Presentación Edificio Titanium

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Presentación del edificio Titanium construído en Santiago de Chile por el afamado arquitecto chileno Abraham Senerman.

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Presentación Edificio Titanium

  1. 1. INNOVACION TECNOLOGICAwww.titaniumlaportada.cl www.titaniumlaportada.cl
  2. 2. INNOVACION TECNOLOGICA
  3. 3. INNOVACION TECNOLOGICADESCRIPCIÓN DEL PROYECTO- DESTINO:Uso exclusivo oficinas AAAPlantas libres de 1350 a 1950 m2- UBICACIÓN:Av. Isidora Goyenechea 2800Comuna de Las Condes- INVERSIÓN:US$ 120.000.000
  4. 4. EMPLAZAMIENTOINNOVACION TECNOLOGICA
  5. 5. INNOVACION TECNOLOGICADESCRIPCIÓN DEL PROYECTO- ALTURA TOTAL: 190 metros sobre cota cero56 niveles7 subterráneos- SUPERFICIE TOTAL: 140.000 m272 mil m2 útilesGalería cubierta 14 m de alturaen primer piso- OTROS1350 estacionamientosHelipuerto doble
  6. 6. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA PRIMER NIVEL• ESPACIO PUBLICO• ESPEJOS DE AGUA• AREAS VERDES
  7. 7. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA PRIMER NIVEL• ACCESOS.
  8. 8. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA PRIMER NIVEL• GALERIA INGRESO TORRE
  9. 9. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA PRIMER NIVEL• NUCLEOS VERTICALES
  10. 10. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA PRIMER NIVEL• COMERCIO
  11. 11. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA PRIMER NIVEL• AREAS LIBRES
  12. 12. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA TIPO• MODULACION 8.54 MTS
  13. 13. INNOVACION TECNOLOGICA DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO PLANTA HABILITADA• HABILITACION TIPO
  14. 14. INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA CONSTRUCTIVO SUBTERRÁNEO Muros de Hormigón ArmadoColumnas y Vigas de Hormigón Armado Losetas Prefabricadas
  15. 15. INNOVACION TECNOLOGICA CUANTÍAS SUPERFICIESSUBTERRÁNEOS 45.816,86 M2PRIMER PISO 2.264,50 M2TORRE 91.741,42 M2TOTAL 139.822,78 M2 CUANTIASHORMIGON/SUP 0,34 m3/M2LOSETAS/SUP 0,65 m2/M2FIERRO/SUP 92,59 kg/M2FIERRO/HORMIGON 268,83 kg/m3
  16. 16. INNOVACION TECNOLOGICAHORMIGÓN COLOCADO / MES 61.802 m³
  17. 17. INNOVACION TECNOLOGICAHORMIGÓN TIPO / MES HB = HORMIGÓN BOMBEABLE RESISTENCIA = 600 KG/CM2 GRADO CONFIANZA = 90% TAMAÑO DEL ARIDO = Ø13 MM. CONO = 12 CM.
  18. 18. INNOVACION TECNOLOGICA60.000 M3 DE HORMIGON 7M370% BOMBEADO1/3 H60 13.500 TON ACERO 11.48% sobre el CD 9.000 ALVEOLPLACAS 6.000 MODULOS MC 36.000 M2 MURO CORTINA HB = HORMIGÓN BOMBEABLE PROM. 700 TRABAJADORES RESISTENCIA = 600 KG/CM2 GRADO CONFIANZA = 90% 3.17% sobre CD TAMAÑO DEL ARIDO = Ø13 MM. CONO = 12 CM.
  19. 19. SISTEMA ENTIBACIÓNINNOVACION TECNOLOGICA
  20. 20. INNOVACION TECNOLOGICA1 2 2 3 4 SISTEMA ENTIBACIÓN
  21. 21. INNOVACION TECNOLOGICA5 67 8 SISTEMA ENTIBACIÓN
  22. 22. INNOVACION TECNOLOGICA SIST. ENTIBACIÓN CON EDIFICIO COLINDANTEPilas Muros Bajando SISTEMA ENTIBACIÓN
  23. 23. INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA CONSTRUCTIVO FUNDACIONES- Losa de fundación mayor al núcleo central con unión de elementoscon vigas de fundación.- Para el resto de los elementos verticales se usan zapatas aisladas Vigas de Losa de Fundación Fundación. e = 120/300 H40 200 cm. 2087 m3 de Elementos Hormigón Verticales
  24. 24. INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA CONSTRUCTIVO FUNDACIONES
  25. 25. INNOVACION TECNOLOGICA1.- EMPLANTILLADO FUNDACIONES
  26. 26. INNOVACION TECNOLOGICA2.- ARMADO ENFIERRADURA INFERIOR FUNDACIONES
  27. 27. INNOVACION TECNOLOGICA3.- ARMADO DE VIGAS DE FUNDACION FUNDACIONES
  28. 28. FUNDACIONES INNOVACION TECNOLOGICA
  29. 29. FUNDACIONES INNOVACION TECNOLOGICA
  30. 30. INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA CONSTRUCTIVO TORRE Muros de Hormigón Armado Columnas, Vigas y Dinteles de Hormigón Armado Vigas deFerroconcreto Losetas Prefabricadas Espesores de Muros en el sentido “X” = 60 cm. Espesores de Muros en el sentido “Y” = 70 cm. Pisos 1 al 7 Espesores de muros van disminuyendo proporcionalmente con la altura del edificio llegando como promedio a 30 cm. De espesor en el Piso 52.
  31. 31. INNOVACION TECNOLOGICA Modo 1. Ty = 5.6415 seg. Modo 2. Tx = 4.0608 seg.- La deformación entre pisos corrresponde al 2/1000 de laAltura (H), medido en el centro de gravedad del edificio. SIMULACIÓN SÍSMICA
  32. 32. INNOVACION TECNOLOGICATRANSICIÓN COLUMNAS HA V/S C. METÁLICAS
  33. 33. INNOVACION TECNOLOGICACOLUMNAS METÁLICAS ATRIO
  34. 34. LOSAS ALVEOLARES INNOVACION TECNOLOGICA
  35. 35. INNOVACION TECNOLOGICA1.- ARMADO DE LA BASE (TREN VIGADO) LOSAS ALVEOLARES
  36. 36. INNOVACION TECNOLOGICA2.- INST. MOLDAJES LATERALES (1ª FASE HORMIGONADO) LOSAS ALVEOLARES
  37. 37. INNOVACION TECNOLOGICA3.- MONTAJE LOSAS ALVEOLARES LOSAS ALVEOLARES
  38. 38. INNOVACION TECNOLOGICA3.- MONTAJE LOSAS ALVEOLARES LOSAS ALVEOLARES
  39. 39. INNOVACION TECNOLOGICA4.- ARMADO SOBRELOSA AMARRE Enfierradura de Refuerzo (sobre vigas) LOSAS ALVEOLARES
  40. 40. INNOVACION TECNOLOGICA5.- SECUENCIA TOTAL ARMADO SOBRELOSA 1 2 3 LOSAS ALVEOLARES
  41. 41. INNOVACION TECNOLOGICA TUNEL DE VIENTO• RDWI ANEMOS, LONDRES• SISTEMA DE CLIMATIZACIÓN POR PISO
  42. 42. INNOVACION TECNOLOGICA DISIPADORES SÍSMICOS sector 1 DL 1 (CP40-CP52) DL 2 sector 2 (CP22-CP52) DT 2DT 1 Disipadores sector 3 Longitudinales Disipadores longitudinales (CP22-CP40) Disipadores transversales DL 3 () Disipadores Distribución de disipadores Transversales UBICACIÓN DISIPADORES SÍSMICOS
  43. 43. INNOVACION TECNOLOGICA IMPLEMENTACIÓN DIRECCIÓN TRANSVERSAL• 13 DISIPADORES DE 84 PLACAS EN EL PERÍMETRO DE LA TORRE A LA IZQUIERDA DEL EJE Y; 12 DISIPADORES EN EL EJE EXTERIOR DE LA TORRE A LA DERECHA DEL EJE Y• UBICADOS EN EL ENCUENTRO DE DOS DIAGONALES DE 3 PISOS DE ALTURA• 7 MÓDULOS EN LA DIRECCIÓN DEL ARRIOSTRE Y 2 MÓDULOS EN LA DIRECCIÓN PERPENDICULAR• MÓDULOS DE 6 PLACAS Disipadores Sísmicos
  44. 44. INNOVACION TECNOLOGICA DESEMPEÑO ESPERADO 60 60 60 60 original c/UFP 50 50 50 50 40 40 40 40 30 30 30 30 PisoPiso 20 20 20 20 10 10 10 10 0 0 0 0 original c/UFP -10 -10 -10 -10 0 1 2 3 4 5 0 10 20 30 40 50 0 2 4 6 0 10 20 30 40 50 Corte por Piso V Y (tonf) x 104 Reducción porcentual V Y Drift Y x 10 -3 Reducción porcentual Drift Y a) Esfuerzo de corte b) Deformación de entrepiso Disipadores Sísmicos Transversales
  45. 45. INNOVACION TECNOLOGICADISIPADORES SÍSMICOS TRANSVERSALES
  46. 46. INNOVACION TECNOLOGICASOLUCIÓN CONSIDERADA Plancha Base con barras conectoras 50 cm. 50 cm. Disipadores Sísmicos Longitudinales
  47. 47. INNOVACION TECNOLOGICA PLANTA UBICACIÓNDISIPADOR 1: 40-51 DISIPADOR 2: 22-52 DISIPADOR 3: 22-39 Disipadores Sísmicos Longitudinales
  48. 48. INNOVACION TECNOLOGICASOLUCIÓN CONSIDERADA Hormigonado en 2da Etapa Disipadores Sísmicos Longitudinales
  49. 49. INNOVACION TECNOLOGICADISIPADORES SÍSMICOS LONGITUDINALES Disipadores Sísmicos Longitudinales
  50. 50. INNOVACION TECNOLOGICA DESEMPEÑO ESPERADO 60 60 60 60 original c/UFP 50 50 50 50 40 40 40 40 30 30 30 30Piso Piso 20 20 20 20 10 10 10 10 0 0 0 0 original c/UFP -10 -10 -10 -10 0 1 2 3 4 -20 -10 0 10 20 30 0 2 4 6 -10 0 10 20 30 40 Corte por Piso V X (tonf) x 104 Reducción porcentual V X Drift X x 10 -3 Reducción porcentual Drift X a) Esfuerzo de corte b) Deformación de entrepiso DISIPADORES SÍSMICOS LONGITUDINALES
  51. 51. INNOVACION TECNOLOGICAMONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS
  52. 52. INNOVACION TECNOLOGICA MONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS Prearmado en MaestranzaSecuencia de Montaje en dos etapas
  53. 53. INNOVACION TECNOLOGICAMONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS
  54. 54. INNOVACION TECNOLOGICAMONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS
  55. 55. INNOVACION TECNOLOGICAMONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS
  56. 56. INNOVACION TECNOLOGICAMONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS Disipadores Sísmicos Longitudinales
  57. 57. INNOVACION TECNOLOGICAMONTAJE DISIPADORES SÍSMICOS Disipadores Sísmicos Longitudinales
  58. 58. ASCENSORES INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA MULTIGRUPO MICONIC - 10 Low Rise 3.5 m/seg / Pisos 3 al 22
  59. 59. ASCENSORES INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA MULTIGRUPO MICONIC - 10 Mid Rise 5.0 m/seg / Pisos 22 al 36
  60. 60. ASCENSORES INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA MULTIGRUPO MICONIC - 10 High Rise 7.0 m/seg / Pisos 37 al 52
  61. 61. ASCENSORES INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA MULTIGRUPO MICONIC - 10 Carreteros 4.0 m/seg / Pisos 3 al 19
  62. 62. INNOVACION TECNOLOGICA MICONIC-10 4 PRINCIPIOS BASICOS LO DEFINEN- Es un sistema de llamada anticipada- Traslada a los usuarios hacia su destino lo más rápido posible- Evita el congestionamiento en el lobby y en las cabinas- Entrega un mayor confort durante el viaje Sistema Convencional Miconic 10 Selección basada en el destino
  63. 63. INNOVACION TECNOLOGICA Operación Miconic - 10 EL SISTEMA AL SABER ANTICIPADAMENTE: - DESTINO DE CADA UNO DE LOS USUARIOS - N DE PASAJEROS ESPERANDO- Agrupa a los pasajeros con destinos similares optimizandolos flujos de los ascensores.- Utiliza un sistema algorítmico variable que le permite manejar los cambios de flujos / picks durante el día. Se detiene con menos- Programa cada uno de los frecuencia.elevadores para que atiendan sóloalgunos pisos. Realiza más ciclos de viajes transportando más personas.
  64. 64. INNOVACION TECNOLOGICA ¿ CUÁNDO USARLO?Lobbies LinealesLobbies Triangulares
  65. 65. INNOVACION TECNOLOGICA ¿ Cuándo usarlo?Núcleos hasta 8 ascensores, teniendo la opción deMULTIGRUPOS.
  66. 66. INNOVACION TECNOLOGICA¿ Cuándo usarlo?Combinaciones de ascensores dediferentes velocidades.Cabinas que cubren diferentespisos:- - Low Rise- - Mid Rise- - High Rise
  67. 67. Miconic - 10INNOVACION TECNOLOGICA
  68. 68. INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA DE EVACUACIÓN-- Dos Cajas de escaleras presurizadas.-- Dos ascensores comandados por Control Centralizado paradirigir a los usuarios al primer nivel.-- Shaft de Ascensores presurizados.
  69. 69. Sistema de Evacuación INNOVACION TECNOLOGICA
  70. 70. SISTEMA DE CLIMATIZACIÓN INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA MULTI VSistema de Aire Acondicionado del tipo Volumen deRefrigerante Variable, del tipo frío y calor simultáneo. Concepto del manejo del aire
  71. 71. SISTEMA DE CLIMATIZACIÓN INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA MULTI V
  72. 72. INNOVACION TECNOLOGICA CARACTERÍSTICAS GENERALES SISTEMA MULTI V- Capacidad Total de Enfriamiento : 2,904 HP- Número Unidades Exteriores : 203 u.- Número Unidades Interiores : 1823 u.- Tipo U. Interiores : Tipo consola para conexión a ductos.- Control : Termostato digital programable por zona.- Control Centralizado : LonWorks, BMS Sistema de Climatización
  73. 73. INNOVACION TECNOLOGICA VENTAJAS SISTEMA MULTI V-- Frío y calor simultáneo.-- Control preciso de T .-- Alta eficiencia energética.-- Ahorro de espacios.-- Operación flexible.-- Conciencia del medioambiente. Misma operación, Misma zona Sistema de Climatización
  74. 74. INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA MULTI V -- Largo flexible de tuberías de interconexión. -- Baja emisión de ruidos en 90 165 unid. Exteriores e interiores.15 -- Diseño compacto de unidades exteriores e interiores. -Unidad de recuperación del calor Sistema de Climatización
  75. 75. INNOVACION TECNOLOGICASISTEMA MULTI V -- Fácil Mantención -- Chequeo automático de cables, válvulas y sensores. -- Reducción del ruido a través del uso de compresores de baja emisión. -- Aumenta los flujos de aire sin aumentar los niveles de ruido. -- Utiliza compresores de alta velocidad lo que se traduce en un ahorro energético. Sistema de Climatización
  76. 76. INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA MULTI V HQ Internet Unified monitoring and control-- El sistema permite monitorear en forma remota (víaweb) más de un edificio. Sistema de Climatización
  77. 77. INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA MULTI V User’s PC HUB Ethernet Indoor Indoor Indoor HRV unit unit unit-- El sistema de control centralizado no requiere de unsoftware especial para monitorear la instalación. Sistema de Climatización
  78. 78. INNOVACION TECNOLOGICAUbicación de Unidades Exteriores(Piso 5°~ 6°) : 17 módulos. Sistema de Climatización
  79. 79. Ubicación de Unidades Exteriores (Pisos 7°~ 11°) : 10 módulos. INNOVACION TECNOLOGICA O/U room Top View Descarga de aire de Condensación O/U Side View Sistema de Climatización
  80. 80. Ubicación de Unidades Exteriores (Pisos 12°~ 52°) : 4 módulos por piso INNOVACION TECNOLOGICA *Exceptional floor Descarga de aire de Condensación * Excepción: piso 40° * Excepción piso: 23° O/U Side View Sistema de Climatización
  81. 81. CARACTERÍSTICAS GENERALES INNOVACION TECNOLOGICA SISTEMA MULTI V Sistema de Climatización
  82. 82. INNOVACION TECNOLOGICAMuro Cortina SISTEMA FRAME Módulos prearmados
  83. 83. INNOVACION TECNOLOGICAMuro Cortina SISTEMA FRAME Sistema de Izaje de los módulos
  84. 84. INNOVACION TECNOLOGICAMuro Cortina SISTEMA FRAME Muro Cortina
  85. 85. INNOVACION TECNOLOGICAMuro Cortina SISTEMA FRAME Muro Cortina
  86. 86. INNOVACION TECNOLOGICAMuro Cortina SISTEMA FRAME Vista lateral del módulo
  87. 87. INNOVACION TECNOLOGICAMuro Cortina SISTEMA FRAME Sistema de Anclaje
  88. 88. INNOVACION TECNOLOGICAPiso 10 Avance Marzo / 2008
  89. 89. INNOVACION TECNOLOGICA Piso 19Avance Junio / 2008
  90. 90. INNOVACION TECNOLOGICA Piso 25Avance Julio / 2008
  91. 91. Piso 28 INNOVACION TECNOLOGICA
  92. 92. INNOVACION TECNOLOGICA
  93. 93. INNOVACION TECNOLOGICA
  94. 94. INNOVACION TECNOLOGICA
  95. 95. INNOVACION TECNOLOGICA
  96. 96. INNOVACION TECNOLOGICA
  97. 97. INNOVACION TECNOLOGICA
  98. 98. INNOVACION TECNOLOGICAwww.titaniumlaportada.cl

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