1.1 CRONOLOGÍA DE MICROPROCESADORES INTEL, AMD Y
LINEA POWER-PC
Integrantes:
Daniel Cañas y Jairo Perez
Presentado al profesor: Rene Ramírez
20/03/2023

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LINEA POWER-PC
¿Qué es un microprocesador?
El microprocesador es el circuito integrado central más complejo de un sistema informático; a modo de ilustración, se le
suele llamar por analogía el «cerebro» de un ordenador. Es el encargado de ejecutar los programas, desde el sistema
operativo hasta las aplicaciones de usuario; solo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando
operaciones aritméticas y lógicas simples, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas binarias y accesos a
memoria.
Línea de tiempo - PROCESADORES INTEL (2010+)
 JAN 10, 2010
Intel Core i7 es una familia de procesadores 4 núcleos de la arquitectura Intel x86-64, tiene un zócalo Socket B (LGA
1366) (LGA 1156), una velocidad de reloj omedio de 2,66 GHz a 3,33 GHz.

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 JAN 7, 2011 - Intel i3
El 7 de enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador Core i3, son procesadores de doble núcleo con procesador
gráfico integrado, la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y
controlador de memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. Su velocidad de reloj puede llegar hasta los 3,8 GHz.
 JAN 7, 2011 - Intel i5

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Core i5 asigna automáticamente la capacidad de proceso donde más se necesita, permitiendo al usuario crear
videos HD, componer música digital, editar fotos o jugar videojuegos.
 JAN 7, 2011 - Intel i7
Y para los usuarios más experimentados, el Core i7 se presenta como la mejor opción, el cual posee grandes
ventajas al momento de usar aplicaciones que requieren mayor presentación.

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Intel lanzó la segunda generación de la familia Core, tecnología que posee cambios en la memoria caché, mejorías
en el modo Turbo Boost y perfeccionamientos en la propia arquitectura. Esta nueva familia tiene motor gráfico
integrado para aumentar el desempeño de procesamiento y gráficos de un dispositivo. Así provee el perfecto
balance entre diseño, performance y durabilidad.
 Haswell (cuarta generación de procesadores Core i3, i5 e i7) – 2014
- Serie 8 para procesadores Haswell
- Un nuevo diseño de caché de CPU.

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- Interfaz Thunderbolt.5
- Existirán 3 versiones de GPU integradas: GT1 (Intel HD Graphics), GT2 (Intel HD Graphics 4600/4400/4200), GT3
"15w" (Intel HD Graphics 5000), y GT3 "28w" (Intel HD Graphics Iris). Según vr-zone, la más potente (GT3) tendrá
20 unidades de ejecución.6 Otras fuentes, como SemiAccurate, dicen, sin embargo que dispondrá de 40
unidades de ejecución7 con 64MB de caché intercalados.8 Para comparar, Ivy bridge dispone de 16 Unidades de
ejecución.
- Nuevo sistema de ahorro de energía.
- Reloj Base (BClk) aumentado hasta 266 MHz.
- Hasta 8 núcleos.
- 128 Bytes cache line.
- 64KB datos + 64KB instrucciones de caché de nivel 1 por núcleo.
 Intel core 5ta generación 2015

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están diseñados para ofrecer gráficos significativamente mejorados y un mayor rendimiento en una envoltura
térmica más pequeña. Esto es compatible con la próxima generación de soluciones de Internet de las cosas (IoT).
Esta familia son procesadores multi-núcleo de 64 bits que se basan en la tecnología de proceso de 14 nanómetros.
Están diseñados para una plataforma de un chip que incluye una matriz de concentrador de controlador de
plataforma (PCH) de baja potencia en el mismo paquete que la matriz del procesador.
 JAN 1, 2016 - Intel Core i7-6950X (Broadwell-E)
Arquitectura 14nm
Núcleos/Hilos 10/20
Frecuencia base 3.00 GHz
Socket LGA 2011-3
Soporte memoria DDR4-2400 MHz
 31 feb 2017 - Intel® Core™ - i3 i5- i7-7700K

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Diseñado para el desempeño, este procesador ofrece 4 núcleos de alto desempeño con una frecuencia base
principal de 4.2 GHz y 8 MB de memoria caché. Aumente el desempeño aún más con la tecnología Intel® Turbo
Boost 2.0 para incrementar la frecuencia turbo máxima a unos increíbles 4.5 GHz.
Amplía la tecnología de memoria RAM DDR4 en general, lo que permite que los sistemas puedan tener hasta 64 GB
de memoria y altas velocidades de transferencia con un bajo consumo de energía en comparación con la tecnología
DDR3 (DDR4-2400 MT/s a 1.2 V en comparación con DDR3-1600 MT/s a 1.5 V).
La tecnología Intel ® Hyper-Threading1 permite que cada núcleo del procesador realice dos tareas al mismo
tiempo, lo que mejora el procesamiento multitarea, aumenta la velocidad del flujo de trabajo y hace más en menos
tiempo.

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 mayo 2018 - Intel® Core™ i3 - i5- i7-8850H
seis núcleos para una mayor potencia de procesamiento (dos núcleos más que la generación anterior de la familia
de procesadores Intel® Core™), tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 para aumentar la frecuencia máxima en turbo en
hasta 4,7 GHz y hasta 12 MB de memoria caché.1 La tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT)1
ofrece soporte multitareas en hasta 12 formas en la última generación de procesadores Intel® Core™, Nuevo
sistema de aceleración cuando se combina con la memoria Intel® Optane™ para ofrecer una increíble flexibilidad
de sistema

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 19 de octubre 2019 Intel Core 9ª generación
12 MB Intel® Smart Cache Caché ,6 Núcleos, 12 Subprocesos ,4.50 GHz Frecuencia turbo máxima, Los tres
procesadores incluyen una tarjeta gráfica Intel UHD Graphics 630.
La 9ª generación también llega a los chips HEDT con hasta 18 núcleos y serán una simple optimización de los
procesadores lanzados el año pasado. El socket seguirá siendo LGA2066, y habrá disponibles siete modelos de
procesadores:
- Core i9-9980XE (18 núcleos)
- Core i9-9960X (16 núcleos)
- Core i9-9940X (14 núcleos)
- Core i9-9920X (12 núcleos)
- Core i9-9900X (10 núcleos)
- Core i9-9820X (8 núcleos)

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- Core i7-9800X (6 núcleos)
 Diciembre 2019 Intel® Core™ de 10ma Generación
Los procesadores Intel® Core™ de 10ma Generación equipados con los gráficos Intel® Iris® Plus ofrecen, por
primera vez, capacidades de inteligencia artificial (IA) de gran escala en computadoras. Con un desempeño de IA
acelerado 2.5 veces aproximadamente1, un desempeño de gráficos aproximadamente 2 veces mejor2, velocidades
inalámbricas casi 3 veces más rápidas3 con Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) y el puerto más rápido4 y más versátil disponible a
través de la tecnología Thunderbolt™ 3, estos procesadores ofrecen un nuevo nivel de integración que permite
potenciar las experiencias de uso de computadoras en la actualidad y en el futuro.
Línea de tiempo - PROCESADORES AMD (2010+)

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 SEP 1, 2009 - AMD Athlon II x4
La familia Athlon II está basada en la arquitectura K10, sin embargo a diferencia de la familia del Phenom II, no
posee cache de tercer nivel L3.
Socket AM2+: memoria DDR2 de doble canal, de hasta 266 MHz reales (3,75 ns, 1066 MHz efectivos).
Frecuencias de reloj: 2.2–3.0 GHz
Cuatro núcleos AMD K10
45 nm
Socket AM3, HyperTransport a 2 GHz
emplea tanto Socket AM2+ como AM3, teniendo de esta manera, soporte para DDR3, incluyendo versiones de 2 a 4
núcleos.

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 AMD Fusion (2.º trimestre de 2011)
anteriormente conocida como Fusion, es una serie de microprocesadores de AMD diseñada para actuar como CPU
y acelerador gráfico (GPU) en un mismo circuito integrado.
son las primeras en incluir la arquitectura Graphics Core Next. Con esto se garantiza que se soporta DirectX 11.1,
OpenGL 4.3 y OpenCL 1.2. La parte de procesamiento de vídeo también se tiene en cuenta y no supone un
problema para estos modelos. Se puede visualizar perfectamente y renderizar video en HD codificado con H.264.
AMD afirma que pueden llegar a soportar salida de video en Ultra HD (2160p) por HDMI, Display Port. La batería
también se ve beneficiada gracias a que se controla el refresco de pantalla, y este no será necesario si no hace falta.
 23/09/2012- AMD Bulldozer FX-6300

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Socket AM3+ - Velocidad de 3,5 GHz. - 6 Núcleos. - 8 MB de Caché El procesador FX-6300 de 3,5 GHz de AMD es
un. procesador de escritorio de seis núcleos con 8 MB. de caché L3. Es capaz de manejar múltiples.
 febrero de 2017 - AMD Ryzen
Fabricación a 14 nm FinFET: Los procesadores AMD FX se fabricaban usando un proceso litográfico de 32 nm, lo
que los ponía en clara desventaja frente a los diseños de Intel a 14 nm. AMD comprendía que necesitaba usar las
tecnologías más avanzadas para poder recortar distancias con su gran rival. Ahí es donde entra en juego Gobal

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Foundries y su avanzado proceso a 14 nm FinFET. El salto de los 32 nm a los 14 nm supone una gran mejora en la
eficiencia energética, y la posibilidad de poner más transistores en un procesador de igual tamaño, más transistores
equivalen a mayor rendimiento.
Diseño enfocado a mejorar el IPC: El IPC era el segundo talón de Aquiles de los procesadores AMD FX. Este
concepto representa el rendimiento de un procesador por cada núcleo y por cada MHZ de frecuencia. La
arquitectura Bulldozer se caracteriza por tener un IPC muy bajo, por lo que era el segundo punto clave a solucionar
con Zen. La arquitectura Zen duplica muchos de los elementos internos del núcleo, haciendo que estos sean mucho
más potentes que los Bulldozer. AMD ha logrado mejorar el IPC en un 52% frente a la arquitectura Bulldozer, un
avance enorme que no se había visto en más de diez años.
 11 de abril 2017 - Ryzen 5 1600X y Ryzen 5 1500X
Los procesadores AMD Ryzen 5 constan de varias opciones de 6 y 4 núcleos con SMT habilitado. La serie Ryzen 5
incluye la AMD Ryzen 5 1600X, que es el modelo de 6 núcleos más rápido hasta el momento. Este modelo tendrá
velocidades de reloj base d 3.6 GHz y Boost de 4.0 GHz.

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 12 de febrero 2018 AMD Ryzen 2200G y 2400G
forman parte de la nueva generación de soluciones Raven Ridge de AMD, que cuentan con CPU y GPU unidas en el
mismo encapsulado y ofrecen una mejora de rendimiento muy grande frente a la generación anterior.
arquitectura en la GPU que está basada en Radeon RX Vega y cuenta con optimizaciones para sacar el máximo
partido a APIs gráficas avanzadas como Vulkan y DirectX 12. Ambas APUs son compatibles con las placas base AM4
actuales
 7 Julio 2019. Rayzen 3400G

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incluyen una iGPU son las APU, las cuales también utilizan la memoria RAM como memoria para los gráficos. Este es
el motivo de que muchas placas base de AMD no cuenten con salida de vídeo, aunque cada vez son más modelos
las que las incluyen en el caso de que quieras usar una APU.
os núcleos del AMD Ryzen 5 3400G cuentan con arquitectura Picasso, y tenemos un total de 4 núcleos y 8 hilos
gracias al SMT. La frecuencia base es de 3,7 GHz, y el Boost llega hasta los 4,2 GHz. Cuenta con 384 KB de cache L1,
2 MB de cache L2 y 4 MB de cache L3. Soporta memoria RAM DDR4-2933 en dual-channel, y tiene un TDP de 65
vatios, muy fácilmente disipable por el Wraith Spire. Las líneas PCIe pasan de 12 a 20 (16 para la GPU y 4 para
almacenamiento). Como vemos, el pasar de los 14 nm del 2400G a los 12 nm que usa este chip le han sentado muy
bien, ya que pasamos de tener 3,6 y 3,9 GHz a los 3,7 y 4,2 GHz del 3400G.
 25 de noviembre 2019 AMD Ryzen 3950X

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16 núcleos y 32 hilos de ejecución, La velocidad de base será de 3,5 GHz y podrá alcanzar 4,7 GHz con Boost. Todo
ello acompañado de 72 MB de caché, un TDP de 105W y compatibilidad con el socket AM4. Mejoras en el IPC y
frecuencias de este procesador hace que, en test de un solo hilo, el Ryzen 9 3950X ofrezca un rendimiento un 22%
superior al modelo más potente de la anterior generación, el Ryzen 7 2700X basado en Zen+.
Línea de tiempo - PROCESADORES POWER-PC (2010+)
POWER (sigla de Performance Optimization With Enhanced RISC) es una microarquitectura con un conjunto de
instrucciones RISC diseñado por IBM. POWER también es el nombre de una familia de procesadores de IBM con el
conjunto de instrucciones de esta arquitectura y que se usan como CPU principal en servidores IBM, así como
minicomputadores, estaciones de trabajo y supercomputadores. Pero sin embargo hay muchos microprocesadores que
son derivados o variantes de este que se encuentran en gran variedad de equipos que van desde computadores para
automóviles hasta consolas de videojuegos.
Nombre Imagen ISA Bits
Núc
leos
Fab
Transis
tores
Tamaño
del chip
L1 L2 L3 Reloj Embalaje
Introd
ucció
n

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LINEA POWER-PC
Nombre Imagen ISA Bits
Núc
leos
Fab
Transis
tores
Tamaño
del chip
L1 L2 L3 Reloj Embalaje
Introd
ucció
n
POWER7
Power
ISA
2.06
64 bits 8 45 nm 1200 M 567 mm²
32 KB I
32 KB D
por
núcleo
256 KB
por núcleo
32 MB
por chip
2,4–4,25 GHz
CLGA
OLGA
QCM orgánico
2010
POWER7+
Power
ISA
2.06
64 bits 8 32 nm 2100 M 567 mm²
32 KB I
32 KB D
por
núcleo
256 KB
por núcleo
80 MB
por chip
2,4–4,4 GHz
OLGA
DCM orgánico
2012
POWER8
Power
ISA
2.07
64 bits
6
12
22 nm
??
4200 M
362 mm²
649 mm²
32 KB I
64 KB D
por
núcleo
512 KB
por núcleo
48 MB
96 MB
per chip
2,75–4,2 GHz
OLGA DCM
OLGA SCM
2014

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Nombre Imagen ISA Bits
Núc
leos
Fab
Transis
tores
Tamaño
del chip
L1 L2 L3 Reloj Embalaje
Introd
ucció
n
POWER8
con NVLink
Power
ISA
2.07
64 bits 12 22 nm 4200 M 659 mm²
32 KB I
64 KB D
por
núcleo
512 KB
por núcleo
48 MB
96 MB
por chip
3,26 GHz OLGA SCM 2016
POWER9 SU
Power
ISA
3.0
64 bits
12
24
14 nm 8000 M
32 KB I
64 KB D
por
núcleo
512 KB
por núcleo
120 MB
por chip
~4 GHz 2017