15 outubro norberto_carrascal

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Cisco Connect Portugal 2013

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  • 1. A Inteligência Transversal: do Dispositivo ao Data Center Norberto Mateos Director Regional da Intel Corporation para o Sul da Europa
  • 2. “the power of the silicon chip would double every 18-24 months, with a proportionate decrease in cost “
  • 3. Tecnologia de Fabrico de Vanguarda LEI DE MOORE Ajudamos a desenvolver novos dispositivos com mais funcionalidades e grau de complexidade, controlando igualmente o consumo energético, custo e dimensões
  • 4. Um investimento no futuro incerto
  • 5. Maior capacidade para 14nm e futuro Uma vez mais D1X – Oregon Fab 42 – Arizona Development Fab High Volume Fab 22nm Fab Upgrades D1D – Oregon D1C – Oregon Fab 32 – Arizona Fab 28 – Israel Fab 12 – Arizona
  • 6. O que querem os utilizadores, hoje e no futuro ? 3 principais razões para comprar um PC Qualidade da Experiência Experiência simples e integrada Acesso à informacão 3 primeras razones para comprar un tablet Vínculos pessoais Integracão entre vários dispositivos Flexibilidade do dispositivo Source: IMR 2010 Consumer Segmentation Profiling; 2010 Multi-device Study, IMR Triangle Study planning.intel.com WorldMap
  • 7. As expectativas do utilizador mudam…
  • 8. Virtual vs Real
  • 9. Experiência na Computação Consistente e Perfeita Compatibilidade Gestão integrada Segurança Other names and brands may be claimed as the property of others. Experiência Pessoal
  • 10. Onde nos levam?
  • 11. Dispositivos Móveis, Internet das coisas e Serviços conduzem à explosão do Centro de Dados Transferir Almacenar LONDON DATASTORE Analizar Dados geram Oportunidades Sources: Digital buzz blog, Facebook, Tencent, Youtube, Sina, Twitter Other names and brands may be claimed as the property of others. Dado s
  • 12. Ajudar a construir Cidades Inteligentes, Competitivas e Avançadas Redes Globais de Logística Poupança Energética Crescimento Urbano Custos Médicos Requerem a Colaboração e Inovação de Toda a Indústria
  • 13. Ajudar a construir Cidades Inteligentes, Competitivas e Avancadas Redes Globais de Logística Poupanca Energética 4B 1.5B Tags RFID Smartmeters Crescimento Urbano Custos Médicos 1.6M 3B Cameras de controlo Investigação DNA de tráfego
  • 14. Diversidade nos Requisitos e Aplicações Redes Globais de Logistica Poupanca Energética Análise das Transacções Análise dos Dados em tempo real Crescimento Urbano Custos Médicos Processamento Gráfico Largura de Banda
  • 15. Tendências da Indústria Cloud Big Data HPC
  • 16. O Centro de Dados é suportado por Tecnologias Intel Missão Critica HPC Big Data Cloud Enterprise SMB Comunicações Microservers
  • 17. Família de Processadores Intel® Xeon® Acelerando a transformação do centro de dados Intel® Xeon® E5 Intel® Xeon® E7 A melhor combinação de rendimento, performance integrada e rentabilidade para as mais diversas necessidades de TI Processadores versáteis para um centro de dados flexível e eficiente
  • 18. Soluções e Tecnologías para o Data Center Rede Armazenamento Alta Disponibilidade Segurança Eficiencia Energética Flexibilidade Servidor Software & Tecnologias Intel® Xeon Product Family E3-E5-E7 Intel® Atom Intel® Xeon PhiTM Intel® Itanium Intel® Ethernet Controllers Intel® Ethernet Adapters Intel® SSD Intel® VT and TXT Intel® AESNI McAfee® ePO McAfee® Deep Defender
  • 19. O poder das soluções com Intel: Exemplo “Big Data” Quanto tempo demora a classificar e ordenar 1 Terabyte com 10 servidores? 4 Horas
  • 20. O poder das soluções com Intel: Exemplo “Big Data” Classificar 1TB de dados: Classificar 1TB de Dados: >4 Horas 7 Minutos ?????????????? Other names and brands may be claimed as the property of others
  • 21. Tecnologia Intel & Cisco UCS Família de Processadores Intel® Xeon E5 y E7 Intel® SSD CISCO UCS (Unified Computing System) Placas 10GbE Intel® Ethernet
  • 22. Um Experiência Excepcional
  • 23. Graças aos Incríveis Dispositivos
  • 24. Conectados aos Utilizadores à sua Volta
  • 25. Tudo graças ao Centro de Dados
  • 26. Obrigado
  • 27. ESTAMOS AQUI