SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING Ing. Guido Scarpa Microelettronica 2009 – Vicenza TERMOCONDUZIONE NEI PCB
OGNI APPARATO ELETTRICO DEVE RAGGIUNGERE UNA TEMPERATURA STABILE DI ESERCIZIO. DISSIPAZIONE = AZZERAMENTO  A REGIME   DEL ...
CONDUCIBILITA’ TERMICA:  ATTITUDINE DI UN MATERIALE A TRASMETTERE CALORE SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING FR4 std ( ~  0...
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SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING DBC – IMS – HTC   DIRECT BOND COPPER INSULATED METAL SUBSTRATE HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
DIRECT BOND COPPER (and thick-film ceramics) SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING vantaggi - conducibilità termica elevata  ...
SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING INSULATED METALLIC SUBSTRATE vantaggi - conducibilità termica  ( fino a 2 W/m°K) - nume...
IMS - VARIE POSSIBILITA’ DI LAY UP SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING - Monofaccia - Doppiafaccia - Multilayer - combinazi...
SPECIALIST  IN  PCB  MANUFACTURING Tecnologia IMS
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Lumen - Alba Elettronica

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Intervento dell'ing. G.Scarpa al convegno plenario di Lumen Vicenza, 2 ottobre 2009

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Lumen - Alba Elettronica

  1. 1. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING Ing. Guido Scarpa Microelettronica 2009 – Vicenza TERMOCONDUZIONE NEI PCB
  2. 2. OGNI APPARATO ELETTRICO DEVE RAGGIUNGERE UNA TEMPERATURA STABILE DI ESERCIZIO. DISSIPAZIONE = AZZERAMENTO A REGIME DEL GRADIENTE TERMICO SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING IL NON RISPETTO DI TALE REGOLA PORTA ALLA INTERRUZIONE DEL SERVIZIO
  3. 3. CONDUCIBILITA’ TERMICA: ATTITUDINE DI UN MATERIALE A TRASMETTERE CALORE SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING FR4 std ( ~ 0.4 W/m°K) : UN OTTIMO SUBSTRATO MA CON PRESTAZIONI TERMICO-DISSIPATIVE SOLO DISCRETE Come migliorare tale aspetto del noto substrato ?
  4. 4. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING SPESSORE DI RAME RAME DI BASE ACCRESCIMENTO ELETTROLITICO RIDUZIONE DI PROCESSO PIANI TERMICI e VIA HOLES TRASMISSIONE DEL CALORE MASSA E RESISTENZA TERMICA
  5. 5. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING PCB con Cu35 – 70 – 105 - …… SCELTA DELLO SPESSORE DI RAME (di base) e….. L’ APPORTO ELETTROLITICO Lo std di riferimento del rame: TOLLERANZE e CONSUMI DI PROCESSO CALORE: DAL COMPONENTE AL PCB DAL PCB ALL’AMBIENTE INCREMENTO DI MASSA TERMICA RESISTENZA TERMICA BASSA RESISTENZA = MINORE DIFFERENZA DI TEMPERATURA AI CAPI
  6. 6. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING IL FORO METALLIZZATO COME CONVEYOR TERMICO E se ancora non bastasse ? RIDUZIONE DI RESISTENZA TERMICA
  7. 7. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING DBC – IMS – HTC DIRECT BOND COPPER INSULATED METAL SUBSTRATE HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
  8. 8. DIRECT BOND COPPER (and thick-film ceramics) SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING vantaggi - conducibilità termica elevata (anche 180 W/m°K) - stabilità dimensionale - tolleranza alte temperature svantaggi - tecnologia di produzione complessa - fragilità dell’isolante ceramico - dimensioni limitate - costi elevati
  9. 9. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING INSULATED METALLIC SUBSTRATE vantaggi - conducibilità termica ( fino a 2 W/m°K) - numerose personalizzazioni - buona reperibilità nel mercato - buon rapporto costo/prestazioni svantaggi - lavorabilità meccanica - lay out rame con limitazioni
  10. 10. IMS - VARIE POSSIBILITA’ DI LAY UP SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING - Monofaccia - Doppiafaccia - Multilayer - combinazioni tecnologiche
  11. 11. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING Tecnologia IMS
  12. 12. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING HIGH THERMAL CONDUCTIVITY vantaggi - conducibilità termica ( fino a 1 W/m°K) - lavorabilità come per un pcb std - ottimo rapporto costo/prestazioni svantaggi - stabilità dimensionale XY - reperibilità discreta
  13. 13. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING LAMINATI HTC TECNOLOGIA IN FORTE SVILUPPO ALTA ECONOMICITA’ OTTIMI RISULTATI
  14. 14. SPECIALIST IN PCB MANUFACTURING GRAZIE DELL’ATTENZIONE

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