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Curso: 9° añoCurso: 9° año
Diseño y armado de unaDiseño y armado de una
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Primer paso – diseño del trazado de lasPrimer paso – diseño del trazado de las
pistas a partir del esquema simbólicopistas...
Dibujo de la plaqueta (lado de la lámina de cobre)Dibujo de la plaqueta (lado de la lámina de cobre)
en el papelen el papel
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Cuando se realiza el dibujo o impresión de las pistas del
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2 - Utilizando tiras adhesivas
Consiste, como en el caso anterior, en marcar los puntos
de conexión, pero en lugar de util...
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Dibujo final de la plaqueta antes de introducirla enDibujo final de la plaqueta antes de introducirla en
el ácidoel ácido
Preparación de las herramientasPreparación de las herramientas
y los materialesy los materiales
3° paso eliminación del cobre excedente con ácido3° paso eliminación del cobre excedente con ácido
5° paso - Lavado de la plaqueta5° paso - Lavado de la plaqueta
6° paso - perforado de la plaqueta6° paso - perforado de la plaqueta
7° paso – inserción de componentes7° paso – inserción de componentes
Preparación de los componentesPreparación de los componentes
8° paso – soldadura y cableado8° paso – soldadura y cableado
Circuito con el cableado terminado
9° paso – prueba del circuito9° paso – prueba del circuito
Ya solo queda probar que todo
funciona correctamente, y que el
...
Recomendaciones y cuidadosRecomendaciones y cuidados
• Maneje con cuidado el percloruro de hierro,
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Materia: Informática
Alumno:Pedro René Origuela
Comisión N° 4
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Diseño de una plaqueta

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En esta presentación se describen los pasos principales en la confección de un circuito impreso desde su diseño hasta su prueba final.

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  1. 1. Electrónica BásicaElectrónica Básica Curso: 9° añoCurso: 9° año Diseño y armado de unaDiseño y armado de una plaqueta impresaplaqueta impresa
  2. 2. Primer paso – diseño del trazado de lasPrimer paso – diseño del trazado de las pistas a partir del esquema simbólicopistas a partir del esquema simbólico
  3. 3. Dibujo de la plaqueta (lado de la lámina de cobre)Dibujo de la plaqueta (lado de la lámina de cobre) en el papelen el papel
  4. 4. Dibujo de las pistas sobre la placa: Cuando se realiza el dibujo o impresión de las pistas del circuito en la cara de cobre de la placa virgen, se pueden emplear tres procedimientos: 1 - Utilizando rotuladores indelebles Colocando el papel vegetal sobre la placa y prestando atención a la posición en la que se emplaza, mediante un granete, se marcan levemente los puntos donde irán colocados los terminales de los componente (soldaduras). Una vez realizada esta operación, se retira el papel vegetal y se dibujan las pistas y los puntos de los terminales, procurando que en ambos no queden poros en la tinta depositada. Se han de emplear rotuladores permanentes preferentemente de color negro. Se trata del método más sencillo.
  5. 5. 2 - Utilizando tiras adhesivas Consiste, como en el caso anterior, en marcar los puntos de conexión, pero en lugar de utilizar rotuladores, se pegan las adecuadas tiras adhesivas así como las "arandelas" de conexión, procurando que ninguna pista quede abierta. 3 - Utilizando métodos de fotograbado Se coloca el papel vegetal en la correcta posición sobre la placa virgen una vez foto sensibilizada y, posteriormente, en función de dicha fotosensibilización se introduce unos minutos en la insoladora. Dicho aparato emite luz ultravioleta que altera el barniz fotosensible que recubre la placa de forma que, al sumergir la placa en un baño de líquido revelador, el barniz endurecido por la luz realice la misma función que el rotulador y las tiras adhesivas.
  6. 6. 2° paso – dibujo en la lámina de cobre2° paso – dibujo en la lámina de cobre
  7. 7. Dibujo final de la plaqueta antes de introducirla enDibujo final de la plaqueta antes de introducirla en el ácidoel ácido
  8. 8. Preparación de las herramientasPreparación de las herramientas
  9. 9. y los materialesy los materiales
  10. 10. 3° paso eliminación del cobre excedente con ácido3° paso eliminación del cobre excedente con ácido
  11. 11. 5° paso - Lavado de la plaqueta5° paso - Lavado de la plaqueta
  12. 12. 6° paso - perforado de la plaqueta6° paso - perforado de la plaqueta
  13. 13. 7° paso – inserción de componentes7° paso – inserción de componentes
  14. 14. Preparación de los componentesPreparación de los componentes
  15. 15. 8° paso – soldadura y cableado8° paso – soldadura y cableado
  16. 16. Circuito con el cableado terminado
  17. 17. 9° paso – prueba del circuito9° paso – prueba del circuito Ya solo queda probar que todo funciona correctamente, y que el proyecto, cumpla bien su cometido y espero que hayan disfrutado haciendo sus trabajos.
  18. 18. Recomendaciones y cuidadosRecomendaciones y cuidados • Maneje con cuidado el percloruro de hierro, produce manchas amarillas en la piel. Procura que no te caiga en los ojos, si sucede, lavar con abundante agua de inmediato. • las manchas en la ropa no salen por lo tanto se debe trabajar con cuidado y con indumentaria de trabajo. • El uso de guantes de látex es muy recomendado en el manipuleo del ácido.
  19. 19. Materia: Informática Alumno:Pedro René Origuela Comisión N° 4 Profesora: Ing. Paola Godoy IES Miguel Campero Año 2010
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