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  • 1. Day 1 Scheugenpflug All-in-one technology in a unique processing module Superior process safety being of major concern to integrators and automation providers, the Scheugenpflug Processing Module meets all their metering and dispensing demands. The Processing Module uses technology which incorporates 20 years‘ worth of dispensing technology experience. It comes fully equipped with a dispenser, a control unit and an axis system. The plug&play design guarantees that the Processing Module easily integrates with all types of production lines. An added benefit, ensuring superior production quality, ➜ Seite 21 LPKF stellt kompletten LDS-Prozess als Protoyping-Verfahren vor Von der Idee zum 3D-MIDPrototypen in einem Tag Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Herstellung von 3D-MID-Bauteilen entwickelt (MID = molded interconnected devices, LDS = Laser-Direktstrukturierung). Was bislang fehlte, war ein durchgängiges Prototyping. Diese Lücke hat der Laserspezialist jetzt geschlossen: Ein 3D-Druck wird lackiert, mit dem Laser strukturiert und anschließend metallisiert. Und das alles mit erschwinglichem Equipment im Labormaßstab. Zu sehen ist das neue Verfahren erstmals auf der productronica 2013. »Entwickler sollen sich auf ihre Anwendungen konzentrieren, nicht auf deren Herstellung. Mit der kompletten Prototyping-Reihe schließt LPKF die Lücke zwischen Entwurf und Serienproduktion – denn seriennahes Prototyping war bislang aufwändig«, erläutert Preisverleihung BestEMS 2013 Markt&Technik und elektroniknet.de führen zum vierten Mal in Folge die Leserwahl zum »BestEMS« durch. Die Bekanntgabe der Ergebnisse und die Preisverleihung finden auf der productronica statt: am Mittwoch, dem 13. November, um 17:00 Uhr in der Speakers Corner in Halle B1. ■ LPKF-Produktmanager Lars Führmann. Das neue Prototypingkonzept beginnt mit einem 3D-Druck des Schaltungsträgers. Aus den Layoutdaten fertigen Dienstleister den 3D-Körper, der als Träger für die Leiterstruktur dient. Wichtig ist, dass eine ausreichend glatte Oberfläche entsteht, um eine durchgehende Metallisierung zu erzielen. Der gedruckte Grundkörper wird mit einem Lack überzogen, der LDS-Additive enthält. Der Lack wird als 2K-System in einer speziellen Sprühdose geliefert und vor der ersten Lackierung aktiviert. Mit dem neuen LPKF-ProtoPaint-LDS-Lack reicht in den meisten Fällen eine einmalige gründliche Lackierung im Kreuzgang aus. Für die Laserstrukturierung stellt LPKF erstmals auf der productronica ein neues Lasersystem vor. Es teilt sich den Aufbau mit den bewährten ProtoLasern und ist mit einer Laser- Drei Schritte auf dem Weg zum LDS-Prototypen: vorne der Sprühlack »ProtoPaint LDS, hinten der »ProtoLaser 3D« und in der Mitte das »ProtoPlate-LDS«-System für die Metallisierung. avero / Bott Workstation system combines assembly and IT optik ausgestattet, die auch bei Produktionssystemen zum Einsatz kommt. Der »LPKF ProtoLaser 3D« benötigt lediglich eine Steckdose und eine Absaugung. Er verfügt über eine höhenverstellbare Arbeitsbühne, um Bauteile unterschiedlicher Abmessungen zu strukturieren. Der Arbeitsbereich ➜ Seite 4 erfi The new modular system from Bott combines assembly workstations with IT systems and the user organisation‘s production system into holistic processing stations. During the avero product development, the focus was placed on the feasibility of customer-applied production systems. The developers of the new product were also ➜ Seite 8 Assembly place with integrated test technology erfi presents a new test and assembly place in the series elneos connect with integrated test systems. With the associated new version of the testing software Candy, which can now also be operated per tablet PC, users can quickly and easily create test plans and document the measurement results clearly. A roller conveyor, which is integrated in the table, connects the various work steps with each other. The erfi software Assembly Workflow Management (AWM) is used as assembly aid. It displays to the user all necessary work steps and is also suitable for tablet PCs. All necessary resources needed during assembly, such as small parts trays and control elements, are ergonomically arranged around the user. Filing boards offer additional space, for example, for the device system elneos five. The complete assembly island is height adjustable and thus also suitable as a standing workplace. (nw) Hall A1, Booth 243, www.erfi.de
  • 2. productronica 2013 » » Editorial Editorial / Grußwort Grußwort Industrie 4.0 – wo bleiben die Schnittstellen? Liebe Aussteller und Besucher, Heinz Arnold E-Mail: HArnold@markt-technik Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München GmbH Einem erheblichen Druck auf die Margen sehen sich derzeit die Hersteller von Bestückungsmaschinen ausgesetzt. Und das obwohl der Markt sich so schlecht nicht entwickelt. Zwar herrscht nicht gerade ein Boom, aber deshalb von Krise zu sprechen, dürfte weit übertrieben sein. Der Druck resultiert nicht zuletzt daraus, dass zunehmend neue Mitspieler aus Südkorea und China auftauchen, die salonfähig werden. Die Antwort darauf kann nur lauten: Innovationen, was für die Industrie hierzulande nun wirklich nichts Neues ist. In jüngster Vergangenheit ist schon einiges passiert. Sogar Bauelemente der Größe 03015 zu verarbeiten, macht keine Schwierigkeiten mehr. Ein nicht zu unterschätzendes Innovationspotenzial liegt aber auf einer anderen Ebene: Im Zeitalter des »Internet der Dinge« kommt es darauf an, eine durchgängige weltumspannende Wertschöpfungskette zu schaffen. Hier spielen die Manufacturing Execution Systeme die entscheidende Rolle. Das übergreifende Schlagwort lautet Industrie 4.0, ohne das heute kein Kommentar zur Produktion und Logistik mehr auskommt. Hier ist die Erwähnung von Industrie 4.0 aber berechtigt, denn ohne MES könnte man sich die Umsetzung von Industrie 4.0 schwerlich vorstellen. Und Industrie 4.0 bedeutet auch: Anbindung an die Cloud. Die Sicherheitsproblematik lässt sich nicht wegdiskutieren, aber sie lässt sich lösen. Als Alibifunktion, nichts zu tun, taugt sie jedenfalls nicht. Allerdings sind auf dem Weg zu Industrie 4.0 noch einige wirkliche Hürden zu nehmen. Denn im Moment fehlen vor allem die entsprechenden standardisierten Schnittstellen. »Auf breiter Front ist das noch Zukunftsmusik«, erklärte erst kürzlich der CTO eines großen MES-Herstellers. Dabei wäre es das Gebot der Stunde, mehr Transparenz und damit mehr Effizienz in die Fertigung zu bringen – gerade im Hinblick auf die Wettbewerbsfähigkeit im Zeitalter der Globalisierung. Ihr Heinz Arnold Chefredakteur der Markt&Technik Industry 4.0 – where are the interfaces? Manufacturers of assembly equipment are currently faced with significant pressures on their margins. And this despite the fact that the market is not developing too poorly. The market cannot be said to be experiencing a boom whereby any talk of a crisis would be pure exaggeration. Pressure is in fact coming from the emergence of an increasing number of new and fully acceptable players from South Korea and China. The only possible response to this is innovation. For the industry in this country innovation is nothing new. A lot has happened in recent years. Even the processing of components down to size 03015 no longer presents any problems. However, one potential innovation which should not be underestimated can be found on another level. In the age of the “Internet of Things” it is critical that a continuous global value-chain be established. This is where Manufacturing Execution Systems play a decisive role. The overriding catchword today is Industry 4.0, without which no self-respecting commentary about production or logistics is complete. Here however, the reference to Industry 4.0 is legitimate because without MES the implementation of Industry 4.0 is scarcely imaginable. Industry 4.0 also means something else: Connection to the cloud. The security problems cannot be ignored but they can be solved. Using this as an alibi to do nothing is not an option. Admittedly there are some serious hurdles to be taken on the way to Industry 4.0. In the first place the appropriate standardized interfaces are not even in place yet. ”On the wider front that’s still a pipe dream” said the CTO of one of the largest MES suppliers recently. Here the order of the day is increased transparency which brings with it greater manufacturing efficiency – especially with regard to competitiveness in this age of globalization. Sincerely yours, Heinz Arnold Editor in Chief, Markt&Technik wir heißen Sie herzlich willkommen auf der productronica 2013: Eine besondere Messe, denn dieses Jahr feiert die Leitmesse für Elektronikfertigung bereits ihren 20. Geburtstag! Wie im realen Leben, so konnten wir auch hier in den vergangenen Jahrzehnten viele Höhen und einige Tiefen miterleben. Wir konnten bei der Entwicklung der Elektronik hautnah dabei sein und vor allem den Fortschritt der Fertigung intensiv begleiten. An dieser Stelle möchte ich auch ganz herzlich den Ausstellern der productronica gratulieren: Ihre Produkte und Lösungen, Ihre nachhaltigen Weiterentwicklungen, Neuentdeckungen und Ihr Forscherdrang machen diese Veranstaltung zu etwas weltweit Einzigartigem: Innovation all along the line! Wir begrüßen dieses Jahr über 1.200 Aussteller aus aller Welt, die Ihnen Produkte und Lösungen entlang der kompletten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung zeigen: Von der Software bis zur Prozessteuerung, von der Technologie bis zur Anwendung, vom Produkt bis zur Systemlösung. Gleich zu Beginn des ersten Messetages möchte ich Sie auf eine besonders hochkarätige Veranstaltung aufmerksam machen: Von 11.00 Uhr bis 12.15 Uhr diskutieren im productronica Forum der Halle A1 führende Köpfe der Branche beim CEO Roundtable „Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow“. Ein hochinteressantes Thema, das wir auch am Donnerstag, 14. November, im Rahmen des Highlight-Tages „Effizi- entes Produktionsmanagement und Industrie 4.0“ im Innovations Forum in der Halle B2 intensiv behandeln. Mit den hochaktuellen Themen Energieeffizienz, Energiewende und Elektromobilität befassen sich die Highlight-Segmente Kabelfertigung und Steckverbinder, Wickelgüterfertigung mit einer Sonderschau in Halle B3 und die Sonderschau Batteriespeicher – Systemtechnik ebenfalls in Halle B3. Und mit den besonderen Anforderungen der Automobilindustrie an die Elektronikfertigung befasst sich die Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2. Electronic Manufacturing Services (EMS) ist nach wie vor ein zentrales Thema der Branche, darum haben wir es auch dieses Jahr wieder als Highlight-Thema festgelegt. Neben dem breiten Ausstellungsbereich mit führenden Unternehmen wird EMS auf dem PCB & EMS Marketplace in Halle B1 am Mittwoch, 13. November, in zahlreichen Vorträgen intensiv beleuchtet und diskutiert. Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen auch die „Hands-on Sessions“, die während der gesamten Messelaufzeit auf den Ständen der Aussteller stattfinden. Ich wünschen Ihnen eine interessante und erfolgreiche productronica und eine schöne Zeit in München! Ihr Dr. Reinhard Pfeiffer Geschäftsführer der Messe München GmbH Dear Exhibitors and Visitors, We cordially welcome you to productronica 2013: This year, the International Trade Fair for Electronics Production celebrates its 20th birthday, which makes this a special trade fair! As in real life, we have experienced plenty of highs as well as a few lows over the past few decades. We got to watch as the electronics industry developed and, above all, experience progress in manufacturing in person. I would like to take this opportunity to congratulate productronica's exhibitors: Your products and solutions, your sustainable advance developments, new discoveries and your drive as researchers make this event unique the world over: Innovation all along the line! This year, we welcome more than 1,200 exhibitors from around the world that will present products and solutions along the entire value chain for electronics production: from software to process control, from technology to application and from product to system solution. To start off the first day of the fair, I would like to call your attention to a particularly firstrate event: From 11:00 – 12:15, the industry's leading executives will discuss "Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow" at the CEO Roundtable in the productronica Forum in Hall A1. This is an extremely interesting topic, and one that we will also address as part of the Highlight Day on "Efficient Production Management and Industry 4.0" in the Innovations Forum in Hall B2 on Thursday, November 14. The extremely topical subjects of energy efficiency, the energy turnaround and electromobility will be the focus of the highlight segments for cable processing and connectors and coilware production with a special show in Hall B3 and the special show on Battery Storage – System Technology, also in Hall B3. In addition, the special show on Automotive Electronics in Hall B2 will examine the special demands placed on electronics manufacturing in the automotive industry. Electronic Manufacturing Services (EMS) remains a key topic in the industry, which is why it is a highlight topic again at this year's fair. Besides an extensive exhibition sector with leading companies, EMS will be the topic of several intense lectures and discussions at the PCB & EMS Marketplace in Hall B1 on Wednesday, November 13. I would also like to recommend the handson sessions that will take place at the exhibitors' stands during the entire fair. I wish everyone an interesting and successful productronica and a pleasant stay in Munich! Sincerely yours, Dr. Reinhard Pfeiffer Managing Director, Messe München GmbH The Official Productronica Daily  3 
  • 3. productronica 2013 3D-MID-Technik Der LDS-Prototyping-Prozess von LPKF in 5 Schritten: Ein 3D-Druck kann der Ausgangspunkt für einen LDS-Prototypen sein. Bei der Lackierung mit LPKF ProtoPaint LDS kommt es auf eine gleichmäßige Deckung an. Das lackierte Grundbauteil nach der Trocknung. 3D-Prototypen per Laser-Direktstrukturierung . . . umfasst 300 x 300 x 50 mm, das Scanfeld 100 x 100 x 25 mm. Durch einen Pilotlaser und ein ausgefeiltes Vision-System lassen sich Strukturen in unterschiedlichen Bauteillagen nahtlos aneinander fügen – eine Voraussetzung für komplexe Schaltungen, zum Beispiel beim ChipStacking. Speziell für die Metallisierung hat LPKF den »ProtoPlate LDS« für die stromlose Metallisierung strukturierter LDS-Komponenten entwickelt. Es besteht aus einem Schutzgehäuse zur Prozessführung und einer fertig zusammengestellten Kombination der Badchemikalien als Verbrauchskomponente. Der Me- tallisierungsprozess ist so einfach wie Kaffeekochen: Die Basismetallisierung wird aus dem gelieferten Kanister in das Becherglas gegeben und dort auf die Arbeitstemperatur von ca. 44 °C gebracht. Die Zugabe einer vorportionierten Aktivatorlösung startet den Prozess. Danach werden die Bauteile einfach in das Bad gehängt. Die Stärke der Kupferschicht – im praxisrelevanten Bereich von 3 µm und 10 µm – hängt in erster Linie von der Verweildauer ab und lässt sich an einem Diagramm ablesen. Nach erfolgter Metallisierung wird die verbrauchte Badchemie in den Kanister zurückgegeben, mit einem mitgelieferten Aufkleber gekennzeichnet und ist dann einfach zu entsorgen. »Die LDS-Technologie findet immer weitere Verwendung, insbesondere bei Antennen, der Ankontaktierung oder bei LED-Lösungen. Das LDSPrototyping wird diese Tendenz weitere verstärken«, ist Führmann überzeugt. Eine Einführung ins Prototyping und die LDS-Technologie gibt es nach der productronica auch in Form einer Roadshow der LPKFTochterfirma LaserMicronics im ersten Quartal 2014 in elf deutschen Städten. (zü) LPKF Laser & Electronics AG, Halle B2, Stand 105, www.lpkf.com Der neue LPKF ProtoLaser 3D strukturiert den Prototypen. Harting Mitronics 3D-MID-Technologie Alles aus einer Hand – unter diesem Motto beschäftigt sich auch Harting Mitronics in der Schweiz seit zehn Jahren mit der 3D-MIDTechnologie. Aus einer »Keimzelle« der Harting-Gruppe ist inzwischen ein eigener Geschäftsbereich mit 40 Mitarbeitern geworden. Harting begleitet als Komplettanbieter den Entwicklungsprozess rund um ein MID-Produkt durch die gesamte Wertschöpfungskette hindurch: von der ersten Idee und der Ausarbeitung eines MID-fähigen Konzeptes über das Prototyping bis hin zum Serienprodukt und dessen Qualifizierung in einem zertifizierten Labor mit moderner Messtechnik. Durch die Integration aller Prozesse unter einem Dach ist Mitronics auch in der Lage, die MID-Substrate mit elektronischen Komponenten zu bestücken und voll funktionsfähige Unterbaugruppen zu liefern, die bei Harting bereits überprüft wurden. Der Kunde kann sie also direkt an die Montagelinie zur weiteren Verarbeitung übernehmen. (zü) _0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16 From entry level to high performance. Oscilloscopes from the T&M expert. Fast operation, easy to use, precise measurements – that’s Rohde & Schwarz oscilloscopes. R&S®RTO: high performance (Bandwidths: 600 MHz to 4 GHz) R&S®RTM: upper midrange (Bandwidths: 350 MHz and 500 MHz) HMO3000: midrange (Bandwidths: 300 MHz to 500 MHz) HMO: entry level (Bandwidths: 70 MHz to 200 MHz) All Rohde & Schwarz oscilloscopes incorporate time domain, logic, protocol and frequency analysis in a single device. Take the dive at www.scope-of-the-art.com/ad/all Ein stromlose Metallisierung mit LPKF ProtoPlate LDS führt zum fertigen 3DSchaltungsträger.
  • 4. productronica 2013 Special show Im Innovations Forum am 12. und 13. November: Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2 Vier technologische Trends sorgen dafür, dass Elektronik hohen Automobil-Anforderungen genügt: Leistungselektronik bringt mehr Effizienz. Immer kleinere und leistungsfähigere Sensorik erlaubt neue Funktionalitäten. Kompakte Hochleistungs-LED ermöglichen energieeffiziente Beleuchtung und setzen neue Design-Akzente. Mit flexiblem Elektronik-Kunststoff können Karosserie und Interieur komplett neu gestaltet werden, z.B. die Mittelkonsole als Touch-Oberfläche. Wo werden die Anforderungen für »Automotive Electronics« auf die Spitze getrieben? In Baumaschinen! Die diesjährige Sonderschau zeigt die aktuellen Herausforderungen für Elektronik im rauen Außeneinsatz sowie die Lösungsansätze des Maschinenbaus unter dem Motto »Neue Technologien und extreme Randbedingungen«. Themeninseln dieser Sonderschau sind »Zuverlässigkeit«, »Leistungselektronik«, »Sensorik«, »Interieur und LEDs«. Präsentiert werden – gruppiert um einen Bagger voller Elektronik – Produkte, Testsysteme, Spezialmaschinen sowie Softwarelösungen inklusive »Industrie 4.0«. Flankierend werden im Innovations Forum am 12. und 13.11.2013 Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics vorgestellt. Die Sonderschau »Automotive Electronics« wird organisiert von VDMA Productronic in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IZM in ■ Halle B2.225. On 12. and 13.11.2013: Presentations on trends, processes and strategies at the Innovations Forum Special show Automotive Electronics in hall B2 Four technological trends provide solutions for automotive electronics demands: Power electronics leads to more efficiency. Ever shrinking and more powerful sensors open up new functionalities. Compact highpower LEDs enable energy efficient lighting and allow for new design elements. With flexible electronics body and interior can be designed in completely different ways, e.g. the center console becomes touchsensitive. Which application pushes the demands for “automotive electronics” to the limits? Construction machines do! This year’s special show presents the current challenges for electronics in harsh outdoor use as well as solution approaches of the production equipment industry. Motto is “new technologies and extreme environments”. Topic corners are “reliability”, “power elec- tronics”, “sensors”, and “interior design / LEDs”. Grouped around a giant excavator, electronic products, test systems, dedicated production equipment and “Industry 4.0”-type software solutions are shown. Additionally, presentations on trends, processes and strategies are given at the Innovations Forum on 12. and 13.11.2013. The special show “Automotive Electronics” is organised by the VDMA Productronics Association in co-operation with the Fraunhofer-Institute of Reliability and Microintegration (FhG■ IZM) in hall B2.225. _0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16 Please visit us in hall A1, booth 375
  • 5. productronica 2013 Highlights productronica vom 12. bis 15. November auf dem Gelände der Messe München productronica 2013: Vier neue Highlight-Themen und starke internationale Präsenz Dass die Fertigung heute längst mehr Facetten hat als »nur« Bestücken, Löten, Drucken und Testen, das zeigt die productronica in diesem Jahr mit ihren vier Highlight-Segmenten Electronics Manufacturing Services, Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter-Fertigung und Effizientes Produktionsmanagement/Industrie 4.0. Den Segmenten ist jeweils ein Highlight-Tag mit besonderen Rahmenprogramm gewidmet: Am Mittwoch dreht sich alles um EMS in Halle B1 und Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder in den Hallen B3 und Teilen von Halle B2. Im Innovationsforum in der Halle B2 bieten sich Besuchern vielfältige Informationsmöglichkeiten rund um die Kabelherstellung und -bearbeitung sowie ihre Anwendungen. Eine Podiumsdiskussion rundet das Thema ab. »Mit der productronica wollen wir Aussteller im Segment Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder gezielt ins Rampenlicht setzen«, betont Christian Rocke, Projektleiter der productronica, die Wichtigkeit dieses Marktsegments und verweist auf den Erfolg der productronica 2011: »Die Erwartungen der Aussteller im Jahr 2011 Christian Rocke, Projektleiter der productronica: »Der erneut gestiegene Anteil internationaler Unternehmen und Länderbeteiligungen unterstreicht die Position der productronica als weltweit wichtigster Branchentreff.« 6   The Official Productronica Daily haben sich erfüllt, die Messe wurde hervorragend bewertet.« 97 Unternehmen hatten sich im productronica-Jahr 2011 erfolgreich mit Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder präsentiert. Auch seitens des Fachpublikums war die Akzeptanz groß: Für 7995 Messebesucher, also 21 Prozent aller Teilnehmer, war dieses Segment »ein Highlight«. Auf der diesjährigen productronica präsentieren 105 namhafte Aussteller wie Schleuniger, Komax, Harwin oder Steca Elektronik ihre Neuentwicklungen und Dienstleistungen in den Hallen B3 und B2. Am Donnerstag geht es weiter mit der Wickelgüter-Fertigung: Ob Elektromotor, Transformator, Generator oder Magnetfeldsensor – die Wickelgüterfertigung ist Magnetfelddesign auf höchstem Niveau: Je nach Anwendung sind geringer Materialeinsatz oder niedrige Verluste, hohe Füllfaktoren oder hohe Energieeffizienz erfolgskritisch. Volumen- und Gewichtsreduzierung bei Hochenergie-Komponenten erhöhen bei gleicher Leistung den abzuführenden Wärmestrom – eine Herausforderung, die sich nur durch perfekt abgestimmtes Material, Design und Prozesstechnik lösen lässt. »Wachstumsmotor für Wickelgüter sind vor allem die zukunftsträchtige Branche Elektromobilität und Technologien im Bereich Energieeffizienz. In beiden Feldern sind daher innovative Lösungen gefragt«, betont Dr. Rolf Winter, Geschäftsführer ZVEI-Fachverband Electrical Winding & Insulation Systems (EWIS). Zahlreiche Aussteller wie Polyfil, Meteor, Haikutech Europe, Marsilli, Wevo-Chemie, Aumann und Synflex werden in Halle B3 präsent sein. Flankiert wird das Highlightthema »Wickelgüter« durch eine Sonderschau, die die gesamte Wertschöp- Fotos: Messe München fungskette der Wickelgüterfertigung vorstellt: von der Raffinerie über Materialien, Distributoren und Maschinen bis hin zur Endanwendung. Weitere Akzente setzt am Donnerstag das effiziente Produktionsmanagement: Ob optimierte Prozesssteuerung, Automatisierung oder die intelligente Planung von Ressourcen – der Einsatz von Software-Lösungen, Sensoren und Embedded-Systemen in der Elektronikfertigung ist vielfältig. Um den gesamten Produktionsprozess voranzutreiben und transparenter zu machen, sind Zukunftsprojekte wie Industrie 4.0 und produktionsnahe Systeme wie MES (Manufacturing Execution System) oder ERP (Enterprise Resource Planning) entscheidende Faktoren für die Branche. Sie sorgen zudem für mehr Transparenz aller für den Produktionsprozess kritischen Funktionen und Prozesse. Ähnlich wie globale Unternehmen müssen auch kleinere Betriebe, die nur eine einzige oder einige wenige Anlagen betreiben, umfangreiche Anforderungen und Vorschriften erfüllen und sind daneben Teil regionaler oder auch globaler Liefernetze. Für diese Betriebe ist es wichtig, agil zu bleiben, die Produktivität zu steigern und die Kosten zu senken, ohne dass Qualitätsschwankungen auftreten. Vor diesem Hintergrund beschäftigt sich der hochkarätig besetzte CEO Round Table bereits am ersten Messetag, 12. November, mit dem Thema »Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow«. Außerdem konnte die productronica erneut den Anteil internationaler Aussteller steigern. Zudem sind erstmals Estland, Marokko, die Niederlande und Tschechien jeweils mit einem Gemeinschaftsstand vertreten. Christian Rocke, Projektleiter der productronica, zur starken Nachfrage aus dem Ausland: »Der erneut gestiegene Anteil internationaler Unternehmen und Länderbeteiligungen unterstreicht die Position der productronica als weltweit wichtigster Branchentreff. Die Kombination aus Innovationen und richtungsweisenden Weichenstellungen für die Zukunft ist sowohl für nationale als auch internationale Unternehmen von entscheidender Bedeutung.« Neben internationalen Länderbeteiligungen gibt es auch Gemeinschaftsstände aus Deutschland von Bayern Innovativ, IHK Dresden und IHK Potsdam. Zusätzlich wird es – wie schon zur letzten Veranstaltung – einen durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) geförderten Gemeinschaftsstand geben: Junge und innovative Unternehmen werden hier auf rund 160 Quadratmetern ihre Produkte und Technologien einem breiten Fachpublikum präsentieren. (zü) ■
  • 6. productronica 2013 continued from page 1 Workstation system combines assembly and IT inspired by the idea of being able to flexibly link the workstation and its processes to the factory IT landscape. Created with these maxims, avero unites the production system, assembly workstations and IT systems into a whole, which supports the beginning of a new era of manual assembly. According to bott, Manual Assembly 3.0 is an integrative system consisting of production system, assembly workstations and IT systems that holistically handles current issues like the adaptability of the factory, competitiveness in the global market and demographic change. The requirements placed on lean production were known during the product line planning phase and were taken into consideration during the design of the components. bott is presenting a system that, in comparison to conventional assembly desks and data terminal stations for production IT, QA and AV, can be seen as flexible variant storage and active materials warehouse and thus as a comprehensive process station. The option for designing avero workstations suitable for ESD is a matter of course for the globally operating manufacturer bott. Components are always equipped with conductive surfaces and component connections. That means they can also be later converted to the ESD-compliant workstations with add-ons. With this option, avero supports the aspect of the convertible factory along with its principle of modularity. (zü) Bott, Hall A1, Stand 322, www.bott.de Electronic manufacturing systems Ersa Focusing on cost and energy efficiency Ersa presents newest models of soldering systems, printers, rework- and inspections systems as well as hand soldering tools. In addition to presenting innovative technical solutions, the focus – across the complete range of products and equipment – is on energy efficiency of the equipment and the economical use of resources. Ersa is an enthusiastic member of the VDMA-initiative “Blue Competence” – Engineering a better world! A very welcome engagement of Ersa for the user of their equipment. The new HOTFLOW 4 series of systems has been augmented by the Ersa HOTFLOW 4/26. This system, with a process length of more than 5 meters split into 26 heating zones and 4 cooling zones and characterized by its high energy efficiency, provides a vastly increased throughput while maintaining the customary high processand soldering quality. The reduction of operating cost is based on the use of economical and efficient fan motors, which reduce the consumption of power, and on the superior control of the N2 system, which reduces the consumption by 20%. All in all, total energy saving is in the range of 25%. Also on display is the HOTFLOW 4/08, the shortest reflow system in the series, which provides the same technical features and therefore offers the same reduction in operating costs. The proven reflow systems of the HOTFLOW 3/14 and HOTFLOW 3/20 series are, on account of their intelligent control systems and because of their low consumption of consumables, known as excellent all-rounders. As the world market leader in the selective soldering technology, Ersa shows the new ECOSELECT 4. This stand-alone system, developed for mid-sized production volumes, can either be manually loaded / unloaded or by transfer to a following system. Flexibility has been designed into the unit, so that the ECOSELECT 4 can be retrofitted at a later date with additional soldering modules. For users with larger batch sizes, the ECOCELL featuring a dip module and multi- Photo: Ersa nozzles is shown. Equipped with two solder bath, this unit supports “on the fly” product changes. High throughput at maximum flexibility is ensured by the VERSAFLOW 3/45, which can be specified with up to 6 mini waves. Whether it is lead-free or leaded solder in mixed operations, or high throughput using different nozzles, the VERSAFLOW series is sufficiently flexible to satisfy all requirements. The ECOSELECT 1 from Ersa is the system suitable for processing prototypes or small batch sizes. Equipped with the same components as the VERSAFLOW systems, programs written for this system can be transferred to other selective soldering units. The POWERFLOW wave soldering system with a conveyor speed of up to 2,5 m/min is now being complemented by the PPOWERFLOW e N2 for medium production quantities. Both systems are full tunnel units and operate under nitrogen atmospheres. The automatic rework system HR 600 autonomously performs SMD repairs and impresses by its outstanding price / performance ratio. The system is shown with the newest software HRSoft 1.2.7. Worth to note is the route Ersa has taken in the repair of QFN’s: With the Dip&Print Station, solder paste is printed onto the component prior to installation. The Dip&Print Station is available for all Ersa Rework Systems. Ersa will demonstrate QFN rework life at is booth. The ERSASCOPE will be shown with new features: a new, energy saving LED light source provides brighter and more uniform illumination of the solder joint. Also, the newest version of the inspection software ImageDoc will be shown. To detect and document hidden solder defects the user has now the choice between MOBILE SCOPE, ERSASCOPE 1 and ERSASCOPE 2. The range of Ersa soldering tools has also grown: with i-Con Vario 2 and i-CON VARIO 4 Ersa presents two high-performance multi-channel soldering and desoldering stations. A hot air channel with the 200 W powered i-Tool AIR S, as well as 1 resp. 3 additional tool channels which can be operated simultaneously, offer to its user a high degree of flexibility during rework, or producing prototypes and high-quality asErsa, Hall A4, Booth 171 semblies. (zü) _0BJI4_Erfi_tz-pro01neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:21:27 elneos® five – Das innovative Gerätesystem! Das komplette Gerätesystem wird über eine kapazitive Glasoberfläche gesteuert und es besitzt Buchsen mit intelligentem Verschwindeeffekt. • Regelnetzgeräte und Digitalmultimeter • Leistungs- und Energiemessgeräte • Funktions- und Signal-Arbiträrgeneratoren Productronica 12.-15. November 2013 Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243 erfi Ernst Fischer GmbH+Co.KG • Alte Poststraße 8 • 72250 Freudenstadt • Phone +49 7441- 9144 - 0 • erfi @ erfi.de • www.erfi.de
  • 7. productronica 2013 Highlight-Thema Verbindungstechnik Verarbeitung von Steckern und Kontakten für die Leiterplatte Kontrolliertes Einpressen von NanoMQS-Stiften Künftig soll sich in Signalstromapplikationen im Auto das filigrane Steckverbindersystem NanoMQS von TE Connectivity (TE) etablieren. Im Vergleich zum weit verbreiteten MQS-System ist es wesentlich kleiner. Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE, stellt die neuen vollautomatischen Werkzeuge zum Einpressen der Kontakte und zum Verpressen der Steckverbinder auf der Leiterplatte vor. productronica daily: Bei der Verarbeitung von Steckverbindern für die Einpresstechnik verfügt Ihr Unternehmen über eine langjährige Erfahrung. Stellen die NanoMQS-Kontakte nochmals besondere Anforderungen an die Verarbeitung? Holger Nollek, TE Connectivity: Die besondere Hausforderung liegt in der geringen Materialstärke. Um die Kontakte zuverlässig mit der geforderten Genauigkeit bezüglich des Taumelkreises einpressen zu können, ist eine enge Toleranz der Bohrungsposition unerlässlich. Aufgrund der Miniaturisierung besteht die Möglichkeit, dass die Kontaktstifte beim Einpressen in die Leiterplatte abknicken können. Bei der Auslegung der Verarbeitungswerkzeuge war das also besonders zu berücksichtigen. Wichtig ist in diesem Zusammenhang auch, dass sich der Einpressvorgang nicht nur im Labor souverän durchführen lässt, sondern auch in der automatisierten Fertigung bei unseren Kunden. Zeit ist dort ein entscheidender Faktor, weshalb bis zu drei Stifte pro Sekunde vollautomatisch verarbeitet werden. Für das Einpressen von Einzelstiften in die Leiterplatte hat sich Ihre vollautomatische Einsetzmaschine P300 bewährt, für die Sie jetzt auch einen kontaktspezifischen Umbausatz für NanoMQS-Stifte entwickelt haben. Was zeichnet diese Maschine aus? Wir bieten die Einsetzmaschine P300 bereits seit 21 Jahren an und haben über diese lange Zeitspanne etliche Verbesserungen implementiert. Dank eines der größten Zubehörprogramme am Markt eignet sich die Einsetzmaschine für die meisten Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Gerade bei der Einpresstechnik ist die Qualitätsüberwachung ein großer Vorteil. Dieses Potenzial greift unsere Maschine voll auf: Neben der typischen KraftWeg-Überwachung wird zum Beispiel die Leiterplattendicke ermittelt, die Stiftlänge im Werkzeug vermessen und auch die Stiftlänge unterhalb der Leiterplatte erfasst. Außerdem erhöht ein Bildverarbeitungssystem die Genauigkeit des bei der Einpresstechnik viel diskutierten Taumelkreises, indem es die Einsetzbohrungen ermittelt und anschließend das Setzprogramm korrigiert. Die zweite Neuerung in Bezug auf das NanoMQS-Steckverbindersystem ist ein neues Werkzeug in der Connector Seating Machine (CSM). Im Gegensatz zur Maschine P300, die Einzelstifte in Leiterplatten presst, ist die CSM für das Einpressen von Steckverbindern in Leiterplatten konzipiert. Dabei sorgt eine steckerspezifische Werkstückaufnahme dafür, dass jeder Stift eine Bohrung findet. Diese Steckeraufnahme überträgt auch die Einpresskraft auf die Stiftschultern jedes einzelnen Kontakts und sorgt damit für eine identische Einpresstiefe aller Kontakte. Mit den NanoMQS-Kontakten adressiert TE vor allem die Automobilindustrie. Welche besonderen Anforderungen stellt diese Branche im Allgemeinen an die Verarbeitung von Steckverbindern? Die Qualitätsüberwachung ist eindeutig die wichtigste Anforderung: Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle Die Einsetzmaschine P300 hat eines der größten Zubehörprogramme am Markt und eignet sich für die meisten Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Bild: TE Connectivity 8   The Official Productronica Daily jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern. Dabei wird genau dokumentiert, wie viele Stifte durch die Leiterplatte dringen. Das kann die Kraft-WegErfassung allein nicht leisten, weil die Toleranzen zu groß sind, um zum Beispiel bei 50 Kontakten einen fehlenden Stift auszumachen. Mit der Kraft-Weg-Überwachung lässt sich nur eine generelle Aussage über die elektrische Verbindung treffen, was der Automobilindustrie nicht genügt. Die Einpresstechnik hat sich in Europa in der Automobilindustrie auf breiter Ebene durchgesetzt. Glauben Sie, dass sich diese Art der Verbindung auch in anderen Branchen und Regionen noch stärker etablieren wird? Ja, die Einpresstechnik ist weiter auf dem Vormarsch, weil sie sich als ausgesprochen zuverlässige elektrische Verbindung bewährt hat. Anwendungen in sicherheitsrelevanten Systemen wie Airbags und ABS belegen das eindrucksvoll. Die europäische Automobilindustrie hat diese spezielle Verbindungstechnik, die ursprünglich für Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde, bereits das erste Mal Ende der 1980er-Jahre eingesetzt. Deshalb haben die europäischen Automobilhersteller und deren Zulieferer das größte Wissen am Markt. Potenzielle Anwender in Asien und Nordamerika sind jedoch dabei, die Lücke zu schließen. Für die weitere Verbreitung der Einpresstechnik spricht die 100-prozentige Kontrolle. Beim Setzen von Einzelstiften erhält man eine Qualitätsaussage zu jedem ein- Holger Nollek, TE Connectivity: »Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern.« zelnen Stift. Bei Lötverbindungen ist diese Beherrschbarkeit der Verbindungstechnik bei Weitem nicht gegeben. (cp) TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com Interview with Anke Odouli, Exhibition Director electronica, Messe München electronica presents electronics trends of the future for 50 years electronica will open its gates for the 26th time from November 11 – 14, 2014. It has been the International Trade Fair for Electronic Components, Systems and Applications for 50 years, and it will remain so. Which is reason enough to examine the fair more closely. productronica daily: A lot has happened in the world of electronics over the past 50 years. What do you enjoy looking back at? Anke Odouli, Messe München: Actually, instead of looking back, I prefer to look forward. After all, even though the international electronics industry has been meeting at electronica for 50 years, it always focuses on what will move and influence society in the future. Our new campaign for electronica also reflects that fact. We have created a visual home for the entire industry with Planet 'e'. It is a planet in the shape of an 'e' that was created on a computer. The streets, cities and landscapes on the planet are made of PCBs, semiconductors, plug connectors and displays. Besides the electronic components, one also sees well-known Munich buildings such as the Olympic Tower. It is like a puzzle that consists of hundreds of individual pieces. Every time that I look at it, I discover a new detail. What highlights will you have in store for visitors who attend electronica 2014? The three conferences and five forums are definitely highlights of electronica 2014 – International Trade Fair for Electronic Components, Systems and Applications Dates: November 11 – 14, 2014 Venue: Messe München, Munich, Germany Highlight topics: • Automotive • Embedded • Security Conferences and related events: • electronica automotive conference • embedded platforms conference • Wireless Congress • automotive Forum • electronica Forum • embedded Forum • exhibitor Forum • PCB & Components Marketplace Additional information: www.electronica.de the fair. The main themes of the electronica automotive conference are Connectivity, Lighting and Sensor Fusion. Since the conference takes place on the Monday before the fair begins, once again participants can attend the fair the next day and find out more about the conference topics in the automotive Forum. The embedded platforms conference got off to a successful start last year. In keeping with the participants' wishes, we have optimized it somewhat for next year's fair. In addition, the embedded Forum will give visitors an overview of the latest application-oriented solutions. electronica is still a whole year away – which is actually a lot of time. When do things start heating up for you? They already have! The end of one fair always marks the beginning of the next. We don't really have time to take a "breather". But that's the way it should be, because innovations and new developments don't take one either. In other words, preparations for electronica are moving ahead at full speed: Ideas are turning into concepts, we are compiling schedules for the conferences and the forums, and the first exhibitors have already registered. Incidentally, the Early Bird discount is available until January 15. We are also really looking forward to celebrating electronica's 50th anniversary with the fair's exhibitors and visitors. Naturally, we are also working on a few specials for the anniversary, but I don't want to give ■ away anything at this point!
  • 8. productronica 2013 Boundary-scan Interview with Peter van den Eijnden, JTAG Technologies “P1687 will extend the power of boundary-scan even more” Since years Boundary-scan is a valuable method of testing electronical boards. But still it is confronted with prejudices. productronica daily discussed with Peter van den Eijnden, Managing Director of JTAG Technologies, about boundaryscan – what value it adds, why the tools are perceived as being expensive, and about the longterm stability of manufacturing test systems. productronica daily: What valueadded does Boundary-scan bring to the manufacturing process in 2014? Peter van den Eijnden: JTAG testing represents a low-cost – if not lowest-cost – means of verifying whether there are assembly errors on PCBs or not. The proper mounting and soldering of components on PCBs and the soundness of the interconnects on PCBs and within systems can be easily verified. It allows the testing of nets within PCB structures that do not surface between BGA-packaged devices and which are therefore inaccessible via traditional In-Circuit Testers (ICT). Boundary-scan technology can also be used to perform certain Functional Tests (FT) on logic clusters within a design. Furthermore, with the increasing availability of affordable design simulation and prototyping tools, engineers are sending designs to manufacture with greater levels of confidence than ever before. This together with the increased quali- ty levels of components implies that production FT needs not to be as exhaustive as in the past, and limited FT performed by bound-ary-scan will often suffice. Boundary-scan is also used for in-system programming (ISP) of logic devices like CPLDs and FPGAs, as well as memories such as parallel Flash and serial PROMs based on I2C, SPI or other serial interfaces. Boundary-scan tools are perceived to be expensive. Why? This perception, which tends to be taken by smaller companies rather than larger ones, is typically with respect to boundaryscan application development tools, rather than the manufacturing, shop-floor run-time systems for test and in-system programming. Many man-years of development work go into providing high levels of both automation and accuracy, and these costs do have to be paid for. As mentioned, the larger organisations don‘t perceive boundary-scan as expensive, not because they have more money to spend but because they tend to appreci-ate that accurate tools with high levels of automation save their engineers a great deal of time. With-in SME organisations, the cost of man-hours is often looked at in a different way, causing them to look more at the cost of a tool rather than the manhours it saves. Does boundary-scan play a role in strengthening european manufacturing? Peter van den Eijnden, JTAG Technologies: “Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufacturing that is there to stay.” Most certainly. The majority of outsourcing, for the manufacture of high volume products, to the Far East is, or was, done because of cheaper labour rates. Nowadays we see more and more “on-shoring” as the cost savings gained by manufacturing abroad don’t stack up as well as they used to. Boundary-scan test with its high fault coverage reduces test time. In addition the time needed to diagnose failures is reduced by boundary-scan. Detailed pin-level diagnostics immediately show the repair technician what needs to be repaired and at which location on the board. Boundary-scan thus helps to reduce the overall manufacturing time and (labour) cost and fits well with the philosophy of “on-shoring”. Are new standards being developed, and how are boundary-scan tools likely to evolve? The original standard, IEEE 1149.1, has been revised during the past couple of years. The new revision, IEEE 1149.1-2013, was officially released earlier this year. In the revised standard additional rules have been defined for new capabilities that may be present in modern, complex chips. These chips are often built from multiple Intellectual Property (IP) blocks originating from different IP vendors. Dynamic Chip Test Control, Traceability of individual chips and Configuration Control (multiple IP blocks and power domains) are all covered in the new revision of the standard. To describe the new features the Boundary-Scan Description Language (BSDL) was extended. In addition a new format, PDL (Procedural Description Language) was added. While BSDL de scribes the structure of the test logic in a chip, PDL describes (test) initialisation sequences and IP block test procedures. Support for the new features and files is added to our tools as part of our continuous maintenance program. In microprocessor based-designs the use of the dedicated test logic (boundary-scan logic) built into many of today’s chips may be extended with the use of the special debug logic contained in most microprocessors. Use of a microprocessor’s debug logic may help to increase the fault coverage of tests and is readily supported with our tools today. A new standard P1687 is currently under develop- ment. This standard describes the access to, and control of embedded instruments in a semiconductor device. I.e. it describes the network between the chip’s JTAG interface and the embedded instruments and how these instruments can be used. The latter will again be described in PDL. Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufacturing that is there to stay. By adding the capabilities of embedded instruments as already provided by the IEEE 1149.1-2013 version of the standard and with further capabilities defined in P1687 the power of boundary-scan is extended even more. (nw) JTAG Technologies, Hall A1, Booth 458, www.jtag.com Prüftechnik Schneider & Koch Complete AOI series The new version of the LVInspect automatic optical inspection (AOI) system software from Prüftechnik Schneider & Koch ensures short programming times and easy operation of AOI systems. Furthermore, the company presents its complete LaserVision system family – from the compact table system with rotating camera head and 360 degree panoramic view through to the LaserVision Twin, an inline AOI system for the in-spection of both sides of double-sided assembled PCBs. (nw) Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de _0BKU8_Eucrea_TZ_pro_TAG1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:29:06 Sonderwünsche... in Serie! Wir fertigen nach Ihren Vorgaben – pünktlich und perfekt. Thermisch gerissene Kontaktstifte mit übergangsloser, konvexer Spitze sind unsere Stärke Fertigung & Entwicklung ∫ Flügel-, Kreuz- und Sonderprägungen ∫ Galvanik ∫ Montage fertiger Stiftleisten und elektronischer Bauelemente ∫ Perfektion in der Masse Halle B3 Stand 180 www.eucrea.pl Ein Unternehmen der FMB GROUP
  • 9. productronica 2013 SMD-Technik Juki übernimmt den SMT-Bereich von Sony »Sony eröffnet uns den Einstieg in den Hochleistungsbereich« Sony und Sony EMCS Corporation, eine Sony-Tochter, haben ihre SMT-Technologien an Juki verkauft. Sony ergänzt das Juki-Portfolio vor allem im High-Speed-Sektor, wo über 150.000 Be/h gefordert sind. Auch schließen AOI, SPI-Systeme und Schablonendrucker von Sony die noch bestehenden Lücken von Juki zum SMT-Komplettanbieter. Doch damit nicht genug: »Durch die Übernahme werden wir von derzeit Nummer 4 bis 5 weltweit auf Platz 3 vorrücken, was den Maschinenabsatz anbelangt«, erklärt Jürg Schüpbach, President von Juki in Europa. Markt&Technik: Bekannt gegeben wurde der Zusammenschluss schon vor einigen Monaten, vorbehaltlich der Genehmigung der Kartellbehörden. Wie sieht es mit der Genehmigung aus? Jürg Schüpbach: Inzwischen ist der Deal von fast allen internationalen Kartellbehörden genehmigt worden, außer von China. Aber auch das ist nur noch eine Frage der Zeit. Welche Gründe gab es für den Zusammenschluss? Dafür gibt einen ganz klaren strategischen Hintergrund: Wir haben vor drei Jahren einen Fünf-Jahres-Plan definiert und darin verankert, dass wir ein Anbieter für KMUs sein wollen, aber auch Lösungen für die große Massenfertigung anbieten möchten. Als zweiten Punkt haben wir festgelegt, dass wir nicht nur ein Bestückunganbieter sind, sondern ein Komplettanbieter: vom Handlingsystem und dem Drucker über den Ofen bis zu THT, SPI und AOI – also dem Kunden die komplette Produktionslinie aus einer Hand bieten, inklusive die nötigen Tools zum integrierten Materialmanagement in die Bestückungslinie. Dieses Thema spielt meines Erachtens eine Schlüsselrolle in der Fertigung: Hier existiert noch viel ungenutztes Potenzial für die Fertiger, die Produktion effizienter und kostengünstiger zu gestalten. _0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35 Anzeige / Advertisement www.werksitz.de Ihr Spezialist für ergonomisches Sitzen und Stehen Wir bieten zeitgemäßen Sitz- und Stehkomfort für alle Ansprüche seit über 30 Jahren! Werksitz GmbH, W. Milewski Telefunkenstraße 9 97475 Zeil am Main Tel.: 0 95 24 / 83 45-0 email: info@werksitz.de Soweit die Theorie. In der Praxis hatten Sie aber erst mal einige Lücken zu schließen, z.B. im Hochleistungsbereich. Ja, das ist richtig – wir hatten bislang kein Maschinenkonzept im Portfolio, das 150.000 BE/Stunde bestücken konnte, und hatten auch das Line-Solution-Equipment nicht im Programm. In der Folge haben wir uns also erst mal umgesehen, mit wem wir für die Nachbarprozesse der Bestückung zusammenarbeiten könnten, und sind auch fündig geworden: Wir haben dabei Firmen in Betracht gezogen, die in ihrem Bereich zu den Top 5 weltweit gehören, qualitativ hochstehende Produkte produzieren und Juki die Möglichkeit geben, aktiv an der Gestaltung der Systeme mitzuwirken, aber in Europa und den USA noch nicht erfolgreich im Markt eingeführt waren. Seit diesem Frühjahr arbeiten wir mit drei Produzenten aus China und Italien zusammen, die zwar sehr groß sind, aber in Europa noch wenig bekannt: Das sind GKG, die Nummer 2 für Drucker weltweit; JT, der größte Ofen- und Wellenlöthersteller weltweit, und Essegi, ein Anbieter von IMS (Integrated Material Systems). Wir bieten all diese Systeme unter dem Juki-Namen an und gewähren die Juki-übliche Drei-Jahres-Garantie. Wir betreuen diese Produkte in Europa, Amerika und teilweise auch in Asien. Parallel dazu kam Sony vor etwa einem Jahr mit dem Angebot eines Joint Ventures auf uns zu. Das passte sehr gut, weil wir vom Maschinenspektrum her kaum in Wettbewerb zueinander standen und uns dabei gleichzeitig in Richtung des Hochleistungsbereichs erweitern konnten. Außerdem bringt uns Sony das SPI und AOI und einen weiteren High-Speed Drucker. Die Sony-Maschinen sind Spitze bei der Hochleistungsbestückung auf kleinstem Raum mit einem fantastischen patentierten Rotationskopf. Das eröffnet uns ein komplett neues Segment, auf das wir bisher keinen Zugriff hatten. Wird das Branding »Sony« vom SMT-Markt verschwinden? Ja, die SMT-Marke »Sony« wird komplett in Juki aufgehen. Was erwarten Sie von dem Zusammenschluss? Wir profitieren von zahlreichen Synergien und vor allem vom Zugang zu neuem Kundenpotenzial, wo wir bisher nicht vertreten waren, so bei Foxconn und Flextronics, um nur mal zwei Beispiele zu nennen. Die Hälfte der 10.000 Maschinen, die bei Foxconn stehen, sind Sony-Maschinen. Das Hochleistungssegment ist nach wie vor der größte und wichtigste Markt. Die Maschinen, die über 60.000 BE pro Stunde bestücken können, machen immer noch den Hauptteil am Bestückungs-Geschäft aus. Diesen Bereich können wir nun auch bedienen. Sie möchten sich als Komplettanbieter positionieren, wie Sie eben erklärt haben. – Die Diskussion, ob Komplettlinie oder Einzelmaschinen habe ich in der Vergangen- 10   The Official Productronica Daily Jürg Schüpbach, Juki: »Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld, und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig.« heit immer wieder geführt, meist mit dem Ergebnis, dass die Firmen lieber nach dem »Best of Breed«-Prinzip Einzelmaschinen kaufen statt eine komplette Linie. Warum sind Sie davon überzeugt, dass der Markt Ihr Komplettangebot annimmt? Weil wir schon andere Erfahrungen gemacht haben: Wir verkaufen im Mittelstand bereits mehr und mehr komplette Linien oder zum Beispiel einen Drucker zusammen mit einem Bestücker. Heutzutage reicht es eben nicht mehr, ’nur’ Bestückungsautomatenhersteller zu sein. In der komplexen Welt der Elektrotechnik mit ihrem immensen Druck auf die Margen erwarten unsere Kunden optimal auf ihre Bedürfnisse zugeschnittene Fertigungslösungen, bei denen auch Kosten eingespart werden. Das wird vor allem über softwaretechnisch voll ausbaubare und integrierte Konzepte erreicht – und das zu einem akzeptablen Preis. Also zum Beispiel eine voll integrierte Linientraceability oder die Verknüpfung aller Produktionssysteme, um mit den Real-Time-Informationen die Fertigungsqualität konstant auf höchstem Niveau zu halten. Ziel ist es schließlich, Einsparungen bei den Produktionskosten auf der ganzen Fertigungskette zu erreichen. ’Alles aus einer Hand’ bringt nur Vorteile, wenn der Preis, das Konzept und die Qualität stimmen. Warum hat sich Sony zum Verkauf der Sparte entschlossen? Die Sony-Maschinen wurden doch aus der eigenen Fertigung heraus entwickelt. Ja, aber nur von Sony-Werken alleine kann Sony nicht leben. Für Sony war der SMTBereich kein Kerngeschäft, sondern Mittel zum Zweck. Dass sich ein Unternehmen von Bereichen trennt, die nicht zum Kerngeschäft gehören, ist ja mittlerweile üblich. Für ein japanisches Unternehmen ist eine solche Entscheidung aber sehr schwierig. Wie sehen die nächsten Schritte aus? Was wird aus den Sony-Mitarbeitern? Wir übernehmen etwa 50 Prozent der SonyMitarbeiter in Japan. Auch in Europa werden wir einige Mitarbeiter übernehmen. Wir evaluieren derzeit, wer zu uns kommen möchte und wen wir übernehmen können. Voraussichtlich ab 1. Oktober werden wir die SonyMaschinen im Feld mit betreuen, die schnel- le Zustimmung aus China vorausgesetzt. Aber in Europa und Amerika laufen unsere Aktivitäten auf alle Fälle schon an. Zur productronica werden wir die Sony-Maschinen bei uns am Stand unter »Juki« und voll integriert ausstellen. Wie hoch war der Kaufpreis? Darüber haben wir Stillschweigen vereinbart. Aber so viel kann ich Ihnen sagen: Sony hat sehr großen Wert darauf gelegt, dass der SMTBereich in gute Hände kommt. Das ist japanische Mentalität. Man achtet sehr darauf, mit wem man Geschäfte macht. Sony hat noch etwa 20 Prozent an der neuen Firma »Juki Automation System Corporation« – das ist die Firma, die eigens für diese Transaktion gegründet wurde und in die die Anteile von Sony einfließen. Sony hält dort, wie gesagt, 20 Prozent, wir halten 80 Prozent. Wie ist Ihre Einschätzung zur weiteren Marktentwicklung? Der Markt wird sich weiter konsolidieren. Es ist im Moment nicht genügend Platz für alle Anbieter. Wir sind im Moment 28 Anbieter für Bestückungsmaschinen im Markt, aber der ist seit 2006 um etwa 25 Prozent geschrumpft. Das heißt, wir agieren in einem kleiner werdenden Markt, aber noch sind alle Anbieter vertreten. Die sechs großen teilen sich 80 Prozent weltweit. Die restlichen etwa 22 Hersteller teilen sich etwa 20 Prozent. Es hat sich zwar viel getan in den letzten Jahren im SMTMaschinenbau. Firmen wurden z.B. an neue Investoren verkauft. Aber konsolidiert hat sich der Markt bisher nicht. Das führt dazu, dass viele kleinere Anbieter aus dem Mittelfeld derzeit sehr zu kämpfen haben. 2011 lief gut, aber 2012 gab es schon wieder einen Einbruch. Die kleineren Anbieter haben mit Sicherheit zu wenig Reserven, um das auf die Dauer durchzustehen. Die Margen gehen immer weiter in den Keller. Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld. und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig. Auch wir werden von dieser Entwicklung nicht verschont. Das ist auch einer der Gründe für unsere Bemühungen als Komplettanbieter. Das Interview führte Karin Zühlke Halle A3 Stand 141, www.jas-smt.com
  • 10. productronica 2013 Nachrichten Aegis und diplan nach dem Zusammenschluss Neues MES-System aus einem Guss Im Frühjahr kaufte der MESHersteller Aegis den SoftwareHersteller diplan. Die neue Diplan Aegis Software Group präsentiert jetzt mit FactoryLogix eine integrierte Lösung aus beiden Systemen. FactoryLogix organisiert die gesamte Fertigungsinformation: von der Produkteinführung und Materiallogistik über das Fertigungsmanagement und Ablaufanalysen bis zum Dashboard-Echtzeitüberwachungssystem. »FactoryLogix ist – wie wir aus den 16 Jahren Erfahrung bei der Unterstützung von 1200 Fertigungen wissen – die elegante Lösung für die zahlreichen Herausforderungen, denen unsere Kunden heute gegenüberstehen«, kommentiert Aegis-CEO Jason Spera. Im Gegensatz zum ursprünglichen Aegis-System »MOS« bietet FactoryLogix auch ein Modul für die Logistik bzw. Materialwirtschaft. Das MES bzw. MOS (Manufacturing Operation System) von Aegis deckte bislang die Bereiche Fertigungssteuerung bis hin zu Rückführbarkeit und Analyse ab. »Wir hatten bislang eine Lücke in der Wertschöpfung, was die Bereiche Lagerverwaltung, Materialsteuerung, Optimierung und Terminierung angeht«, so Jason Spera, CEO von Aegis. Genau diese Lücke kann Aegis jetzt mit der diplan-Software schließen und eine Gesamtlösung aus einer Hand anbieten. »Durch die zunehmende Globalisierung benötigen unsere Kunden eine Möglichkeit zur Optimierung und Terminierung sowie eine umfassende Materiallogistik. Hierzu gehört das Management der Materialströme vom Lager, zu den Bereitstellungs- bereichen, Kanban, zu Transportwagen bis hin zu den Fertigungslinien und zurück«, erklärt Schlüter. Die Terminierung der Fertigungslinien hat Einfluss auf den Materialverbrauch, und auch die Fertigungspro- zesse verursachen einen sich ständig verändernden Materialbedarf, der auf Grund der Komplexität nur mittels Software effizient und zuverlässig gesteuert werden kann. (zü) Halle A3, Stand 210, www.aiscorp.com _0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47 Anzeige / Advertisement Eigenes Firmengebäude Rafi Eltec expandiert in Überlingen werden vor allem an europäische Automobilindustrie geliefert, zum Portfolio gehören aber auch Kunden aus den Branchen Automotive, Erneuerbare Energien, Industrie und Medizintechnik. cms bietet von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Gefertigt wird in Klagenfurt am Wörthersee, wo sich auch die Zentrale befindet, und in Fonyod (Ungarn). (zü) Der EMS-Dienstleister Rafi Eltec hat neue eigene Firmengebäude in Überlingen bezogen. Im Vergleich zu bisher vergrößert sich die reine Produktionsfläche um rund 50 Prozent. Am neuen Firmensitz besteht zudem die Möglichkeit, in zwei Ausbaustufen während der kommenden Jahre weiter zu wachsen. Insgesamt verfügt Rafi Eltec über eine Geschossfläche von ca. 10.000 qm. Innerhalb der Rafi-Firmengruppe ist der Standort in Überlingen das Kompetenzzentrum für EMS-Dienstleistungen. Die Rafi Eltec GmbH verfügt selbst über alle Funktionsbereiche wie Prototypenbau, Engineering Services, Produktionsplanung, und Prüfmittelbau. Der Standort in Überlingen zeichnet sich durch eine große Fertigungstiefe aus: So bietet der EMS zum Beispiel Chip-on-Board-Bestückung, Einpresstechnologien, elektrische Prüfungen von Baugruppen, Komplettmontage in Kunststoff- sowie Metallgehäuse und automatisierte Endmontagelinien mit integrierten Prüfprozessen. (zü) Halle B1, Stand 181/7, www.cms-electronics.com Halle B1, Stand 245, www.rafi-eltec.de FactoryLogix Jubiläum 10 Jahre cms electronics Der Auftragsfertiger cms electronics feiert sein zehnjähriges Bestehen. 2003 wurde cms durch ein Management Buyout aus der AIK Gruppe gegründet. Seit damals kann die Klagenfurter Firma mit stetig wachsenden Umsatz- und Mitarbeiterzahlen aufwarten und hat auch die große Krise in der Elektronikbranche im Jahr 2009 gut überstanden. cms electronics erzielte im vergangenen Jahr 54,3 Mio. Euro Umsatz, mit einem Exportanteil von 83%. Die Produkte, die cms als Elektronikfertigungsdienstleiter herstellt, The beginning of a good connection Experience the world of ferrules and machines with Zoller + Fröhlich! Besu c Sie u hen an St ns a B3.14 nd 5 Visit us booth at B3.14 5 Our product portfolio currently includes the following products: • insulated and uninsulated ferrules • twin ferrules • terminals • stripping machines • crimper for ferrules on reel • stripper-crimper • crimper for loose ferrules • universal stripper-crimper Tronex Wenn’s hart auf hart geht: Zangen und Seitenschneider Mit einem Produktfeuerwerk startet der Werkzeughersteller Tronex in den Herbst. Erhältlich sind die Produkte über BJZ. Präzise gefertigt, überzeugen die Wolframschneider der Klasse W von Tronex aus Wolfram-Stahl-Legierung mit einer sehr scharfen Schneide. Durch eine spezielle Oberflächenbehandlung bietet das Gerät eine Härte von 66 bis 68 HRC auf beiden Schneiden. Seitenschneider, die aus normalem Edelstahl gefertigt werden, erreichen laut Angabe von BJZ nur eine Härte von maximal 62 bis 63 HRC. Die Schneidkanten der Klasse W Schneider sind feiner als die der Klasse T Schneider (79 bis 81 HRC). Das erlaubt einen einfacheren Zugang und bessere Sicht zum Arbeitsbereich. Außerdem sind die Klasse W Schneider unempfindlicher gegen Bruch durch die geringere Härte. Mit ihrer Materialhärte punkten können auch die Tronex-Class-TZangen: Die mit Silberhartlot eingelötete Wolfram-Karbid-Schneiden haben eine sehr hohe Rockwellhärte von 79-81 HRC. Durch diese Konstruktion wird eine hohe Lebensdauer mit sehr guten Schneideleistungen vereint. Durch die etwas größeren Schneiden als die Class W Schneider sind sie besonders geeignet zum Schneiden von dünnen Stahldrähten, je nach Ausführung bis zu 0,65 mm Durchmesser. Die Schneiden werden mit Diamantschleifern bearbeitet, um eine hohe Schärfe zu garantieren. Die Klasse T-Schneider können di- ckere Drähte schneiden als die Klasse W Schneider. Tronex hat außerdem SpezialWerkzeuge entwickelt, so z.B. das Modell 701, eine Spreizzange für Sprengringe mit Micro-Pins an den Zangenspitzen und Stellschrauben Stopp. Zwei Stifte an den Spitzen halten die feinen (.025”) Schlitze der Sprengringe. Der Durchmesser der Pins (Stifte) beträgt weniger als .020”, die Stifte sind induktiv gehärtet, spreizend arbeitend, und die Backen öffnen, wenn die Haltegriffe zusammengedrückt werden. Beim Öffnen der Backen dehnt sich der Sprengring für die Platzierung in der Ringnut. Das Öffnen der Zangenbacken wird durch eine Stellschraube im Griff begrenzt. (zü) Halle A4, Stand 103, www.tronextools.com • modular stripper-crimper • crimpmodules NEW • processing machines • special crimp press • cutting machines • dismantling machines • crimper for terminals Contact Zoller + Fröhlich GmbH Simoniusstrasse 22 88239 Wangen im Allgäu Germany Phone: +49 (0) 7522 9308-0 Fax: +49 (0) 7522 9308-252 info@zofre.de www.zofre.de
  • 11. productronica 2013 Test and measurement solutions ‚Value Instruments‘ – high-quality test and measurement equipment at unexpected prices Rohde & Schwarz and Hameg establish a new label for instruments Rohde & Schwarz and its Hameg Instruments subsidiary now market a range of favorably priced test and measurement equipment bearing the new joint ‚Value Instruments by Rohde & Schwarz‘ label. André Vander Stichelen, Director Sales & Business Development Value Instruments at Rohde & Schwarz, and General Manager at Hameg, explains the reasons for this step in an interview. Markt&Technik: What is the idea behind the term ‚Value Instruments‘? André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz: Rohde & Schwarz test and measurement solutions stand for top quality, accuracy and innovation as well as for high-end applications. However, it is frequently unnoticed that, together with our Hameg subsidiary, we also offer a comprehensive portfolio of costeffective, universal measuring instruments. In order to rectify this situation, we have established the term ‚Value Instruments‘. the entry level price range. In addition to signal generators, spectrum analyzers and oscilloscopes, the ‚Value Instruments‘ portfolio includes EMC precompliance products, power meters as well as power supplies. André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg Instruments: “With ‚Value Instruments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general purpose measuring equipment: Users at large corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expensive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘.” What type of customers are you targeting with the new label? With ‚Value Instruments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general purpose measuring equipment: Users at large corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expensive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘. The products offer practical features, good measurement characteristics and ease of use. And they are also ideal for limited budgets. Which products are grouped in the new segment? Under the term ‚Value Instruments‘, we understand general purpose instruments that are not directly application-specific and are mainly in Which sales channels do you use for the ‚Value Instruments‘? Especially in the lower price segment, it is important to make the purchase as easy as possible for customers. Therefore, the instruments are offered through various sales channels: The instruments are available through the tried and trusted Rohde & Schwarz direct sales network. Where we lack market access, we work with authorized distributors. In addition, our ‚R&S Surf-In‘ online shop is available in numerous countries. The customers simply buy wherever it is the most convenient for them, but they can always rely on the worldwide Rohde & Schwarz support network. In the low-cost segment in particular, an increasing number of manufacturers from Asia are pushing onto the market. Of course, we observe the market and its development very closely. However, we do not and are not going to compare ourselves with all other suppliers, and we are also not getting involved in the sometimes very aggressive pricing. We want to offer high-quality products at fair market prices. This has always been the philosophy of Rohde & Schwarz and will remain so. Nonetheless, we are aware that especially in the general purpose segment there has to be a balanced price-performance ratio, where customers get really good quality for their money. And we try to always offer added value to customers, for example, by providing free firmware updates that can also contain functional enhancements. This will become even more important in future. What are the next steps for the ‚Value Instruments‘ segment? We will continue to expand our offering and we will further seek to establish ourselves in new markets. We will achieve this by expanding our product portfolio and through new applications. Among other things, we see potential with power supplies, one of the segments that have shown continuous growth in recent years. We will offer power supplies with new current and voltage ranges. Furthermore, we will enlarge our sales network, for example, with new partners. What is your specific objective? We want to continue to grow —not by means of pricing policies, but by offering quality at fair market prices. We want to be a reliable partner for our customers — sustainable and fair. (nw) The interview was conducted by Nicole Wörner Schwachstelle Mechatronik Anlagen- und Maschinenbauer vergeben Millionenpotenziale in F&E und Produktion Bei der Integration elektronischer Hard- und Softwarekomponenten in die Produktentwicklung bleiben deutsche Maschinen- und Anlagenbauer hinter ihren Möglichkeiten zurück: Branchenanalysen von ROI Management Consulting belegen, dass integrierte mechatronische Fertigungskonzepte für einen Effizienzschub in der Wertschöpfung sorgen können. Dennoch setzen viele Maschinenbauer noch immer auf traditionelle Prozesse in Forschung und Entwicklung (F&E) – und vernachlässigen damit Kostensenkungspotenziale in Millionenhöhe. Gerade in den letzten zehn Jahren ist eine Reihe innovativer Hardund Softwarelösungen entstanden, die einen massiven Einfluss auf die Entwicklungs- und Produktionsprozesse haben. Doch während die Automobil- und Elektronikindustrie mit diesem Trend adaptiv Schritt halten, liegt der klassische Maschinen- und Anlagenbau hier teilweise um Jahre zurück. Im Ergebnis gerät die Branche immer stärker unter Kosten- und Wettbewerbsdruck. Ein integrativer mechatronischer Ansatz kann hier entscheidende Verbesserungen bewirken – er erfordert je- 12   The Official Productronica Daily doch umfassende Prozessveränderungen in Entwicklung und Produktion. Starres Abteilungsdenken überwinden Mechatronische Konzepte finden in der Industrie immer häufiger Anwendung. Sie verbinden gezielt Prozessschritte im Maschinenbau, der Elektrotechnik und der IT über Entwicklung, Produktion und Prozessdesign hinweg. Grund dafür ist einerseits die Kostendegression bei Hochleistungsprozessoren und komplexer Sensortechnik, die als Bauteile für die Serienfertigung zur Verfügung stehen. Andererseits beeinflusst die dynamische Taktung der Hard- und Softwareentwicklung inzwischen die Produktionszyklen Prozent der Kosten eines PKW sind heute im Schnitt durch Elektronik induziert«, sagt Prof. Dr.-Ing. Werner Bick, Generalbevollmächtigter der ROI Management Consulting AG. »Bei der Produktentwicklung arbeiten Automobildesigner und KonProf. Werner Bick, ROI Consulting strukteure daher sehr früh Bei der Produktentwicklung mit Elektronikern und ITExperten zusammen – denn arbeiten Automobil-Designer je näher das Fahrzeug an der und Konstrukteure sehr früh Serienreife ist, desto teurer mit Elektronikern und werden Änderungen. Von einem solchen mechatroniIT-Experten zusammen. schen, simultanen Ansatz ist der Maschinen- und Anlagenbau jedoch noch weit anderer Branchen. So finden sich entfernt. Das kann selbst für viele etwa die elektronischen Komponenetablierte Unternehmen in den ten eines Fahrerassistenzsystems nächsten fünf bis zehn Jahren zu von Oberklasse-Fahrzeugen inzwieinem ernsthaften Problem werden, schen bereits in den nächsten Modenn der Technologie-Push setzt dellgenerationen der Mittel- oder den Markt bereits massiv unter sogar Kleinwagenklasse. Druck.« Grund dafür sind vor allem die Dabei ist der Ansatz den meisten effizienten und integrierten ProMaschinen- und Anlagenherstellern duktentwicklungsprozesse in der durchaus bekannt – die SchwierigAutomobilindustrie. »Mehr als 30 keiten liegen in der Umsetzung. Die „ “ wesentliche Ursache dafür sind traditionelle, sequenziell aufgebaute Prozesse: Ingenieure entwickeln eine Maschine oder Komponente und geben ihre Ideen erst im zweiten Schritt an Elektroniker und Software-Ingenieure weiter. Dadurch bleiben erhebliche Potenziale ungenutzt: »Maschinenbau-Unternehmen mit einem mechatronischen Ansatz sind mindestens 20 Prozent schneller in der Entwicklung einer Idee von der ersten Skizze zum serienreifen Produkt als Wettbewerber ohne einen solchen Ansatz«, sagt Bick. Auch in der Qualitätsplanung lassen sich Verbesserungen erzielen: Eine frühe interdisziplinäre Zusammenarbeit identifiziert und löst Probleme rechtzeitig. Diese Vorgehensweise verringert die Fehlerquote und die Anzahl der Produkttests, was nach Analysen der Unternehmensberatung ROI weitere 10 Prozent an Kostensenkungspotenzial bei den Produktkosten generieren kann. In Summe lassen sich damit schon bei kleineren Auftragsvolumina Einsparpotenziale in Millionen■ höhe realisieren. (zü)
  • 12. productronica 2013 Kommunikations-Messtechnik Kommunikationsmesstechnik Höhere Frequenzen, bessere Software In der Kommunikations-Messtechnik tut sich wieder einiges: Vor allem die neuen Funk-Standards wie beispielsweise 5G und die in immer höhere Frequenzbereiche vordringenden Datenkommunikations-Verfahren haben einige Neuentwicklungen bei den Kommunikations-Messtechnik-Herstellern entstehen lassen. Die wesentlichen Verbesserungen betreffen vor allem die Erweiterung der Frequenzbereiche, noch detailliertere Software Auswerte-Algorithmen und eine deutlich verbesserte Messgeschwindigkeit. Bild 2. FPGA-Erweiterungen ergänzen die Kombination des Vektorsignal-Tranceivers VST mit der Systemdesign-Software LabVIEW. (Bild: National Instruments) Bild 1. Die Signalanalysatoren der MXA-Serie können nun mit AnalysebandbreiteErweiterung auf 160 MHz und einer Echtzeit-Spektrumanalyse-Option aufwarten. (Bild: Agilent Technologies) Agilent Technologies (Halle A1, Stand 576) hat jetzt beispielsweise zwei neue Optionen zu seinen EMVMessempfängern der Familie MXE präsentiert, nämlich eine Frequenzbereichs-Erweiterung auf 44 GHz und einen Zeitbereich-Scan. Die 44-GHz-Konfiguration erfüllt vor allem Anforderungen an EMV-Tests nach neuesten Standards sowie verbesserte Diagnosefunktionen, um Störquellen leichter zu identifizieren. Und mit dem Zeitbereich-Scan kann bereits vor Beginn einer endgültigen Messung eine Liste verdächtiger und genauer zu untersuchen der Emissionen erstellt werden, was eine Menge Zeit spart und insbesondere in der Automobilindustrie sehr gefragt sein dürfte. Das Unternehmen, das derzeit vor allem durch die bereits in Angriff genommene Abspaltung und geplante Umbenennung des Electronic-Measurement-Bereiches von sich reden macht, hat auch seine portablen Kommunikations-Analysatoren der Familie FieldFox nun um eine Option für Pulsmessungen er- weitert, die Feldmessungen an Pulsradar-Systemen für die Luft-und Raumfahrttechnik vereinfacht. Ebenfalls interessant: die vor kurzem erst für die Mittelklasse-Signalanalysatoren MXA-X, N9020A (Bild 1), vorgestellte AnalysebandbreiteErweiterung auf 160 MHz und die nun mögliche Echtzeit-Spektrumanalyse. Beide Optionen sind nicht nur in Neugeräten verfügbar, sondern können auch bei vorhandenen MXA-Geräten nachgerüstet werden und ermöglichen zahlreiche zusätzliche Analysemöglichkeiten. National Instruments (Halle A1, Stand 265) wurde ja in letzter Zeit im Kommunikations-MesstechnikSektor vor allem durch den mithilfe von FPGAs auch in der Hardware rekonfigurierbaren Vector Signal Transceiver (VST) bekannt. Das Unternehmen hat sich auf diese hochinteressante Philosophie der Hardware-Umkonfigurierbarkeit sehr konzentriert. In diesem Zusammenhang wurden mehrere Erweiterungen für die auf der Soft- Bild 3. Der Signal- und Spektrumanalysator FSW hat nun einen durchgehenden Frequenzbereich bis 67 GHz und eine im Markt einmalige Analysebandbreite bis 320 MHz. (Bild: Rohde & Schwarz) ware LabVIEW und der rekonfigurierbaren I/O-Technologie (RIO) basierende Embedded-Architektur bekannt gegeben. Zu den wichtigsten Plattform-Updates zählen sog. FPGA-Erweiterungen (FPGA Extensions, Bild 2) für die Messgerätetreiber der NI-RF-Vektorsignalanalysatoren /-generatoren. Sie ergänzen das erste softwaredesignte Messgerät der Welt, nämlich den erwähnten Vektorsignal-Tranceiver und machen es Anwendern mit wenig oder gar keiner FPGA-Programmiererfahrung nun leichter, die Vorteile eines offenen FPGAs zu nutzen, um Anwendungen mit zusätzlichen Steuer-, Regel- und Verarbeitungsfunktionen einfacher umsetzen zu können. Eine weitere Produktergänzung zur LabVIEWRIO-Architektur ist das FPGA-Mo- dul NI PXIe-7975R, das die aktuelle Xilinx-7-FPGA-Technologie einsetzt und die Bandbreite für die Datenübertragung auf 1,6 GB/s steigert. Die Kommunikations-MesstechnikEntwickler von Rohde & Schwarz (Halle A1, Stand 375) haben ebenfalls mit einer neuen Entwicklung auf sich aufmerksam gemacht: Das Unternehmen zeigt mit dem R&S FSW 67 (Bild 3) einen Signal- und Spektrumanalysator, der mit einem Frequenzbereich (interner Vorverstärker) bis 67 GHz und einer bislang im Markt nicht verfügbaren Analysebandbreite bis 320 MHz zwei durchaus spektakuläre neue Messparameter setzt. Damit deckt der Analysator als einziges Gerät den Frequenzbereich von 2 Hz bis 67 GHz in einem Sweep-Durchlauf ab, das Ganze ohne externe Mischer. Und dank seiner Analysebandbreite von bis zu 320 MHz erfasst das Gerät auch breitbandige und Frequency-hopping-Signale. Und die integrierte Mul-tistandard-Radio-Analyzer-Funktion ermöglicht es, Spektrum- und Modulationsparameter von unterschiedlich modulierten Signalen gleichzeitig zu messen und deren Zeitbezug zu analysieren. Den Funktionsumfang seines neuen High-End-Vektorsignalgenerators R&S SMW200A haben die Münchener Entwickler nun auch um die Option SMW K540 für Envelope Tracking erweitert. Damit können Envelope Tracking-Leistungsverstärker für moderne Transceiver-Systeme schnell getestet werden. Bei diesem Konzept wird die Versorgungsspannung des Verstärkers so geregelt, dass diese stets der Hüllkurve des HF-Signals folgt. Dadurch arbeiten die Verstärker immer im Bereich nahe der augenblicklich maximalen Ausgangsleistung und somit wesentlich effizienter. Das wird nun leichter testbar. Allein diese Beispiele der neuen Entwicklungen zeigen, wie vor allem durch Hardware-Geschwindigkeitssteigerungen, durch neue HighSpeed-FPGAs und vor allem durch ausgefeilte neue Softwarekonzepte sich Analysemöglichkeiten realisieren lassen, die bislang in dieser Form nicht möglich waren. (wh) ■ _0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24 VADU 300 XL Maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für vollautomatisches Vakuum-Löten • Integration in bestehende oder neu entwickelte Fertigungslinien • Anbindung von Bestückungsautomaten und Roboterautomatisierungen • Berücksichtigung kundenseitiger Automatisierungsprozesse • Optimierung des Werkstückträgerhandlings VADU 300 XL mit manueller Be- und Entladestation und Liftsystemen für umlaufenden Transport der Werkstückträger. • Umlaufende Transfersysteme PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 93 42 919-0 · vadu@pink.de · www.pink.de Wir stellen aus: 12. – 15. November 2013 München Stand 255, Halle A4
  • 13. productronica 2013 Messtechnik Der Messtechnik-Bereich von Agilent soll unter neuem Namen eigenständig werden Agilent: Fokussierung auf die Kernkompetenzen Vor wenigen Wochen hat das Board of Directors von Agilent Technologies beschlossen, das Unternehmen in zwei unabhängige Firmen zu teilen – Electronic Test und Life-Sciences - und somit die Messtechnik bis spätestens Ende 2014 als eigenständiges Unternehmen an die Börse zu bringen. Markt&Technik sprach mit Guy Séné, Senior Vice President von Agilent and President der Electronic Measurement Group (EMG) über die Gründe und die Zukunft des neu zu gründenden, derzeit noch namenlosen Messtechnikherstellers. productronica daily: Welche Gründe haben zu der Entscheidung geführt, den Messtechnikbereich von Agilent abzuspalten? Guy Séné, Agilent: Seit Agilent im Jahr 1999 von Hewlett Packard ausgegründet wurde, haben sich zwei überaus starke Geschäftsbereiche entwickelt, die in ihren jeweiligen Marktsegmenten führend sind. Der Electronic-Test-Bereich beschäftigt weltweit rund 9500 Mitarbeiter und wird im laufenden Geschäftsjahr 2013 auf einen Jahresumsatz von rund 2,9 Milliarden US-Dollar kommen. Im Vergleich dazu arbeiten im Life-Sciences-Segment etwa 11.500 Mitarbeiter, die dieses Jahr voraussichtlich einen Umsatz von rund 3,9 Milliarden Dollar erwirtschaften werden. Diese Zahlen bezeugen, dass beide Unternehmensteile durchaus in der Lage sind, eigenständig am Markt zu bestehen. Mehr noch: Beide haben reichlich Potential, noch weiter zu wachsen und eine noch stärkere Marktposition zu erlangen. Dazu müssen sich beide jedoch auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Diese Fokussierung erreicht man nur, wenn man alle Ressourcen auf sein eigentliches Knowhow ausrichtet. Genau dies erreichen wir, indem wir Life Sciences und Electronic Test jeweils als eigenständiges Unternehmen positionieren. Aber es gab doch sicherlich auch einige Synergieeffekte, die Sie nun aufgeben. Nun, verwaltungstechnisch gab es sicherlich Synergien. Doch die beiden Bereiche als solche sind sehr unterschiedlich, sie verfolgen völlig verschiedene Geschäftsmodelle und adressieren unterschiedliche Kundenkreise mit Produkten, die bereichsübergreifend nichts miteinander zu tun haben. Indem jeder Unternehmensteil sich künftig auf seine Kernkompetenzen konzentrieren kann, können beide ihre Ressourcen viel effizienter nutzen – und damit die Basis für weiteres, gesundes Wachstum schaffen. Bislang verlautete, dass die Messtechniksparte unter einem noch zu findenden Namen eigenständig an die Börse gehen soll. Halten Sie es für möglich, dass der Bereich von einem Finanzinvestor gekauft wird? Prominente Beispiele in Ihrem direkten Wettbewerbsumfeld gibt es ja bereits. Nein, davon kann keine Rede sein. Wenn wir das gewollt hätten, hätten 14   The Official Productronica Daily Guy Séné, Agilent: »Wichtig ist, die Kunden wollen uns und unsere Produkte im Messtechnikmarkt sehen.« wir es längst tun können. Angebote gab es sicherlich genügend. Wir wollen mit dem bestehenden Team eine eigenständige Firma aufbauen, die aufgrund der stärkeren Fokussierung auf das, was sie wirklich gut kann – nämlich qualitativ hochwertige, innovative Messtechnik bauen – noch erfolgreicher wird, als sie es bislang schon ist. Werden alle Mitarbeiter in das neue Unternehmen übernommen? Ja, denn wir brauchen doch das Know-how unserer erfahrenen Mitarbeiter. Insofern werden wir natürlich an unseren Teams aus Entwicklung, Labor, Produktion, Sales und Marketing festhalten. Und wie haben die Mitarbeiter auf die Nachricht reagiert? Momentan herrscht eine Art Aufbruchsstimmung. Die meisten Mitarbeiter sind aufgeregt – aber im absolut positiven Sinne. Sie freuen sich auf die Dinge, die da kommen. Von Verunsicherung keine Spur? Nein, denn wir haben von Anfang an klar kommuniziert, dass sich außer dem Namen nichts ändern wird. Natürlich schwelgt der eine oder andere ein wenig in Nostalgie, denn immerhin verlieren wir unseren Namen, an den wir uns alle so sehr gewöhnt haben. Aber dennoch überwiegen die Neugier und die Freude auf die Zukunft. Warum bleibt der Name Agilent nicht bei der Messtechnik? Das hängt unter anderem mit der Struktur der Märkte zusammen. Im sehr diversifizierten Life-SciencesBereich ist es viel schwieriger, einen gut eingeführten Markennamen aufzugeben als in der Messtechnik. Ich bin überzeugt, dass uns Messtechnik-Anwender auch unter einem neuen Namen schnell finden werden. Wie gehen Sie die Namensfindung an? Wir haben ein international besetztes Komitee gegründet, das zunächst einmal Vorschläge sammelt. Wenn eine Auswahl getroffen ist, müssen die entsprechenden Namen zum einen auf ihre Tauglichkeit im internationalen Sprachgebrauch, zum anderen auf rechtliche Aspekte geprüft werden. Die finale Entscheidung liegt bei unserem künftigen CEO Ron Nersesian. Wann soll der Prozess abgeschlossen sein? Wir hoffen, dass wir bis Februar 2014 den neuen Namen haben, die endgültige Abspaltung von Agilent soll bis Ende 2014 abgeschlossen sein. Welche Auswirkungen hat dieser Schritt auf die Kunden? Unsere Kunden sollen von der Transaktion nichts mitbekommen – außer den neuen Namen natürlich. Wir wollen die Transaktion so transparent und nahtlos gestalten wie möglich. Einschränkungen im Tagesgeschäft erwarten wir nicht. Wie haben die Kunden reagiert? Zu den meisten unserer Kunden pflegen wir bereits seit vielen Jahren enge Geschäftsbeziehungen. In dieser Situation zeigen sie sich überaus loyal. Und wie bereits erwähnt – es ändert sich ja nichts für sie. Wichtig ist, die Kunden wollen uns und unsere Produkte im Messtechnikmarkt sehen. Und welche Auswirkungen erwarten Sie für Ihre Marktposition? Wir haben uns über viele Jahre hinweg eine starke Marktposition erarbeitet. Daran wird die Abspaltung von Agilent nichts ändern. Wir halten weiterhin an unseren Product Roadmaps fest und werden weiterhin innovative Produkte entwickeln, sie zu marktfähigen Preisen anbieten und auch weiterhin einen guten lokalen Support anbieten. Langfristig betrachtet könnte uns die Eigenständigkeit jedoch einen positiven Effekt bescheren, denn wenn wir unsere Ressourcen fokussieren, können wir noch gezielter arbeiten. Das heißt, in vielleicht drei Jahren werden wir noch größer sein. Der Messtechnikmarkt – so wie wir ihn aktuell einschätzen – beläuft sich auf rund 13 Milliarden US-Dollar. Davon verbuchen wir rund drei Milliarden. Entsprechend groß ist das Potential, das wir noch adressieren können. Und Ihre Ziele für die Zukunft? Wenn der Messtechnikmarkt wächst, wollen auch wir wachsen. Wenn der Messtechnikmarkt stagniert oder fällt, wollen wir immer noch wachsen. Das ist unser erklärtes Ziel. (nw) Das Interview führte Nicole Wörner Hohe Qualität zu »chinesischen« Preisen Thermisch gerissene Kontaktstifte Die FMB-Group-Tochter Eucrea mit Sitz in Lubin, Polen, stellt qualitativ hochwertige, thermisch gerissene Kontaktstifte für anspruchsvolle elektronische Baugruppen her. Das Konzept, sich mit hochwertigen Kontaktstiften zu günstigen Preisen von billig gestanzten Stiften aus China abzusetzen, ist aufgegangen – Eucrea will nun seinen Maschinenpark und seine Dienstleistungspalette ausweiten. Gestanzte Kontaktstifte werden hauptsächlich in China für den Massenmarkt produziert. Thermisch gerissene Kontaktstifte sind qualitativ hochwertiger und werden eingesetzt, wenn es um hochwertige Baugruppen und höhere Auftragsdiversität geht. Der größte Unterschied zwischen thermisch gerissenen Kontaktstiften und gestanzten Stiften ist die konvexe Form der Spitze, also die übergangslose Verjüngung. Durch dieses Kontaktdesign ergeben sich mehrere Vorteile bei thermisch gerissenen Stiften, wie zum Beispiel der geringe und gleichmäßige Aufbau der Steckkräfte für eine durchgängig hohe Qualität. Zudem lassen sich Drähte aus verschiedenen Materialien in unterschiedlicher Geometrie und Durchmesser verarbeiten. Auch vorveredeltes Material ist einsetzbar. Kundenspezifische Varianten bezeichnet Eucrea als seine Stärke, dafür steht auch eine eigene Entwicklungsabteilung bereit. »Wir fertigen aus verschiedenen Metalllegierungen genau jenen Kontaktstift, den Sie für Ihre Produktion benötigen«, sagt Falko A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group. »Form und physikalische Eigenschaften werden perfekt auf den späteren Einsatzzweck abgestimmt.« Das Geschäftsmodell, sich die günstigen Löhne am Standort Polen für qualitativ hochwertige Kontakte Eucrea fertigt in Polen thermisch gerissene Kontakte, auch mit Mehrfach-Abwinkelung. (Bild: Eucrea) zu sichern, ist aufgegangen: »Wir planen die Ausweitung unseres Maschinenparks und setzen auf Verbesserungen bei Toleranzen und Leistung, indem wir in neue Generationen an thermischen Reißmaschinen investieren«, sagt Eidner. »Reißen der Kontaktstifte und die Veredelung ist jetzt aus einer Hand möglich. Als nächstes wird es auch thermisch gerissene Kontakte mit MehrfachAbwinkelung für komplexe Einsatzgebiete geben. Auch die Bereiche Montage, Essambly und Verlesen hat FMB nun in das Dienstleistungspaket der polnischen Tochter aufgenommen. Ein Sonder-Liefer-Service wird aufgebaut, um eine Belieferung innerhalb von 48 Stunden zu ermöglichen. »Unser Markt ist die gesamte Elektronikindustrie. Die Miniaturisierung der Bauelemente macht eine vertikale Diversifikation unseres Produktportfolios notwendig«, sagt Eidner. Die zukünftigen Planungen des Geschäftsführers gehen ambitioniert in Richtung vernetzte Produktion: »Als Lohngalvanik sind wir für die Oberfläche und damit im Wesentlichen für die Funktion verantwortlich. Eucrea wird sich auf Industrie 4.0 ausrichten, um eine umfassende Dienstleistung für das gesamte Bauelement erbringen zu können.« (sc) Eucrea, Halle B3, Stand 180, www.eucrea.pl
  • 14. productronica 2013 Process control Linking of SPI, AOI, AXI and MXI Five steps for effective process control Effectiveness and linking information are closely related themes in many processes – also in respect to the inspection concept and the use of AOI and AXI systems. This is precisely where the ‚Viscom Quality Uplink‘ from Viscom comes into play: It links SPI, AOI, AXI and MXI and makes it possible to link all inspection data and results in such a way that they are available where they are needed. This in turn leads to more effective processes and ultimately to lower test costs. Features of the ‚Viscom Quality Uplink‘ include a closed-loop connection to the paste printer. This allows the SPI to initiate an automated correction of the solder paste printing or optimize cleaning cycles. Furthermore, Viscom offers verification of the stencil design in the framework of program generation. The forward loop of the automatic correction of component placement is also possible. When viewing the 3-D SPI in the direction of the endof-line process, the ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to optimize the SMT process in five steps by linking SPI information with postreflow AOI, AXI or MXI. Step 1 – Image Uplink: In the first step, the SPI defect patterns are transferred as a bitmap to the post-reflow classification station. After the AOI defect verification, the SPI-only-defects are subsequently displayed as well. These are the defects that were detected on the SPI but were no longer noticeable on the AOI since they were corrected during the process. Here, the Image Uplink helps the operator to verify the displayed soldered connection. Step 2 – Paste-Uplink: With the Paste Uplink, Viscom offers the option of displaying the results of the paste inspection in the framework of the AOI or AXI defect classification. For all soldered connections of an affected component ID, the 3-D and 2-D paste information and features are available, regardless of the SPI inspection result. In addition, the information from all adjacent soldered connections can be called up. The advantage of this is avoiding misclassifications (human false accepts) to the greatest possible extent when the result of the solder joint inspection is verified. Step 3 – Solder Uplink: With the Solder Uplink, additional images of the finished soldered connection for SPI-only-defects and/or SPI-limit-defects are provided automatically. Here, a feature of the Viscom 3-D SPI is used to generate so-called The ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to better understand process limits and link all inspection data and results in such a way that they are available where they are needed. ‚warnings‘. In addition to the categories ‚certainly good‘ and ‚certainly bad‘, there is the group of ‚paste application in the limit range‘, which is especially relevant for paste printing. These views can be recorded orthogonally, angled, in 2-D and 3-D, and in color. Together, with the detailed information from the SPI, they provide clear indications of how certain irregularities have behaved after soldering. The additional images can come from the AOI as well as the AXI or MXI. This comparison makes it easy to develop the optimum inspection strategy and therefore optimally use the resources. Step 4 – TITUS Uplink: As previously mentioned with the Solder Uplink, Viscom distinguishes between marginal defects and definitive real defects — in other words, specification violations — in the paste inspection. Both limits can be Nordson EFD fects that have occurred can be subsequently analyzed on an offline PC. The functions offer direct conclusions about the soldering result and the corresponding paste inspection results. Therefore, the Process Uplink can directly help define optimized defect limits. This provides advantages such as cost reduction, process and quality optimization and complete documentation. And, last but not least, the wide product range of Viscom systems makes it possible to include the inspection results of the MXI systems (off-line X-ray inspection) in the uplink in addition to the AOI and AXI results. All inspection data from the Viscom 3-D solder paste inspection can be displayed at the verification station and compared with the images of the X-ray inspection. (nw) Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de _0BGP4_Pickering_TZ_prod_1 u 3 neu.pdf;S: 1;Format:(105.00 x 149.00 mm);11. Oct 2013 11:16:04 Anzeige / Advertisement Silikonfreie Wärmeleitpasten Die silikonfreien Wärmeleitpasten von Nordson EFD für Hochleistungs-Baugruppen sind so konzipiert, dass sie den Pump-out-Effekt nahezu vollständig eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen. Die Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit. Das Wärmeleitpasten-Sortiment von Nordson EFD umfasst drei Produktkategorien. Die am häufigsten defined independently of one another according to the component type. Depending on the paste measurement values, the TITUS Uplink can be used to define the inspection strategy online, while taking the AOI inspection into consideration. For example, the rules can be defined in relation to products or components. The configuration takes place on the Viscom SPI and determines rules such as which inspection step is addressed and when. Depending on the inspection result, particular inspection steps can be eliminated or activated. The advantages of this are false call reduction, improved quality and increased efficiency. In Step 5, all relevant AOI, SPI, MXI and AXI data can be saved for later process analysis and quality optimization with the Process Uplink. Using the Viscom Uplink Process Analyzer (VUPA), all de- verwendete silikonfreie Wärmeleitpaste von Nordson EFD ist die TC70. Deren Hauptanwendungsgebiete sind Leistungstransistoren und Dioden, Halbleiterbauelemente, Wärmeableitung an Gehäusen und andere thermische Verbindungen überall dort, wo eine effiziente Wärmeableitung (Kühlung) benötigt wird. Die TC70-340WC Pasten eignen sich für Anwendungen, bei denen das Entfernen eines Bauteils vom Kühlkörper zu einem späteren Zeitpunkt nötig wird. Diese silikonfreie Wärmeleitpaste verfügt über eine höhere thermische Leitfähigkeit und gute dielektrische Eigenschaften. Zu den Anwendungsgebieten der TC70-57000 Spezial-Wärmeleitpaste zählen Schwachstromanwendungen wie statische Ableitung, Erdung, Steckverbindungen, Wärmeableitung und Montageschutz sowie die Verbesserung der Funktionstüchtigkeit von Hochleistungsschaltern und anderen Gleitkontakten in der Hochleistungselektrik. (zü) Nordson EFD, Halle A4, Stand 134, www.nordsonefd.com Switching Solutions BR BIRST RST PXI Built-In Relay Self-Test elay LXI BIRST Built-In Relay Self-Test Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie bei Pickering Interfaces die optimale Lösung für Ihre Applikationen. Egal, ob Sie Leistung, Bandbreite oder eine hohe Kanalzahl benötigen, ob Sie die Modularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den in zahlreichen Modellen bereits verfügbaren BIRST Relais-Selbsttest (Built-In Relay Self-Test) nicht entbehren können: vertrauen Sie auf unsere Antworten. Rufen Sie uns an oder besuchen Sie unsere Internetseite. 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  • 15. productronica 2013 Chip mounting Imprint The world’s smallest SMT components Fuji and SIPLACE show placement equipment for 03015 mm Who can place 03015 mm components? Fuji and SIPLACE have already let this be known in Asia. And now, for the first time in Europe, both ma- nufacturers will show their skills in the placement of 03015 mm components at productronica 2013. Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt) Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Wolfgang Hascher (wh/1368), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Willem Ongena (wo/1328), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329) Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312) Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327) Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 www.markt-technik.de Fax: 089 / 255 56-1399 Redaktion@markt-technik.de Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375) Mediaberatung: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372), Martina Niekrawietz (1309) Assistenz: Michaela Stolka (1376) Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474) International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651) Auslandsrepräsentanten: Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: alastair@asa-media.com Japan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: scp@bunkoh.com Korea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789 USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355, Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: veroniquelamarque@gmail.com So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376 media@markt-technik.de Fax: 089 / 255 56-1651 www.weka-fachmedien.de/media Publisher ITK: Matthäus Hose (1302) Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, mschneider@weka-fachmedien.de) Erscheinungsweise: »The Official Productronica Daily 2013« erscheint täglich vom 12. bis 15.11.2013 Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442) Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: MGriesbach@wekanet.de Druck: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg Urheberrecht /Haftung: Alle in »The Official Productronica Daily 2013« erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind. Für den Fall, dass unzutreffende Informationen enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht. Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna © 2013 WEKA FACHMEDIEN GmbH Anschrift für Verlag, Redaktion, Vertrieb, Anzeigenverwaltung und alle Verantwortlichen: WEKA FACHMEDIEN GmbH, Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 Haar Tel. 089 / 255 56-1000, Fax 089 / 255 56-1399, www.weka-fachmedien.de The Siplace X S features stable overall machine accuracy, high vision camera resolution and a smart placement process. Photo: Siplace Fuji demonstrates its newly developed NXT III, the latest evolution of its scalable modular mounting platform, the NXT series. According to Klaus Gross, Managing Director at Fuji Machine Europe, the NXT III is ideally suited for the placement of tiny 03015 mm (0.3 mm x 0.15 mm) size components. The most significant improvements of Fuji’s NXT III placement platform are increased placing ability for all part sizes and types due to a faster XY robot, faster tape feeders and a newly developed ‚flying vision‘ parts camera. “Combined with the H24 high-speed head, the NXT III achieves 35,000 chips per hour per module, which is a 30% improvement from the fastest speed of its NXT II predecessor”, explained Klaus Gross. By improving machine rigidity and further refining its independent servo control and vision recognition technology, Fuji has achieved a placing accuracy for small chip parts of ±25 µm. The GUI of the original NXT made use of intuitive and easy-to-understand pictograms instead of relying on language-based instructions. With the NXT III, this interface is now combined with a touchscreen panel to make operation even easier. Many of the main units from the NXT II such as placing heads, nozzle stations, feeders, tray units and feeder pallet exchange units can be used on the NXT III without any modifications. 16   The Official Productronica Daily With features such as stable overall machine accuracy, the high vision camera resolution and its smart placement process, the SIPLACE X S is also ideally suited for the placement of tiny 03015 mm components, according to Thomas Hüttl, SIPLACE Product Marketing Manager. 03015 mm capacitors and resistors have been on the market since 2012 – including 03015 mm components presented by Rohm and Murata. The Murata capacitors are only 0.25 mm long and 0.125 mm wide. Given the size of these components, it is almost a small sensation that they can be handled in the SMT production process. The new tiny 03015 mm parts are a few micrometers smaller than their 01005 (0402 metric) predecessors. Therefore, it is not necessarily selfevident that all placement machines which can place 01005 will automatically be able to place 03015 mm just as well. “Placing 03015 mm components demands modifications to the placement process, for example, alterations of the pipette/nozzle, but also of placement force and speed” explained Norbert Heilmann, SIPLACE Technology Scout, ASM Assembly Systems. Additional challenges arise, according to Norbert Heilmann, because component manufacturers have not yet settled for one definite shape of the 03015 mm component: “In the Klaus Gross, Fuji: “Combined with the new H24 high-speed head, the NXT III achieves 35,000 chips per hour (cph) per module, which is a 30% improvement from the fastest speed of its NXT II predecessor.” past, capacitors used to be metalcoated on five sides and resistors on three sides. Now, one manufacturer builds resistors that are metal-coated on three sides, while another makes a version that is metal-coated on the bottom only.” How-ever, not only is the placement process a challenge, but also the printed circuit board design, the printing process and soldering of these components present challenges that have to be overcome: “We are currently in close contact with manufacturers of printers, stencils and PCBs regarding this subject,” ex-plained Norbert Heilmann. Let’s take the opportunity here to question whether a European Advertiser Balver Zinn Josef Jost www.balverzinn.com 18 BJZ www.bjz.de 24 Digi-Key www.digikey.com 2 erfi - Ernst Fischer www.erfi.de 7 ERSA www.ersa.de 19 eucrea KONTAKTE www.eucrea.pl 9 KOCO MOTION www.kocomotion.de 21 optrical control www.optical-control.de 22 Pickering Electronics www.pickeringrelay.com 15 PINK GmbH Thermosysteme www.pink.de 13 Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 4 Scheugenpflug www.scheugenpflug.de 17 Werksitz www.werksitz.de 10 Zoller & Fröhlich www.zofre.de 11 Beilagenhinweis: Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA FACHMEDIEN bei. manufacturer must necessarily address such tiny 03015 mm components. Although there are individual electronic manufacturers who process such tiny parts, for example in healthcare applications, this however tends to be the exception. Since many technological innovations are still developed in Germany, Europe should therefore stay on track with the latest developments. Major international SMT manufacturers like Fuji and SIPLACE are at least convinced of this: “Although package sizes such as 01005 und 03015 mm are primarily relevant for the Asian market, for example smartphones and tablets, nonetheless, if manufacturers want to stay innovative and follow the trend of miniaturization, they will have to familiarize themselves with the new tiny components,” Norbert Heilmann pointed out. On the other hand, manufacturers who mainly serve European mediumsized companies are a little cautious here because they do not see any need at this time from their customers: “With regard to 03015 mm components, we are watching the market. However, we currently do not have any demand from our customers regarding placement of these components,” explained Florian Schildein, Sales and Marketing Manager at Essemtec. “This could possibly be due to our target customers who are still first of all concerned with 01005. It is my opinion that in any case, the market for smaller components will first of all open up in Asia. It will certainly still take a bit longer in Europe, just as it did with 01005.” Should the demand so require, Essemtec will also offer a reliable solution, emphasized Flo■ rian Schildein. (zü)
  • 16. productronica 2013 Product highlights KC Produkte Machines for reproducible and very precise conformal coatings For reproducible and very precise conformal coatings KC Produkte in Germany offers a broad range of machines. They are equipped with new and improved options to better meet the individual need of the electronic board. The use of fast and accurate axes makes it possible for one or even more nozzles (parallel or synchronous mode) to reach any spot on the assembly in order to apply polymers from thin liquid to high solid of all kinds. All parameters that have a direct impact on the coating’s behaviour like temperature, material pressure and air pressure will not only be controlled but logged through network storage. This makes traceability a mere child’s play. Further innovations like a multiple use CCD-camera for board recognition, needle position correction and coating inspection make the machine perfect for high-end industrial use. Like an upheaval to KC is the just begun partnership with the manufacturer of reflow ovens and temperature control systems, Rehm Thermal Systems. Along with a specialist for industrial automa- tion the fully automatic inline systems will be offered in co-operation since autumn. These new machines utilize the know-how and coating management of KC-Produkte. (zü) Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com _0BKK0_Scheugenpflug_TZ_prod_Tag1_u_4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);23. Oct 2013 13:16:50 Anzeige / Advertisement DEK Best practise and new printing solutions The centerpiece of DEK’s dedicated display is the company’s Print Lab Solutions Center. Staffed by knowledgeable, experienced DEK print technologists, the DEK Print Lab Solutions Center is an open forum for discussion of printing issues and market opportunities. Show delegates are invited to submit any and all questions to the DEK team ahead of the event – or at the event, whichever is preferred – and receive free consultative printing advice and solutions planning. Leveraging the broad range of printing advances that will also be demonstrated within the DEK display, visitors will experience the tools that can deliver on process objectives. Higher yields, greater throughput and extreme flexibility are the cornerstones of DEK’s product development philosophy. The company will illustrate how its platforms and process support products have consistently provided value and enabled global electronics manufacturing firms to meet demanding requirements. The Horizon 01iX and Horizon 03iX platforms will host novel productivity tools such as Stinger on-board dispensing technology, Cyclone understencil cleaning, HawkEye 1700 print verification and the company’s latest automatic paste management duo, Automatic Paste Dispenser II and Universal Paste Roll Height Monitor. In addition, a complete portfolio of process support products including optimized understencil cleaning chemistries and fabrics, along with DEK’s new VectorGuard High Ten- sion single-frame stencil technology, will highlight the importance of proper printing inputs for high-yield results. Elsewhere on the show floor, DEK will partner with leading solder paste inspection (SPI) companies to demonstrate its ProDEK dynamic closed loop system. Offset adjustments in real time combine with automatic understencil cleaning frequency management to limit operator intervention and deliver excellent process control, resulting result in greater throughput and yield. Show attendees can see ProDEK in action at SmartRep featuring Koh Young (Hall A2, Booth #371), PARMI (Hall A2, Booth #165) and Viscom (Hall A2, Booth #177). At electronic association VDMA Productronic’s booth, DEK will participate in the “Automotive Electronics, New Technology, Extreme Conditions” exhibit, where its Horizon 01iX platform will demonstrate its future capability for automotive electronics manufacturing. (zü) DEK, Hall A2, Booth 450, www.dek.com Isola High reliability meets low loss The gap between FR4 and PTFE performance has been recently filled by an entirely new range of substrate materials with low dissipation factors (Df) coupled with excellent thermal performance and processability. These products allow the designer greater flexibility whilst offering a lower cost alternative to traditional solutions. Isola’s AstraTM is such a product offering a breakthrough in very low-loss products for millimeter wave applications and beyond. AstraTM features a Dielectric Constant (Dk) that is stable between ­ 55°C and +125°C – and a dissipation factor (Df) of 0.0017, making it an extremely cost-effective alternative to PTFE and other commercial microwave laminate materials. Further advantages are a lower cost of ownership due to processing advantages and lower price point. AstraTM does not require the use of plasma cleaning, which is an offline and expensive PCB hole-wall preparation process. It also enables lower drilling costs as its unfilled system provides easier drilling and extends drill life. The inherent mismatch between the Dk of conventional E glass and the resin matrix, is a cause of signal integrity issues. In differential pair circuitry the Dk difference where signals may pass over resin rich or glass rich areas leads to signal speed differences resulting in skew and data errors. The use of square weave or spread glass and routing signals “off grid” to the glass weave have been able to partially mitigate this issue, however there is now a solution which addresses the fundamental Dk mismatch. GigaSyncTM is a homogenous material with the resin and glass having the same dielectric constant, thereby eliminating the root cause of the skew. GigaSyncTM is now sampling in a wide range of core thicknesses and prepreg styles in order to give maximum design flexibility. (zü) Isola, Hall B1, Booth 471, www.isola-group.com Feinmetall Kelvin probe for small centers For precise resistance measurements at small centers or limited space FEINMETALL has developed a coaxial probe F805 that can be used for centers down to 2.2 mm. This solution is outstanding on the market. So far Kelvin probes required a minimum center of 100 mil, equaling 2.54 mm. Kelvin probes are coaxial probes with an inner contact and an electrically insulated ring contact. They are used for so-called 4- wire measurements based on the Kelvin principle. In this test setup two coaxial probes are used to measure even small resistances very precisely. The ring contacts feed a constant current into the test item. The inner contacts are used for measuring the resulting voltage. This test setup makes sure, that the connecting wires or possible contact resistances do not lead to wrong test results. To guarantee a low system resistance, ring contact and inner contact of the coaxial probe are spring loaded independently. With the F805 Kelvin probe FEINMETALL completes the portfolio of coaxial probes that includes very robust variants for high current applications, common probes for usual centers of 5 mm, smaller versions for centers of 2.54 mm and now even for 2.2 mm. (zü) Feinmetall, Hall 1, Booth 181, www.feinmetall.de The Official Productronica Daily  17 
  • 17. productronica 2013 Messe-Neuheiten Viscom Individuell (re-)konfigurierbare Messfunktionen sparen Zeit und Geld 3D-AOI-Modul Um nicht nur das Prüfobjekt als Ganzes, sondern jeden einzelnen Punkt eines Objektes zu identifizieren, hat Viscom sein AOI-Kameramodul XM um 3D-Funktionen erweitert. Es arbeitet nach dem Prinzip eines Streifenprojektors, dessen Projektion von vier bzw. acht Schrägsichtkameras aufgenommen Auf die Flexibilität kommt es an wird, und eines mehrstufigen Lasertriangulationsverfahrens. Mit einer Bildaufnahmerate von bis zu 1,8 Gigapixel/s ist das XM-Modul extrem schnell und dank hoher Auflösung in der Lage, alle Informationen in eine hochgenaue 3D-Inspektion umzusetzen. (nw) Viscom, Halle A2, Stand 177, www.viscom.de AOI-Software Tischsystem mit drehbeweglichem Kamerakopf und 360°-Panoramasicht bis hin zum LaserVision Twin, einem Inline-AOI-System für die Inspektion doppelseitig- und mischbestückter Baugruppen. (nw) Halle A1, Stand 269, www.prueftechnik-sk.de erfi Montageplatz erfi zeigt einen neuen Prüf- und Montageplatz der Serie »elneos connect« mit integrierten Testsystemen. Mit der zugehörigen neuen Version der Prüfsoftware Candy, die nun auch per Tablet-PC zu bedienen ist, können Anwender einfach Prüfpläne erstellen und die Messergebnisse übersichtlich dokumentieren. Eine in der Tischplatte eingelassene Rollenbahn verbindet die verschiedenen Arbeitsschritte miteinander. Als Montagehilfe kommt die erfi-Soft- ware AWM zum Einsatz. Sie zeigt dem Anwender alle nötigen Arbeitsschritte an und ist ebenso Tablet-PCtauglich. Alle bei der Montage nötigen Hilfsmittel sind ergonomisch um den Anwender herum angeordnet. Ablageboards bieten zusätzliche Stellflächen, z.B für das Gerätesystem elneos five. Die komplette Montageinsel ist höhenverstellbar und so auch als Steharbeitsplatz geeignet. (nw) erfi, Halle A1, Stand 243, www.erfi.de Adlink 24-Bit-Signalerfassungsmodul Zur Messung dynamischer Signale in der Schwingungs- und Schallmesstechnik ausgelegt ist das vierkanalige Datenerfassungsmodul USB-2405 von Adlink mit verriegelbarer USB-2.0-Schnittstelle. Die hohe Genauigkeit, verbunden mit niedriger Temperaturdrift, integrier- patibilität eines Standardmessgerätetreibers. Neue FPGA-Erweiterungen ergänzen auch das weltweit erste Software-designte Messgerät, den NI PXIe-5644R VektorsignalTransceiver (VST), den NI im vergangenen Jahr vorgestellt hatte. Anwender, die den VST bereits verwenden, können ihre Treiber aktualisieren und anschließend anwendungsspezifischen FPGA-Code parallel zum Messgerätetreiber einsetzen. Eine weitere Ergänzung zur LabVIEW-RIO-Architektur ist das NIFlexRIO-FPGA-Modul NI PXIe7975R, das mit der aktuellsten Xilinx-7-FPGA-Technologie für automatisiertes Testen und komplexe Embedded-Anwendungen aufwartet. Das neue Modul verdoppelt die Bandbreite für die Datenübertragung auf 1,6 GB/s und vervierfacht tem Anti-Aliasing-Filter, flexiblen Triggermöglichkeiten sowie die Spannungsversorgung über de USBPort machen das USB-2405 zur praxisgerechten, portablen Lösung für Zeit-/Frequenzanalysen und Forschungsanwendungen. (nw) Adlink, Halle A1, Stand 251, www.adlinktech.com Datapaq präsentiert sich als Experte für Temperaturmess- und Analysesystemen für nahezu alle Prozesse in der industriellen Wärmebehandlung. Reflow Tracker durchlaufen Lötprozesse mit den SMTPlatinen, erstellen detaillierte Temperaturverläufe und liefern bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung. Die Systeme werden beim Reflow-Löten, aber auch beim Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den Ertrag zu steigern. Die zugehörige Software Easy Oven Setup (EOS) berechnet automatisch das optimale Rezept für die jeweiligen Produkte und Anlagen. Zudem bietet Datapaq Datenlogger und Hitzeschutzbehälter an, mit denen bei Platzeinschränkungen oder in Prozessen mit unterschiedlicher Dauer oder Maximaltemperatur immer ein passendes System konfiguriert werden kann. Als Al- GE Inspection Technologies 2D-Röntgeninspektions-Software Benutzerfreundlicher und mit einer noch detailreicheren Live-Inspektion dank der optionalen Flash!-Filters-Bildoptimierungstechnologie präsentiert sich die neue Version der 2D-Röntgeninspektionssoftware phoenix x|act von GE. Sie umfasst verbesserte Funktionen wie z.B. Module für die intuitive BGA-Lötstelleninspektion und die automatische Voiding Calculation von Die-AttachKlebungen in ICs oder in Flächenlötungen – selbst wenn diese unregel- mäßige Konturen haben. Die Flash!Filters-Technologie sorgt für eine deutliche Bildverbesserung direkt während der Live-Prüfung, indem die in jedem Röntgenbild vorhandene Grauwertedynamik derart für das menschliche Auge optimiert wird, dass Fehler schneller und zuverlässiger identifiziert werden können. Messebesucher können die neue Technologie an eigenen mitgebrachten Proben testen. (nw) GE Inspection Technologies, Halle A2, Stand 277 _0BM66_Balver_tz_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);30. Oct 2013 08:13:44 Meet YOUR supplier from the 12-15 November 2013 at the Productronica show in Munich in hall A4 at booth no. A4 451… …and learn more about our high technology products and experience Balver Zinn Micro World!!!   The Official Productronica Daily National Instruments, Halle A1, Stand 265, http://ni.com Datapaq Anzeige / Advertisement 18 das integrierte DRAM auf 2 GB im Vergleich zu bisherigen FPGA-Modulen. Zwei neue NI-FlexRIO-Adaptermodule, der RF-Receiver NI 5792 mit 4,4 GHz und der RF-Transmitter NI 5793, sind ebenfalls erhältlich. Für die steigenden Anforderungen im Bereich Fließkomma-Arithmetik hat NI der LabVIEW-RIO-Architektur mithilfe des neuen PXImcAdapter-Moduls NI PXIe-8383mc eine Schnittstelle zu CPU-basierten Datenverarbeitungsknoten beigestellt. Mit der NI-PXImc-Technologie können Anwender Fließkommaverarbeitung auf mehrere CPU-basierte Datenverarbeitungsknoten im System verteilen und zwar genau so, wie die Festkommaverarbeitung über mehrere FPGAs hinweg angewendet wird. (nw) Temperaturprofile von Reflow-Prozessen erstellen Prüftechnik Schneider & Koch Für kurze Programmierzeiten und einfache Bedienung von AOI-Systemen sorgt die neue Version der AOISystemsoftware LVInspect von Prüftechnik Schneider & Koch. Zudem präsentiert das Unternehmen seine komplette LaserVision-Serie – vom Wenn es um flexibel konfigurierbare Messtechnik geht, kommt man an National Instruments nicht vorbei. Die Schlagworte dazu lauten »FPGAbased«, »Software-designed« und »Graphical System Design«. In diesem Zusammenhang hat NI nun eine ganze Reihe neuer Produkte vorgestellt, unter anderem eine quelloffene, benutzerdefiniert erweiterbare Treibersoftware für FPGA-basierte Messgeräte und das erste NI-PXImc-Adaptermodul. Zu den wichtigsten Updates der auf LabVIEW und der rekonfigurierbaren I/O-Technologie (RIO) basierenden Embedded-Architektur NILabVIEW-RIO zählen FPGA-Erweiterungen für die Messgerätetreiber der NI-RF-Vektorsignalanalysatoren/-generatoren. Die neuen Funktionen kombinieren die Flexibilität eines offenen FPGAs mit der Kom- ternativen zu Testplatinen stehen eine Sensorhalterung und ein Messrahmen zur Wahl. (nw) Datapaq, Halle A4, Stand 508, www.datapaq.com
  • 18. productronica 2013 Messe-Neuheiten Pickering Interfaces Kostenloses LXI-Handbuch Auf dem Messestand von Pickering Interfaces erhalten Interessenten die neue Ausgabe des LXI-Handbuches »LXImate – A Practical Guide to the LXI Standard and Getting Started with LXI Devices«. Es vermittelt eine Übersicht über den LXI-Standard und beschäftigt sich mit den Anforderungen der Industrie an Funktionstest, Messtechnik und Datenerfassung. Die Neuausgabe wurde im Hinblick auf neue Produkte aktualisiert, wobei ein Trend weg von der Geräte-KlassenStruktur hin zur Beschreibung von Kernei- genschaften und optionalen, erweiterten Funktionen zu beobachten ist. Auch die vom LXI-Konsortium initiierten Verbesserungen wie IPv6 und der von der IVI Foundation definierte Standard HiSLIP werden erwähnt. Über das Beschreiben des Standards und die Anschaltung von LXI-Instrumenten hinaus gibt die neue Ausgabe des LXImate einen Einblick in die Art und Weise, wie Pickering Interfaces den LXI Standard nutzt, um die Kernmärkte im Bereich des Schaltens zu bedienen. (nw) Halle A1, Stand 452, www.pickeringtest.com Feinmetall Kelvinstift für 2,2-mm-Raster ür Vierpolmessungen bei sehr feinen Rastern bzw. reduziertem Platz hat Feinmetall den koaxial aufgebauten Kelvinstift F805 entwickelt, der sogar in einem 2,2-mm-Raster eingesetzt werden kann. Er ist bislang am Markt einzigartig, weil herkömmliche Kelvinstifte ein minimales Raster von 100 mil, also mindestens 2,54 mm erfordern. Kelvinstifte sind koaxial aufgebaute Kontaktstifte mit einem Innenleiter und einem davon isolierten Außenleiter. Bei einer Vierpolmessung nach dem Kelvin-Messprinzip werden mit zwei koaxial aufgebauten Stiften auch niederohmige Widerstände sehr präzise gemessen. Dazu prägt man über die Außenleiter einen festen Strom im Prüfling ein, während über die Innenleiter der Spannungsab- fall gemessen wird. Dieser Messaufbau stellt sicher, dass Widerstände der Zuleitungen oder eventuelle Übergangswiderstände nicht das Messergebnis verfälschen. Um eine op- _0BMMB_ersaTZ_pro_1u2u3.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);04. Nov 2013 09:55:54 Anzeige / Advertisement timale Kontaktierung zu gewährleisten, sind Innen- und Außenleiter unabhängig voneinander gefedert ausgeführt. (nw) Halle A1, Stand 181, www.feinmetall.de Matrix Technologies Multiachsen-Röntgeninspektionssystem MatriX Technologies präsentiert das XT-6Röntgensystem mit einem Hexaglide-Manipulationskonzept für manuelle und halbautomatische Inspektionsaufgaben. Der patentierte Hexapod-Manipulator sorgt für freie Bewegungsfähigkeit in allen Raumachsen und ermöglicht somit extreme RöntgenSchrägdurchstrahlungen auf kleinstem Raum. Die sechs Achsen der Bewegungseinheit lassen sich mittels Space-Mouse-Navigator flexibel in vertikaler und horizontaler Richtung steuern sowie um 180° drehen. Das Standardsystem ist für Inspektionsbereiche bis 400 x 400 mm ausgelegt, optional ist eine XL-Variante bis zu 550 x 550 mm er- Platiscan / ATX Hardware Optische Stecker-Inspektion Für die schnelle optische Inspektion einzelner Steckverbinder auf elektronischen Baugruppen sowie ganzer Steckergruppen auf Backplanes ausgelegt ist das System »PlatiScan ConnectorTest« von PlatiScan. Mit Hilfe einer hochauflösenden Kamera und speziellen Software-Algorithmen lassen sich innerhalb kurzer Zeit viele Stecker auf fehlende, verbogene oder beschädigte Pins überprü- fen. Zudem kontrolliert das System, ob die Stecker-Codierung an der richtigen Stelle ist und ob zusätzliche Komponenten korrekt bestückt sind. Erkannte Fehler werden grafisch auf dem Bildschirm angezeigt oder in einem Fehlerreport zusammengefasst. Je nach Anforderung stehen unterschiedliche Kameras mit Auflösungen von 0,3 bis 18 Megapixel zur Auswahl. Die Testzeit pro Pin liegt bei etwa 8 bis 16 ms. Neben der Überprüfung von Steckerpins ist auch ein Test von LEDs, Displays oder der Bestückung von Baugruppen möglich. PlatiScan ist modular aufgebaut und in verschiedenen Konfigurationen und für unterschiedliche Anwendungen erhältlich. Die Standardversion eignet sich für Baugruppen bis zu einer Größe von 590 mm x 530 mm, für große Testobjekte wie beispielsweise komplette Backplanes lassen sich mehrere PlatiScan-Module kaskadieren. PlatiScan ist als eigenständiges System, direkt in einen Testadapter integriert oder in einer vollautomatischen Inline-Fertigungslinie einsetzbar. (nw) Halle A1, Stand 341, www.platiscan.de hältlich. Ebenfalls optional sind eine automatische Be- und Entladeeinheit und eine Variante für CT-Analysen. Je nach Applikation kann es mit unterschiedlichen Röntgenröhren bis 160 kV und diversen Detektoren ausgestattet werden. Die Durchstrahlung erfolgt mit bis zu vier Aufnahmen pro Sekunde. Das XT-6 verwendet die MIPS-Softwareplattform mit Schnittstellen zu allen MIPS-Modulen: MIPS_Analyser (MXI-Tool für die Röntgenbildanalyse), MIPS_Inspect (AXI mit automatischer Fehlerdetektion) und MIPS_Verify (für die externe FehlerbildVerifikation und Prozesskontrolle). (nw) Halle A2, Stand 159, www.m-xt.com Pico Technology / Meilhaus PC-Scope mit USB 3.0 und tiefem Speicher Mit gleich sechs neuen Modellen aktualisiert Pico Technology seine Highend-PC-Oszilloskop-Serie »6000«. Die unter anderem bei Meilhaus Electronic erhältlichen Scopes arbeiten nun mit USB 3.0 Superspeed statt wie bisher mit USB 2.0. Dadurch erreichen sie wesentlich schnellere Streaming-Raten. Die Analog-Bandbreiten betragen je nach Variante 250, 350 oder 500 MHz bei SamplingRaten zwischen 1,25 bis 5 GSample/s, je nachdem, wie viele Kanäle aktiv sind. Der Pufferspeicher verdoppelt sich im Vergleich zu den bisherigen Versionen auf bis zu 2 GSample/s. Die multifunktionalen Geräte vereinen Oszilloskop, Spektrumanalysator und Signalgenerator oder Arbiträr-Waveform-Generator in einem robusten, kompakten Gehäuse. Die Windows-Software unterstützt unter anderem Funktionen wie serielles Bus-Decoding für SPI, I2C, CAN und LIN, außerdem automatische Messungen und Masken-Grenzwert-Tests. (nw) Halle A1, Stand 175, www.meilhaus.de The Official Productronica Daily  19  12. – 15.11 | Stand A4/161 Unter dem Motto “SOLUTIONS4YOU” erwarten den Productronica-Besucher bei Ersa zahlreiche Highlights und die neuesten Modelle von Lötmaschinen und -systemen. Neben der Präsentation innovativer technischer Lösungen – über die gesamte Produktpalette – steht die Energieeffizienz und der sparsame Umgang mit Ressourcen im Mittelpunkt. Unser Portfolio & ProzessKnow-how wird Sie überzeugen! Schablonendrucker Reflowlötanlagen Selektivlötanlagen Wellenlötanlagen Reworksysteme Inspektionssysteme Lötstationen Lötrauchabsaugungen Lote, Flussmittel und mehr Personalqualifizierung www.ersa.de
  • 19. productronica 2013 Highlight-Thema Manufacturing Execution Systems Auf dem Weg zur smarten Fabrik »Industrie 4.0 wird ohne MES-Systeme nicht funktionieren« Ohne MES keine Industrie 4.0 – die These klingt auf den ersten Blick provokant, hat aber auf den zweiten Blick ihre Berechtigung. Ohne ein System, das die Produktion und den Ablauf exakt dokumentiert und als Drehscheibe die Daten in einer globalen Supply Chain zur Verfügung stellt, wird eine vernetzte, smarte Produktion nicht möglich sein. »Die Entwicklung in Richtung Industrie 4.0 ist auch in der Elektronikfertigung nicht mehr aufzuhalten. Die Umsetzung des ’Internet der Dinge’ über die komplette weltumspannende Wertschöpfungskette hinweg ist dabei eine der zentralen Herausforderungen unserer Zeit«, unterstreicht Dieter Meuser, CTO von itac. Er ist davon überzeugt, dass der Einsatz von Manufacturing-Execution-Systemen mit einer vertikalen und auch horizontalen Integration zunehmen wird. Rainer Deisenroth, Geschäftsführer von MPDV geht sogar noch einen Schritt weiter: „Industrie 4.0 wird ohne MES-Systeme nicht funktionieren“, ist er überzeugt. Beim aktuellen Stand der Standardisierung von Schnittstellen und Kommunikationsprotokollen kann seiner Ansicht nach eine dezentrale Steuerung nur funktionieren, wenn ein flexibles MES-System als Datendrehscheibe fungiert. Eines ist jedenfalls klar: Die Anforderungen der Kunden werden sich zwangsläufig verändern – denn Globalisierung und Marktdynamik bedürfen werksübergreifender Lösungen. »Wir befinden uns hier derzeit in einem Paradigmenwechsel und einem damit einhergehenden Entwicklungsprozess, der die Industrielandschaft maßgeblich beeinflusst. Wer als MES-Anbieter die Anforderungen der Industrie 4.0 rechtzeitig auf sein Produkt adaptiert, wird das Marktpotenzial, das automatisch entstehen wird, ausschöpfen können«, so Meuser. itac und die weiteren von Markt &Technik befragten MES-Hersteller MPDV, ifm Datalink und Aegis sehen sich jedenfalls für die Herausforderungen der smarten Fabrik gut gerüstet. Dabei ist MES nicht gleich MES, denn die Wege, die die MESHersteller auf dem Weg in Richtung Industrie 4.0 gehen, sind unterschiedlich. »Verteilte Intelligenz, kleinere autarke Softwaremodule, das war vom Anfang an das Paradigma, das wir für die Entwicklung unseres Linerecorder angewendet haben«, schildert Peter Erhard, Geschäftsführer von ifm datalink. Die Zuordnung von Cyber Physical Systems, die einer der Kernsätze von Industries 4.0 darstellen, bildet ifm datalink mit den webfähigen Linerecorder-Agenten ab. Die Agenten sind Produkten, Maschine oder Prozessen zugeordnet. »Weil wir hier also schon Industrie-4.0-Konzepte einsetzen, versprechen wir uns bei Industrie-4.0-Themen deutliche Marktanteile«, unterstreicht Erhard. Auch das MPDV-MES »Hydra« deckt nach Auskunft von Deisenroth bereits viele Forderungen von MES continued from page 1 All-in-one technology in a unique processing module . . . is the Scheugenpflug end-to-end process responsibility. The module performs all common dispensing tasks, such as potting, filling, dabbing and more. Its modular design allows easy customisation. This possibility to quickly adapt it to new requirements makes it the first choice when the tasks needed are highly customerspecific. The Processing Module is manufactured using lean production methods, which guarantees consistent quality and a favourable price-performance ratio. There are two different models, Basic and Premium, which offer different maximum traversing speeds. They allow movements of up to 500 mm per second. The module can process all types of dispensing media, from liquid to highly viscous, from nonfilled to filled. For that purpose, there are specific dispenser mo- 20   The Official Productronica Daily dels available to be used with the different resins. The movements needed in production determine the kinematics and placement of the axes. The CNC movement range comprises all three (x, y, z) axes, allowing extremely twisted curvatures. A flat navigation structure of its controls renders it easy to use. Operators are able to enter and access all programs in various languages on a comfort-able touch screen display. There are additional modules available for documented quality monitoring and tracing. Further improved process monitoring can be achieved with the needle measuring or scales add-ons. The Processing Module can, for example, be integrated in Scheugenpflug production cells or used in conjunction with material preparation and feeding units. (zü) Scheugenpflug, Hall A4, Booth 460 4.0 ab. Mit den mobilen MES-Anwendungen »Smart MES Applications« bietet MPDV einen weiteren Baustein in Richtung Industrie 4.0. »Das Interesse an den MES-Apps für SmartPhones und Tablet-PCs ist bereits groß – insbesondere auf Management-Ebene«, so Deisenroth. »Mit unserem Zukunftskonzept MES 4.0 beleuchten wir wichtige Themenfelder von Industrie 4.0 und bieten Lösungsansätze, wie ein MES-System diesen Anforderungen begegnen kann. Wir sind überzeugt davon, dass MES-Systeme durch Industrie 4.0 noch weiter an Bedeutung gewinnen werden, und sehen entsprechend gelassen auf ein sich positiv entwickelndes Marktpotenzial.« Ein ganz neues Feature für die Smart Factory präsentiert itac mit der Integrationskomponente »smart. MES-Device based on Raspberry PI« dieser Tage auf der productronica vor. Die Cloud ist der Industrie-4.0-Türöffner für KMUs Welche Rolle die viel diskutierte Cloud für die Industrie 4.0 und für MES-Systeme spielen wird, darüber scheiden sich momentan noch die Geister respektive die Experten. »Bedingt durch die Sicherheitsdiskussion in den letzten Monaten, getriggert durch die NSA-Aktivitäten, sind die Anwender noch sehr zurückhaltend«, so die Erfahrung von Erhard. Bis auf itac bietet derzeit noch kein MES-Anbieter ein dediziertes Cloud-fähiges System an. Je nach den Anforderungen der Kunden wolle man sich aber anpassen, versichert Erhard. »Hydra« von MPDV läuft auch auf virtuellen Systemen, der MES-Hersteller glaubt aktuell aber noch nicht an einen Software-as-a-Service-Ansatz. »Dagegen sprechen einerseits die Sicherheitsbedürfnisse von Fertigungsunternehmen und andererseits die Verfügbarkeit und Leistungsfähigkeit der Netzwerke in Deutschland – insbesondere in ländlichen Gegenden. Wir sind der Ansicht, dass für einen reibungslosen Ablauf in der Fertigung das MES-System am besten vor Ort aufgehoben ist. Nichtsdestotrotz denken auch wir über die Auslagerung von zeitlich unkritischen Funktionen in die Cloud nach.« Meuser dagegen hält es für das Industrie-4.0-Szenario für erforderlich, dass das MES Cloud-fähig ist, um eine Brücke zwischen der Produktionsebene und der SupplyChain-übergreifenden Wertschöpfungskette bilden zu können. Notwendig dürfte das vor allem für die KMUs sein. Denn viele kleinere Firmen, aber auch Mittelständler, haben weder das Personal noch das Geld, um alle erforderlichen Anforderungen für einen 24/7-Betrieb des MES in der hauseigenen ITServer-Struktur erfüllen zu können. Er empfiehlt daher für KMUs auch Peter Erhard, ifm datalink: »Industrie 4.0 schärft das Bewusstsein der Anwender, dass die Anwendung der IT in der Produktion Ihre Wirkung noch lange nicht voll entfaltet hat. Dieses Bewusstsein schafft auch mehr Akzeptanz allgemein für IT in der Fertigung.« aus Kostengesichtspunkten eine Cloud-basierte MES-Lösung. itac stellt verschiedene Modelle im Umfeld der Private- als auch PublicCloud bereit, vom Private-CloudModell in der Enterprise-CloudAusprägung für weltweit operierende Konzerne bis zum PublicCloud-Konzept, das die Rahmenbedingungen einer Exclusive-Cloud für KMUs erfüllt. In diesem Zusammenhag weist Meuser außerdem auf ein grundlegendes Problem hin: »Die Fertigungsmaschinen müssen in der Lage sein, über das Internet sicher miteinander zu kommunizieren. Um die Produktionseinheiten effizient und kostengünstig in das MES zu integrieren und anzubinden, sollten Cloud-fähige Schnittstellen zu allen führenden SMT-Anlagen-Herstellern in der Elektronikindustrie aufgebaut werden.« Das aber ist derzeit nur in wenigen Einzelfällen umgesetzt. Auf breiter Front ist das noch Zukunftsmusik. Sicherheitsbedenken, die andere Hersteller gegen die Cloud ins Feld führen, hat Meuser keine: »Der Betrieb des Public-Cloud-Systems erfolgt im Rechenzentrum eines vertrauten Providers.« Die PrivateCloud MES-Anwendungen werden meist in den Konzern-Rechenzentren der itac-Kunden oder dem Rechenzentrum eines dem Kunden vertrauten Cloud-Providers betrieben. Sicherheit und Interoperabilität Die Sicherheit und die Interoperabilität stehen dabei laut Meuser ganz oben auf der Anforderungsliste, um die Qualitätsansprüche und Normenkonformität erfüllen zu können. iTAC-Kunden erhalten regelmäßig Security Updates für die unterstützten Betriebssystem-, Applikations- und Datenbankplattformen. »Auch sind gesicherte verschlüsselte Protokolle bis zum Einsatz von Reverse-Proxy-Servern und zuverlässige Authentifizierungsverfahren mit einer Integrati- Dieter Meuser, itac: »Wer als MES-Anbieter die Anforderungen der Industrie 4.0 rechtzeitig auf sein Produkt adaptiert, wird das Marktpotenzial, das automatisch entstehen wird, ausschöpfen können.« Rainer Deisenroth, MPDV: »Das Interesse an den MES-Apps für SmartPhones und Tablet-PCs ist bereits groß – insbesondere auf Management-Ebene.« on in die LDAP-Verzeichnisdienste unabdingbar«, fasst Meuser zusammen. Nehmen, bedingt durch die Industrie 4.0, das Interesse und der Einsatz von MES in der Elektronikfertigung zu? Jason Spera, CEO von Aegis, geht davon aus, dass 60 bis 70 Prozent der KMUs im Zuge von Industrie 4.0 in ein MES investieren. Ähnlich hoch schätzen das Marktpotenzial auch die anderen Hersteller ein: »Industrie 4.0 schärft das Bewusstsein der Anwender, dass die Anwendung der IT in der Produktion ihre Wirkung noch lange nicht voll entfaltet hat. Dieses Bewusstsein schafft auch mehr Akzeptanz allgemein für IT in der Fertigung«, so Erhard. Laut Deisenroth spielt die Elektronikfertigung hier aber keine Sonderrolle, sondern folgt dem allgemeinen Trend, mehr Software-Systeme einzusetzen, um die Transparenz und die Effizienz in der Fertigung vor dem Hintergrund der immer weiter zunehmenden Globalisierung zu steigern. Ob Industrie 4.0 oder nicht: Viele Unternehmen werden um den Einsatz einer MESLösung künftig nicht mehr herumkommen, um den Marktanforderungen gerecht zu werden, so das ■ Fazit der Befragten. (zü)
  • 20. productronica 2013 Matrix Technologies Adlink Technology Matrix Technologies presents its new inspection concept setting new standards in inspection part manipulation. The patented hexapod-manipulator realizes detailed, extreme X-Ray transmission angles in the smallest of space with maximum speed. As the concept supports universal sample trays, it allows for inspection of electronic components (e.g. double-sided PCBs) and complete modules as well as casting parts and medical implants. Optionally, the XT-6 can be equipped with an automatic load/unload or for CT configuration. The new XT-6 concept allows free and flexible movements on all axes based on a parallel-kinematic hexapod manipulation unit. The six axes motion unit can be moved flexibly with one hand via space mouse navigator in vertical and horizontal direction and around 180°. The standard system setup is suitable for inspection dimensions up to 400 x 400 mm, an XL configuration for up to 550 x 550 mm is optional. (nw) The PCIe-9852 high-speed PCI Express digitizer from Adlink Technology has two simultaneously sampled 200 MSamples/s input channels with 14-bit resolution, 90 MHz bandwidth and up to 1 GB DDR3 onboard memory. Highly accurate measurement, up to 800 MB/s data streaming, and onboard signal averaging technology, combine to make the PCIe-9852 ideal for long-term highspeed data recording applications such as distributed temperature sensing and radar signal testing. The PCIe-9852’s two analog inputs simultaneously receive both Stokes and anti-Stokes lines generated in the application. Increased high resolution sampling rates meet the requirements for sensing distances of 30 km and more. (nw) Multi-axes X-Ray inspection system Hall A2, Booth 159, www.m-xt.com High-speed PCI Express digitizer Digitaltest Complete range of inspection systems New flying prober generation Seica refers to its new Pilot 4D line as the “new dimension” in flying probe testing. The V8, M4, L4 and H4 testers in the Pilot 4D line are perfectly suited to the requirements of very small components such as, for example, 01005 SMDs and the new 03015 metric packages. These testers guarantee accessibility even to the hard-to reach nets, where there is no room for traditional test points, leaving no visible marks on the tested circuit. (nw) Hall A1, Booth 445, www.seica.com Qmax / ATEip Flying prober for small series The ‚QTouch 1248‘ flying prober from Qmax (sales and support: ATEip) is designed for economic mixed signal test in repair as well as in pilot lot and low-volume manufacturing. The system is scalable from 1 to 8 probes, with maximum 4 on either side of the board, and can be easily upgraded in the field. As- the AXI system OptiCon X-Line 3D with new features in the system software XI Pilot 3.1. Therefore, according to the manufacturer, it is possible to achieve a speed increase of the X ray image reconstruction by a factor of 5. Furthermore, the software supports a simple interpretation of X-ray images by superimposing AOI image data in the topoVIEW display. The system also provides new features in the repair station for a fast and simple evaluation of X-ray image faults by means of topoVIEW. In the field of JTAG/boundary scan, Göpel exhibits new software and hardware modules, for example, supporting high-speed or bit error rate tests as well as new integration solutions for Teradyne ATE and another RAPIDO production tester configuration level for inline emulation. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com JTAG Technologies Seica Sensor calibration module Hall A1, Booth 265, www.cgs-gruppe.de Hall A1, Booth 150, www.ateip.de Hall A1, Booth 251, www.adlinktech.com CGS CGS presents a CompactRIO module which is able to control sensors equipped with the SENT interface (SAE J2716). Not only is this module capable of reading values from the sensor, it also supports the programming interface of the sensor. This allows the calibration of the sensor before it is fitted in the final product. It is possible to control multiple sensors connected to one channel in parallel via the SPC protocol extension (if supported by the sensor). This means that up to 8 Sensors can be connected to the 2 channels of the module when SPC is supported by the sensor. By choosing the rugged and reconfigurable Control and Monitoring System CompactRIO as the platform, the module can be used even in harsh production environments. (nw) semblies of up to 356 mm x 356 mm can be inspected, it is possible to probe two test points as close as 20 mils/500 microns and the needles are freely programmable both in X-, Y-, Z-axis and in Theta-axis (rotational axis). In addition, the probe inclination angle and the probe direction can also be freely programmed. A maximum of 320 hybrid channels for mixed signal tests are available per connector strip for the connection of additional devices. (nw) Product highlights Digitaltest presents a complete range of test systems for electronic printed circuit boards at its booth at productronica 2013. The Windows-based MTS30 Sparrow with Visual Studio is available in a space-saving 19 inch rack mounted system and offers comprehensive in circuit and functional tests, boundary scan tests, memory programming as well as integration with PXI systems. Also new is the Fast Access Interface (FAI) that significantly simplifies system expansion, diagnostics and maintenance of multiple instruments systems. A further exhibit is the MTS500 Condor flying probe tester. Its high contact precision by means of a linear motor drive, simple programming via an integrated CAD and test software, standard test capabilities and an opens check allows individual assemblies as well as small and medium sized lots to be cost-effectively tested. With the integrated MTS30 Sparrow system, an external test of larger PCB lots could also be performed. (nw) Hall A1, Booth 365, www.digitaltest.de Göpel electronic AOI, AXI and boundary scan Checking THT solder joints in the work piece carrier return transport in a production line is also now possible with the new configuration variant of the OptiCon THT-Line AOI system from Göpel electronic. The multispectral illumination integrated in the OptiCon AOI systems was extended to add additional lighting types. The newly developed CoaxFlash Illumination provides increased safety in fault detection on reflective surfaces (for example, pads) as well as the detection of register marks. In addition, Göpel presents Development environment for JTAG applications With JTAG ProVision from JTAG Technologies you conveniently create and validate different JTAG applications. This intuitive development environment contains automatic generators for many test applications and in-system programming tasks. JTAG ProVision works with netlists from virtually any CAD system. Using the device models from its library, JTAG ProVision analyses the different types of connections and determines how nets can be accessed and observed via boundary scan. Built-in test coverage and analysis reports allow you to optimize the testability of your design before layout. You can link results to JTAG Visualizer to see a graphical representation in your schematics and layout. JTAG Visualizer converts messages from different tools into highlights on your PCB schematic and layout. Linked with JTAG ProVision you set and observe net constraints directly in your schematics and see how to improve your test coverage. Errors found during execution can be highlighted instantly. In board repair JTAG Visualizer shows you the location of detected faults. Both JTAG reported faults and faults reported by other parts of your test and measurement system can be highlighted. (nw) Hall A1, Booth 458, www.jtag.com _0BLD0_KocoMotion_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 51.00 mm);25. Oct 2013 14:23:16 NEU! Die dritte MDrive Generation! Integrierte Schrittmotorantriebe Lexium MDrive ® jetzt mit Feldbus-Protokoll EtherNet/IP · hochauflösende Mikroschrittansteuerung · voll programmierbarer Motion Controller · optional integrierter Encoder mit patentierter Closed-Loop-Regelung · galvanisch getrennte Schnittstellen & Ein- und Ausgänge · Schutzbeschaltung für uneingeschränkten „Hot Plug“ · robuste und verriegelbare Anschlussstecker · 4 Jahre Gewährleistung! Nema 34/23/17 SPS IPC Drives 26. – 28.11.2013 Halle 3 · Stand 240 KOCO MOTION GmbH Telefon +49 7720 995858-0 info@kocomotion.de www.kocomotion.de ... Intelligence in motion
  • 21. productronica 2013 Highlight-Thema Manufacturing Execution Systems Die Elektronikfertigung ist die Kür für ein MES Was ein MES für die Elektronikfertigung können muss MES-Anbieter gibt es weltweit in unüberschaubarer Zahl. Doch wer als MES-Hersteller in der Elektronikfertigung mitspielen möchte, muss die besonderen Anforderungen der Branche erfüllen können. Und da trennt sich schnell die Spreu vom Weizen. Eine Besonderheit in der Elektronikfertigung ist der teilweise sehr hohe Automatisierungsgrad, der eine tiefgreifende Integration des MES in die Anlagenlandschaft bedingt. Somit sind standardisierte synchrone Schnittstellen zu den SMT-Bestückmaschinen verschiedener Hersteller erforderlich, die neben der Materialchargenerfassung auch Systemfunktionalitäten wie aktive Prozessverriegelung und gebindeorientierte Materiallogistik unterstützen. itac itac bietet ein branchenübergreifendes Enterprise MES für die diskrete Fertigung, das, bedingt durch den konzeptionellen Ursprung in der Telekommunikations-Industrie, umfassende funktionale und technische Ausprägungen für die Elektronikindustrie vorweisen kann. »Durch die Digitalisierung in der Telekommunikationsindustrie in den 90er-Jahren wurden physische Objekte bzw. Elektronikkomponenten über einen 1D-Barcode schon sehr früh in diesem Branchensegment identifiziert. Heute ist nahezu jedes Halb- und Fertig-Erzeugnis in der Elektronikfertigung mit einem 2D-Barcode wicklungsaufwände durchgeführt. Die Kommunikation zwischen verschiedenen Werken oder auch Fremdsystemen erfolgt auf Basis von abwärtskompatiblen Unicode-fähigen plattformübergreifenden Programmbibliotheken bzw. Enterprise-Konnektoren. Im Laufe des Geschäftsjahres 2013 hat itac weltweit die 100. Elektronikfabrik mit der iTAC.MES.Suite komplett ausgestattet. »Die Installationen verteilen sich um den kompletten Erdball. Etwa 70 der angeschlossenen EFertigungen können wir zur Kategorie »High Volume Factory« mit bis zu 100 voll integrierten Fertigungslinien, 1200 Anlagenmodulen und 500 aktiven Endanwendern zählen«, be- Bild: ifm datalink Ansonsten ist der funktionale Anspruch an ein MES sehr stark durch die OEM-seitigen Traceability-Anforderungen der einzelnen Elektronik-Branchensegmente beeinflusst, wie Automotive, Medical oder Luftfahrt, um nur einige Beispiele zu nennen. »Die Traceability-Anforderungen bedingen mittlerweile neben der vertikalen Integration innerhalb der lokalen Fabrik auch eine horizontale Integration über die komplette Wertschöpfungskette des Elektronikprodukts. Für die horizontale Integration werden immer mehr Cloud-basierte MES-Infrastrukturen im Markt gefordert«, erklärt Dieter Meuser, CTO von itac. Neben Traceability und Material-Management steht für ein MES besonders das Thema der Produktivität und Effizienz im Vordergrund. Kennzahlen wie die Gesamtanlagen-effizienz (GAE) oder Overall Equipment Effectiveness (OEE) sind wichtige Bausteine, um die Produktivität einer Fertigung zu erhöhen. Anzeige / Advertisement _0BG1N_Optical_N_TZ-prod1-4.PDF;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);09. Oct 2013 13:56:11 optical control Ihr Spezialist für zerstörungsfreie, bildgebende Qualitätsbewertung im industriellen Umfeld ICH SEHE WAS, WAS DU NICHT SIEHST. Der OC-SCAN® CCX ermöglicht erstmals die berührungslose und automatische Zählung von SMDBauelementen in Gebinden. Mehr zur Produktneuheit: WELTNEUHEIT Zum Patent angemeldet! MPDV versehen«, beschreibt Meuser. Die automatische Identifikation mittels Strichcode, 2DCode oder RFID wird oft als Grundlage für das »Internet der Dinge« im Kontext der Industrie 4.0 angesehen. Die iTAC.MES.Suite ist auf sehr hohe Transaktionsraten ausgerichtet, weil sämtliche produkt-, prozess- und qualitätsrelevanten Informationen auf die »Serialnummer« einer Elektronikkomponente referenziert sind. Somit ist die iMS-Infrastruktur leicht mit 20.000.000 Schreib-/Leseoperationen und einem Datenzuwachs von 10 GByte pro Tag konfrontiert, die im 24/7-Betrieb bewerkstelligt wird. Die iTAC.MES.Suite gehört somit zu den Big-Data-Anwendungen und ist technologisch hierfür mit einer skalierbaren standardisierten Multi-Tier-Architektur aufgestellt. Die zentrale Technik-Plattform bildet die Java Platform, Enterprise Edition, und die darauf basierende iTAC.ARTES Middleware für die werkübergreifende Kommunikation von Cloud-basierten MES-Infrastrukturen auf Basis der iTAC.MES.Suite. »Diese standardisierte Technologieplattform ist die ideale Grundlage für eine horizontale Integration über die komplette Wertschöpfungskette eines Elektronikprodukts«, so Meuser. Mit Einsatz des Java EE-Frameworks ergeben sich Vorteile wie Plattformneutralität, leichtgewichtige und agile Umsetzung von Applikationen, Zugriff auf Enterprise-Services und eine extrem robuste Laufzeitumgebung zum Betrieb der hochverfügbaren iTAC.MES.Suite. Die zentrale JavaEE-Applikationsserverschicht beherbergt dabei die gesamte Businesslogik. Prozess- und kundenspezifische Anpassungen der iTACSoftwarelösungen werden über ein stammdatenseitiges Customizing ohne zusätzliche Ent- productronica 2013 12. bis 15.11 | Halle B1 | Stand 121 www.optical-control.de 22 menten. »Ein Produkt besteht aber nicht nur aus einer bestückten Leiterplatte, sondern auch aus Kunststoff- und Metallteilen. Daher decken wir auch Spritzguss, Blech- und Metallbearbeitung mit ab«, so Erhard. Bei MultiSite Installationen setzt jedes Unternehmen auf unterschiedliche IT-Infrastrukturen. Hier ist laut Erhard sowohl die Organisationsstruktur zu beachten als auch die IT-Architektur. »Für ein Unternehmen bilden wir unterschiedliche Organisationseinheiten quasi so ab, wie Industrie 4.0 ein Cyber Phxsical System (CPS) beschreibt. Diese CPS ordnen wir Maschinen, Linien oder ganzen Werken zu.« Die Realisierung der CPS erfolgt durch Linerecorder-Agenten. In den Werken bekommen also spezielle Agenten die Aufgabe, die Kommunikation zu anderen Werken herzustellen. Die Kommunikation von Werken untereinander ist damit bewusst unabhängig von der jeweiligen ITund Kommunikationsplattform aufgebaut. Insgesamt gibt es derzeit etwa 50 Linerecorder-Installationen im Bereich Traceability und MES. Die Aufteilung in der Elektronikfertigung zwischen OEMs und EMS hält sich laut Erhard ungefähr die Waage. »Im Bereich AutomotiveElektronik sind überwiegend Tier1-Supplier unsere Kunden«, ergänzt Erhard. Weil der Linerecorder sowohl nach unten als auch nach oben skalierbar ist, steht die einfachste Variante als »Ein-Maschinen-Version« zur Verfügung, was besonders für Maschinenanbieter interessant ist. Hier gibt es bereits mehrere Tausend Installation auf einer oder mehreren Maschinen.   The Official Productronica Daily richtet Meuser. Aktuell verteilen sich die Installationen von itac in der Elektronikindustrie auf 20 Prozent Auftragsfertiger und 80 Prokzent OEMs aus den Branchensegmenten unter anderem Automotive, Medical und Telekommunikation. Zu den Anwendern von itac gehören neben Global Playern wie Hella auch sehr kleine Betriebe – das Cloud-Modell von itac, das nach dem tatsächlichen »Verbrauch« abrechnet, macht das möglich. »KMUs ermöglichen wir beispielsweise mit unserem Modell ’MES in der Public Cloud’, das die Rahmenbedingungen der Exclusive Cloud erfüllt, den Betrieb eines MES, das sie intern nicht eigenständig handhaben und abbilden könnten. Größere Unternehmen profitieren von unserem Enterprise-MES-Modell. Hier wird das System in der Private Cloud betrieben, und sie sind somit in der Lage, flexibel auf Entwicklungen reagieren zu können«, erläutert Meuser das Konzept. ifm datalink Der Linerecorder von ifm datalink deckt alle Bereiche der Fertigungsindustrie ab und ist prinzipiell nicht nur für ein Industriesegment ausgelegt. »Neben diesen Grundfunktionen gibt es aber eine Reihe von Zusatzfunktionen, die spezielle in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Hier ist eine Vielzahl von gängigen Maschinenschnittstellen zu nennen. Wir decken alle typischen Maschinen in der Elektronikfertigung ab«, unterstreicht Erhard. Hier geht es übrigens nicht nur um die SMTLinie, sondern ebenso um THT-Bestückung, Montage und Test; ebenso um Prozesse wie Material-Management und Rüsten, inkl. des Handlings von feuchtigkeitssensitiven Bauele- »Unser MES-System Hydra bietet bereits im Standard eine breite Abdeckung der verschiedener Branchen«, so Rainer Deisenroth, Geschäftsführer von MPDV. »Auch für die Elektronikfertigung bieten wir wichtige Funktionen wie die Anbindung von Bestückungsautomaten und eine übergreifende Rückverfolgbarkeit. Seit einiger Zeit denken wir über eine branchenspezifische Ausprägung unserer Lösung nach.« Wann MPDV sein Branchensystem für die Elektronikfertig auf den Markt bringen will, gab Deisenroth allerdings noch nicht preis. Breit etabliert ist Hydra aber auch jetzt schon: Aktuell zählen etwa 800 Installationen bei Unternehmen aller Größen zu den Hydra-Anwendern – auch Elektronikfertiger wie Tyco electronics, Erni, Murrelektronik, Harting, ept, Hirschmann, Phoenix Contact und Tridonic. »Seit einiger Zeit nehmen wir eine steigende Nachfrage solcher Unternehmen nach einem MES-System wahr – sowohl Auftragsfertiger als auch OEMs«, bekräftigt Deisenroth. Hydra erfüllt alle Aufgaben einer integrierten MES-Lösung gemäß VDI-Richtlinie 5600. »Sie ist aber so modular aufgebaut, dass eine Kunde nur die Funktionen einsetzen muss, die er benötigt«, so Deisenroth. Je nach Prozessanforderungen stehe also immer das passende System zur Verfügung. Der Kunde kann also mit einem Bereich anfangen und das System sukzessive und einfach erweitern. Gerade im Konzernumfeld sieht Deisenroth den steigenden Bedarf an einem werksübergreifenden Einsatz des MES-Systems. »Abhängig von den vorhandenen IT-Systemen und Netzwerken können wir dazu verschiedene Lösungen anbieten. Wir haben bereits einige Projekte realisiert, bei denen sich die Wertschöpfungskette über mehrere Werke erstreckt. Zudem bieten wir mit dem MES-Cockpit sowohl eine system- als auch standortübergreifende Aus-
  • 22. productronica 2013 wertungsmöglichkeit für Kennzahlen«, schildert Deisenroth. Und was bietet MPDV für den kleineren Geldbeutel von KMUs? »KMUs haben in der Regel die gleichen Anforderungen wie ein größeres Unternehmen – allerdings nicht die gleichen Ressourcen, sowohl in personeller als auch finanzieller Hinsicht«, bekräftigt Deisenroth. Deshalb hat MPDV sein System so aufgebaut, dass es mit wenig Administrationsaufwand auskommt. »Wir orientieren uns hier eher an SmartPhone und anderen SmartDevices als an herkömmlicher IT, die häufig nur mit intensiver Betreuung funktioniert«, erläutert der Experte. Vom Lizenzmodell bietet MPDV dem KMU einen »kleinen« Einstieg und ein an die Firmengröße adaptiertes Lizenzmodell. Aegis Vor gut einem Jahr hat der US-amerikanische MES-Hersteller Aegis den deutschen SoftwareHersteller diplan gekauft und sich damit die Einrittskarte in den europäischen Markt gesichert. Die neue »Diplan Aegis Software Group« Highlight-Thema Verbindungstechnik hat jetzt mit FactoryLogix eine integrierte Lösung aus beiden Systemen auf den Markt gebracht. FactoryLogix organisiert die gesamte Fertigungsinformation: von der Produkteinführung und Materiallogistik über das Fertigungsmanagement und Ablaufanalysen bis zum Dashboard-Echtzeitüberwachungssystem. Im Gegensatz zum ursprünglichen Aegis-System »MOS« bietet FactoryLogix auch ein Modul für die Logistik bzw. Materialwirtschaft. Das MES bzw. MOS (Manufacturing Operation System) von Aegis deckte bislang die Bereiche Fertigungssteuerung bis hin zu Rückführbarkeit und Analyse ab. »Wir hatten bisher eine Lücke in der Wertschöpfung, was die Bereiche Lagerverwaltung, Materialsteuerung, Optimierung und Terminierung angeht«, so Jason Spera, CEO von Aegis. Genau diese Lücke kann Aegis jetzt mit der diplan-Software schließen und eine Gesamtlösung aus einer Hand anbieten. Bisher hat Aegis weltweit rund 1650 Installationen, die sich auf 50 Prozent EMS und 50 Prozent OEMs verteilen. Für das kleinere Budget gibt es ein skalierbares Lizenzmodell, das laut Aegis vor allem für den Einstieg von KMUs in die Produktion mit MES geeignet ist. (zü) ■ Flexible Verbindungen von Sumida Kosten sparen durch eine prozessoptimierte Flachleitertechnologie Mit flexiblen Flachbandkabeln und -verbindern lassen sich Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Verbindungen erzielen. Jürgen Röder, Geschäftsführer von Sumida flexible connections, sieht einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil in der einfachen Verarbeitbarkeit der Bauelemente. Prozessoptimiert sind zum Beispiel die neuen SMD-Jumper des Unternehmens. Bei »Sumida flexible connections« dreht sich alles um die flexible Flachbandleitung. Basierend auf der Kerntechnologie des Laminierens, hat das Unternehmen ein umfangreiches Produktprogramm entwickelt, das bei Flachbandkabeln beginnt und über FFC-Verbinder bis zu ganzen Baugruppen reicht. Aus AutomotiveApplikationen und der Consumer Electronic sind die Folienverbindungen nicht mehr wegzudenken, allein schon wegen ihres reduzierten Platzanspruchs und des geringen Gewichts. Aber auch in anderen Anwendungsbereichen – beispielsweise im Industrieumfeld – können Entwickler von der flexiblen Flachleitertechnologie profitieren. Der Produktentwicklungsprozess bei Sumida erstreckt sich von der Idee über die Prototypen bis zur Serienfertigung. Der Erfahrungsschatz des Unternehmens zahlt sich dabei besonders bei der Auslegung und Dimensionierung der Flachbandkabel und Leiterplattenverbindungen aus. »Im Fall von flexiblen Verbindungselementen kommt der Verarbeitung in den Prozessen unserer Kunden eine wesentliche Bedeutung zu«, erläutert Jürgen Röder in diesem Zusammenhang. »Um zu einer wirtschaftlichen und technisch herausragenden Lösung zu kommen, spielt die Kommunikation des Komponentenherstellers mit dem Kunden, der die Bauteile Jürgen Röder, Sumida flexible connections: »Mit prozessoptimierten Bauelementen sind erhebliche Kosteneinsparungen bei der Leiterplattenbestückung zu erzielen.« Im Fall von flexiblen Verbindungselementen kommt der Verarbeitung im Kundenprozess eine wesentliche Bedeutung zu. verarbeitet, eine entscheidende Rolle.« So sind in der Projektierungsphase nicht nur die entsprechenden Produkteigenschaften zu prüfen, sondern auch die Verarbeitungsanforderungen abzustimmen. Ein Beispiel für prozessoptimierte Produkte von Sumida sind die Panta-SMD-Jumper. Diese kompakten Verbinder sind speziell für den Einsatz auf Leiterplatten in Sandwichbauform oder für elektrische Verbindungen von Platinen in unterschiedlichen Einbaulagen konzipiert. »Während herkömmliche flexible Verbindungselemente manuell in Leiterplatten eingesetzt werden müssen und anschließend durch einen gesonderten selekti- ven Lötprozess weiterverarbeitet werden, sind die Panta-SMD-Jumper direkt auf der Leiterplatte bestückbar und lassen sich im Standard-Reflow-Prozess löten«, erklärt Jürgen Röder. »Bei der Leiterplattenbestückung sind dadurch erhebliche Kosteneinsparungen zu erzielen.« Darüber hinaus bieten PantaSMD-Jumper einen weiteren Vorteil: Die Bauelemente können beim AOI-Prozess, also der automatischen optischen Inspektion, auf Lötergebnis und Genauigkeit überprüft werden. Somit entfällt eine eventuelle nachträgliche Sichtprüfung.« Ausgelegt für die Automatenbestückung in hoher Stückzahl, liefert das Unternehmen die _0BMMU_Panasonic_TZ_pro_1_4.PDF;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);04. Nov 2013 10:10:56 Anzeige / Advertisement Hall A3.177 New SPG – screen printer New AM100 – HMLV mounter New AV132 – THT axial placer New Solutions for efficient operations and guided maintenance SMD-Jumper auf Rolle im Blister für die Entnahme und Positionierung durch Pick-andPlace. »Die SMD-Jumper sind zum Beispiel eine kostengünstige Alternative zu starr-flexiblen Leiterplatten und eine technisch optimierte Lösung zu stufengefrästen Leiterplatten«, betont Jürgen Röder. Sumida flexible connections hat das Angebot an Panta-SMD-Jumpern stark ausgebaut und bietet die Komponenten in zahlreichen Varianten an, zum Beispiel in 4- bis 25-poliger Ausführung. Eine Neuheit aus dem Produktprogramm ist ein SMD-Jumper im Rastermaß von 0,5 mm. Um nach wie vor der Reflow-Lötung und der automatischen Bestückung gerecht zu werden, hat das Unternehmen zudem den Panta-PIP-Jumper (Pin-in-Paste/Pin-in-HoleReflow) entwickelt. Auf dem Messestand zu sehen ist außerdem der neue Panta-SMD-3DJumper, der sich ebenfalls automatisch bestücken und reflow-löten lässt. Das Besondere: Der Verbinder erlaubt nach dem Entfernen der Trennstege eine Bewegung der Leiterplatten in drei Dimensionen. (cp) Sumida flexible connections, Halle B3, Stand 105 www.sumida-flexcon.com
  • 23. BJZ GMBH & CO. KG ZUVERLÄSSIG l KOMPETENT MESSE INFO Halle A4 Stand 162 hall A4 booth 162 ISO 9001:2008 productronica 2013 Antistatikprodukte / Bauteilvorbereitung / Nutzentrennmaschinen Unsere Themen BODENPUZZLE UND ZUTRITTSKONTROLLSYSTEME ESD-Bodenpuzzle Zutrittskontrollsysteme Drei-Arm-Sperre BJZ Zutrittskontrollsysteme dienen der Überprüfung der normgerechten Ausstattung der Mitarbeiter. Es wird somit sichergestellt, dass nur Mitarbeiter mit einer funktionsfähigen Personenerdung die EPA betreten. Diese Art der Zugangssperre ist optimal zur Personenvereinzelung. Die Anlage verfügt über die Funktion bei "Strom aus" den horizontalen Sperrarm automatisch abzuklappen. Bei "Strom an" wird der Sperrarm selbstätig wieder in Position gebracht. Das automatische Abklappen kann sowohl als Sicherheitsfunktion wie auch als Möglichkeit, bspw. bei Arbeitsende einen höheren Personendurchlass zu gewährleisten, dienen. NEXT GENERATION ESD - Bodenpuzzle - Sortiment Durch seine besondere Konstruktion ermöglicht das Bodenpuzzle eine schnelle Verlegung auch von größeren Flächen Industrieboden im festen Verbund, ohne den Untergrund vorher aufwändig instandsetzen zu müssen. Es kann auf allen harten Flächen (auch auf Teppichböden) mit minimaler oder gar keiner Vorbereitung eingesetzt werden. Solange die Fläche relativ eben ist, können schlechte, abgenutzte und eventuell feuchte Unterböden schnell verbessert werden. Die ESD-Puzzleteile lassen sich lose auf dem Boden verlegen und durch die einzigartig geformte Verzahnung leicht fixieren. Außer einem Gummihammer werden keine speziellen Werkzeuge benötigt. Da sich das ESD-Bodenpuzzle einfach und modular verlegen lässt, ist eine Betriebsunterbrechung während der Installation nicht erforderlich. BJZ GmbH & Co. KG Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen Telefon: Fax: E-Mail: Web: +49 -7262-1064-0 +49 -7262-1063 info@bjz.de www.bjz.de

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