productronica 2013 Tageszeitung Tag 1 / daily newspaper day 1

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productronica 2013 Tageszeitung Tag 1 / daily newspaper day 1

  1. 1. Day 1 Scheugenpflug All-in-one technology in a unique processing module Superior process safety being of major concern to integrators and automation providers, the Scheugenpflug Processing Module meets all their metering and dispensing demands. The Processing Module uses technology which incorporates 20 years‘ worth of dispensing technology experience. It comes fully equipped with a dispenser, a control unit and an axis system. The plug&play design guarantees that the Processing Module easily integrates with all types of production lines. An added benefit, ensuring superior production quality, ➜ Seite 21 LPKF stellt kompletten LDS-Prozess als Protoyping-Verfahren vor Von der Idee zum 3D-MIDPrototypen in einem Tag Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Herstellung von 3D-MID-Bauteilen entwickelt (MID = molded interconnected devices, LDS = Laser-Direktstrukturierung). Was bislang fehlte, war ein durchgängiges Prototyping. Diese Lücke hat der Laserspezialist jetzt geschlossen: Ein 3D-Druck wird lackiert, mit dem Laser strukturiert und anschließend metallisiert. Und das alles mit erschwinglichem Equipment im Labormaßstab. Zu sehen ist das neue Verfahren erstmals auf der productronica 2013. »Entwickler sollen sich auf ihre Anwendungen konzentrieren, nicht auf deren Herstellung. Mit der kompletten Prototyping-Reihe schließt LPKF die Lücke zwischen Entwurf und Serienproduktion – denn seriennahes Prototyping war bislang aufwändig«, erläutert Preisverleihung BestEMS 2013 Markt&Technik und elektroniknet.de führen zum vierten Mal in Folge die Leserwahl zum »BestEMS« durch. Die Bekanntgabe der Ergebnisse und die Preisverleihung finden auf der productronica statt: am Mittwoch, dem 13. November, um 17:00 Uhr in der Speakers Corner in Halle B1. ■ LPKF-Produktmanager Lars Führmann. Das neue Prototypingkonzept beginnt mit einem 3D-Druck des Schaltungsträgers. Aus den Layoutdaten fertigen Dienstleister den 3D-Körper, der als Träger für die Leiterstruktur dient. Wichtig ist, dass eine ausreichend glatte Oberfläche entsteht, um eine durchgehende Metallisierung zu erzielen. Der gedruckte Grundkörper wird mit einem Lack überzogen, der LDS-Additive enthält. Der Lack wird als 2K-System in einer speziellen Sprühdose geliefert und vor der ersten Lackierung aktiviert. Mit dem neuen LPKF-ProtoPaint-LDS-Lack reicht in den meisten Fällen eine einmalige gründliche Lackierung im Kreuzgang aus. Für die Laserstrukturierung stellt LPKF erstmals auf der productronica ein neues Lasersystem vor. Es teilt sich den Aufbau mit den bewährten ProtoLasern und ist mit einer Laser- Drei Schritte auf dem Weg zum LDS-Prototypen: vorne der Sprühlack »ProtoPaint LDS, hinten der »ProtoLaser 3D« und in der Mitte das »ProtoPlate-LDS«-System für die Metallisierung. avero / Bott Workstation system combines assembly and IT optik ausgestattet, die auch bei Produktionssystemen zum Einsatz kommt. Der »LPKF ProtoLaser 3D« benötigt lediglich eine Steckdose und eine Absaugung. Er verfügt über eine höhenverstellbare Arbeitsbühne, um Bauteile unterschiedlicher Abmessungen zu strukturieren. Der Arbeitsbereich ➜ Seite 4 erfi The new modular system from Bott combines assembly workstations with IT systems and the user organisation‘s production system into holistic processing stations. During the avero product development, the focus was placed on the feasibility of customer-applied production systems. The developers of the new product were also ➜ Seite 8 Assembly place with integrated test technology erfi presents a new test and assembly place in the series elneos connect with integrated test systems. With the associated new version of the testing software Candy, which can now also be operated per tablet PC, users can quickly and easily create test plans and document the measurement results clearly. A roller conveyor, which is integrated in the table, connects the various work steps with each other. The erfi software Assembly Workflow Management (AWM) is used as assembly aid. It displays to the user all necessary work steps and is also suitable for tablet PCs. All necessary resources needed during assembly, such as small parts trays and control elements, are ergonomically arranged around the user. Filing boards offer additional space, for example, for the device system elneos five. The complete assembly island is height adjustable and thus also suitable as a standing workplace. (nw) Hall A1, Booth 243, www.erfi.de
  2. 2. productronica 2013 » » Editorial Editorial / Grußwort Grußwort Industrie 4.0 – wo bleiben die Schnittstellen? Liebe Aussteller und Besucher, Heinz Arnold E-Mail: HArnold@markt-technik Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München GmbH Einem erheblichen Druck auf die Margen sehen sich derzeit die Hersteller von Bestückungsmaschinen ausgesetzt. Und das obwohl der Markt sich so schlecht nicht entwickelt. Zwar herrscht nicht gerade ein Boom, aber deshalb von Krise zu sprechen, dürfte weit übertrieben sein. Der Druck resultiert nicht zuletzt daraus, dass zunehmend neue Mitspieler aus Südkorea und China auftauchen, die salonfähig werden. Die Antwort darauf kann nur lauten: Innovationen, was für die Industrie hierzulande nun wirklich nichts Neues ist. In jüngster Vergangenheit ist schon einiges passiert. Sogar Bauelemente der Größe 03015 zu verarbeiten, macht keine Schwierigkeiten mehr. Ein nicht zu unterschätzendes Innovationspotenzial liegt aber auf einer anderen Ebene: Im Zeitalter des »Internet der Dinge« kommt es darauf an, eine durchgängige weltumspannende Wertschöpfungskette zu schaffen. Hier spielen die Manufacturing Execution Systeme die entscheidende Rolle. Das übergreifende Schlagwort lautet Industrie 4.0, ohne das heute kein Kommentar zur Produktion und Logistik mehr auskommt. Hier ist die Erwähnung von Industrie 4.0 aber berechtigt, denn ohne MES könnte man sich die Umsetzung von Industrie 4.0 schwerlich vorstellen. Und Industrie 4.0 bedeutet auch: Anbindung an die Cloud. Die Sicherheitsproblematik lässt sich nicht wegdiskutieren, aber sie lässt sich lösen. Als Alibifunktion, nichts zu tun, taugt sie jedenfalls nicht. Allerdings sind auf dem Weg zu Industrie 4.0 noch einige wirkliche Hürden zu nehmen. Denn im Moment fehlen vor allem die entsprechenden standardisierten Schnittstellen. »Auf breiter Front ist das noch Zukunftsmusik«, erklärte erst kürzlich der CTO eines großen MES-Herstellers. Dabei wäre es das Gebot der Stunde, mehr Transparenz und damit mehr Effizienz in die Fertigung zu bringen – gerade im Hinblick auf die Wettbewerbsfähigkeit im Zeitalter der Globalisierung. Ihr Heinz Arnold Chefredakteur der Markt&Technik Industry 4.0 – where are the interfaces? Manufacturers of assembly equipment are currently faced with significant pressures on their margins. And this despite the fact that the market is not developing too poorly. The market cannot be said to be experiencing a boom whereby any talk of a crisis would be pure exaggeration. Pressure is in fact coming from the emergence of an increasing number of new and fully acceptable players from South Korea and China. The only possible response to this is innovation. For the industry in this country innovation is nothing new. A lot has happened in recent years. Even the processing of components down to size 03015 no longer presents any problems. However, one potential innovation which should not be underestimated can be found on another level. In the age of the “Internet of Things” it is critical that a continuous global value-chain be established. This is where Manufacturing Execution Systems play a decisive role. The overriding catchword today is Industry 4.0, without which no self-respecting commentary about production or logistics is complete. Here however, the reference to Industry 4.0 is legitimate because without MES the implementation of Industry 4.0 is scarcely imaginable. Industry 4.0 also means something else: Connection to the cloud. The security problems cannot be ignored but they can be solved. Using this as an alibi to do nothing is not an option. Admittedly there are some serious hurdles to be taken on the way to Industry 4.0. In the first place the appropriate standardized interfaces are not even in place yet. ”On the wider front that’s still a pipe dream” said the CTO of one of the largest MES suppliers recently. Here the order of the day is increased transparency which brings with it greater manufacturing efficiency – especially with regard to competitiveness in this age of globalization. Sincerely yours, Heinz Arnold Editor in Chief, Markt&Technik wir heißen Sie herzlich willkommen auf der productronica 2013: Eine besondere Messe, denn dieses Jahr feiert die Leitmesse für Elektronikfertigung bereits ihren 20. Geburtstag! Wie im realen Leben, so konnten wir auch hier in den vergangenen Jahrzehnten viele Höhen und einige Tiefen miterleben. Wir konnten bei der Entwicklung der Elektronik hautnah dabei sein und vor allem den Fortschritt der Fertigung intensiv begleiten. An dieser Stelle möchte ich auch ganz herzlich den Ausstellern der productronica gratulieren: Ihre Produkte und Lösungen, Ihre nachhaltigen Weiterentwicklungen, Neuentdeckungen und Ihr Forscherdrang machen diese Veranstaltung zu etwas weltweit Einzigartigem: Innovation all along the line! Wir begrüßen dieses Jahr über 1.200 Aussteller aus aller Welt, die Ihnen Produkte und Lösungen entlang der kompletten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung zeigen: Von der Software bis zur Prozessteuerung, von der Technologie bis zur Anwendung, vom Produkt bis zur Systemlösung. Gleich zu Beginn des ersten Messetages möchte ich Sie auf eine besonders hochkarätige Veranstaltung aufmerksam machen: Von 11.00 Uhr bis 12.15 Uhr diskutieren im productronica Forum der Halle A1 führende Köpfe der Branche beim CEO Roundtable „Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow“. Ein hochinteressantes Thema, das wir auch am Donnerstag, 14. November, im Rahmen des Highlight-Tages „Effizi- entes Produktionsmanagement und Industrie 4.0“ im Innovations Forum in der Halle B2 intensiv behandeln. Mit den hochaktuellen Themen Energieeffizienz, Energiewende und Elektromobilität befassen sich die Highlight-Segmente Kabelfertigung und Steckverbinder, Wickelgüterfertigung mit einer Sonderschau in Halle B3 und die Sonderschau Batteriespeicher – Systemtechnik ebenfalls in Halle B3. Und mit den besonderen Anforderungen der Automobilindustrie an die Elektronikfertigung befasst sich die Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2. Electronic Manufacturing Services (EMS) ist nach wie vor ein zentrales Thema der Branche, darum haben wir es auch dieses Jahr wieder als Highlight-Thema festgelegt. Neben dem breiten Ausstellungsbereich mit führenden Unternehmen wird EMS auf dem PCB & EMS Marketplace in Halle B1 am Mittwoch, 13. November, in zahlreichen Vorträgen intensiv beleuchtet und diskutiert. Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen auch die „Hands-on Sessions“, die während der gesamten Messelaufzeit auf den Ständen der Aussteller stattfinden. Ich wünschen Ihnen eine interessante und erfolgreiche productronica und eine schöne Zeit in München! Ihr Dr. Reinhard Pfeiffer Geschäftsführer der Messe München GmbH Dear Exhibitors and Visitors, We cordially welcome you to productronica 2013: This year, the International Trade Fair for Electronics Production celebrates its 20th birthday, which makes this a special trade fair! As in real life, we have experienced plenty of highs as well as a few lows over the past few decades. We got to watch as the electronics industry developed and, above all, experience progress in manufacturing in person. I would like to take this opportunity to congratulate productronica's exhibitors: Your products and solutions, your sustainable advance developments, new discoveries and your drive as researchers make this event unique the world over: Innovation all along the line! This year, we welcome more than 1,200 exhibitors from around the world that will present products and solutions along the entire value chain for electronics production: from software to process control, from technology to application and from product to system solution. To start off the first day of the fair, I would like to call your attention to a particularly firstrate event: From 11:00 – 12:15, the industry's leading executives will discuss "Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow" at the CEO Roundtable in the productronica Forum in Hall A1. This is an extremely interesting topic, and one that we will also address as part of the Highlight Day on "Efficient Production Management and Industry 4.0" in the Innovations Forum in Hall B2 on Thursday, November 14. The extremely topical subjects of energy efficiency, the energy turnaround and electromobility will be the focus of the highlight segments for cable processing and connectors and coilware production with a special show in Hall B3 and the special show on Battery Storage – System Technology, also in Hall B3. In addition, the special show on Automotive Electronics in Hall B2 will examine the special demands placed on electronics manufacturing in the automotive industry. Electronic Manufacturing Services (EMS) remains a key topic in the industry, which is why it is a highlight topic again at this year's fair. Besides an extensive exhibition sector with leading companies, EMS will be the topic of several intense lectures and discussions at the PCB & EMS Marketplace in Hall B1 on Wednesday, November 13. I would also like to recommend the handson sessions that will take place at the exhibitors' stands during the entire fair. I wish everyone an interesting and successful productronica and a pleasant stay in Munich! Sincerely yours, Dr. Reinhard Pfeiffer Managing Director, Messe München GmbH The Official Productronica Daily  3 
  3. 3. productronica 2013 3D-MID-Technik Der LDS-Prototyping-Prozess von LPKF in 5 Schritten: Ein 3D-Druck kann der Ausgangspunkt für einen LDS-Prototypen sein. Bei der Lackierung mit LPKF ProtoPaint LDS kommt es auf eine gleichmäßige Deckung an. Das lackierte Grundbauteil nach der Trocknung. 3D-Prototypen per Laser-Direktstrukturierung . . . umfasst 300 x 300 x 50 mm, das Scanfeld 100 x 100 x 25 mm. Durch einen Pilotlaser und ein ausgefeiltes Vision-System lassen sich Strukturen in unterschiedlichen Bauteillagen nahtlos aneinander fügen – eine Voraussetzung für komplexe Schaltungen, zum Beispiel beim ChipStacking. Speziell für die Metallisierung hat LPKF den »ProtoPlate LDS« für die stromlose Metallisierung strukturierter LDS-Komponenten entwickelt. Es besteht aus einem Schutzgehäuse zur Prozessführung und einer fertig zusammengestellten Kombination der Badchemikalien als Verbrauchskomponente. Der Me- tallisierungsprozess ist so einfach wie Kaffeekochen: Die Basismetallisierung wird aus dem gelieferten Kanister in das Becherglas gegeben und dort auf die Arbeitstemperatur von ca. 44 °C gebracht. Die Zugabe einer vorportionierten Aktivatorlösung startet den Prozess. Danach werden die Bauteile einfach in das Bad gehängt. Die Stärke der Kupferschicht – im praxisrelevanten Bereich von 3 µm und 10 µm – hängt in erster Linie von der Verweildauer ab und lässt sich an einem Diagramm ablesen. Nach erfolgter Metallisierung wird die verbrauchte Badchemie in den Kanister zurückgegeben, mit einem mitgelieferten Aufkleber gekennzeichnet und ist dann einfach zu entsorgen. »Die LDS-Technologie findet immer weitere Verwendung, insbesondere bei Antennen, der Ankontaktierung oder bei LED-Lösungen. Das LDSPrototyping wird diese Tendenz weitere verstärken«, ist Führmann überzeugt. Eine Einführung ins Prototyping und die LDS-Technologie gibt es nach der productronica auch in Form einer Roadshow der LPKFTochterfirma LaserMicronics im ersten Quartal 2014 in elf deutschen Städten. (zü) LPKF Laser & Electronics AG, Halle B2, Stand 105, www.lpkf.com Der neue LPKF ProtoLaser 3D strukturiert den Prototypen. Harting Mitronics 3D-MID-Technologie Alles aus einer Hand – unter diesem Motto beschäftigt sich auch Harting Mitronics in der Schweiz seit zehn Jahren mit der 3D-MIDTechnologie. Aus einer »Keimzelle« der Harting-Gruppe ist inzwischen ein eigener Geschäftsbereich mit 40 Mitarbeitern geworden. Harting begleitet als Komplettanbieter den Entwicklungsprozess rund um ein MID-Produkt durch die gesamte Wertschöpfungskette hindurch: von der ersten Idee und der Ausarbeitung eines MID-fähigen Konzeptes über das Prototyping bis hin zum Serienprodukt und dessen Qualifizierung in einem zertifizierten Labor mit moderner Messtechnik. Durch die Integration aller Prozesse unter einem Dach ist Mitronics auch in der Lage, die MID-Substrate mit elektronischen Komponenten zu bestücken und voll funktionsfähige Unterbaugruppen zu liefern, die bei Harting bereits überprüft wurden. Der Kunde kann sie also direkt an die Montagelinie zur weiteren Verarbeitung übernehmen. (zü) _0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16 From entry level to high performance. Oscilloscopes from the T&M expert. Fast operation, easy to use, precise measurements – that’s Rohde & Schwarz oscilloscopes. R&S®RTO: high performance (Bandwidths: 600 MHz to 4 GHz) R&S®RTM: upper midrange (Bandwidths: 350 MHz and 500 MHz) HMO3000: midrange (Bandwidths: 300 MHz to 500 MHz) HMO: entry level (Bandwidths: 70 MHz to 200 MHz) All Rohde & Schwarz oscilloscopes incorporate time domain, logic, protocol and frequency analysis in a single device. Take the dive at www.scope-of-the-art.com/ad/all Ein stromlose Metallisierung mit LPKF ProtoPlate LDS führt zum fertigen 3DSchaltungsträger.
  4. 4. productronica 2013 Special show Im Innovations Forum am 12. und 13. November: Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2 Vier technologische Trends sorgen dafür, dass Elektronik hohen Automobil-Anforderungen genügt: Leistungselektronik bringt mehr Effizienz. Immer kleinere und leistungsfähigere Sensorik erlaubt neue Funktionalitäten. Kompakte Hochleistungs-LED ermöglichen energieeffiziente Beleuchtung und setzen neue Design-Akzente. Mit flexiblem Elektronik-Kunststoff können Karosserie und Interieur komplett neu gestaltet werden, z.B. die Mittelkonsole als Touch-Oberfläche. Wo werden die Anforderungen für »Automotive Electronics« auf die Spitze getrieben? In Baumaschinen! Die diesjährige Sonderschau zeigt die aktuellen Herausforderungen für Elektronik im rauen Außeneinsatz sowie die Lösungsansätze des Maschinenbaus unter dem Motto »Neue Technologien und extreme Randbedingungen«. Themeninseln dieser Sonderschau sind »Zuverlässigkeit«, »Leistungselektronik«, »Sensorik«, »Interieur und LEDs«. Präsentiert werden – gruppiert um einen Bagger voller Elektronik – Produkte, Testsysteme, Spezialmaschinen sowie Softwarelösungen inklusive »Industrie 4.0«. Flankierend werden im Innovations Forum am 12. und 13.11.2013 Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics vorgestellt. Die Sonderschau »Automotive Electronics« wird organisiert von VDMA Productronic in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IZM in ■ Halle B2.225. On 12. and 13.11.2013: Presentations on trends, processes and strategies at the Innovations Forum Special show Automotive Electronics in hall B2 Four technological trends provide solutions for automotive electronics demands: Power electronics leads to more efficiency. Ever shrinking and more powerful sensors open up new functionalities. Compact highpower LEDs enable energy efficient lighting and allow for new design elements. With flexible electronics body and interior can be designed in completely different ways, e.g. the center console becomes touchsensitive. Which application pushes the demands for “automotive electronics” to the limits? Construction machines do! This year’s special show presents the current challenges for electronics in harsh outdoor use as well as solution approaches of the production equipment industry. Motto is “new technologies and extreme environments”. Topic corners are “reliability”, “power elec- tronics”, “sensors”, and “interior design / LEDs”. Grouped around a giant excavator, electronic products, test systems, dedicated production equipment and “Industry 4.0”-type software solutions are shown. Additionally, presentations on trends, processes and strategies are given at the Innovations Forum on 12. and 13.11.2013. The special show “Automotive Electronics” is organised by the VDMA Productronics Association in co-operation with the Fraunhofer-Institute of Reliability and Microintegration (FhG■ IZM) in hall B2.225. _0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16 Please visit us in hall A1, booth 375
  5. 5. productronica 2013 Highlights productronica vom 12. bis 15. November auf dem Gelände der Messe München productronica 2013: Vier neue Highlight-Themen und starke internationale Präsenz Dass die Fertigung heute längst mehr Facetten hat als »nur« Bestücken, Löten, Drucken und Testen, das zeigt die productronica in diesem Jahr mit ihren vier Highlight-Segmenten Electronics Manufacturing Services, Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter-Fertigung und Effizientes Produktionsmanagement/Industrie 4.0. Den Segmenten ist jeweils ein Highlight-Tag mit besonderen Rahmenprogramm gewidmet: Am Mittwoch dreht sich alles um EMS in Halle B1 und Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder in den Hallen B3 und Teilen von Halle B2. Im Innovationsforum in der Halle B2 bieten sich Besuchern vielfältige Informationsmöglichkeiten rund um die Kabelherstellung und -bearbeitung sowie ihre Anwendungen. Eine Podiumsdiskussion rundet das Thema ab. »Mit der productronica wollen wir Aussteller im Segment Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder gezielt ins Rampenlicht setzen«, betont Christian Rocke, Projektleiter der productronica, die Wichtigkeit dieses Marktsegments und verweist auf den Erfolg der productronica 2011: »Die Erwartungen der Aussteller im Jahr 2011 Christian Rocke, Projektleiter der productronica: »Der erneut gestiegene Anteil internationaler Unternehmen und Länderbeteiligungen unterstreicht die Position der productronica als weltweit wichtigster Branchentreff.« 6   The Official Productronica Daily haben sich erfüllt, die Messe wurde hervorragend bewertet.« 97 Unternehmen hatten sich im productronica-Jahr 2011 erfolgreich mit Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder präsentiert. Auch seitens des Fachpublikums war die Akzeptanz groß: Für 7995 Messebesucher, also 21 Prozent aller Teilnehmer, war dieses Segment »ein Highlight«. Auf der diesjährigen productronica präsentieren 105 namhafte Aussteller wie Schleuniger, Komax, Harwin oder Steca Elektronik ihre Neuentwicklungen und Dienstleistungen in den Hallen B3 und B2. Am Donnerstag geht es weiter mit der Wickelgüter-Fertigung: Ob Elektromotor, Transformator, Generator oder Magnetfeldsensor – die Wickelgüterfertigung ist Magnetfelddesign auf höchstem Niveau: Je nach Anwendung sind geringer Materialeinsatz oder niedrige Verluste, hohe Füllfaktoren oder hohe Energieeffizienz erfolgskritisch. Volumen- und Gewichtsreduzierung bei Hochenergie-Komponenten erhöhen bei gleicher Leistung den abzuführenden Wärmestrom – eine Herausforderung, die sich nur durch perfekt abgestimmtes Material, Design und Prozesstechnik lösen lässt. »Wachstumsmotor für Wickelgüter sind vor allem die zukunftsträchtige Branche Elektromobilität und Technologien im Bereich Energieeffizienz. In beiden Feldern sind daher innovative Lösungen gefragt«, betont Dr. Rolf Winter, Geschäftsführer ZVEI-Fachverband Electrical Winding & Insulation Systems (EWIS). Zahlreiche Aussteller wie Polyfil, Meteor, Haikutech Europe, Marsilli, Wevo-Chemie, Aumann und Synflex werden in Halle B3 präsent sein. Flankiert wird das Highlightthema »Wickelgüter« durch eine Sonderschau, die die gesamte Wertschöp- Fotos: Messe München fungskette der Wickelgüterfertigung vorstellt: von der Raffinerie über Materialien, Distributoren und Maschinen bis hin zur Endanwendung. Weitere Akzente setzt am Donnerstag das effiziente Produktionsmanagement: Ob optimierte Prozesssteuerung, Automatisierung oder die intelligente Planung von Ressourcen – der Einsatz von Software-Lösungen, Sensoren und Embedded-Systemen in der Elektronikfertigung ist vielfältig. Um den gesamten Produktionsprozess voranzutreiben und transparenter zu machen, sind Zukunftsprojekte wie Industrie 4.0 und produktionsnahe Systeme wie MES (Manufacturing Execution System) oder ERP (Enterprise Resource Planning) entscheidende Faktoren für die Branche. Sie sorgen zudem für mehr Transparenz aller für den Produktionsprozess kritischen Funktionen und Prozesse. Ähnlich wie globale Unternehmen müssen auch kleinere Betriebe, die nur eine einzige oder einige wenige Anlagen betreiben, umfangreiche Anforderungen und Vorschriften erfüllen und sind daneben Teil regionaler oder auch globaler Liefernetze. Für diese Betriebe ist es wichtig, agil zu bleiben, die Produktivität zu steigern und die Kosten zu senken, ohne dass Qualitätsschwankungen auftreten. Vor diesem Hintergrund beschäftigt sich der hochkarätig besetzte CEO Round Table bereits am ersten Messetag, 12. November, mit dem Thema »Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow«. Außerdem konnte die productronica erneut den Anteil internationaler Aussteller steigern. Zudem sind erstmals Estland, Marokko, die Niederlande und Tschechien jeweils mit einem Gemeinschaftsstand vertreten. Christian Rocke, Projektleiter der productronica, zur starken Nachfrage aus dem Ausland: »Der erneut gestiegene Anteil internationaler Unternehmen und Länderbeteiligungen unterstreicht die Position der productronica als weltweit wichtigster Branchentreff. Die Kombination aus Innovationen und richtungsweisenden Weichenstellungen für die Zukunft ist sowohl für nationale als auch internationale Unternehmen von entscheidender Bedeutung.« Neben internationalen Länderbeteiligungen gibt es auch Gemeinschaftsstände aus Deutschland von Bayern Innovativ, IHK Dresden und IHK Potsdam. Zusätzlich wird es – wie schon zur letzten Veranstaltung – einen durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) geförderten Gemeinschaftsstand geben: Junge und innovative Unternehmen werden hier auf rund 160 Quadratmetern ihre Produkte und Technologien einem breiten Fachpublikum präsentieren. (zü) ■
  6. 6. productronica 2013 continued from page 1 Workstation system combines assembly and IT inspired by the idea of being able to flexibly link the workstation and its processes to the factory IT landscape. Created with these maxims, avero unites the production system, assembly workstations and IT systems into a whole, which supports the beginning of a new era of manual assembly. According to bott, Manual Assembly 3.0 is an integrative system consisting of production system, assembly workstations and IT systems that holistically handles current issues like the adaptability of the factory, competitiveness in the global market and demographic change. The requirements placed on lean production were known during the product line planning phase and were taken into consideration during the design of the components. bott is presenting a system that, in comparison to conventional assembly desks and data terminal stations for production IT, QA and AV, can be seen as flexible variant storage and active materials warehouse and thus as a comprehensive process station. The option for designing avero workstations suitable for ESD is a matter of course for the globally operating manufacturer bott. Components are always equipped with conductive surfaces and component connections. That means they can also be later converted to the ESD-compliant workstations with add-ons. With this option, avero supports the aspect of the convertible factory along with its principle of modularity. (zü) Bott, Hall A1, Stand 322, www.bott.de Electronic manufacturing systems Ersa Focusing on cost and energy efficiency Ersa presents newest models of soldering systems, printers, rework- and inspections systems as well as hand soldering tools. In addition to presenting innovative technical solutions, the focus – across the complete range of products and equipment – is on energy efficiency of the equipment and the economical use of resources. Ersa is an enthusiastic member of the VDMA-initiative “Blue Competence” – Engineering a better world! A very welcome engagement of Ersa for the user of their equipment. The new HOTFLOW 4 series of systems has been augmented by the Ersa HOTFLOW 4/26. This system, with a process length of more than 5 meters split into 26 heating zones and 4 cooling zones and characterized by its high energy efficiency, provides a vastly increased throughput while maintaining the customary high processand soldering quality. The reduction of operating cost is based on the use of economical and efficient fan motors, which reduce the consumption of power, and on the superior control of the N2 system, which reduces the consumption by 20%. All in all, total energy saving is in the range of 25%. Also on display is the HOTFLOW 4/08, the shortest reflow system in the series, which provides the same technical features and therefore offers the same reduction in operating costs. The proven reflow systems of the HOTFLOW 3/14 and HOTFLOW 3/20 series are, on account of their intelligent control systems and because of their low consumption of consumables, known as excellent all-rounders. As the world market leader in the selective soldering technology, Ersa shows the new ECOSELECT 4. This stand-alone system, developed for mid-sized production volumes, can either be manually loaded / unloaded or by transfer to a following system. Flexibility has been designed into the unit, so that the ECOSELECT 4 can be retrofitted at a later date with additional soldering modules. For users with larger batch sizes, the ECOCELL featuring a dip module and multi- Photo: Ersa nozzles is shown. Equipped with two solder bath, this unit supports “on the fly” product changes. High throughput at maximum flexibility is ensured by the VERSAFLOW 3/45, which can be specified with up to 6 mini waves. Whether it is lead-free or leaded solder in mixed operations, or high throughput using different nozzles, the VERSAFLOW series is sufficiently flexible to satisfy all requirements. The ECOSELECT 1 from Ersa is the system suitable for processing prototypes or small batch sizes. Equipped with the same components as the VERSAFLOW systems, programs written for this system can be transferred to other selective soldering units. The POWERFLOW wave soldering system with a conveyor speed of up to 2,5 m/min is now being complemented by the PPOWERFLOW e N2 for medium production quantities. Both systems are full tunnel units and operate under nitrogen atmospheres. The automatic rework system HR 600 autonomously performs SMD repairs and impresses by its outstanding price / performance ratio. The system is shown with the newest software HRSoft 1.2.7. Worth to note is the route Ersa has taken in the repair of QFN’s: With the Dip&Print Station, solder paste is printed onto the component prior to installation. The Dip&Print Station is available for all Ersa Rework Systems. Ersa will demonstrate QFN rework life at is booth. The ERSASCOPE will be shown with new features: a new, energy saving LED light source provides brighter and more uniform illumination of the solder joint. Also, the newest version of the inspection software ImageDoc will be shown. To detect and document hidden solder defects the user has now the choice between MOBILE SCOPE, ERSASCOPE 1 and ERSASCOPE 2. The range of Ersa soldering tools has also grown: with i-Con Vario 2 and i-CON VARIO 4 Ersa presents two high-performance multi-channel soldering and desoldering stations. A hot air channel with the 200 W powered i-Tool AIR S, as well as 1 resp. 3 additional tool channels which can be operated simultaneously, offer to its user a high degree of flexibility during rework, or producing prototypes and high-quality asErsa, Hall A4, Booth 171 semblies. (zü) _0BJI4_Erfi_tz-pro01neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:21:27 elneos® five – Das innovative Gerätesystem! Das komplette Gerätesystem wird über eine kapazitive Glasoberfläche gesteuert und es besitzt Buchsen mit intelligentem Verschwindeeffekt. • Regelnetzgeräte und Digitalmultimeter • Leistungs- und Energiemessgeräte • Funktions- und Signal-Arbiträrgeneratoren Productronica 12.-15. November 2013 Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243 erfi Ernst Fischer GmbH+Co.KG • Alte Poststraße 8 • 72250 Freudenstadt • Phone +49 7441- 9144 - 0 • erfi @ erfi.de • www.erfi.de
  7. 7. productronica 2013 Highlight-Thema Verbindungstechnik Verarbeitung von Steckern und Kontakten für die Leiterplatte Kontrolliertes Einpressen von NanoMQS-Stiften Künftig soll sich in Signalstromapplikationen im Auto das filigrane Steckverbindersystem NanoMQS von TE Connectivity (TE) etablieren. Im Vergleich zum weit verbreiteten MQS-System ist es wesentlich kleiner. Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE, stellt die neuen vollautomatischen Werkzeuge zum Einpressen der Kontakte und zum Verpressen der Steckverbinder auf der Leiterplatte vor. productronica daily: Bei der Verarbeitung von Steckverbindern für die Einpresstechnik verfügt Ihr Unternehmen über eine langjährige Erfahrung. Stellen die NanoMQS-Kontakte nochmals besondere Anforderungen an die Verarbeitung? Holger Nollek, TE Connectivity: Die besondere Hausforderung liegt in der geringen Materialstärke. Um die Kontakte zuverlässig mit der geforderten Genauigkeit bezüglich des Taumelkreises einpressen zu können, ist eine enge Toleranz der Bohrungsposition unerlässlich. Aufgrund der Miniaturisierung besteht die Möglichkeit, dass die Kontaktstifte beim Einpressen in die Leiterplatte abknicken können. Bei der Auslegung der Verarbeitungswerkzeuge war das also besonders zu berücksichtigen. Wichtig ist in diesem Zusammenhang auch, dass sich der Einpressvorgang nicht nur im Labor souverän durchführen lässt, sondern auch in der automatisierten Fertigung bei unseren Kunden. Zeit ist dort ein entscheidender Faktor, weshalb bis zu drei Stifte pro Sekunde vollautomatisch verarbeitet werden. Für das Einpressen von Einzelstiften in die Leiterplatte hat sich Ihre vollautomatische Einsetzmaschine P300 bewährt, für die Sie jetzt auch einen kontaktspezifischen Umbausatz für NanoMQS-Stifte entwickelt haben. Was zeichnet diese Maschine aus? Wir bieten die Einsetzmaschine P300 bereits seit 21 Jahren an und haben über diese lange Zeitspanne etliche Verbesserungen implementiert. Dank eines der größten Zubehörprogramme am Markt eignet sich die Einsetzmaschine für die meisten Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Gerade bei der Einpresstechnik ist die Qualitätsüberwachung ein großer Vorteil. Dieses Potenzial greift unsere Maschine voll auf: Neben der typischen KraftWeg-Überwachung wird zum Beispiel die Leiterplattendicke ermittelt, die Stiftlänge im Werkzeug vermessen und auch die Stiftlänge unterhalb der Leiterplatte erfasst. Außerdem erhöht ein Bildverarbeitungssystem die Genauigkeit des bei der Einpresstechnik viel diskutierten Taumelkreises, indem es die Einsetzbohrungen ermittelt und anschließend das Setzprogramm korrigiert. Die zweite Neuerung in Bezug auf das NanoMQS-Steckverbindersystem ist ein neues Werkzeug in der Connector Seating Machine (CSM). Im Gegensatz zur Maschine P300, die Einzelstifte in Leiterplatten presst, ist die CSM für das Einpressen von Steckverbindern in Leiterplatten konzipiert. Dabei sorgt eine steckerspezifische Werkstückaufnahme dafür, dass jeder Stift eine Bohrung findet. Diese Steckeraufnahme überträgt auch die Einpresskraft auf die Stiftschultern jedes einzelnen Kontakts und sorgt damit für eine identische Einpresstiefe aller Kontakte. Mit den NanoMQS-Kontakten adressiert TE vor allem die Automobilindustrie. Welche besonderen Anforderungen stellt diese Branche im Allgemeinen an die Verarbeitung von Steckverbindern? Die Qualitätsüberwachung ist eindeutig die wichtigste Anforderung: Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle Die Einsetzmaschine P300 hat eines der größten Zubehörprogramme am Markt und eignet sich für die meisten Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Bild: TE Connectivity 8   The Official Productronica Daily jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern. Dabei wird genau dokumentiert, wie viele Stifte durch die Leiterplatte dringen. Das kann die Kraft-WegErfassung allein nicht leisten, weil die Toleranzen zu groß sind, um zum Beispiel bei 50 Kontakten einen fehlenden Stift auszumachen. Mit der Kraft-Weg-Überwachung lässt sich nur eine generelle Aussage über die elektrische Verbindung treffen, was der Automobilindustrie nicht genügt. Die Einpresstechnik hat sich in Europa in der Automobilindustrie auf breiter Ebene durchgesetzt. Glauben Sie, dass sich diese Art der Verbindung auch in anderen Branchen und Regionen noch stärker etablieren wird? Ja, die Einpresstechnik ist weiter auf dem Vormarsch, weil sie sich als ausgesprochen zuverlässige elektrische Verbindung bewährt hat. Anwendungen in sicherheitsrelevanten Systemen wie Airbags und ABS belegen das eindrucksvoll. Die europäische Automobilindustrie hat diese spezielle Verbindungstechnik, die ursprünglich für Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde, bereits das erste Mal Ende der 1980er-Jahre eingesetzt. Deshalb haben die europäischen Automobilhersteller und deren Zulieferer das größte Wissen am Markt. Potenzielle Anwender in Asien und Nordamerika sind jedoch dabei, die Lücke zu schließen. Für die weitere Verbreitung der Einpresstechnik spricht die 100-prozentige Kontrolle. Beim Setzen von Einzelstiften erhält man eine Qualitätsaussage zu jedem ein- Holger Nollek, TE Connectivity: »Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern.« zelnen Stift. Bei Lötverbindungen ist diese Beherrschbarkeit der Verbindungstechnik bei Weitem nicht gegeben. (cp) TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com Interview with Anke Odouli, Exhibition Director electronica, Messe München electronica presents electronics trends of the future for 50 years electronica will open its gates for the 26th time from November 11 – 14, 2014. It has been the International Trade Fair for Electronic Components, Systems and Applications for 50 years, and it will remain so. Which is reason enough to examine the fair more closely. productronica daily: A lot has happened in the world of electronics over the past 50 years. What do you enjoy looking back at? Anke Odouli, Messe München: Actually, instead of looking back, I prefer to look forward. After all, even though the international electronics industry has been meeting at electronica for 50 years, it always focuses on what will move and influence society in the future. Our new campaign for electronica also reflects that fact. We have created a visual home for the entire industry with Planet 'e'. It is a planet in the shape of an 'e' that was created on a computer. The streets, cities and landscapes on the planet are made of PCBs, semiconductors, plug connectors and displays. Besides the electronic components, one also sees well-known Munich buildings such as the Olympic Tower. It is like a puzzle that consists of hundreds of individual pieces. Every time that I look at it, I discover a new detail. What highlights will you have in store for visitors who attend electronica 2014? The three conferences and five forums are definitely highlights of electronica 2014 – International Trade Fair for Electronic Components, Systems and Applications Dates: November 11 – 14, 2014 Venue: Messe München, Munich, Germany Highlight topics: • Automotive • Embedded • Security Conferences and related events: • electronica automotive conference • embedded platforms conference • Wireless Congress • automotive Forum • electronica Forum • embedded Forum • exhibitor Forum • PCB & Components Marketplace Additional information: www.electronica.de the fair. The main themes of the electronica automotive conference are Connectivity, Lighting and Sensor Fusion. Since the conference takes place on the Monday before the fair begins, once again participants can attend the fair the next day and find out more about the conference topics in the automotive Forum. The embedded platforms conference got off to a successful start last year. In keeping with the participants' wishes, we have optimized it somewhat for next year's fair. In addition, the embedded Forum will give visitors an overview of the latest application-oriented solutions. electronica is still a whole year away – which is actually a lot of time. When do things start heating up for you? They already have! The end of one fair always marks the beginning of the next. We don't really have time to take a "breather". But that's the way it should be, because innovations and new developments don't take one either. In other words, preparations for electronica are moving ahead at full speed: Ideas are turning into concepts, we are compiling schedules for the conferences and the forums, and the first exhibitors have already registered. Incidentally, the Early Bird discount is available until January 15. We are also really looking forward to celebrating electronica's 50th anniversary with the fair's exhibitors and visitors. Naturally, we are also working on a few specials for the anniversary, but I don't want to give ■ away anything at this point!
  8. 8. productronica 2013 Boundary-scan Interview with Peter van den Eijnden, JTAG Technologies “P1687 will extend the power of boundary-scan even more” Since years Boundary-scan is a valuable method of testing electronical boards. But still it is confronted with prejudices. productronica daily discussed with Peter van den Eijnden, Managing Director of JTAG Technologies, about boundaryscan – what value it adds, why the tools are perceived as being expensive, and about the longterm stability of manufacturing test systems. productronica daily: What valueadded does Boundary-scan bring to the manufacturing process in 2014? Peter van den Eijnden: JTAG testing represents a low-cost – if not lowest-cost – means of verifying whether there are assembly errors on PCBs or not. The proper mounting and soldering of components on PCBs and the soundness of the interconnects on PCBs and within systems can be easily verified. It allows the testing of nets within PCB structures that do not surface between BGA-packaged devices and which are therefore inaccessible via traditional In-Circuit Testers (ICT). Boundary-scan technology can also be used to perform certain Functional Tests (FT) on logic clusters within a design. Furthermore, with the increasing availability of affordable design simulation and prototyping tools, engineers are sending designs to manufacture with greater levels of confidence than ever before. This together with the increased quali- ty levels of components implies that production FT needs not to be as exhaustive as in the past, and limited FT performed by bound-ary-scan will often suffice. Boundary-scan is also used for in-system programming (ISP) of logic devices like CPLDs and FPGAs, as well as memories such as parallel Flash and serial PROMs based on I2C, SPI or other serial interfaces. Boundary-scan tools are perceived to be expensive. Why? This perception, which tends to be taken by smaller companies rather than larger ones, is typically with respect to boundaryscan application development tools, rather than the manufacturing, shop-floor run-time systems for test and in-system programming. Many man-years of development work go into providing high levels of both automation and accuracy, and these costs do have to be paid for. As mentioned, the larger organisations don‘t perceive boundary-scan as expensive, not because they have more money to spend but because they tend to appreci-ate that accurate tools with high levels of automation save their engineers a great deal of time. With-in SME organisations, the cost of man-hours is often looked at in a different way, causing them to look more at the cost of a tool rather than the manhours it saves. Does boundary-scan play a role in strengthening european manufacturing? Peter van den Eijnden, JTAG Technologies: “Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufacturing that is there to stay.” Most certainly. The majority of outsourcing, for the manufacture of high volume products, to the Far East is, or was, done because of cheaper labour rates. Nowadays we see more and more “on-shoring” as the cost savings gained by manufacturing abroad don’t stack up as well as they used to. Boundary-scan test with its high fault coverage reduces test time. In addition the time needed to diagnose failures is reduced by boundary-scan. Detailed pin-level diagnostics immediately show the repair technician what needs to be repaired and at which location on the board. Boundary-scan thus helps to reduce the overall manufacturing time and (labour) cost and fits well with the philosophy of “on-shoring”. Are new standards being developed, and how are boundary-scan tools likely to evolve? The original standard, IEEE 1149.1, has been revised during the past couple of years. The new revision, IEEE 1149.1-2013, was officially released earlier this year. In the revised standard additional rules have been defined for new capabilities that may be present in modern, complex chips. These chips are often built from multiple Intellectual Property (IP) blocks originating from different IP vendors. Dynamic Chip Test Control, Traceability of individual chips and Configuration Control (multiple IP blocks and power domains) are all covered in the new revision of the standard. To describe the new features the Boundary-Scan Description Language (BSDL) was extended. In addition a new format, PDL (Procedural Description Language) was added. While BSDL de scribes the structure of the test logic in a chip, PDL describes (test) initialisation sequences and IP block test procedures. Support for the new features and files is added to our tools as part of our continuous maintenance program. In microprocessor based-designs the use of the dedicated test logic (boundary-scan logic) built into many of today’s chips may be extended with the use of the special debug logic contained in most microprocessors. Use of a microprocessor’s debug logic may help to increase the fault coverage of tests and is readily supported with our tools today. A new standard P1687 is currently under develop- ment. This standard describes the access to, and control of embedded instruments in a semiconductor device. I.e. it describes the network between the chip’s JTAG interface and the embedded instruments and how these instruments can be used. The latter will again be described in PDL. Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufacturing that is there to stay. By adding the capabilities of embedded instruments as already provided by the IEEE 1149.1-2013 version of the standard and with further capabilities defined in P1687 the power of boundary-scan is extended even more. (nw) JTAG Technologies, Hall A1, Booth 458, www.jtag.com Prüftechnik Schneider & Koch Complete AOI series The new version of the LVInspect automatic optical inspection (AOI) system software from Prüftechnik Schneider & Koch ensures short programming times and easy operation of AOI systems. Furthermore, the company presents its complete LaserVision system family – from the compact table system with rotating camera head and 360 degree panoramic view through to the LaserVision Twin, an inline AOI system for the in-spection of both sides of double-sided assembled PCBs. (nw) Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de _0BKU8_Eucrea_TZ_pro_TAG1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:29:06 Sonderwünsche... in Serie! Wir fertigen nach Ihren Vorgaben – pünktlich und perfekt. Thermisch gerissene Kontaktstifte mit übergangsloser, konvexer Spitze sind unsere Stärke Fertigung & Entwicklung ∫ Flügel-, Kreuz- und Sonderprägungen ∫ Galvanik ∫ Montage fertiger Stiftleisten und elektronischer Bauelemente ∫ Perfektion in der Masse Halle B3 Stand 180 www.eucrea.pl Ein Unternehmen der FMB GROUP
  9. 9. productronica 2013 SMD-Technik Juki übernimmt den SMT-Bereich von Sony »Sony eröffnet uns den Einstieg in den Hochleistungsbereich« Sony und Sony EMCS Corporation, eine Sony-Tochter, haben ihre SMT-Technologien an Juki verkauft. Sony ergänzt das Juki-Portfolio vor allem im High-Speed-Sektor, wo über 150.000 Be/h gefordert sind. Auch schließen AOI, SPI-Systeme und Schablonendrucker von Sony die noch bestehenden Lücken von Juki zum SMT-Komplettanbieter. Doch damit nicht genug: »Durch die Übernahme werden wir von derzeit Nummer 4 bis 5 weltweit auf Platz 3 vorrücken, was den Maschinenabsatz anbelangt«, erklärt Jürg Schüpbach, President von Juki in Europa. Markt&Technik: Bekannt gegeben wurde der Zusammenschluss schon vor einigen Monaten, vorbehaltlich der Genehmigung der Kartellbehörden. Wie sieht es mit der Genehmigung aus? Jürg Schüpbach: Inzwischen ist der Deal von fast allen internationalen Kartellbehörden genehmigt worden, außer von China. Aber auch das ist nur noch eine Frage der Zeit. Welche Gründe gab es für den Zusammenschluss? Dafür gibt einen ganz klaren strategischen Hintergrund: Wir haben vor drei Jahren einen Fünf-Jahres-Plan definiert und darin verankert, dass wir ein Anbieter für KMUs sein wollen, aber auch Lösungen für die große Massenfertigung anbieten möchten. Als zweiten Punkt haben wir festgelegt, dass wir nicht nur ein Bestückunganbieter sind, sondern ein Komplettanbieter: vom Handlingsystem und dem Drucker über den Ofen bis zu THT, SPI und AOI – also dem Kunden die komplette Produktionslinie aus einer Hand bieten, inklusive die nötigen Tools zum integrierten Materialmanagement in die Bestückungslinie. Dieses Thema spielt meines Erachtens eine Schlüsselrolle in der Fertigung: Hier existiert noch viel ungenutztes Potenzial für die Fertiger, die Produktion effizienter und kostengünstiger zu gestalten. _0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35 Anzeige / Advertisement www.werksitz.de Ihr Spezialist für ergonomisches Sitzen und Stehen Wir bieten zeitgemäßen Sitz- und Stehkomfort für alle Ansprüche seit über 30 Jahren! Werksitz GmbH, W. Milewski Telefunkenstraße 9 97475 Zeil am Main Tel.: 0 95 24 / 83 45-0 email: info@werksitz.de Soweit die Theorie. In der Praxis hatten Sie aber erst mal einige Lücken zu schließen, z.B. im Hochleistungsbereich. Ja, das ist richtig – wir hatten bislang kein Maschinenkonzept im Portfolio, das 150.000 BE/Stunde bestücken konnte, und hatten auch das Line-Solution-Equipment nicht im Programm. In der Folge haben wir uns also erst mal umgesehen, mit wem wir für die Nachbarprozesse der Bestückung zusammenarbeiten könnten, und sind auch fündig geworden: Wir haben dabei Firmen in Betracht gezogen, die in ihrem Bereich zu den Top 5 weltweit gehören, qualitativ hochstehende Produkte produzieren und Juki die Möglichkeit geben, aktiv an der Gestaltung der Systeme mitzuwirken, aber in Europa und den USA noch nicht erfolgreich im Markt eingeführt waren. Seit diesem Frühjahr arbeiten wir mit drei Produzenten aus China und Italien zusammen, die zwar sehr groß sind, aber in Europa noch wenig bekannt: Das sind GKG, die Nummer 2 für Drucker weltweit; JT, der größte Ofen- und Wellenlöthersteller weltweit, und Essegi, ein Anbieter von IMS (Integrated Material Systems). Wir bieten all diese Systeme unter dem Juki-Namen an und gewähren die Juki-übliche Drei-Jahres-Garantie. Wir betreuen diese Produkte in Europa, Amerika und teilweise auch in Asien. Parallel dazu kam Sony vor etwa einem Jahr mit dem Angebot eines Joint Ventures auf uns zu. Das passte sehr gut, weil wir vom Maschinenspektrum her kaum in Wettbewerb zueinander standen und uns dabei gleichzeitig in Richtung des Hochleistungsbereichs erweitern konnten. Außerdem bringt uns Sony das SPI und AOI und einen weiteren High-Speed Drucker. Die Sony-Maschinen sind Spitze bei der Hochleistungsbestückung auf kleinstem Raum mit einem fantastischen patentierten Rotationskopf. Das eröffnet uns ein komplett neues Segment, auf das wir bisher keinen Zugriff hatten. Wird das Branding »Sony« vom SMT-Markt verschwinden? Ja, die SMT-Marke »Sony« wird komplett in Juki aufgehen. Was erwarten Sie von dem Zusammenschluss? Wir profitieren von zahlreichen Synergien und vor allem vom Zugang zu neuem Kundenpotenzial, wo wir bisher nicht vertreten waren, so bei Foxconn und Flextronics, um nur mal zwei Beispiele zu nennen. Die Hälfte der 10.000 Maschinen, die bei Foxconn stehen, sind Sony-Maschinen. Das Hochleistungssegment ist nach wie vor der größte und wichtigste Markt. Die Maschinen, die über 60.000 BE pro Stunde bestücken können, machen immer noch den Hauptteil am Bestückungs-Geschäft aus. Diesen Bereich können wir nun auch bedienen. Sie möchten sich als Komplettanbieter positionieren, wie Sie eben erklärt haben. – Die Diskussion, ob Komplettlinie oder Einzelmaschinen habe ich in der Vergangen- 10   The Official Productronica Daily Jürg Schüpbach, Juki: »Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld, und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig.« heit immer wieder geführt, meist mit dem Ergebnis, dass die Firmen lieber nach dem »Best of Breed«-Prinzip Einzelmaschinen kaufen statt eine komplette Linie. Warum sind Sie davon überzeugt, dass der Markt Ihr Komplettangebot annimmt? Weil wir schon andere Erfahrungen gemacht haben: Wir verkaufen im Mittelstand bereits mehr und mehr komplette Linien oder zum Beispiel einen Drucker zusammen mit einem Bestücker. Heutzutage reicht es eben nicht mehr, ’nur’ Bestückungsautomatenhersteller zu sein. In der komplexen Welt der Elektrotechnik mit ihrem immensen Druck auf die Margen erwarten unsere Kunden optimal auf ihre Bedürfnisse zugeschnittene Fertigungslösungen, bei denen auch Kosten eingespart werden. Das wird vor allem über softwaretechnisch voll ausbaubare und integrierte Konzepte erreicht – und das zu einem akzeptablen Preis. Also zum Beispiel eine voll integrierte Linientraceability oder die Verknüpfung aller Produktionssysteme, um mit den Real-Time-Informationen die Fertigungsqualität konstant auf höchstem Niveau zu halten. Ziel ist es schließlich, Einsparungen bei den Produktionskosten auf der ganzen Fertigungskette zu erreichen. ’Alles aus einer Hand’ bringt nur Vorteile, wenn der Preis, das Konzept und die Qualität stimmen. Warum hat sich Sony zum Verkauf der Sparte entschlossen? Die Sony-Maschinen wurden doch aus der eigenen Fertigung heraus entwickelt. Ja, aber nur von Sony-Werken alleine kann Sony nicht leben. Für Sony war der SMTBereich kein Kerngeschäft, sondern Mittel zum Zweck. Dass sich ein Unternehmen von Bereichen trennt, die nicht zum Kerngeschäft gehören, ist ja mittlerweile üblich. Für ein japanisches Unternehmen ist eine solche Entscheidung aber sehr schwierig. Wie sehen die nächsten Schritte aus? Was wird aus den Sony-Mitarbeitern? Wir übernehmen etwa 50 Prozent der SonyMitarbeiter in Japan. Auch in Europa werden wir einige Mitarbeiter übernehmen. Wir evaluieren derzeit, wer zu uns kommen möchte und wen wir übernehmen können. Voraussichtlich ab 1. Oktober werden wir die SonyMaschinen im Feld mit betreuen, die schnel- le Zustimmung aus China vorausgesetzt. Aber in Europa und Amerika laufen unsere Aktivitäten auf alle Fälle schon an. Zur productronica werden wir die Sony-Maschinen bei uns am Stand unter »Juki« und voll integriert ausstellen. Wie hoch war der Kaufpreis? Darüber haben wir Stillschweigen vereinbart. Aber so viel kann ich Ihnen sagen: Sony hat sehr großen Wert darauf gelegt, dass der SMTBereich in gute Hände kommt. Das ist japanische Mentalität. Man achtet sehr darauf, mit wem man Geschäfte macht. Sony hat noch etwa 20 Prozent an der neuen Firma »Juki Automation System Corporation« – das ist die Firma, die eigens für diese Transaktion gegründet wurde und in die die Anteile von Sony einfließen. Sony hält dort, wie gesagt, 20 Prozent, wir halten 80 Prozent. Wie ist Ihre Einschätzung zur weiteren Marktentwicklung? Der Markt wird sich weiter konsolidieren. Es ist im Moment nicht genügend Platz für alle Anbieter. Wir sind im Moment 28 Anbieter für Bestückungsmaschinen im Markt, aber der ist seit 2006 um etwa 25 Prozent geschrumpft. Das heißt, wir agieren in einem kleiner werdenden Markt, aber noch sind alle Anbieter vertreten. Die sechs großen teilen sich 80 Prozent weltweit. Die restlichen etwa 22 Hersteller teilen sich etwa 20 Prozent. Es hat sich zwar viel getan in den letzten Jahren im SMTMaschinenbau. Firmen wurden z.B. an neue Investoren verkauft. Aber konsolidiert hat sich der Markt bisher nicht. Das führt dazu, dass viele kleinere Anbieter aus dem Mittelfeld derzeit sehr zu kämpfen haben. 2011 lief gut, aber 2012 gab es schon wieder einen Einbruch. Die kleineren Anbieter haben mit Sicherheit zu wenig Reserven, um das auf die Dauer durchzustehen. Die Margen gehen immer weiter in den Keller. Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld. und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig. Auch wir werden von dieser Entwicklung nicht verschont. Das ist auch einer der Gründe für unsere Bemühungen als Komplettanbieter. Das Interview führte Karin Zühlke Halle A3 Stand 141, www.jas-smt.com
  10. 10. productronica 2013 Nachrichten Aegis und diplan nach dem Zusammenschluss Neues MES-System aus einem Guss Im Frühjahr kaufte der MESHersteller Aegis den SoftwareHersteller diplan. Die neue Diplan Aegis Software Group präsentiert jetzt mit FactoryLogix eine integrierte Lösung aus beiden Systemen. FactoryLogix organisiert die gesamte Fertigungsinformation: von der Produkteinführung und Materiallogistik über das Fertigungsmanagement und Ablaufanalysen bis zum Dashboard-Echtzeitüberwachungssystem. »FactoryLogix ist – wie wir aus den 16 Jahren Erfahrung bei der Unterstützung von 1200 Fertigungen wissen – die elegante Lösung für die zahlreichen Herausforderungen, denen unsere Kunden heute gegenüberstehen«, kommentiert Aegis-CEO Jason Spera. Im Gegensatz zum ursprünglichen Aegis-System »MOS« bietet FactoryLogix auch ein Modul für die Logistik bzw. Materialwirtschaft. Das MES bzw. MOS (Manufacturing Operation System) von Aegis deckte bislang die Bereiche Fertigungssteuerung bis hin zu Rückführbarkeit und Analyse ab. »Wir hatten bislang eine Lücke in der Wertschöpfung, was die Bereiche Lagerverwaltung, Materialsteuerung, Optimierung und Terminierung angeht«, so Jason Spera, CEO von Aegis. Genau diese Lücke kann Aegis jetzt mit der diplan-Software schließen und eine Gesamtlösung aus einer Hand anbieten. »Durch die zunehmende Globalisierung benötigen unsere Kunden eine Möglichkeit zur Optimierung und Terminierung sowie eine umfassende Materiallogistik. Hierzu gehört das Management der Materialströme vom Lager, zu den Bereitstellungs- bereichen, Kanban, zu Transportwagen bis hin zu den Fertigungslinien und zurück«, erklärt Schlüter. Die Terminierung der Fertigungslinien hat Einfluss auf den Materialverbrauch, und auch die Fertigungspro- zesse verursachen einen sich ständig verändernden Materialbedarf, der auf Grund der Komplexität nur mittels Software effizient und zuverlässig gesteuert werden kann. (zü) Halle A3, Stand 210, www.aiscorp.com _0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47 Anzeige / Advertisement Eigenes Firmengebäude Rafi Eltec expandiert in Überlingen werden vor allem an europäische Automobilindustrie geliefert, zum Portfolio gehören aber auch Kunden aus den Branchen Automotive, Erneuerbare Energien, Industrie und Medizintechnik. cms bietet von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Gefertigt wird in Klagenfurt am Wörthersee, wo sich auch die Zentrale befindet, und in Fonyod (Ungarn). (zü) Der EMS-Dienstleister Rafi Eltec hat neue eigene Firmengebäude in Überlingen bezogen. Im Vergleich zu bisher vergrößert sich die reine Produktionsfläche um rund 50 Prozent. Am neuen Firmensitz besteht zudem die Möglichkeit, in zwei Ausbaustufen während der kommenden Jahre weiter zu wachsen. Insgesamt verfügt Rafi Eltec über eine Geschossfläche von ca. 10.000 qm. Innerhalb der Rafi-Firmengruppe ist der Standort in Überlingen das Kompetenzzentrum für EMS-Dienstleistungen. Die Rafi Eltec GmbH verfügt selbst über alle Funktionsbereiche wie Prototypenbau, Engineering Services, Produktionsplanung, und Prüfmittelbau. Der Standort in Überlingen zeichnet sich durch eine große Fertigungstiefe aus: So bietet der EMS zum Beispiel Chip-on-Board-Bestückung, Einpresstechnologien, elektrische Prüfungen von Baugruppen, Komplettmontage in Kunststoff- sowie Metallgehäuse und automatisierte Endmontagelinien mit integrierten Prüfprozessen. (zü) Halle B1, Stand 181/7, www.cms-electronics.com Halle B1, Stand 245, www.rafi-eltec.de FactoryLogix Jubiläum 10 Jahre cms electronics Der Auftragsfertiger cms electronics feiert sein zehnjähriges Bestehen. 2003 wurde cms durch ein Management Buyout aus der AIK Gruppe gegründet. Seit damals kann die Klagenfurter Firma mit stetig wachsenden Umsatz- und Mitarbeiterzahlen aufwarten und hat auch die große Krise in der Elektronikbranche im Jahr 2009 gut überstanden. cms electronics erzielte im vergangenen Jahr 54,3 Mio. Euro Umsatz, mit einem Exportanteil von 83%. Die Produkte, die cms als Elektronikfertigungsdienstleiter herstellt, The beginning of a good connection Experience the world of ferrules and machines with Zoller + Fröhlich! Besu c Sie u hen an St ns a B3.14 nd 5 Visit us booth at B3.14 5 Our product portfolio currently includes the following products: • insulated and uninsulated ferrules • twin ferrules • terminals • stripping machines • crimper for ferrules on reel • stripper-crimper • crimper for loose ferrules • universal stripper-crimper Tronex Wenn’s hart auf hart geht: Zangen und Seitenschneider Mit einem Produktfeuerwerk startet der Werkzeughersteller Tronex in den Herbst. Erhältlich sind die Produkte über BJZ. Präzise gefertigt, überzeugen die Wolframschneider der Klasse W von Tronex aus Wolfram-Stahl-Legierung mit einer sehr scharfen Schneide. Durch eine spezielle Oberflächenbehandlung bietet das Gerät eine Härte von 66 bis 68 HRC auf beiden Schneiden. Seitenschneider, die aus normalem Edelstahl gefertigt werden, erreichen laut Angabe von BJZ nur eine Härte von maximal 62 bis 63 HRC. Die Schneidkanten der Klasse W Schneider sind feiner als die der Klasse T Schneider (79 bis 81 HRC). Das erlaubt einen einfacheren Zugang und bessere Sicht zum Arbeitsbereich. Außerdem sind die Klasse W Schneider unempfindlicher gegen Bruch durch die geringere Härte. Mit ihrer Materialhärte punkten können auch die Tronex-Class-TZangen: Die mit Silberhartlot eingelötete Wolfram-Karbid-Schneiden haben eine sehr hohe Rockwellhärte von 79-81 HRC. Durch diese Konstruktion wird eine hohe Lebensdauer mit sehr guten Schneideleistungen vereint. Durch die etwas größeren Schneiden als die Class W Schneider sind sie besonders geeignet zum Schneiden von dünnen Stahldrähten, je nach Ausführung bis zu 0,65 mm Durchmesser. Die Schneiden werden mit Diamantschleifern bearbeitet, um eine hohe Schärfe zu garantieren. Die Klasse T-Schneider können di- ckere Drähte schneiden als die Klasse W Schneider. Tronex hat außerdem SpezialWerkzeuge entwickelt, so z.B. das Modell 701, eine Spreizzange für Sprengringe mit Micro-Pins an den Zangenspitzen und Stellschrauben Stopp. Zwei Stifte an den Spitzen halten die feinen (.025”) Schlitze der Sprengringe. Der Durchmesser der Pins (Stifte) beträgt weniger als .020”, die Stifte sind induktiv gehärtet, spreizend arbeitend, und die Backen öffnen, wenn die Haltegriffe zusammengedrückt werden. Beim Öffnen der Backen dehnt sich der Sprengring für die Platzierung in der Ringnut. Das Öffnen der Zangenbacken wird durch eine Stellschraube im Griff begrenzt. (zü) Halle A4, Stand 103, www.tronextools.com • modular stripper-crimper • crimpmodules NEW • processing machines • special crimp press • cutting machines • dismantling machines • crimper for terminals Contact Zoller + Fröhlich GmbH Simoniusstrasse 22 88239 Wangen im Allgäu Germany Phone: +49 (0) 7522 9308-0 Fax: +49 (0) 7522 9308-252 info@zofre.de www.zofre.de
  11. 11. productronica 2013 Test and measurement solutions ‚Value Instruments‘ – high-quality test and measurement equipment at unexpected prices Rohde & Schwarz and Hameg establish a new label for instruments Rohde & Schwarz and its Hameg Instruments subsidiary now market a range of favorably priced test and measurement equipment bearing the new joint ‚Value Instruments by Rohde & Schwarz‘ label. André Vander Stichelen, Director Sales & Business Development Value Instruments at Rohde & Schwarz, and General Manager at Hameg, explains the reasons for this step in an interview. Markt&Technik: What is the idea behind the term ‚Value Instruments‘? André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz: Rohde & Schwarz test and measurement solutions stand for top quality, accuracy and innovation as well as for high-end applications. However, it is frequently unnoticed that, together with our Hameg subsidiary, we also offer a comprehensive portfolio of costeffective, universal measuring instruments. In order to rectify this situation, we have established the term ‚Value Instruments‘. the entry level price range. In addition to signal generators, spectrum analyzers and oscilloscopes, the ‚Value Instruments‘ portfolio includes EMC precompliance products, power meters as well as power supplies. André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg Instruments: “With ‚Value Instruments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general purpose measuring equipment: Users at large corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expensive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘.” What type of customers are you targeting with the new label? With ‚Value Instruments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general purpose measuring equipment: Users at large corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expensive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘. The products offer practical features, good measurement characteristics and ease of use. And they are also ideal for limited budgets. Which products are grouped in the new segment? Under the term ‚Value Instruments‘, we understand general purpose instruments that are not directly application-specific and are mainly in Which sales channels do you use for the ‚Value Instruments‘? Especially in the lower price segment, it is important to make the purchase as easy as possible for customers. Therefore, the instruments are offered through various sales channels: The instruments are available through the tried and trusted Rohde & Schwarz direct sales network. Where we lack market access, we work with authorized distributors. In addition, our ‚R&S Surf-In‘ online shop is available in numerous countries. The customers simply buy wherever it is the most convenient for them, but they can always rely on the worldwide Rohde & Schwarz support network. In the low-cost segment in particular, an increasing number of manufacturers from Asia are pushing onto the market. Of course, we observe the market and its development very closely. However, we do not and are not going to compare ourselves with all other suppliers, and we are also not getting involved in the sometimes very aggressive pricing. We want to offer high-quality products at fair market prices. This has always been the philosophy of Rohde & Schwarz and will remain so. Nonetheless, we are aware that especially in the general purpose segment there has to be a balanced price-performance ratio, where customers get really good quality for their money. And we try to always offer added value to customers, for example, by providing free firmware updates that can also contain functional enhancements. This will become even more important in future. What are the next steps for the ‚Value Instruments‘ segment? We will continue to expand our offering and we will further seek to establish ourselves in new markets. We will achieve this by expanding our product portfolio and through new applications. Among other things, we see potential with power supplies, one of the segments that have shown continuous growth in recent years. We will offer power supplies with new current and voltage ranges. Furthermore, we will enlarge our sales network, for example, with new partners. What is your specific objective? We want to continue to grow —not by means of pricing policies, but by offering quality at fair market prices. We want to be a reliable partner for our customers — sustainable and fair. (nw) The interview was conducted by Nicole Wörner Schwachstelle Mechatronik Anlagen- und Maschinenbauer vergeben Millionenpotenziale in F&E und Produktion Bei der Integration elektronischer Hard- und Softwarekomponenten in die Produktentwicklung bleiben deutsche Maschinen- und Anlagenbauer hinter ihren Möglichkeiten zurück: Branchenanalysen von ROI Management Consulting belegen, dass integrierte mechatronische Fertigungskonzepte für einen Effizienzschub in der Wertschöpfung sorgen können. Dennoch setzen viele Maschinenbauer noch immer auf traditionelle Prozesse in Forschung und Entwicklung (F&E) – und vernachlässigen damit Kostensenkungspotenziale in Millionenhöhe. Gerade in den letzten zehn Jahren ist eine Reihe innovativer Hardund Softwarelösungen entstanden, die einen massiven Einfluss auf die Entwicklungs- und Produktionsprozesse haben. Doch während die Automobil- und Elektronikindustrie mit diesem Trend adaptiv Schritt halten, liegt der klassische Maschinen- und Anlagenbau hier teilweise um Jahre zurück. Im Ergebnis gerät die Branche immer stärker unter Kosten- und Wettbewerbsdruck. Ein integrativer mechatronischer Ansatz kann hier entscheidende Verbesserungen bewirken – er erfordert je- 12   The Official Productronica Daily doch umfassende Prozessveränderungen in Entwicklung und Produktion. Starres Abteilungsdenken überwinden Mechatronische Konzepte finden in der Industrie immer häufiger Anwendung. Sie verbinden gezielt Prozessschritte im Maschinenbau, der Elektrotechnik und der IT über Entwicklung, Produktion und Prozessdesign hinweg. Grund dafür ist einerseits die Kostendegression bei Hochleistungsprozessoren und komplexer Sensortechnik, die als Bauteile für die Serienfertigung zur Verfügung stehen. Andererseits beeinflusst die dynamische Taktung der Hard- und Softwareentwicklung inzwischen die Produktionszyklen Prozent der Kosten eines PKW sind heute im Schnitt durch Elektronik induziert«, sagt Prof. Dr.-Ing. Werner Bick, Generalbevollmächtigter der ROI Management Consulting AG. »Bei der Produktentwicklung arbeiten Automobildesigner und KonProf. Werner Bick, ROI Consulting strukteure daher sehr früh Bei der Produktentwicklung mit Elektronikern und ITExperten zusammen – denn arbeiten Automobil-Designer je näher das Fahrzeug an der und Konstrukteure sehr früh Serienreife ist, desto teurer mit Elektronikern und werden Änderungen. Von einem solchen mechatroniIT-Experten zusammen. schen, simultanen Ansatz ist der Maschinen- und Anlagenbau jedoch noch weit anderer Branchen. So finden sich entfernt. Das kann selbst für viele etwa die elektronischen Komponenetablierte Unternehmen in den ten eines Fahrerassistenzsystems nächsten fünf bis zehn Jahren zu von Oberklasse-Fahrzeugen inzwieinem ernsthaften Problem werden, schen bereits in den nächsten Modenn der Technologie-Push setzt dellgenerationen der Mittel- oder den Markt bereits massiv unter sogar Kleinwagenklasse. Druck.« Grund dafür sind vor allem die Dabei ist der Ansatz den meisten effizienten und integrierten ProMaschinen- und Anlagenherstellern duktentwicklungsprozesse in der durchaus bekannt – die SchwierigAutomobilindustrie. »Mehr als 30 keiten liegen in der Umsetzung. Die „ “ wesentliche Ursache dafür sind traditionelle, sequenziell aufgebaute Prozesse: Ingenieure entwickeln eine Maschine oder Komponente und geben ihre Ideen erst im zweiten Schritt an Elektroniker und Software-Ingenieure weiter. Dadurch bleiben erhebliche Potenziale ungenutzt: »Maschinenbau-Unternehmen mit einem mechatronischen Ansatz sind mindestens 20 Prozent schneller in der Entwicklung einer Idee von der ersten Skizze zum serienreifen Produkt als Wettbewerber ohne einen solchen Ansatz«, sagt Bick. Auch in der Qualitätsplanung lassen sich Verbesserungen erzielen: Eine frühe interdisziplinäre Zusammenarbeit identifiziert und löst Probleme rechtzeitig. Diese Vorgehensweise verringert die Fehlerquote und die Anzahl der Produkttests, was nach Analysen der Unternehmensberatung ROI weitere 10 Prozent an Kostensenkungspotenzial bei den Produktkosten generieren kann. In Summe lassen sich damit schon bei kleineren Auftragsvolumina Einsparpotenziale in Millionen■ höhe realisieren. (zü)
  12. 12. productronica 2013 Kommunikations-Messtechnik Kommunikationsmesstechnik Höhere Frequenzen, bessere Software In der Kommunikations-Messtechnik tut sich wieder einiges: Vor allem die neuen Funk-Standards wie beispielsweise 5G und die in immer höhere Frequenzbereiche vordringenden Datenkommunikations-Verfahren haben einige Neuentwicklungen bei den Kommunikations-Messtechnik-Herstellern entstehen lassen. Die wesentlichen Verbesserungen betreffen vor allem die Erweiterung der Frequenzbereiche, noch detailliertere Software Auswerte-Algorithmen und eine deutlich verbesserte Messgeschwindigkeit. Bild 2. FPGA-Erweiterungen ergänzen die Kombination des Vektorsignal-Tranceivers VST mit der Systemdesign-Software LabVIEW. (Bild: National Instruments) Bild 1. Die Signalanalysatoren der MXA-Serie können nun mit AnalysebandbreiteErweiterung auf 160 MHz und einer Echtzeit-Spektrumanalyse-Option aufwarten. (Bild: Agilent Technologies) Agilent Technologies (Halle A1, Stand 576) hat jetzt beispielsweise zwei neue Optionen zu seinen EMVMessempfängern der Familie MXE präsentiert, nämlich eine Frequenzbereichs-Erweiterung auf 44 GHz und einen Zeitbereich-Scan. Die 44-GHz-Konfiguration erfüllt vor allem Anforderungen an EMV-Tests nach neuesten Standards sowie verbesserte Diagnosefunktionen, um Störquellen leichter zu identifizieren. Und mit dem Zeitbereich-Scan kann bereits vor Beginn einer endgültigen Messung eine Liste verdächtiger und genauer zu untersuchen der Emissionen erstellt werden, was eine Menge Zeit spart und insbesondere in der Automobilindustrie sehr gefragt sein dürfte. Das Unternehmen, das derzeit vor allem durch die bereits in Angriff genommene Abspaltung und geplante Umbenennung des Electronic-Measurement-Bereiches von sich reden macht, hat auch seine portablen Kommunikations-Analysatoren der Familie FieldFox nun um eine Option für Pulsmessungen er- weitert, die Feldmessungen an Pulsradar-Systemen für die Luft-und Raumfahrttechnik vereinfacht. Ebenfalls interessant: die vor kurzem erst für die Mittelklasse-Signalanalysatoren MXA-X, N9020A (Bild 1), vorgestellte AnalysebandbreiteErweiterung auf 160 MHz und die nun mögliche Echtzeit-Spektrumanalyse. Beide Optionen sind nicht nur in Neugeräten verfügbar, sondern können auch bei vorhandenen MXA-Geräten nachgerüstet werden und ermöglichen zahlreiche zusätzliche Analysemöglichkeiten. National Instruments (Halle A1, Stand 265) wurde ja in letzter Zeit im Kommunikations-MesstechnikSektor vor allem durch den mithilfe von FPGAs auch in der Hardware rekonfigurierbaren Vector Signal Transceiver (VST) bekannt. Das Unternehmen hat sich auf diese hochinteressante Philosophie der Hardware-Umkonfigurierbarkeit sehr konzentriert. In diesem Zusammenhang wurden mehrere Erweiterungen für die auf der Soft- Bild 3. Der Signal- und Spektrumanalysator FSW hat nun einen durchgehenden Frequenzbereich bis 67 GHz und eine im Markt einmalige Analysebandbreite bis 320 MHz. (Bild: Rohde & Schwarz) ware LabVIEW und der rekonfigurierbaren I/O-Technologie (RIO) basierende Embedded-Architektur bekannt gegeben. Zu den wichtigsten Plattform-Updates zählen sog. FPGA-Erweiterungen (FPGA Extensions, Bild 2) für die Messgerätetreiber der NI-RF-Vektorsignalanalysatoren /-generatoren. Sie ergänzen das erste softwaredesignte Messgerät der Welt, nämlich den erwähnten Vektorsignal-Tranceiver und machen es Anwendern mit wenig oder gar keiner FPGA-Programmiererfahrung nun leichter, die Vorteile eines offenen FPGAs zu nutzen, um Anwendungen mit zusätzlichen Steuer-, Regel- und Verarbeitungsfunktionen einfacher umsetzen zu können. Eine weitere Produktergänzung zur LabVIEWRIO-Architektur ist das FPGA-Mo- dul NI PXIe-7975R, das die aktuelle Xilinx-7-FPGA-Technologie einsetzt und die Bandbreite für die Datenübertragung auf 1,6 GB/s steigert. Die Kommunikations-MesstechnikEntwickler von Rohde & Schwarz (Halle A1, Stand 375) haben ebenfalls mit einer neuen Entwicklung auf sich aufmerksam gemacht: Das Unternehmen zeigt mit dem R&S FSW 67 (Bild 3) einen Signal- und Spektrumanalysator, der mit einem Frequenzbereich (interner Vorverstärker) bis 67 GHz und einer bislang im Markt nicht verfügbaren Analysebandbreite bis 320 MHz zwei durchaus spektakuläre neue Messparameter setzt. Damit deckt der Analysator als einziges Gerät den Frequenzbereich von 2 Hz bis 67 GHz in einem Sweep-Durchlauf ab, das Ganze ohne externe Mischer. Und dank seiner Analysebandbreite von bis zu 320 MHz erfasst das Gerät auch breitbandige und Frequency-hopping-Signale. Und die integrierte Mul-tistandard-Radio-Analyzer-Funktion ermöglicht es, Spektrum- und Modulationsparameter von unterschiedlich modulierten Signalen gleichzeitig zu messen und deren Zeitbezug zu analysieren. Den Funktionsumfang seines neuen High-End-Vektorsignalgenerators R&S SMW200A haben die Münchener Entwickler nun auch um die Option SMW K540 für Envelope Tracking erweitert. Damit können Envelope Tracking-Leistungsverstärker für moderne Transceiver-Systeme schnell getestet werden. Bei diesem Konzept wird die Versorgungsspannung des Verstärkers so geregelt, dass diese stets der Hüllkurve des HF-Signals folgt. Dadurch arbeiten die Verstärker immer im Bereich nahe der augenblicklich maximalen Ausgangsleistung und somit wesentlich effizienter. Das wird nun leichter testbar. Allein diese Beispiele der neuen Entwicklungen zeigen, wie vor allem durch Hardware-Geschwindigkeitssteigerungen, durch neue HighSpeed-FPGAs und vor allem durch ausgefeilte neue Softwarekonzepte sich Analysemöglichkeiten realisieren lassen, die bislang in dieser Form nicht möglich waren. (wh) ■ _0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24 VADU 300 XL Maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für vollautomatisches Vakuum-Löten • Integration in bestehende oder neu entwickelte Fertigungslinien • Anbindung von Bestückungsautomaten und Roboterautomatisierungen • Berücksichtigung kundenseitiger Automatisierungsprozesse • Optimierung des Werkstückträgerhandlings VADU 300 XL mit manueller Be- und Entladestation und Liftsystemen für umlaufenden Transport der Werkstückträger. • Umlaufende Transfersysteme PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 93 42 919-0 · vadu@pink.de · www.pink.de Wir stellen aus: 12. – 15. November 2013 München Stand 255, Halle A4
  13. 13. productronica 2013 Messtechnik Der Messtechnik-Bereich von Agilent soll unter neuem Namen eigenständig werden Agilent: Fokussierung auf die Kernkompetenzen Vor wenigen Wochen hat das Board of Directors von Agilent Technologies beschlossen, das Unternehmen in zwei unabhängige Firmen zu teilen – Electronic Test und Life-Sciences - und somit die Messtechnik bis spätestens Ende 2014 als eigenständiges Unternehmen an die Börse zu bringen. Markt&Technik sprach mit Guy Séné, Senior Vice President von Agilent and President der Electronic Measurement Group (EMG) über die Gründe und die Zukunft des neu zu gründenden, derzeit noch namenlosen Messtechnikherstellers. productronica daily: Welche Gründe haben zu der Entscheidung geführt, den Messtechnikbereich von Agilent abzuspalten? Guy Séné, Agilent: Seit Agilent im Jahr 1999 von Hewlett Packard ausgegründet wurde, haben sich zwei überaus starke Geschäftsbereiche entwickelt, die in ihren jeweiligen Marktsegmenten führend sind. Der Electronic-Test-Bereich beschäftigt weltweit rund 9500 Mitarbeiter und wird im laufenden Geschäftsjahr 2013 auf einen Jahresumsatz von rund 2,9 Milliarden US-Dollar kommen. Im Vergleich dazu arbeiten im Life-Sciences-Segment etwa 11.500 Mitarbeiter, die dieses Jahr voraussichtlich einen Umsatz von rund 3,9 Milliarden Dollar erwirtschaften werden. Diese Zahlen bezeugen, dass beide Unternehmensteile durchaus in der Lage sind, eigenständig am Markt zu bestehen. Mehr noch: Beide haben reichlich Potential, noch weiter zu wachsen und eine noch stärkere Marktposition zu erlangen. Dazu müssen sich beide jedoch auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Diese Fokussierung erreicht man nur, wenn man alle Ressourcen auf sein eigentliches Knowhow ausrichtet. Genau dies erreichen wir, indem wir Life Sciences und Electronic Test jeweils als eigenständiges Unternehmen positionieren. Aber es gab doch sicherlich auch einige Synergieeffekte, die Sie nun aufgeben. Nun, verwaltungstechnisch gab es sicherlich Synergien. Doch die beiden Bereiche als solche sind sehr unterschiedlich, sie verfolgen völlig verschiedene Geschäftsmodelle und adressieren unterschiedliche Kundenkreise mit Produkten, die bereichsübergreifend nichts miteinander zu tun haben. Indem jeder Unternehmensteil sich künftig auf seine Kernkompetenzen konzentrieren kann, können beide ihre Ressourcen viel effizienter nutzen – und damit die Basis für weiteres, gesundes Wachstum schaffen. Bislang verlautete, dass die Messtechniksparte unter einem noch zu findenden Namen eigenständig an die Börse gehen soll. Halten Sie es für möglich, dass der Bereich von einem Finanzinvestor gekauft wird? Prominente Beispiele in Ihrem direkten Wettbewerbsumfeld gibt es ja bereits. Nein, davon kann keine Rede sein. Wenn wir das gewollt hätten, hätten 14   The Official Productronica Daily Guy Séné, Agilent: »Wichtig ist, die Kunden wollen uns und unsere Produkte im Messtechnikmarkt sehen.« wir es längst tun können. Angebote gab es sicherlich genügend. Wir wollen mit dem bestehenden Team eine eigenständige Firma aufbauen, die aufgrund der stärkeren Fokussierung auf das, was sie wirklich gut kann – nämlich qualitativ hochwertige, innovative Messtechnik bauen – noch erfolgreicher wird, als sie es bislang schon ist. Werden alle Mitarbeiter in das neue Unternehmen übernommen? Ja, denn wir brauchen doch das Know-how unserer erfahrenen Mitarbeiter. Insofern werden wir natürlich an unseren Teams aus Entwicklung, Labor, Produktion, Sales und Marketing festhalten. Und wie haben die Mitarbeiter auf die Nachricht reagiert? Momentan herrscht eine Art Aufbruchsstimmung. Die meisten Mitarbeiter sind aufgeregt – aber im absolut positiven Sinne. Sie freuen sich auf die Dinge, die da kommen. Von Verunsicherung keine Spur? Nein, denn wir haben von Anfang an klar kommuniziert, dass sich außer dem Namen nichts ändern wird. Natürlich schwelgt der eine oder andere ein wenig in Nostalgie, denn immerhin verlieren wir unseren Namen, an den wir uns alle so sehr gewöhnt haben. Aber dennoch überwiegen die Neugier und die Freude auf die Zukunft. Warum bleibt der Name Agilent nicht bei der Messtechnik? Das hängt unter anderem mit der Struktur der Märkte zusammen. Im sehr diversifizierten Life-SciencesBereich ist es viel schwieriger, einen gut eingeführten Markennamen aufzugeben als in der Messtechnik. Ich bin überzeugt, dass uns Messtechnik-Anwender auch unter einem neuen Namen schnell finden werden. Wie gehen Sie die Namensfindung an? Wir haben ein international besetztes Komitee gegründet, das zunächst einmal Vorschläge sammelt. Wenn eine Auswahl getroffen ist, müssen die entsprechenden Namen zum einen auf ihre Tauglichkeit im internationalen Sprachgebrauch, zum anderen auf rechtliche Aspekte geprüft werden. Die finale Entscheidung liegt bei unserem künftigen CEO Ron Nersesian. Wann soll der Prozess abgeschlossen sein? Wir hoffen, dass wir bis Februar 2014 den neuen Namen haben, die endgültige Abspaltung von Agilent soll bis Ende 2014 abgeschlossen sein. Welche Auswirkungen hat dieser Schritt auf die Kunden? Unsere Kunden sollen von der Transaktion nichts mitbekommen – außer den neuen Namen natürlich. Wir wollen die Transaktion so transparent und nahtlos gestalten wie möglich. Einschränkungen im Tagesgeschäft erwarten wir nicht. Wie haben die Kunden reagiert? Zu den meisten unserer Kunden pflegen wir bereits seit vielen Jahren enge Geschäftsbeziehungen. In dieser Situation zeigen sie sich überaus loyal. Und wie bereits erwähnt – es ändert sich ja nichts für sie. Wichtig ist, die Kunden wollen uns und unsere Produkte im Messtechnikmarkt sehen. Und welche Auswirkungen erwarten Sie für Ihre Marktposition? Wir haben uns über viele Jahre hinweg eine starke Marktposition erarbeitet. Daran wird die Abspaltung von Agilent nichts ändern. Wir halten weiterhin an unseren Product Roadmaps fest und werden weiterhin innovative Produkte entwickeln, sie zu marktfähigen Preisen anbieten und auch weiterhin einen guten lokalen Support anbieten. Langfristig betrachtet könnte uns die Eigenständigkeit jedoch einen positiven Effekt bescheren, denn wenn wir unsere Ressourcen fokussieren, können wir noch gezielter arbeiten. Das heißt, in vielleicht drei Jahren werden wir noch größer sein. Der Messtechnikmarkt – so wie wir ihn aktuell einschätzen – beläuft sich auf rund 13 Milliarden US-Dollar. Davon verbuchen wir rund drei Milliarden. Entsprechend groß ist das Potential, das wir noch adressieren können. Und Ihre Ziele für die Zukunft? Wenn der Messtechnikmarkt wächst, wollen auch wir wachsen. Wenn der Messtechnikmarkt stagniert oder fällt, wollen wir immer noch wachsen. Das ist unser erklärtes Ziel. (nw) Das Interview führte Nicole Wörner Hohe Qualität zu »chinesischen« Preisen Thermisch gerissene Kontaktstifte Die FMB-Group-Tochter Eucrea mit Sitz in Lubin, Polen, stellt qualitativ hochwertige, thermisch gerissene Kontaktstifte für anspruchsvolle elektronische Baugruppen her. Das Konzept, sich mit hochwertigen Kontaktstiften zu günstigen Preisen von billig gestanzten Stiften aus China abzusetzen, ist aufgegangen – Eucrea will nun seinen Maschinenpark und seine Dienstleistungspalette ausweiten. Gestanzte Kontaktstifte werden hauptsächlich in China für den Massenmarkt produziert. Thermisch gerissene Kontaktstifte sind qualitativ hochwertiger und werden eingesetzt, wenn es um hochwertige Baugruppen und höhere Auftragsdiversität geht. Der größte Unterschied zwischen thermisch gerissenen Kontaktstiften und gestanzten Stiften ist die konvexe Form der Spitze, also die übergangslose Verjüngung. Durch dieses Kontaktdesign ergeben sich mehrere Vorteile bei thermisch gerissenen Stiften, wie zum Beispiel der geringe und gleichmäßige Aufbau der Steckkräfte für eine durchgängig hohe Qualität. Zudem lassen sich Drähte aus verschiedenen Materialien in unterschiedlicher Geometrie und Durchmesser verarbeiten. Auch vorveredeltes Material ist einsetzbar. Kundenspezifische Varianten bezeichnet Eucrea als seine Stärke, dafür steht auch eine eigene Entwicklungsabteilung bereit. »Wir fertigen aus verschiedenen Metalllegierungen genau jenen Kontaktstift, den Sie für Ihre Produktion benötigen«, sagt Falko A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group. »Form und physikalische Eigenschaften werden perfekt auf den späteren Einsatzzweck abgestimmt.« Das Geschäftsmodell, sich die günstigen Löhne am Standort Polen für qualitativ hochwertige Kontakte Eucrea fertigt in Polen thermisch gerissene Kontakte, auch mit Mehrfach-Abwinkelung. (Bild: Eucrea) zu sichern, ist aufgegangen: »Wir planen die Ausweitung unseres Maschinenparks und setzen auf Verbesserungen bei Toleranzen und Leistung, indem wir in neue Generationen an thermischen Reißmaschinen investieren«, sagt Eidner. »Reißen der Kontaktstifte und die Veredelung ist jetzt aus einer Hand möglich. Als nächstes wird es auch thermisch gerissene Kontakte mit MehrfachAbwinkelung für komplexe Einsatzgebiete geben. Auch die Bereiche Montage, Essambly und Verlesen hat FMB nun in das Dienstleistungspaket der polnischen Tochter aufgenommen. Ein Sonder-Liefer-Service wird aufgebaut, um eine Belieferung innerhalb von 48 Stunden zu ermöglichen. »Unser Markt ist die gesamte Elektronikindustrie. Die Miniaturisierung der Bauelemente macht eine vertikale Diversifikation unseres Produktportfolios notwendig«, sagt Eidner. Die zukünftigen Planungen des Geschäftsführers gehen ambitioniert in Richtung vernetzte Produktion: »Als Lohngalvanik sind wir für die Oberfläche und damit im Wesentlichen für die Funktion verantwortlich. Eucrea wird sich auf Industrie 4.0 ausrichten, um eine umfassende Dienstleistung für das gesamte Bauelement erbringen zu können.« (sc) Eucrea, Halle B3, Stand 180, www.eucrea.pl
  14. 14. productronica 2013 Process control Linking of SPI, AOI, AXI and MXI Five steps for effective process control Effectiveness and linking information are closely related themes in many processes – also in respect to the inspection concept and the use of AOI and AXI systems. This is precisely where the ‚Viscom Quality Uplink‘ from Viscom comes into play: It links SPI, AOI, AXI and MXI and makes it possible to link all inspection data and results in such a way that they are available where they are needed. This in turn leads to more effective processes and ultimately to lower test costs. Features of the ‚Viscom Quality Uplink‘ include a closed-loop connection to the paste printer. This allows the SPI to initiate an automated correction of the solder paste printing or optimize cleaning cycles. Furthermore, Viscom offers verification of the stencil design in the framework of program generation. The forward loop of the automatic correction of component placement is also possible. When viewing the 3-D SPI in the direction of the endof-line process, the ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to optimize the SMT process in five steps by linking SPI information with postreflow AOI, AXI or MXI. Step 1 – Image Uplink: In the first step, the SPI defect patterns are transferred as a bitmap to the post-reflow classification station. After the AOI defect verification, the SPI-only-defects are subsequently displayed as well. These are the defects that were detected on the SPI but were no longer noticeable on the AOI since they were corrected during the process. Here, the Image Uplink helps the operator to verify the displayed soldered connection. Step 2 – Paste-Uplink: With the Paste Uplink, Viscom offers the option of displaying the results of the paste inspection in the framework of the AOI or AXI defect classification. For all soldered connections of an affected component ID, the 3-D and 2-D paste information and features are available, regardless of the SPI inspection result. In addition, the information from all adjacent soldered connections can be called up. The advantage of this is avoiding misclassifications (human false accepts) to the greatest possible extent when the result of the solder joint inspection is verified. Step 3 – Solder Uplink: With the Solder Uplink, additional images of the finished soldered connection for SPI-only-defects and/or SPI-limit-defects are provided automatically. Here, a feature of the Viscom 3-D SPI is used to generate so-called The ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to better understand process limits and link all inspection data and results in such a way that they are available where they are needed. ‚warnings‘. In addition to the categories ‚certainly good‘ and ‚certainly bad‘, there is the group of ‚paste application in the limit range‘, which is especially relevant for paste printing. These views can be recorded orthogonally, angled, in 2-D and 3-D, and in color. Together, with the detailed information from the SPI, they provide clear indications of how certain irregularities have behaved after soldering. The additional images can come from the AOI as well as the AXI or MXI. This comparison makes it easy to develop the optimum inspection strategy and therefore optimally use the resources. Step 4 – TITUS Uplink: As previously mentioned with the Solder Uplink, Viscom distinguishes between marginal defects and definitive real defects — in other words, specification violations — in the paste inspection. Both limits can be Nordson EFD fects that have occurred can be subsequently analyzed on an offline PC. The functions offer direct conclusions about the soldering result and the corresponding paste inspection results. Therefore, the Process Uplink can directly help define optimized defect limits. This provides advantages such as cost reduction, process and quality optimization and complete documentation. And, last but not least, the wide product range of Viscom systems makes it possible to include the inspection results of the MXI systems (off-line X-ray inspection) in the uplink in addition to the AOI and AXI results. All inspection data from the Viscom 3-D solder paste inspection can be displayed at the verification station and compared with the images of the X-ray inspection. (nw) Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de _0BGP4_Pickering_TZ_prod_1 u 3 neu.pdf;S: 1;Format:(105.00 x 149.00 mm);11. Oct 2013 11:16:04 Anzeige / Advertisement Silikonfreie Wärmeleitpasten Die silikonfreien Wärmeleitpasten von Nordson EFD für Hochleistungs-Baugruppen sind so konzipiert, dass sie den Pump-out-Effekt nahezu vollständig eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen. Die Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit. Das Wärmeleitpasten-Sortiment von Nordson EFD umfasst drei Produktkategorien. Die am häufigsten defined independently of one another according to the component type. Depending on the paste measurement values, the TITUS Uplink can be used to define the inspection strategy online, while taking the AOI inspection into consideration. For example, the rules can be defined in relation to products or components. The configuration takes place on the Viscom SPI and determines rules such as which inspection step is addressed and when. Depending on the inspection result, particular inspection steps can be eliminated or activated. The advantages of this are false call reduction, improved quality and increased efficiency. In Step 5, all relevant AOI, SPI, MXI and AXI data can be saved for later process analysis and quality optimization with the Process Uplink. Using the Viscom Uplink Process Analyzer (VUPA), all de- verwendete silikonfreie Wärmeleitpaste von Nordson EFD ist die TC70. Deren Hauptanwendungsgebiete sind Leistungstransistoren und Dioden, Halbleiterbauelemente, Wärmeableitung an Gehäusen und andere thermische Verbindungen überall dort, wo eine effiziente Wärmeableitung (Kühlung) benötigt wird. Die TC70-340WC Pasten eignen sich für Anwendungen, bei denen das Entfernen eines Bauteils vom Kühlkörper zu einem späteren Zeitpunkt nötig wird. Diese silikonfreie Wärmeleitpaste verfügt über eine höhere thermische Leitfähigkeit und gute dielektrische Eigenschaften. Zu den Anwendungsgebieten der TC70-57000 Spezial-Wärmeleitpaste zählen Schwachstromanwendungen wie statische Ableitung, Erdung, Steckverbindungen, Wärmeableitung und Montageschutz sowie die Verbesserung der Funktionstüchtigkeit von Hochleistungsschaltern und anderen Gleitkontakten in der Hochleistungselektrik. (zü) Nordson EFD, Halle A4, Stand 134, www.nordsonefd.com Switching Solutions BR BIRST RST PXI Built-In Relay Self-Test elay LXI BIRST Built-In Relay Self-Test Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie bei Pickering Interfaces die optimale Lösung für Ihre Applikationen. Egal, ob Sie Leistung, Bandbreite oder eine hohe Kanalzahl benötigen, ob Sie die Modularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den in zahlreichen Modellen bereits verfügbaren BIRST Relais-Selbsttest (Built-In Relay Self-Test) nicht entbehren können: vertrauen Sie auf unsere Antworten. Rufen Sie uns an oder besuchen Sie unsere Internetseite. 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