1. ロボットとスマートフォン
クアルコムジャパン株式会社
代表取締役会長兼社長
山田 純
2011年7月17日

2. クアルコム概要
 設立 ： 1985年7月
• 昨年7月で創業25周年
 本社所在地 ： 米国カリフォルニア州サンディエゴ市
 社名の由来 ： Quality Communications
 従業員数 ： 17,500名（2010年9月期）
 売上高 ： US＄109.91億＝9,342億円（2010年9月期）
 主な事業分野 ： CDMA/WCDMA、OFDM/OFDMAなど無線通信技術に
関する研究開発、半導体及びソフトウェアの開発・販売、ライセンスなど
（日本円売上高は$=85円換算）
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3. クアルコムの半導体事業
 2010年度実績
• 745機種のクアルコム半導体搭載端末が発売
• 約10億個のチップを出荷
ENTRY MID HIGH
Data Modems Integrated Integrated
Single Chip Solutions Standard ARM Qualcomm
7k Series Custom Core
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4. 石黒浩教授 –人間とは何か？
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5. エルフォイド
 2011年3月3日
• 国際電気通信基礎技術研究所（ATR)が携帯型遠隔操作アンドロ
イド「エルフォイド」を発表
LED
Mic. Speaker
ARM9
3G通信
QSC6240
RAM & FLASH
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6. １）ロボットはネットにつながる
スピーシーズが語る - クラウド活用によるロボットビジネスの可能性
6 http://journal.mycom.co.jp/articles/2009/07/03/speecys_event/003.html

7. ２）ロボットはセンサーを備える
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8. ３）ロボットは現実を拡張する（AR）
フォルクスワーゲン、高速道路専用の簡易型自動運転システムを開発
2011/6/24 23:00 （日経新聞 Web刊）
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9. ４）ロボットは表現する
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10. ５）ロボットはコードレス
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11. モバイル端末向け半導体はロボット用にも最適
MULTIMEDIA POWER MGMT
GPS RF
SOFTWARE/
GPU HLOS
QUALCOMM DESIGNS, INTEGRATES
CPU AND DELIVERS ALL THE PIECES MEMORY
DSP CONNECTIVITY
MODEM
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12. Snapdragon
 Snapdragonとは
• 独自CPU開発による高いパフォーマンスと低消費電力の両立
• Scorpion
• Krait
• 非同期マルチコアによる効率的な動作
• 高性能なグラフィックスコア（Adreno）・マルチメディア機能を搭載
• 無線通信機能を統合
• 3G
• LTE
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13. Snapdragon：独自開発CPUの優位性
 商用端末の測定結果
Dhrystone Power Comparison
1300 75%
Higher Power
1200
1100 Snapdragon
1000 Competitor
900
Competitor
Frequency (MHz)
800 Process Push
700
600 50%
Higher Power
500 Runs Hotter
400
300
200
100
0
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800
Power (mW)
Source: Measurements made using Dhrystone on commercially available devices. Process “push” is a Qualcomm estimate based on modeling.
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14. 非同期動作マルチコア
 各コアが必要な時に必要に応じて独立して動作することで更に低消費電力
を実現
【両方のコアが低い負荷で動作】 【両方のコアが非同期に動作】 【両方のコアがフルに動作】
消費電力低減効果が大きい状態
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15. グラフィックスコア：Adreno
 ゲーム機とのパフォーマンス比較
2007 - 2008 2009 - 2010 2011- 2013
Adreno 130 Adreno 2xx Adreno 3xx
GPU: OpenGL® ES 1.0 GPU: OpenGL-ES 2.0 GPU: OpenGL-ES “Halti”
CPU: ARM11 CPU(s): > 1GHz CPU GPGPU: OpenCL™ 1.1
CPU(s): Multi-core CPU
65nm 45nm 28nm
同等のゲームパフォーマンス： 同等のゲームパフォーマンス： 同等のゲームパフォーマンス：
N-Gage ™ PSP ®
PS2 ®
Apple iPhone® Wii ™ XBOX 360™ PS3 ®
Nintendo DS ™ 3GS
Open GL ES is a registered trademark of Silicon Graphics, Inc. Open CL is a trademark of Apple Inc ARM is a trademark of Arm Ltd. N-Gage is a registered trademark of the Nokia corporation. PSP, PS2 and
PS3 are registered trademarks of Sony Computer Entertainment Inc. Wii and Nintendo DS are trademarks of Nintendo Co., Ltd. iPhone is a registered trademark of Apple Inc. XBOX 360 is a trademark of the
Microsoft Corporation.
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16. 多種多様なARの活用シーン
Turn Left on Main St.
取り扱い説明 ゲーム ナビゲーション
取扱説明書/ユーザーマニュアルの視覚化 3Dゲームと現実空間の融合 興味ある場所の視覚化
例：家具組立マニュアル
“Happy to be here//
広告 SNS 検索・サーチ
紙媒体、屋外広告、テレビ、及び商品パッケー 友人へのコメントや写真の添付 取得画像に関連した情報をウェブから取得
ジとの連携 例：価格情報、クチコミ
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17. 現実空間
ライブカメラ画面
仮想コンテンツ
Vision-based AR ではライブカメラ画面の
マーカー認識と3次元位置測定を随時行
うことにより、ターゲットに仮想コンテンツ
を密着させることが可能
Vision-based 登録マーカー
カメラ画像の取得と マーカーの カメラ画像への
マーカー検出Reality との比較
Augmented 3次元位置計測 ＣＧ合成
Experience
より現実空間に溶け込ん
だ表現を実現
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18. カメラ画像の取得とマーカー検出
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19. 登録マーカーと比較
19

20. マーカーの3次元位置特定
X
Y
Z
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21. ターゲット（マーカー）へのＣＧ合成
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22. カメラ画像の取得 登録マーカーと マーカーの カメラ画像への
とマーカー検出 の比較 3次元位置計測 ＣＧ合成
毎秒30
30+ サイクル以上
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23. グローバルに拡大するSnapdragon搭載端末
 スマートフォン・タブレットなど125機種以上が発表・発売済
 約250機種が開発中
（2011年6月現在）
23

24. グローバルにAndroid端末をサポート
 Android端末のトップチップサプライヤー MSM
7K
 全てのセグメントのAndroid端末に対応 Series
• ハイエンドスマートフォン・タブレット
• マスマーケット向けスマートフォン
発売済のクアルコムチップ クアルコムチップ搭載端末
搭載端末 発売中のメーカー数
24
200機種以上 30社以上

25. Snapdragonロボットの構成案
その他
カメラ マイク
センサー
3G
LTE
WiFi
クラウド
アクチュエーター スピーカ
他
ディスプレー
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26. ADKへの期待
その他
カメラ マイク
センサー 3G
LTE
WiFi
クラウド
Android
Arduino
ADK
アクチュエーター スピーカ
他
ディスプレー
http://www.engadget.com/2011/05/11/googles-
arduino-based-adk-powers-robots-home-gardens-
26 and-giant/

27. Snapdragon試験端末の提供
Technical Specifications
The Snapdragon 8660
Performance
1.5 GHz Central Processing Unit (CPU)
Asynchronous dual core CPU
Software
Android 2.3 (pre-loaded)
Display
3.6" WVGA
HDMI port
Multi-touch capacitive touch screen
Graphics
WVGA 3D/2D capable
Adreno™ 220 graphics processing unit
(GPU)
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28. Thank You!
Nothing in these materials is an offer to sell any of the components or devices referenced herein.