TDD LTE 頻譜分佈,晶片,與終端簡介 20130710
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TDD LTE 頻譜分佈,晶片,與終端簡介 20130710

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是目前政府2.6 GHz釋頻及解決WiMAX業者爭議的相關資料, 不過快一年沒更新資訊了, 僅供參考~ ...

是目前政府2.6 GHz釋頻及解決WiMAX業者爭議的相關資料, 不過快一年沒更新資訊了, 僅供參考~

http://www.slideshare.net/ssuserbf7fc41/tdd-lte-20130710

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8581670.shtml

個人目前看法是, 就這2.6 GHz頻段, 贊成服貿, 往中國靠攏, 理由有 :
1. 目前台灣頻譜分佈太偏向歐規美規, 系統, 終端, 晶片都無先發優勢
2. TDD-LTE 中國未來是最大的市場, 以台灣擅長的電子資訊業, 是個練兵, 把整個產業鏈(系統, 終端, 晶片)帶起來的好機會, 雖然有點晚, 不過相較歐規美規FDD, 勝算還是較高.

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TDD LTE 頻譜分佈,晶片,與終端簡介 20130710 TDD LTE 頻譜分佈,晶片,與終端簡介 20130710 Presentation Transcript

  • TDD-LTE 頻譜分佈,晶片,與終端簡介 102.07.10
  • 2 全球商用網路彙總 營運商 頻譜 3GPP band Bandwith Poland 波蘭 Aero2 2.6GHz Band 38 2585-2620MHz Saudi Arabia 沙烏地阿拉伯 Mobily 2.6GHz Band 38 2575-2595MHz 沙烏地阿拉伯 STC 2.3GHz Band 40 52MHz ? Brazil 巴西 Sky Brasil Servicos2.6GHz Band 38 2585-2620MHz Japan 日本 Softbank 2.6GHz Band 38 2545-2575MHz Australia 澳洲 NBN 2.3GHz Band 40 2302-2400MHz India 印度 Bharti Airtel 2.3GHz Band 40 2332.5-2352.5 2305-2325 Sweden 瑞典 Hi3g 2.6GHz Band 38 2570-2620 UK 英國 UK Broadband 3.5GHz, 3.6GHzBand 42,43 3480-3500 3580-3600 3605-2625 3625-3645 3645-3665 3665-3685 Oman 阿曼 Omantel 2.6GHz Band 41 2496 – 2690 MHz? Russia 俄羅斯 MTS 2.6GHz Band 38 2595-2620MHz Danmark 丹麥 Hi3g 2.6GHz Band 38 25MHz ? China 中國 CMCC 1.9GHz Band 38,39,40 1880-1900MHz Outdoor: 2570- 2620MHz Indoor: 2320- 2370MHz 國家
  • 3 BAND 39 1880 1885 1890 1895 1900 1905 1910 1915 1920 國家 營運商 China CMCC Taiwan Fitel Band 39 TD-SCDMA升級TD-LTE 小靈通 Fitel BAND 40 2305 2310 2315 2320 2325 2335 2340 2345 2355 2360 2365 2370 2375 2380 2385 2390 2395 國家 營運商 Band 40 Australia NBN India Bharti Airtel China CMCC 2320-2370 2300 2302-2400 2330 2350 2305-2325 2332.5-2352.5 BAND 41 國家 營運商 Poland Aero2 Saudi ArabiaMobily Brazil Sky Brasil Servicos Japan Softbank Sweden Hi3g Russia MTS Danmark Hi3g China CMCC Oman Omantel Taiwan North Taiwan South Fitel GMC Vmax FET VeeTatung 2496-2690 ? 2575-2595 2585-2620 Band 41 2570-2620 25 ? 2545-2575 2570-2620 2595-2620
  • 4 台灣WIMAX移頻可能規劃 本頻段目前存在日本N-STAR衛星干擾問題:2505-2535 MHz受該衛星下鏈干 擾﹔2660-2690 MHz將干擾該衛星上鏈。 交通部郵電司建議朝向兩側70 MHz(FDD)+中間50 MHz(TDD)設計。若WiMAX 最後合併為兩家,則分配TDD頻段(Band 38),每家各20 MHz,其他沒有衛星 干擾問題的FDD頻段將重新釋出拍賣。 若仍維持三家以上,則整段WiMAX頻段將規劃為TDD頻段(Band 41),衛星干擾 問題的頻段移頻,其他未核配給WiMAX業者的部分重新釋出拍賣。 2500 大眾電信 全球一動 威邁思 遠傳電信 大同電信 威達雲端 北區 南區 2565 2595 2625 2660 2690 MHz TDD (Band 38) FDD (Band 7) 2570 2620 2690 MHz FDD (Band 7)
  • LTE 用戶終端設備(TDD&FDD) Source:GSMA,2013年3月 •過去一年新增 531 個devices •已有316個smartphones • 658 LTE devices also operate on either HSPA, HSPA+ or DC-HSPA+ networks 3G interworking / fallback • 302 LTE devices support DC-HSPA+ • 243 LTE devices support EV-DO network
  • LTE DEVICE AVAILABILITY BY FREQUENCYSource:CDG .org,2012年11月
  • Larger markets will drive greater device availability Source:CDG .org,2012年11月 LTE DEVICE AVAILABILITY BY FREQUENCY
  •  各通訊晶片大廠發展現況(拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州)  高階智慧型手機:高通LTE方案已獲兩大品牌商Samsung和Apple大量採用, 形成高進入門檻  中低階手機領域:展訊及聯發科的晶片價格攻勢奏效,掌握與中國大陸電信商、 品牌廠合作機會,博通、NVIDIA和Marvell等晶片商加足馬力布局中低階手機 市場  ST-Ericsson與日本瑞薩行動通訊(Renesas Mobile)相繼退出LTE手機市場 業界傳出蘋果和樂金(LG),可能出手購買此二家行動通訊LTE數據機相關資產  目標市場:中國大陸電信商和品牌廠,掌握人民幣2,000元以下的中低價手 機升級至4G的市場商機  中國移動要求智慧手機業者產品須支援五模十頻(2013年)  五模:GSM / TD-SCDMA / WCDMA / TD-LTE / FDD LTE等通訊技術  十頻部份依地區有些微差異:TD-LTE Band 38/39/40、FDD-LTE Band 3/7、 WCDMA Band 1/2/5、TD-SCDMABand 34/39 和GSM Band 2/3/5/8  中國移動有意增加 TD-LTE Band 41、FDD-LTE Band 1/17和GSM Band 5等, 朝向五模十二頻 LTE晶片市場現況
  • LTE晶片彙整表1/2 晶片廠 晶片組 量產時程 通訊技術支援 採用產品 Qualcomm (高通) Snapdragon 800系列 2013.05 支援802.11ac WiFi、FM與 NFC、Bluetooth 4.0 / GSM (GPRS, EDGE) / W-CDMA /UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+) / MBMS / LTE cat.4, CDMA2000 / TD-SCDMA ‧Sony Xperia Z Ultra XL39h ‧Samsung Galaxy S4 LTE-A / GALAXY Note 3 ‧新一代LG Optimus G系列 ‧ZTE Grand Memo ‧HTC T6 RF360 CMOS 基帶晶片 2013 下半年 支援全球40多種不同的LTE網 路頻段,包括LTE-FDD / LTE–TDD / WCDMA / EV-DO / CDMA 1x / TD- SCDMA / GSM /EDGE等,在全球電信 運營商中自由切換網路模式, 首度實現支援全球4G LTE網 路目標 APPLE ? Marvell PXA1088 2013.Q3 TDD-LTE / FDD-LTE /HSPA+/TD-HSPA+/EDGE整 合IMS/VoLTE 功能 主打平價/白牌手機及平板市場 MediaTek (聯發科) MT6290 2013年底 TD-LTE/FDD-LTE/GSM WCDMA/TD-SCDMA 中興、華為、聯想測試 Broadcom (博通) BCM21892 業界最小4G LTE- Advanced 通訊晶片 2014 4G LTE-Advanced / HSPA+ / TD-SCDMA / EDGE/ GSM 整合 IMS / VoLTE 功能 N/A
  • 晶片廠 晶片組 量產時程 通訊技術支援 採用產品 NVIDIA Tegra 4i 2014.Q1 ‧FDD LTE Bands 1 – 14, 17 – 21, 24 – 26, 27, 29, 90 ‧TD-LTE & TD-SCDMA Bands 33 - 41 ‧WCDMA ‧支援VoLTE Tegra 4i(整合式 i500 LTE ): ‧神秘Brand未公開 Tegra 4 (選購LTE晶片): ‧ZTE U988S ‧Xiaomi MI 3 Tegra 4 2013下半年 Samsung Exynos 4412 2012 FDD LTE ‧ Samsung Galaxy S III ‧魅族MX四核/魅族MX2 ‧ Samsung Galaxy Note 10.1 ‧ Samsung Galaxy Note II ‧聯想 K860 ‧ Samsung Galaxy Note 8 INTEL Atom Z2760 2013 NFC、Wi-Fi、3G / TD-LTE/ FDD-LTE 針對Windows 8作業系統的平板 電腦以及可變形平板量身設計 Spreadtrum (展訊) SC9610 2013 TD-LTE / TD-SCDMA / EDGE/ GSM / GPRS ‧海信4G數據卡 (海信為中國移動供應商之ㄧ) LTE晶片彙整表2/2
  • DEVELOPMENT OF TD-LTE TERMINALSSource:3gpp,2012年12月
  • DEVELOPMENT OF TD-LTE TERMINALSSource:3gpp,2012年12月 •2012Q4-2013Q1, data terminals,特別在 MiFi是焦點 •考慮到不同使用場景和全球漫游的需求,LTE MMMB智能终端是未來發展趨勢 •明確的語音解決方案,將促進 MMMB的chipsets及terminals的發展 發展初期 商用化早期 商用化提速 成熟階段
  • ROADMAP OF TD-LTE TERMINAL INSTRUMENTSource:3gpp,2012年12月
  • TD-LTE USER DEVICE Source:GSA,2013年3月 • Over 20% of LTE terminals can operate in the TDD mode
  • TD-LTE市場分佈 Update by Apr.2013
  • 現有 TD-LTE 終端與chipset廠商 :chipset供應商
  • 2013 GTI SUMMIT發表新機  GTI(globle TD-LTE initiative) +5 Modes and 10 Bands +5.0 HD screen +1080p Full HD camera +Professional graphics capability +Rich applications of audios videos and games Multi-mode Multi-band +5 Modes and 10 Bands +LTE Cat4 Supported Powerful +Revolutionary 5” FHD Screen +Powerful Quad-core Processor +13MP Camera with BSI and HDR +3000mAh of battery +Dust & Water Resistant +5 Modes and 10 Bands +Quad core +4.7’’ Full-HD display with brilliant color presentation +16/32 GB memory option Micro SD +Main camera 8MP +Front camera 2.1MP +Beats audio +NFC
  • 2013 GTI SUMMIT發表新機 +5 Modes and 10 Bands +Vivid 5.0 XGA display for optimal viewing (4:3) +Perform two tasks simultaneously on the same screen with QSlide +Next-generation 1.5GHz Quad-Core Processor +Long-lasting high-density Li- Polymer battery(2,540mAh) +13 MP camera in 1080p HD +Capture your best moments with Advanced 13MP camera TD-LTE/LTE FDD/TD- SCDMA/WCDMA/GSM Multi-Mode Multi-Band mobile router +5 modes and 12 bands +Support MicroSD file sharing +Up to eight working hours—— 3000mAh of battery +The design of low power +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices +3GPP LTE category 3 +802.11 b/g/n,modem mode and WiFi mode +up to 5 WiFi connections +Multi mode(TD-LTE,FDD-LTE,TD- SCDMA,GSM) +TD-LTE Band38, band 39, band40, FDD-LTE band 7 +(TDD): 100Mbps DL/50Mbps UL +(FDD): 100Mbps DL/100Mbps UL +1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MH z,20MHz band width +USIM, 4X2 MIMO, auto run
  • 2013 GTI SUMMIT發表新機 +5 Modes and 10 Bands +Up to eight working hours— —2900mAh of battery +The design of low power +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices +5 Modes and 12 Bands +2300mAh capacity of battery +Support MicroSD file sharing +The design of low power +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices Compact design and easy to use +5 Modes 12 Bands +LTE Category 4 provide 150Mbps peak downlink +WIFI 2X2 +Support MicroSD file sharing +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices. +Up to six working hours +Support Mobile Control 2.0 +5 s boot time
  • CHIPSET現階段產品支援規格 Multi-Mode: TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM -High Performance: Cat4 (150M/50M) DC+MIMO (84M/23M) 4 Core Super GPU 16 Core Super GPU 64-bit Memory System -Low Power -28nm -Next gen dual-core CPU up to 1.7GHz -Adreno 225 -Fully integrated connectivity solution -First integrated 3G/LTE world multimode modem +3GPP LTE category 3 +Multi mode(TD-LTE,FDD-LTE) +TD-LTE Band38, band40, FDD- LTE band 12 +TDD:100Mbps DL/50Mbps UL +FDD:100Mbps DL/100Mbps UL +1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15M Hz,20MHz band width +Support USIM +Support 4X2 MIMO
  • CHIPSET現階段產品支援規格 +process tech.:40nm +TD-LTE/FDD LTE/TD- SCDMA/GSM +protocol:3GPP Release 8 +Cat 3(DL/UL:100Mbps/50Mbps) +2x2 MIMO +TD-LTE Band38,40;FDD LTE Band 7;TDS Band 34,39;GSM Band3,8 (2012Q1) +3GPP LTE protocols(Release-9) +TDD/FDD +150Mbps DL/ 75Mbps(UL) +multiple host interfases:USB,SDIO,EMI +<0.4W +20MHz/15MHz/10MHz/5MHz/3Hz +transmission mode:1x2,2x2,4x2 +QPSK,16QAM,640QAM +intra-frequency handover,inter- frequency handover +low-powser modes:idle DRX and connected DRX
  • Qualcomm 2011~2012年度發表晶片的roadmap QUALCOMM 1/2
  • MSM8930 / 2012年Q3(7~9月) MSM8960 / 2011年Q4(10~12月) MSM8970 / 2013年Q1(1~3月) QUALCOMM2/2