Successfully reported this slideshow.
We use your LinkedIn profile and activity data to personalize ads and to show you more relevant ads. You can change your ad preferences anytime.

工場改善指導報告書サンプル Smt実装工程

5,642 views

Published on

工場改善指導報告書サンプル Smt実装工程 クレイン テクノ コンサルティング

Published in: Business
  • Be the first to comment

工場改善指導報告書サンプル Smt実装工程

  1. 1. ○○様 工場指導報告書 訪問日:2011年12月15日
  2. 2. 2 調査内容: 1.潜在的に工程にて潜んでいる問題 点を管理工程図の面から見直しを行い 収支改善、品質保証体制の強化を図り、 製造力の強化を図る。
  3. 3. 1-1. PCB リードカット作業 リードカットの規格が2.2mm 以下であるが現状は4mmの ものを流れている。 手リード足カット工程 1.PCB前工程にてリードカット作業者が6名 しかしリードカットマシンは稼働していない。 リードカットマシンが稼働し ておらず。 リード足カット マシン機 現行・管理工程図
  4. 4. 1-2. PCB リードカット作業 リードカット規格2.2mm以下を満たしてないもの (電源トランス足は約4mm)も実際は流れている。 実際の運用と 合わず。
  5. 5. SMT リード足 4 4 5 4 6 5 4 4 4 4 4 7 6 4 6 5 4 1-3 PCB リードカット作業 現行製品・リード足測定結果: 単位:mm 3mm以上のものを記録 電源トランス脚 機種名
  6. 6. 1-4. PCB リードカット作業 現行、リードカットの長さは規格は2.2mm以下であるが3mm以下とすれば 80%はカットなしでOKである。 3mm以上のリード足はリードカットマシンにて事前にカットしおく。 半田前にリードをカットするのが原則です。 半田後にリードカットすると脚部にストレスが加わり半田クラックが発生する恐れ があります。 特に無鉛半田は鉛がないので脆いです。 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 60.0% 70.0% 80.0% 90.0% 0~3mm以下 3~4mm以上 4~5mm以上 5~6mm以上 6mm以上 リード足長さ占有率(カット前) 脚長さ 占有率 0~3mm以下 56 78.9% 3~4mm以上 9 12.7% 4~5mm以上 2 2.8% 5~6mm以上 3 4.2% 6mm以上 1 1.4% 71 100%
  7. 7. 課題: ・リード足をカットしている、よって半田にストレスが加わり 信頼性不良(半田クラック)になる恐れが高い。 改善案: ①事前にリードカットマシンにより適正なリード足長を 確保できるよう準備、検討しておく。 ②リード足カット規格の見直し 現在2.2mm以下→3.0mm以下 ③デップ槽の振動、半田噴流、フラックス噴流にて部品が 浮きやすいなる場合は安易にリード足を長くせず、可能な 限り、設備点検、条件変更にて対応する。 1-5. PCB リードカット作業 カットマシン機 デップ槽・半田噴流 半田クラック 改善効果: ①リードカット人員削減 現行6名×4000元×12カ月=28.8万元 ②PCB、組立及び市場にて発生する半田クラック不良の低減
  8. 8. 2-1. 全工程:静電気調査 静電気測定器での測定にて通常作業服で最大約2KV発生。 静電気測定器 SMT工程の作業者 アースバンド&静電服着用なし SMT工程の作業者 アースバンド&静電服着用なし
  9. 9. 2-2 全工程:静電気調査 非帯電防止BOXが工程に至るところで使用されている。 函を数回、動かすと静電気 最大 約5KV発生 静電気最大 約0.8KV発生 静電気最大 約0.8KV発生 PCB前工程 PCB前工程 PCB前工程 参考:光ピック 耐静電気:約50V IC 約100~200V
  10. 10. 課題: ・静電服が一部の作業者しか、着用しておらず。 改善案: ・SMT、PCB組立工程に入室する全員の着用を義務化する。 課題: ・静電気管理が数値化管理されておらず。 改善案: ・重要工程の静電測定量を測定し、MAP化する。 2-3 全工程:静電気対策 課題: ・工程内で非帯電防止通函、パレットが使用されている。 改善案: ・通函、パレットを帯電防止用に変更。
  11. 11. 参考:静電管理MAP ⑯ ⑮ ⑭ ⑬ マップNO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 測定値・単位:Ω 管理値 NO.1 NO.2 NO.5 NO.11 NO.10 NO.9 NO.8 NO.7 NO.6 NO.1 NO.2 NO.4 床(ステンレス) 1MΩ以下 温 度  ℃ 湿 度  % 測 定 日    年    月   日 測 定 器 (テスター) DC-720C (静電量) SVM-2 責任者 測定者 記録 1 DVD-026 付表-8 作 業 内 容 * 接地線間の抵抗を測定値とする。 組立設備 静電気管理マップ年 月切 *月1回以上 測定管理すること。 接地線 操 作 盤 DVD 調整検査工程 ステンレス板 * 帯電量は各設備の最大量を記録する。 *静電気帯電量は3ヶ月に1回測定管理する。 CD 調整検査工程 1514131211 272625242312 10987651 4 D V D 調 整 機 C D 調 整 機 10 11 32 16 18 1917 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 CD 調整検査工程 DVD 調整検査工程 稼動停止 押 え バ ネ 接 着 サ ス ホ ル ダ ー 接 着 ヨ ー ク 調 整 D C チ ル ト 検 査
  12. 12. 3-1 デップ槽 フラックス上がり防止 フラックス上がり防止の為の爪楊枝、紙テープを半田槽前に装着している。 現行・管理工程図 PCB基板穴からのフラックス上がり防止の為に 爪楊枝を10本挿入、半田槽後に爪楊枝を回収
  13. 13. 課題: ・フラックス上がり防止の為の爪楊枝、 紙テープを半田槽前に装着している 改善案: ・設計時にフラックス上がり防止の為の 検討をできるように設計基準を作成し 運用を図る、また設計チェックリストに 追加する。 改善案・管理工程図 改善効果: ①フラックス上がり対策・作業の廃止、人員削減 作業者4名×4000元×12カ月=19.2万元 3-1 デップ槽 フラックス上がり防止

×