2. Procesadores de última generación
Intel X Intel I3 Intel I5 Intel I7 Intel I9
Intel

3. Familia de procesadores
Intel® Core™
Bienvenido a la mejor plataforma de PC para creadores. Esta serie de gama superior con
procesadores desbloqueados fuerza los límites de los flujos de trabajo de los creadores para
edición de fotografías y video, efectos visuales, gráficos animados, animación 3D y gaming de
alta gama. Hágalo todo y sea todo con más desempeño y eficiencia. Bienvenido a un nuevo
nivel de creación, gaming y conexión.
Intel I3 Intel I5 Intel I7 Intel I9
Intel X

4. Intel I3 Intel I5 Intel I7 Intel I9
Procesadores Intel®
Core™ serie X
CPU desbloqueadas que ofrecen hasta 18 núcleos para los
juegos más extremos, la producción creativa y las multitareas.
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Diseñada con las necesidades de los creadores de contenido en mente, la familia de
procesadores Intel® Core™ serie X ofrece la potencia y la comodidad de un estudio completo
en su PC. Grabe, edite y renderice de forma rápida y simultánea con hasta 4,8 GHz a través
de la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.01, hasta 18 núcleos y hasta 36 subprocesos.

5. Procesadores Intel®
Core™ i3
Estos procesadores llenos de valor ofrecen un desempeño destacado para las
tareas cotidianas. Por lo tanto, estos procesadores de gran valor te ofrecen el
desempeño que necesitas a diario para el gaming, las multitareas y la productividad.
Intel X Intel I5 Intel I7 Intel I9
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Con altas velocidades de reloj, núcleos de rendimiento y núcleos eficientes, más caché y
aceleración de IA, puede jugar, transmitir, editar, chatear por video, navegar o simplemente
ocuparse de los negocios más rápido y mejor que nunca.

6. Procesadores Intel®
Core™ i5
Experimente un desempeño excepcional para PCs empresariales y domésticas con
hasta 14 núcleos para gaming, creatividad y multitareas. Crea, edita, comparte
contenido en 4K, y disfruta de experiencias de entretenimiento envolventes con
estos procesadores.
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Tendrá la velocidad para mantenerse a la vanguardia con una velocidad de reloj de hasta 5,8
GHz, además de Intel Wi-Fi 6E (Gig+) que ofrece un rendimiento de Wi-Fi avanzado y una
latencia mejorada, y una memoria y E/S rápidas con soporte para DDR4/DDR5 y PCI 4.0/5.0.

7. Procesadores Intel®
Core™ i7
Esta CPU cuenta con la potencia de hasta 20 núcleos para una informática
acelerada que admite gaming, conectividad y seguridad de gama alta. Estos
procesadores impulsan las PC de gama alta con un desempeño de CPU excelente
para gráficos de alto nivel y aceleración de IA.
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Junto con los núcleos de alto rendimiento, las características y tecnologías optimizadas de la
plataforma le permiten hacer más de lo que hace todos los días, más rápido y mejor. También
se verá y sonará de la mejor manera mientras realiza videoconferencias con funciones de IA
compatibles, que incluyen cancelación de ruido, corrección de iluminación y desenfoque de
fondo.

8. Procesadores Intel®
Core™ i9
Ofrece hasta 24 núcleos para un video 4K Ultra HD y 360 grados
perfecto, una experiencia de juego sólida y un desempeño multitarea.
Estos procesadores cuentan con una arquitectura híbrida de
desempeño diseñada para un desempeño inteligente, creación
optimizada y ajuste mejorado para permitir a los gamers jugar con
hasta 5,8 GHz de frecuencia de reloj.
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Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) permitió que las PC y las redes inalámbricas ofrecieran un avance
generacional en el rendimiento de Wi-Fi, la gestión del tráfico, la latencia mejorada, la
evitación de interferencias y la seguridad mejorada para la mejor conectividad de su clase 2.

9. PROCESADOR
APPLE
Daira Carolina Rojas Rivera
ECBTI
(202016893_215)
2023

10. PROCESADOR APPLE
Apple anunció el M1 Ultra que ofrece un nuevo nivel de
rendimiento para los chips de Apple y la Mac. Gracias a la
innovadora arquitectura de empaquetado de Apple llamada
UltraFusion que interconecta a dos chips M1 Max para crear
un sistema en chip (SoC) con niveles de rendimiento y
capacidades jamás vistos.

11. EL CHIP M1 ULTRA
El chip M1 Ultra viene con un GPU de 64 núcleos, 8 veces el
tamaño del chip M1, que alcanza un rendimiento incluso más
rápido que el de los GPU de PC de más alta gama disponibles
en el mercado y consume 200 watts menos de energía.

12. M1 ULTRA
La arquitectura de memoria unificada de Apple también
evolucionó con el chip M1 Ultra. El ancho de banda de
memoria aumentó a 800 GB/s, más de 10 veces superior a los
últimos chips para computadoras de escritorio, y el chip M1
Ultra puede configurarse con 128 GB de memoria unificada.
• Hasta 800 GB/s de ancho de banda de memoria.
• GPU con una potencia de 20,8 teraflops.
• CPU de 20 núcleos.
• GPU de hasta 48 núcleos.
• Hasta 128 GB de memoria unificada.
• 57 mil millones de transistores.

13. ULTRAFUSION
El M1 ULTRA está basado en el M1 MAX, un chip extremadamente potente.
Para crear el chip M1 ULTRA, se conectan dos chips M1 Max mediante una
arquitectura diseñada a medida de Apple llamada UltraFusion. La innovadora
arquitectura UltraFusion de Apple interconecta los chips con más de 10,000
señales para ofrecer 2.5 TB/s de ancho de banda de baja latencia entre
procesadores

14. Avance en la transición CHIPS APPLE
El chip M1 Ultra, el último integrante de la familia de chips M1,
despliega toda la potencia de la nueva Mac Studio, un sistema de
computadora de escritorio de alto rendimiento con un diseño
increíblemente compacto gracias al rendimiento por watt líder en la
industria del chip de Apple. (M1, M1 Pro, M1 Max y ahora el M1 Ultra)

15. CHIPS APPLE
CHIP M1 CHIP M1 PRO CHIP M1
MAX
Litografía 5nm 5nm 5nm
Núcleos de
CPU
8 8 o 10 10
Núcleos de
GPU
7 u 8 14 o16 24 o 32
Núcleos de
Motor
neuronal
16 16 16
Memoria RAM
unificada
8 o 16 GB 16 o 32 GB 32 o 64 GB
Número de 16.000 millones 33.700 millones 57.000 millones

16. Procesador
TSMC
Yiner JULIAN Ruiz Ñañez
Grupo: 202016893_215

17. Arquitectura del procesador de última generación
de TSMC
TSMC: Taiwán Semiconductor Manufacturing Company
• Líder mundial en fabricación de semiconductores y proveedor
de procesadores de última generación
• Características clave de la arquitectura Proceso de fabricación
• Tecnología de fabricación avanzada
• Utilización de nodos de proceso más pequeños
• Mayor densidad y eficiencia energética Unidades de
procesamiento
• Unidades de ejecución altamente optimizadas
• Diseño modular para mejor rendimiento y escalabilidad
• Unidades de cálculo para diferentes tareas (aritmética, lógica,
etc.)
4. Caché de nivel 1
• Caché de instrucciones y datos de alta velocidad
• Acceso rápido a los datos más utilizados
• Reducción de los cuellos de botella en el acceso a la memoria
principal
• iPhone 14 Pro, que utiliza un
chip A16 Bionic de 4
nanómetros fabricado por
TSMC. La taiwanesa TSMC
es el mayor fabricante
mundial de procesadores y se
prepara para los dispositivos
que vendrán en 2023. Esta
semana ha comenzado la
producción de su nueva
generación de chips, de 3
nanómetros

18. Memoria caché de nivel 2
• Caché de mayor capacidad y menor velocidad que la
L1
• Almacenamiento de datos y predicción de
instrucciones
• Reducción del tiempo de acceso a la memoria
principal Memoria caché de nivel 3
• Caché de mayor capacidad que la L2
• Almacenamiento de datos compartidos entre
diferentes núcleos
• Mejora de la eficiencia y rendimiento en sistemas
multiprocesador Pipeline de ejecución
• División del proceso de ejecución en etapas
• Paralelización de instrucciones para mayor
rendimiento• Reducción de la latencia y mejora del
rendimiento general Predicción de saltos
• Técnicas avanzadas para predecir el flujo de
instrucciones• Reducción de los ciclos de espera en saltos
condicionales
• Mejora del rendimiento en ramas condicionales y
bucles

19. Punto flotante de precisión múltiple
• Soporte para operaciones de punto flotante de alta precisión
• Procesamiento eficiente de cálculos científicos y gráficos
• Mejora del rendimiento en aplicaciones exigentes SIMD (Single Instruction, Múltiple Data)
• Tecnología que permite realizar operaciones simultáneas en múltiples datos
• Aceleración de tareas intensivas en datos, como multimedia y procesamiento de imágenes
• Mejora del rendimiento en aplicaciones paralelizables Arquitectura superscalar
• Capacidad para ejecutar múltiples instrucciones por ciclo de relói
• Aprovechamiento máximo de los recursos de la CPU
• Mejora del rendimiento en aplicaciones con alto nivel de paralelismo a nivel de instrucción Controlador
de memoria
• Gestión eficiente del acceso a la memoria principal
• Coordinación de lecturas y escrituras de datos
• Mejora del rendimiento y la latencia en operaciones de memoria Diapositiva.

20. Interconexión de cachés
• Arquitectura de caché coherente y compartida
• Comunicación rápida y eficiente entre núcleos y niveles de caché
• Mejora del rendimiento en sistemas multiprocesador Unidad de control
• Gestión y coordinación de las operaciones de la CPU
• Decodificación y ejecución de instrucciones
• Sincronización de las etapas del pipeline Procesamiento fuera de orden (Out-of - Order
Execution)
• Capacidad para reordenar instrucciones en tiempo de ejecución
• Aprovechamiento de recursos ociosos y paralelismo a nivel de instrucción
• Mejora del rendimiento en programas con dependencias de datos Soporte de
instrucciones especiales
• Conjunto de instrucciones ampliado para tareas específicas
• Mejora del rendimiento en aplicaciones específicas, como criptografía o procesamiento
de señales

21. Unidades de ejecución de coma flotante
• Unidades especializadas para operaciones de punto flotante
• Mayor rendimiento en cálculos matemáticos y científicos
Arquitectura de baja potencia
• Diseño eficiente en términos de consumo energético
• Optimización de la duración de la batería en dispositivos móviles
• Reducción del calor generado y la disipación térmica Tecnología de
fabricación FinFET
• Utilización de transistores FinFET de última generación
• Mayor eficiencia energética y menor fuga de corriente
• Aumento del rendimiento y reducción del tamaño de los transistores
Seguridad integrada
• Características de seguridad incorporadas en el procesador
• Protección contra ataques de software y hardware
• Mejora de la confidencialidad y la integridad de los datos

22. Soporte para instrucciones de virtualización
• Capacidad para ejecutar múltiples sistemas operativos de forma aislada
• Virtualización eficiente de recursos y mejora del rendimiento Cache - aware scheduling
• Algoritmos de planificación que aprovechan el acceso a la memoria caché
• Minimización de la latencia y mejora del rendimiento global Integración de unidades de aceleración
• Soporte para unidades de aceleración especializadas
• Aceleración de tareas específicas, como inteligencia artificial o aprendizaje automático• Mejora del rendimiento en aplicaciones
demandantes de recursos Tecnología de overclocking automático
• Capacidad para ajustar dinámicamente la frecuencia y el voltaje del procesador
• Optimización automática del rendimiento según las necesidades de la carga de trabajo Gestión avanzada de la energía
• Técnicas de administración de energía inteligente
• Reducción del consumo energético en situaciones de baja carga
• Maximización del rendimiento cuando se requiere un mayor poder de procesamiento Integración de hardware para seguridad en
tiempo real
• Mecanismos de seguridad física y criptográfica en el hardware
• Protección en tiempo real contra amenazas y ataques Capacidad de expansión y escalabilidad
• Diseño modular que permite la integración de diferentes módulos y unidades adicionales
• Escalabilidad en términos de rendimiento y capacidad de cómputo Compatibilidad con estándares de la industria}
• Soporte para instrucciones y tecnologías estándar de la industria
• Facilidad de desarrollo de software y compatibilidad con aplicaciones existentes Rendimiento excepcional en cargas de trabajo
variadas
• Optimización de la arquitectura para una amplia gama de aplicaciones y escenarios de uso
• Mayor rendimiento y eficiencia en diferentes tipos de tareas y cargas de trabajo Innovaciones continuas en investigación y desarrollo
• Compromiso de TSMC con la innovación y mejora continua• Investigación y desarrollo de nuevas tecnologías y características
de arquitectura

23. Características
1. Proceso de fabricación FinFET.
2. Número de núcleos de procesamiento.
3. Velocidad de reloj del procesador.
4. Arquitectura de los núcleos de procesamiento.
5. Tamaño y niveles de la memoria cache.
6. Arquitectura de los núcleos de procesamiento gráfico.
7. Capacidad de procesamiento gráfico.
8. Soporte para resoluciones de pantalla.
9. Soporte para tecnologías de visualización (HDR, VR, etc.).
10. Tecnologías de ahorro de energía y gestión de energía.
11. Soporte para múltiples tareas y procesamiento en paralelo.
12. Soporte para diferentes tipos de memoria (DDR4, LPDDR4, etc.).
13. Ancho de banda de la memoria.
14. Conectividad y soporte de redes (Wi-Fi, 4G, 5G, etc.).
15. Seguridad del procesador (encriptación, autenticación, etc.).
16. Procesamiento de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML).
17. Soporte para diferentes sistemas operativos (Android, iOS, Windows, etc.).
18. Tamaño y consumo de energía del procesador.
19. Fiabilidad y estabilidad del procesador.
20. Costo y disponibilidad del procesador en el mercado.

24. LAARQUITECTURA DEL
PROCESADOR DE
ÚLTIMA GENERACIÓN DE
LA EMPRESA QUALCOMM:
SNAPDRAGON 8 GEN 2
+ Por: Aida Yuliana Caldon Calapsu
+ Curso: Arquitectura de Computadores
+ Grupo: 202016893_215

25. Características • El Qualcomm AI Engine, un motor dedicado a
atender procesos de inteligencia artificial y que
se apoya en el procesador Hexagon, también
firmado por Qualcomm. La empresa asegura que
es 4,35 veces más potente que la
generación anterior, todo gracias a
la actualización de su arquitectura.

26. En el aspecto de la CPU, contará con
un núcleo principal de alto rendimiento de
hasta 3.2 GHz de potencia con
arquitectura ARM Cortex-X3,
acompañado de 4 núcleos de
rendimiento adicionales de hasta 2.8 GHz
y 3 núcleos de eficiencia de 2 GHz, para
rematar.
Internamente, dispone de la
GPU Adreno que promete un rendimiento
25% superior respecto a la generación
previa. La CPU Qualcomm Kryo, por su
parte, es 40% más eficiente en consumo de
energía. Estas cifras significan, por lo
tanto, que los usuarios podrán disfrutar de
títulos con un mejor apartado gráfico,
pero cuidando la autonomía.

27. • El SoC tendrá soporte para Ray Tracing, una tecnología
que hasta hace pocos años solo era posible en ordenadores de
gama alta. La idea es que los juegos desplieguen una
iluminación y reflejos más realistas.
• Encontramos también que podrá realizar mejoras a las fotos
y vídeos en tiempo real. Lo anterior no solo será posible con
la intervención de una IA capaz de identificar todo tipo de
objetos en una escena, también abriendo la puerta a sensores
de imagen de nueva generación.

28. Conectividad,
sonido y seguridad
• En relación a la conectividad, el Snapdragon 8 Gen 2
viene con lo último de lo último. Con ayuda del sistema
Snapdragon X70 5G Modem-RF, que también usa el
potencial de la IA, se alcanzarán velocidades de carga y
descarga, latencias y eficiencia energética nunca antes
vistas en la red 5G, también habrá compatibilidad
con Wi-Fi 7.
• Mejorar el apartado de sonido también ha sido
prioridad para Qualcomm. El audio espacial con
seguimiento dinámico está garantizado en el
Snapdragon 8 Gen 2; no solo en la reproducción de
música, también en videojuegos y llamadas. Habrá
soporte para música sin pérdida de 48 kHz.

29. • Ha mejorado su seguridad con ayuda
de Snapdragon Secure. Se trata de un
conjunto de tecnologías de
aislamiento, criptografía,
administración de claves y
atestación para proteger la
información personal de los usuarios.
• En cuanto al soporte de pantallas,
estamos de suerte porque el nuevo
chip tendrá soporte para resoluciones
de 4K a 60 Hz y QHD+ de hasta
144Hz, teniendo también soporte para
pantallas externas de hasta 4K a 60
Hz y 10 bits de profundidad de color,
con Dolby Vision y una tecnología
para la compensación de las
pantallas OLED.