder 6 Platteneinsc hübe mit 232x/ 348x 2 oder 3 T B Platten. Standard 42U 19 Zoll Rac k Anbindung über 10 Gig abit Ethernet oder Infiniband Physischer Aufbau inklusi ve 3 Jahre Hersteller service in klusive Softwar e-Implementierung als ITS Angebot IBM GPFS + IBM System x = IBM GPFS Storage Server Nutzen: – Zuverlässigkeit: zuverlässigstes Files ystem am Mar kt in durchgehend IBM GPFS redundanter Pac kung z.B.; Fehlerquelle “Controller” durch decluster ed Soft war e-RAID eli miniert – Integrität: einzige integrierte Lös ung am M arkt mit End-to-End IBM GPSF Chec ksummen für die durchgängige Er kennung und Korrektur von Silent Data Corruption/Dropped W rites – Gesch windigkeit: mit 10GB/s bz w 12GB/s pro Baustein höchste IBM GPFS Leistungsdichte, linear und unbegrenzt (>1 YobiByte) in ei nem einzigen File Sys tem s kalierbar – Preis: Basis Sys tem x, IBM Smarter Storage.. incl 3-5 Jahr e Wartung IBM System x und Ins tallation 8 Seite 8 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  5. 5. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Wie funktioniert declustered RAID? 21 stripes (42 strips) 7 stripes per gro up 49 strips (2 strips per stripe) 3 1-fault-tolerant mirrored groups (RAID1) 3 groups spare 7 spare 7 disks 6 disks disk strips 9 Seite 9 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Beispiel: optimierte RAID-Wiederherstellung (hier RAID1) failed dis k failed dis k time time Rd Wr Rd-Wr Rebuild acti vity confined to j ust Rebuild acti vity spr ead a few dis ks – slow rebuild, across many dis ks, l ess disrupts user programs disruption to us er programs Zeitaufwand für RAID-Wiederherstellung um Faktor 3,5 reduziert 10 Seite 10 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  6. 6. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Beispiel: kritische Fehler werden unkritisch (hier RAID6) 14 physical disks / 3 traditional RAID6 array s / 2 spares 14 physical disks // 1 declustered RAID6 arr ay // 2 spares 14 physical disks 1 declustered RAID6 arr ay 2 spares Decluster Decluster data, data, parity parity and and spare spare failed dis k s failed dis k s Number of faults per stripe Number of faults per stripe failed dis k s failed dis k s Red Green Blue Red Green Blue 0 2 0 1 0 1 0 2 0 0 0 1 0 2 0 0 1 1 0 2 0 2 0 0 0 2 0 0 1 1 0 2 0 1 0 1 0 2 0 0 1 0 Number of stripes with 2 faults = 7 Number of stripes with 2 faults = 1 11 Seite 11 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Innovation zur Optimierung der Administration auf allen Ebenen IBM Flex Systems Manager IBM Tivoli Portfolio IBM Systems Dir ector Self-managing Autonomic Technologies Management Technologie IBM Virtualization Solutions Information Lifecycle Management und Cloud Infrastruktur Optimiz ed Systems Expert integrated Systems Research & Development Seite 12 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  7. 7. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Systems Director End-to-End Management Andere Systems Enterprise Service Management Managemen t Software ITM / TADDM Active Energy Manager Storage Control v 4.2.1 Service and Support Additional P lug-Ins Additional P lug-Ins Workload Partition Transition Manager Network Control VMControl 2.4 TPMfOSD Manager z usätz liche Manager Plug-Ins Configuratio n Automation Update System x & Blade Center Basis Power System s Systems Director Status Remo Access te Manager / Agenten Virtualization Core Director System z & Discovery Services System Sto e rag Hardware Platform Configuration Manager SAN Components Ressource Management Integrierte Konsolen • Navigator for IBM i Managed virtuelle • AIX web console und physische • HMC web console Environments •Virtual Center • Remote Access Hardware IBM und nicht-IBM Hardware Seite 13 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Systems Director Topologie Hierarchie von Systems Director Serv ern IBM Systems Director Server Application Logic Database Po wered by Neu Management Console(n) Web Interface Managed Systems Kein Agent, Com mon Agen t, Platform Agen t Drei Tier Architektur Einige bis tausende von managed Nodes Support für Upward Integration Modul – Tivoli, Computer Associates, Hewlett Pac kard, Microsoft Seite 14 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  8. 8. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Systems Director - Mobile Systems Remote Unterstützte Mobile Devices: iPhone, iPad, iPod Touch Unterstützte Systeme BladeCenter: BladeCenter E, BladeCenter S, BladeCenter H System x (with RSA2 cards) Funktionen (Remote App) Direkte Management Connection zu multiplen Chassis/Systemen Single multi-system health Überwachung Intuitives drill down Interface Seite 15 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation 15 Slide IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Innovation für Smarter Computing Lösungen Cloud Technologie • Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry • Integrierte 10GbE Virtual Fabric • IBM Distributed Virtual Switch 5000V Cloud technologies Optimized Systems Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis Optimized • Leistungsstarke Management Tools Analytics systems Analytics • Um Faktor 4 größere Memory Kapazität • Bis zu 80% Performance Steigerung1 • High Perf ormance durch SSD-Optionen 1 Sourc e: IntelCorp. Seite 16 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  9. 9. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Steigerung der Performance um bis zu 80% I ntel ® Xeon ® Processor E5-2690 Higher is better Int ® Xeon ® Processor E5 el -2690 (8C, 2.9 GHz) Software and workloads us e in performance tes ts ma have b d y een optimi ed for performan e onl on Intel mic ro z c y proc e s ors . P s erformanc e te ts , s u h as SYSm s c ark and Mobile ark, are mea ured using s p ifi c omp M s ec c uter s ys tem , c ompo s nents , software, operations an func tion . Any c h d s ange to an of thos e fa tors may c au e the res ult to vary. Yous hould c onsult other information a performance tes ts to a s s t you in ful y eva y c s s nd s i l luating your c ontemplated p ha es , in ludi g the performance of that produc t when combined with other produ ts . See note s e tion for c onfguration deta . For more n formation go to http://www.intel.c om/performanc e . urc s c n c s c i ils i Li npac k perf orma nce ma y vary ba sed o n t hermal sol ut i on. S ource: I nt el i nt ernal measureme nt s an d best pu bl i shed res ul t s as of S ept ember 2 011. P l ease ref ere nce b ack u p sl i des f or conf i gurat i on d et ai l s. For more in forma tion go to htt p://www.intel.com/ perfo rmance Seite 17 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Rund 68% der befragten Unternehmen… …wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz steigern & vorausschauend planen* Aktueller Stand der Implementierung Als die primären Ei nsatzgebiete bei Business Analytics-Projekten wurden i dentifiziert Sehr effiziente Lösungen: Noch kei ne Plä ne zur 11% Implementi erun g Geplant, jed och 18% noch nic ht gestartet IBM PureData Sy s tem Gestartet, jedoch 50% noch nic ht abgesc hloss en (Hi h Performanc e ANal tics Appli nce) g y a Implementi erun g ist 21% abgesc hloss en * ibm .com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df Seite 18 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  10. 10. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Rund 68% der befragten Unternehmen… …wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz steigern & vorausschauend planen* Aktueller Stand der Implementierung Als die primären Ei nsatzgebiete bei Business Analytics-Projekten wurden i dentifiziert Sehr effiziente Lösungen: Noch kei ne Plä ne zur 11% Implementi erun g Geplant, jed och 18% noch nic ht gestartet IBM PureData Sy s tem SAP a s Gestartet,ac le Aw rt jedoch Pinn noch nic ht 50% 2012 abgesc hloss en (Hi h Performanc e ANal tics Appli nce) g y a Implementi erun g ist 21% abgesc hloss en * ibm .com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df Seite 19 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 x86 - Technologie Intel Status & Roadmap AMD Status & Roadmap Seite 20 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  11. 11. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Intel Tick-Tock Modell Nächster Schritt: Ivy Bridge Intel ® Core™ Intel® Microarchitecture Intel® Microarchitecture Intel® Microarchitecture Microarchitecture Codename Nehalem Codename Sandy Codename Haswell Bridge Sandy Ivy Haswell Future Merom Penry n Nehalem Westmere Xeon 53 00 Xeon 54 00 Xeon 55 00 Xeon 56 00 Bridge Bridge 65nm 45nm 45nm 32nm 32nm 22nm 22nm 14nm New New New New New New New New Micro- Process Micro- Process Micro- Process Micro- Process architecture Technology architecture Technology architecture Technology architecture Technology TOCK TICK TOCK TICK TOCK TICK TOCK TICK März März 2009 2012 1 Sockel Mai SandyBridge und IvyBridge: 2012 - Sockelkompatibilität gege ben ☺ - Aber leider nicht zwangsläufig Imageko mpatibilität 2 Sockel Zukunft 21 Seite 21 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neue Server-Prozessor-Bezeichnungen 2012 / 2013 Brand Name Prod Line Prod Family Version (E3, E5, E7) (v2, v3, v4, etc) Intel® Xeon® processor E# – # # # # X v# L Wayness, maximum number of CPUs in a node (1, 2, 4, 8) Socket/segment designation (2, 4, 6, 8) ‘Low Power’ SKUs (after 4 digit numeric set): Design ator Actual S ocke t Processor SKU** 8 LS (Wes tmere EX) (i.e. 10, 20, 30, etc…) 6 R (Sandy Bridge) Alpha Suffix Alpha Suffix Description Description ~30% lower Power at ~40% more performance / Watt 4 B2 (Sandy Bridge) at equal 5500 Power Performance equal 5500 LX Low Power Ex tended Perf. 2 H2 (Sandy Bridge) * All statements r egar ding IBMs f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only. * * Stock Keeping Unit ents pricht einer Pr odukt Ve rsion Seite 22 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  12. 12. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Intel® Xeon® Processor E3-1200v2 Plattform Überblick für Systeme mit einem Prozessor Sockel (EN-1S IvyBridge ) Intel® Xeon® Processor E3-1200 Product Fam ily Key Features1 •Next-Generation 32nm Intel ® Microarchitecture •Intel ® Turbo Bo ost 2.0 T echnology for dynamic frequency scaling •Intel ® Hyper-Threading technology for 8 thread processing with quad core performance frequency scaling •Up to 8MB of Intel® Smart Cache •Integrated memory controller for 2 channels of DDR3 •Up to 4 UDIMMs of memory, up to 1600 MHz* of speed Display DMI Gen 2 N eu Port (WS) •Flexible PCI Express* 2.0 Configurations: 1x16+1x4 , 2x8+1x4, or 4x4 LANPH Y L AN PHY I Intel® C200 Series Chipset Key Features1 • New sin gle ch ip architectur e • - Up to 8 PCI Express 2.0 x1 Ports (5.0 GT/s) for SPI Flas hh SPI Flas CODEC flexible dev ice sup port • - Up to 2 (6Gb/s) ports plus 4 (3Gb/s) ports with HD Audio Intel® Rapid Stora ge Techn olo gy for RAID 0/1/5/10 • - Up to 12 USB 2.0 Ports with integrate d USB 2.0 Rate Matching Hu b *x310 0 M4 / x3250 M4 Refres h 1 Not all featur are available o every pro es n cessor SKU Seite 23 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EN) Xeon E5-2400 (EN) Prozessorbasis für neue 2 Sockel Entry Produktfamilien: HS23E Blades x3630 M4 2u Rac k Ser ver x3530 M4 1u Rac k Ser ver x3300 M4 Tower Ser ver Seite 24 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  13. 13. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EP) Xeon E5-2600 (EP & EX) PCIe: j etzt eine Funktion des Prozessors Sandy Bridge EP Prozessoren bieten 40 PCIe lanes Konsequenz: mehr Slots durch zusätzliche CPU Architekturwechsel gegenüber bisherigen Plattformen Verschaltung 40 lanes zu Slots aufwändig Nutzung der lanes für integrierte Funk tionen: RAID ist mindestens eine x4, präferiert ist x8, 10GbE benötigt eine x8 • 12 DIMMs • Alle Slots • max 384GB sind mit LR-DIMMs PCIe pro Prozessor Gen 3 (Load Reduced DIMM) •Neue System x Sys te me: Nutzung ein Beispiel: Verbindung iger lanes für integrier von 1Gb Ethernet + I te Funktio nen: hier wird kei ne der PC MM v2 mit dem Patsburg Ie Gen 3 lanes benötigt Controller Seite 25 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Intel® Xeon® Processor E3 & E5 - Plattform Überblick Up to 4 CPUs Sandy Sandy Up to 48 DIMMs E5-4600 Br idge Br idge Core Core Up to 160 PCIe* l anes Two QPI links per CPU Density a nd (ring topo logy) Cost Optimized 4S Sandy Sandy Br idge Br idge Core Core E5-2600 Sandy Sandy Up to 24 DIMMs Br idge Br idge Highest Per forma nce Core Core Up to 80 PCIe* la nes Most Versatile Two QPI links E5-2400 Sandy Sandy Br idge Br idge Up to 12 DIMMs Density a nd Core Core Up to 48 PCIe* la nes Cost Optimized 2S One QPI link Ivy E3-1200 Br idge Core Up to 4 DIMMs Lowest Cost Up to 20 PCIe* la nes (1S o nly) Seite 26 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  14. 14. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Memory Auswahl DIMM Type When to Use RDIMM • For M ax p erfo rman ce u p to 1600M Hz • Best balanc e of capacity, reli abil ity, and workl oad perform ance • Cann ot mix with UDIMM/LRDIMM/Hyp erClo ud UDIMM • L o w est l aten cy/ p o w er u sag e • Lower l ist price po ints vs RDIMMs • Cann ot mix with RDIMM/LRDIMM/Hyp erClo ud LRDIMM • M axi mu m syst em me mo ry = 768G B • High est Performance for memory ca pacities gr eater then 3 84GB. • Workloads n eed ing maxim um memory (Virtua lizati on, Datab ases) • Load R educ ed DIMM cannot mix with R DIMM/UDIMM/HyperC lou d HyperCloud • Hi g h est Perfo rman ce for memory ca paciti es fro m > 256G B to 384G B . • Up to 25% memory p erformanc e increas e vs 16GB RDIMMs at 3DPC) • Targeted for larg e memory footpri nt financia l/HPC ap plic ations. • Cann ot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM Seite 27 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Offers a Complete DDR3 Portfolio* 1.5V RDIMM 1.5V RDIMM 1.35V RDIMM 1.5V UDIMM 1.35V UDIMM 1.35V LRDIMM 1.5V NEW! NEW! HyperCloud DIMM NEW! Capacity 1GB, 2GB, 4GB, 8GB 2GB, 4GB, 8GB , 1GB, 2GB, 2GB, 4GB 32GB 16GB 4GB, 8GB, 16GB, 32GB 4GB, 8GB 16GB Physical Rank x Single, Dual, Single, Dual Single, Dual, Single and Dual Rank Quad Rank Quad Rank I/O Quad Both x4 and Quad Rank Dual Rank x8 x4 x4 Both x 4 and x 8 x8 Both x 4 and x 8 x8 Maximum 1333MHz 1600MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz Speed (System Config Based) Basic ECC Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Address Error Yes Yes Yes No No Yes Yes Detection Chipkill Support Yes Yes Yes No No Yes Yes Why IBM Memory *Pleas e c hec k IBM Serv erProv en for the DIMMs s upported by IBM Sy s tem x Mac hine Ty pe Compati bil ity tested and tuned for optim al System x performanc e and thro ugh put. Automatical ly assumes the IBM system warranty Provides e asy IBM service and su pport worl dwi de IBM offers a complete DDR3 Mem ory Portfolio IBM quality control/ma nag ement in pl ace with D RAM supp liers Seite 28 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  15. 15. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Memory Seite 29 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Skalierbarer Intel Xeon Prozessor, E7 Produkt Linie für Systeme mit 2 und mehr Prozessor Sockeln Base of IBM eX5 Ar chitcture: W estmere EX ( E7 Produkt Linie ) Up to 10 co res / 20 threads per socket, Neha lem core, 32 nm pr ocess, 30M B sh ar ed L 3 F u l l y co mp atib l e to I n tel Xeon 7500 seri es SM T (~Hyper-Threadin g) Turbo Boost F o u r Q PI L in ks (3 coherent) T w o i n teg rated M emo ry co n tro l l ers (IMC) F o u r bu ffered M emo ry ch an n el s per socket Seite 30 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  16. 16. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 AMD Magny Cours IBM x3755 M 3 Key for HPC, Database, Virtualization CPU: Up to 64 cor es 4 Sockets, up to 16 cor es each Memor y: •Proc ess or / s oc k et des ign Up to 32 DIMMs arc hitec ted to ac cess a max imum Up to 512 GB DDR3* of 128GB / s oc k et All DIMMs at full speed (up to 512GB in a 4P Sy s tem) http://www.computerbase.de/bildstrecke/35954/13/ Seite 31 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 System x bietet ein komplettes Server Portfolio Enterprise IBM PureSystems iDataPlex Server Consolidation, Virtualization BladeCenter Web 2.0, Infrastructure Scale Up HPC, Simplification, Grid, Energy Application Efficiency Serving Scale Out Single or Multiple Applications Rack und Tower Seite 32 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  17. 17. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM System x – Workload Optimierte Systeme 02/2013 x3850 X5 Maximal skalierbare SMP Systeme x3690 X5 Skalierbare Racksysteme x3750 M4 Neu Scale Up / SMP Computing x3755 M3 IBM BladeCenter Neu x3650 M4 Towersy steme BladeCenter E HX5 HS23 Neu Neu BladeCenter S HS23E x3550 M4 BladeCenter T HS22V x3500 M4* HS22 x3630 M4 BladeCenter H HS12 x3300 M4 x3200 M2 Neu BladeCenter HT PS70x Neu JSx3 Neu x3530 M4 JSx2 x3100 M4 R1 Neu x3250 M4 R1 Scal e O u t / Di stri bu ted Co mp u tin g Seite 33 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM x3100 M4 Ref 2 Kostengünstig, klein, leise und variabel … Single Socket Entry Tower Ser ver 30% bess ere Performanc e als vergleichbare Vorgängermodelle Intel IvyBridge (Intel Xeon® E3-1200v 2 oder Core i3 oder…) Höhere H auptspeicher Leistung UDIMM bis zu 1600 MHz Einsatzbereich: File & Print IMM2 Remote presen ce FoD upgrade Web Serving Virtual Desktop für 80-PLUS® zertifiziertes N etzteil in meisten Modellen, kleine höhere Energieeffizienz) Arbeitsgruppen Oder als 5U Modell mit Branchen: redundanten Netzteilen 430W Retail SMB größere Rollouts HE Desktop Migrationen Aku stik W erte*: • x3100M4 45dB idle, 48dB computed load *c ompac t mini-tower model Seite 34 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  18. 18. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM x3100 M4 Ref 2 - Einb licke Ivy Br idge IBM x3100 M4 R1 Core Prozessore n Xeo n E3-1200v 2, Core i3 # Sockel 1 Form Faktor 4U Mini ToTow er/ Tower to Rack Max Memory 32GB / 4 DIMMs DDR3 1, 35V 160 0M Hz Serv er-c las s ECC UDIMM 1GB, 4GB, 8GB HDD 4x 3.5” HDDs Einschü be Festplatten Simple Sw ap SATA RAID HW RAID b attery b ack u p / Extern al RAI D co n tro l l er PCI-Express 4 slots x16/x8/x4/x1 Netzteil 350W auto sens ing USB 7 Ports (2/4/1) Ethernet/TPM Dual Gig abit Manag ement I M M v2 mi t F o D Herstell er- 1 Jah r (Teile/Arbe it) service http://www.redbooks.ibm.com/technotes/tips0811.pdf Seite 35 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server “Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis Ivy Br idge Core 1 U hoch Nur 22“ tief Performance Kostengünstig • Neueste Intel Prozessoren • Kosteneffizienz bei Plattform und (Xeon E3-1200v2, Core i3) Prozessoren • 20% bessere Performance als bei • Festplatten: entsprechenden Vorgängermodellen low cost 3.5” oder 2,5” • Intel max Memory Support; DDR3 T echnologie • SSD* bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz Seite 36 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  19. 19. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server “Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis Energieeffizienz und Management und Einsatzbereich Ivy Br idge Datensicherheit Core • Bronze 80+ fixed PS, 80+ red. Silber • System TPM zur1 U hoch Sicherheit Ihrer • 2x3.5” SAT A (max 6T B) oder 4x2.5” Daten und IMMv2 FoD (max 2.4T B) SAS,22“ Storage • Standard HW RAID Nur SS/HS (RAID Battery Backup) Konfigurationsflexibilität tief • Nur 22” tief – kompakter Formfaktor • Optional redundante Netzteile Performance Kostengünstig • Neueste Intel Prozessoren • Kosteneffizienz bei Plattform und (Xeon E3-1200v2, Core i3) Prozessoren • 20% bessere Performance als bei • Festplatten: entsprechenden Vorgängermodellen low cost 3.5” oder 2,5” • Intel max Memory Support; DDR3 T echnologie • SSD* bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz Seite 37 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 System x3250 M4 Ref - Einblick IBM x3250 M4 Prozessore n Ivy Bridge Xeon, Cor e i3 # Sockel 1 Form Faktor 1U Rack, 22” tief Max Memory 32GB / 4 DIMMs DDR3 1,35V,160 0 MHz DIMM Serv er-c l ss ECC a HDD 4x 2. 5” HDDs HS SAS Einschü be oder 2 x 3, 5” SS SATA RAID HW RAID battery back up / External RAID controll er PCI-Express One x8 Gen 2 One x4 for HW RAID Netzteil- 350W au to sen si n g Optionen oder 46 0W red u n d an t USB 7 Ports (2/4/1) Ethernet/TPM Dual Gig abit Manag ement IMM v2 FoD Herstell er- 1 Jahr (Teile/Arbe it) service Seite 38 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter
  20. 20. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 x3250 M4 / x3100 M4 Refresh Inhalt Neueste Intel CPU und verbesserte System Support Features Neue 1 Sockel Iv yBridge CPU’s – Intel Bromolow IvyBridge CPU – Vorteile gegenüber Bromol ow SandyBridge: Verbess erte Prozess or- und Memor y-Performance via DDR3 1600 Er weit ertes Optionen Angebot – ServeRAID H1110 SAS/SATA Controller für IBM System x – NetXtreme II 1000 Express dual port Compact Ether net card- dedizierte x4 dual port NIC für x3250M 4 – RAID batter y bac kup für besseren Datensc hutz – 4GB / 8GB 1.5V 1600MHz UDIMM – 2GB / 4GB 1.35V UDIMM Support – x3250M4 SSD (Unterstützung durc h das Options Team, nicht in System Ser verProven) Firm war e und OS Support – VSphere 5.0 Support – IMM2 FoD Upgrade auf Remote Pr esenc e / Mobile i nterface Seite 39 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM x3530 M4 - zwei Sockel Entry Rack - Systems •IBM x3530 M 4 Server •Flexibilität eines 2S Entry 1U-Serv ers Einstieg in die z wei Soc kel bei optimalem Preis Architektur mit Intel Xeon® E5-2400 (EN) •Innov ative Optionen zur Aufrüstung bieten beste TCO •Bis zu 12 DIMM (max. 384GB*) •Einf aches Serv er Management •Große Leistung auf kleinstem Raum Sandy in kompaktem 1U-Design Sandy Br idge Br idge •Flexibler N utzen bei optimalem Core Core Preis-Leistungs-Verhältnis •Hohe Energieeffizienz u,a, mit 80-PLUS® Netzteilen Xeon E5-2400 (E5-EN) optional * ab Verfügb arkeit von 32 DIMM GB Seite 40 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporationIBM System x & IBM BladeCenter

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