Tecnicas de elaboracion de PCI - PCB

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Tecnicas de elaboracion de PCI - PCB

  1. 1. TECNICAS PARA LA ELABORACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO - PCI - Ing. Luis Andrés Vásquez R. lvmicros.blogspot.com
  2. 2. Procedimiento General para realizar un Proyecto <ul><li>El diseño esquemático del circuito. </li></ul><ul><li>La simulación del circuito en el PC . </li></ul><ul><li>Montaje y pruebas del circuito en protoboard. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  3. 3. <ul><li>Diseño del circuito impreso, fabricación y prueba del mismo. </li></ul><ul><li>Ensamble de componentes y pruebas finales para puesta apunto . </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  4. 4. Las placas de circuito impreso - PCI - <ul><li>El material utilizado para realizar circuitos impresos, se compone fundamentalmente del soporte y el conductor. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  5. 5. Como soporte, se utiliza un aislante, tal como papel, fibra de vidrio, teflón, baquelita, etc., a los cuales se les da consistencia con un aglutinante del tipo fenólico, époxy, poliéster u otro. El conductor es cobre electrolítico, el cual es adherido al soporte, prensándolo fuertemente con un pegamento bajo acción de calor, o bien depositándolo por procesos electroquímicos. La otra capa denominada de recubrimiento se encuentra sobre el conductor y puede ser una capa de barniz fotosensible (placas sensibilizadas o fotosensibles) o bien la tinta del rotulador que se utilice para dibujar las pistas (caminos).
  6. 6. Caracteristicas de las PCI http://lvmicros.blogspot.com/ Tipo Fenólica XX Fenólica XXP Fenólica XXXP Vidrio Teflón Soporte Papel Papel Papel Tejido de Vidrio Tejido de Vidrio Aglutinante Fenólico Fenólico Fenólico Epoxy Teflón Densidad 1,3 1,3 1,3 1,8 1,7 Absorción de agua en % durante 24 horas a 23º C 1,3 0,8 0,6 0,2 0,1 Resistencia superficial en M  x cm/cm 2 3,4x10 4 3x10 4 10 6 10 6 10 5 Rigidez dieléctrica a 1MHz 2,25 2,4 3 3 3 Temperatura máxima continua ºC 4,7 4,5 3,9 4,3 2,6 Adherencia mínima Kg/pulgada. 2,7 2,7 2,5 2 1,7 Resistencia al baño de soldadura segundos/ºC 10/230 10/230 10/230 10/230 10/230
  7. 7. Espesores Normalizados http://lvmicros.blogspot.com/ Sistema Americano Sistema Europeo Soporte Cobre Soporte Cobre 0,047 &quot; 0,055 &quot; 0,062 &quot; 0,094 &quot; 0,125 &quot; 1 onza/pie 2 2 onza/pie 2 1,2 mm 1,4 mm 1,6 mm 2,4 mm 3,2 mm 35x10 -3 mm 70x10 -3 mm
  8. 8. Tipos de PCI virgen <ul><li>Placa de baquelita de 1 cara. </li></ul><ul><li>Placa de baquelita de 1 cara sensibilizada. </li></ul><ul><li>Placa de fibra de vidrio de 1 cara. </li></ul><ul><li>Placa de fibra de vidrio de 2 caras. </li></ul><ul><li>Placa de fibra de vidrio de 1 cara sensibilizada. </li></ul><ul><li>Placa de fibra de vidrio de 2 caras sensibilizadas. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  9. 9. Las PCI Virgen más comerciales http://lvmicros.blogspot.com/
  10. 10. Las Placas Fotosensibles <ul><li>Las de este tipo tienen una capa uniforme de barniz fotosensible sobre el cobre. Al igual que el papel fotográfico, las placas fotosensibles no deben velarse durante su almacenamiento y sólo deben exponerse a la luz durante el proceso de insolado. </li></ul><ul><li>Para evitar que les dé la luz llevan un plástico opaco pegado, que se debe retirar en un ambiente de luz muy tenue antes de meterlas a la insoladora. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  11. 11. Técnicas de elaboración de - PCI - <ul><li>Técnicas de Diseño: </li></ul><ul><li>Diseño a mano. </li></ul><ul><li>Diseño asistido por computador (CAD). </li></ul><ul><li>Técnicas de Fabricación: </li></ul><ul><li>Técnica con tinta indeleble. </li></ul><ul><li>Técnica con logotipo. </li></ul><ul><li>Técnica fotográfica. </li></ul><ul><li>Técnica de serigrafía. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  12. 12. Técnicas de Diseño
  13. 13. Diseño a Mano <ul><li>Para el diseño es preciso disponer de: </li></ul><ul><li>Un diagrama esquemático del circuito. </li></ul><ul><li>Una hoja de papel cuadriculado en décimas de pulgada. </li></ul><ul><li>Un lápiz, borrador, regla y un compás o plantilla de círculos; optativamente se puede disponer de bolígrafos o rotuladores de varios colores para el acabado del diseño final. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  14. 14. Diagrama Esquemático <ul><li>Este consiste en una representación de símbolos normalizados unidos por unas líneas que representan las conexiones (conductores); al lado de cada componente se debe reflejar la denominación de referencia y, optativamente, el valor del componente. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  15. 15. Cuadricula Normalizada <ul><li>El motivo de utilizar este tipo de cuadrícula es que los componentes se fabrican siguiendo unas normas basadas en dicha cuadrícula de décimas de pulgada. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  16. 16. ¡!...Antes de diseñar...¡! <ul><li>Debemos saber, en primer lugar, lo que vamos a montar en la placa de circuito impreso, es decir, tener clara la correspondencia entre los símbolos de los componentes y su aspecto real. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  17. 17. Las Hojas de Especificación... http://lvmicros.blogspot.com/
  18. 18. El aspecto real... <ul><li>Resistores Condensadores Diodos </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  19. 19. Los Fotolitos <ul><li>Positivo </li></ul><ul><li>Negativo </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  20. 20. Normas Básicas Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada Empresa tendrá sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas básicas que podrían considerarse comunes.
  21. 21. <ul><li>Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible; cuanto más cortas sean las pistas y más simple la distribución de componentes, mejor resultará el diseño. </li></ul><ul><li>Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro será, al menos, el doble del ancho de la pista que en él termina. </li></ul><ul><li>El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se tendrá en cuenta que 0,8mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2mm, unos 5 amperios; y 4,5mm, unos 10 amperios. En general, se realizarán pistas de unos 2mm aproximadamente. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  22. 22. 4. Norma <ul><li>Se diseñará sobre la hoja cuadriculada, de modo que se hagan coincidir las pistas con las líneas de la cuadrícula o formando un ángulo de 45º con éstas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las líneas. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  23. 23. 5. Norma <ul><li>No se realizarán pistas con ángulos de 90º; cuando sea preciso efectuar un giro en una pista, se hará con dos ángulos de 135º. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  24. 24. 6. Norma <ul><li>Si es necesario ejecutar una bifurcación en una pista, se hará suavizando los ángulos con sendos triángulos a cada lado. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  25. 25. 7. Norma <ul><li>Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observará una distancia que dependerá de la tensión eléctrica que se prevea existirá entre ellas; como norma general, se dejará una distancia mínima de unos 0,8mm.; en casos de diseños complejos, se podrá disminuir los 0,8mm hasta 0,4mm. En algunas ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  26. 26. 8. Norma <ul><li>Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la placa. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  27. 27. 9. Norma <ul><li>Como norma general, se debe dejar, una o dos décimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  28. 28. <ul><li>La distancia mínima entre pistas y los bordes de la placa será de dos décimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm. </li></ul><ul><li>No se podrán colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa. </li></ul><ul><li>No se pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.). </li></ul><ul><li>Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondrá un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  29. 29. Recursos Especiales... El Jumper (puente) <ul><li>Suponga que, en un proyecto, un componente debe tener un terminal conectado a otro, pero entre ellos pasa una pista de cobre </li></ul><ul><li>Para no cruzarse, ¿qué hacer? La solución puede estar en una especie de &quot;puente&quot;. Un trozo de cable, pasado por encima de la placa, o sea, del lado de los componentes, interconecta los dos lados de la pista que &quot;molesta&quot; y el problema está resuelto </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  30. 30. Relleno de Espacios Vacíos <ul><li>Un recurso interesante, que puede ser útil en algunos tipos de montajes, consiste en rellenar los espacios entre las pistas, pero sin formar líneas conductoras, sino espacios conductores con pequeñas separaciones entre ellos </li></ul><ul><li>Este procedimiento presenta dos ventajas: </li></ul><ul><li>1. Las grandes superficies pueden conducir corrientes mayores y presentan menores resistencias e incluso sirven de blindaje. 2. Reducen la superficie a ser corroída. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  31. 31. La disposición de los componentes <ul><li>Componentes con Terminales Axiales. </li></ul><ul><li>Componentes con Terminales Paralelos. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  32. 32. Ejemplo Práctico: <ul><li>Realizar el diseño de la PCI del siguiente esquemático. </li></ul>Medidas en décimas de pulgada del los resistores utilizados. http://lvmicros.blogspot.com/
  33. 33. 1er. Paso <ul><li>Se demarca la superficie útil de la placa, teniendo en cuenta que hay que dejar dos divisiones libres alrededor de ella. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  34. 34. 2do. Paso <ul><li>Se colocan los componentes de forma que resulte un circuito lo más sencillo posible, siempre respetando las normas. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  35. 35. 3er. Paso <ul><li>Se dibujan los círculos correspondientes a los puntos de soldadura. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  36. 36. 4to. Paso <ul><li>Se trazan los bocetos de la líneas que, según el circuito teórico, unen los diversos componentes y que constituirán las futuras pistas </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  37. 37. 5to. Paso <ul><li>Se trazan las pistas, a su tamaño natural, respetando las normas de diseño. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  38. 38. 6to. Paso <ul><li>Se retiran los componentes y se obtendrá el diseño sobre la cuadricula. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  39. 39. Diseño por Computador CAD <ul><li>Eagle </li></ul><ul><li>Protel </li></ul><ul><li>Orcad </li></ul><ul><li>Ultiboard </li></ul><ul><li>Sprint-Layout </li></ul><ul><li>Express PCB </li></ul><ul><li>Circuit Maker </li></ul><ul><li>WinBoard </li></ul><ul><li>Win Circuit </li></ul><ul><li>PCB Designer </li></ul>Easy PC EDWin Quick Route Ariadne Mentor http://lvmicros.blogspot.com/
  40. 40. Técnicas de Fabricación
  41. 41. Procedimiento General <ul><li>La técnicas dependen fundamentalmente, del proceso que se utilice para proteger los caminos del circuito, generalmente son dos: </li></ul><ul><li>Por pinturas anticorrosivas. </li></ul><ul><li>Por películas fotosensible. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  42. 42. Preparación de la tarjeta <ul><li>Cortar la porción de circuito impreso a utilizar. </li></ul><ul><li>Esto no es mas que marcar sobre la placa virgen un par de líneas por donde con una sierra de 24 dientes por pulgada cortaremos. </li></ul><ul><li>Una vez cortado la tarjeta a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre como de la otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte. Con la ayuda de un taco de madera es mas fácil de aplicar la lija. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  43. 43. Preparación de la superficie <ul><li>Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con lana de acero para remover cualquier mancha, partículas de grasa o cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del ácido. Recordemos que el ácido solo ataca metal, no haciéndolo con pintura, plástico o manchas de grasa. Por lo que donde este sucio el cobre resistirá y quedará sin atacar. </li></ul><ul><li>Es conveniente utilizar guantes de latex, del tipo utilizado para inspección bucal, para evitar que los dedos tengan contacto con el cobre. La lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y preferentemente dando círculos, para facilitar la adherencia tanto de los Pads como de la tinta del marcador. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  44. 44. Fabricación con Tinta indeleble <ul><li>La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, además, carecen de calidad de impresión. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  45. 45. Procedimiento: 1er. Paso <ul><li>Transferir a la placa virgen el diseño correspondiente al lado de las soldaduras. </li></ul><ul><li>Para eso, fijamos el dibujo (copiado en papel de calcar) sobre la placa de circuito impreso. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  46. 46. 2do. Paso <ul><li>Con el clavo o punzón marcamos los puntos que corresponden a los agujeros por donde van a pasar los terminales de los componentes. Estas marcas, obtenidas con un golpe no muy fuerte, servirán de guía para la copia del dibujo. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  47. 47. 3er. Paso <ul><li>Con todos los orificios marcados, retiramos el dibujo y pasamos a copiar las conexiones que corresponden a las tiras de cobre con la lapicera de circuito impreso. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  48. 48. 4to. Paso <ul><li>Perfeccionar el circuito... Y listo! </li></ul><ul><li>En un circuito simple como éste no hay necesidad de ganar mucho espacio, pero existen casos en que esto es importante. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  49. 49. Fabricación con Logotipo <ul><li>Esta técnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (autoadhesivos) que tienen diversas figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la característica de que inhiben sobre la superficie cubierta la acción corrosiva del cloruro férrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una forma artesanal de producción. De la misma manera resulta muy difícil llegar a obtener diseños de circuito impresos de mediano tamaño. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  50. 50. 1ra. Forma <ul><li>Consiste en repetir los dos primeros pasos del procedimiento anterior y luego realizar el diseño manualmente con cintas adhesivas de distintos espesores, de acuerdo al tamaño de los caminos y plantillas de circuitos autoadhesivos o bahías. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  51. 51. 2da. Forma: método PnP <ul><li>En el método “PnP” (Planchar y Pelar). Se utiliza una película transparente con una cara recubierta por una sustancia de color azul, la cual permite transferir a la placa cobreada virgen el perfil de las pistas previamente fotocopiado. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  52. 52. Procedimiento: <ul><li>Obtener una muy buena imagen del circuito sobre un papel blanco y fotocopiarla (o imprimirla mediante una impresora láser) sobre la cara más rugosa de la película PnP. </li></ul><ul><li>Recortar la zona concreta para no desperdiciar el resto de la película PnP (a utilizar en otros circuitos). </li></ul><ul><li>Limpiar cuidadosamente la placa cobreada con alcohol. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  53. 53. <ul><li>Apoyar la película PnP de manera que la cara rugosa, que es la que contiene el “toner”, esté en contacto con el cobre. </li></ul><ul><li>Pasar la plancha caliente (Nylon, de 170 a 190 ºC) sobre la película, de manera que se caliente uniformemente. </li></ul><ul><li>Dejar enfriar y separar la película PnP de la placa (pelar). </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  54. 54. Método PnP Económico <ul><li>1. Imprimir el diseño en CUALQUIER impresora de buena calidad. Luego se hace una fotocopia común del diseño, pero usando el papel más satinado que se pueda encontrar. Toner normal, ni mucho ni poco. Evitar manchas, y preparar varias copias del diseño en una hoja, para poder elegir la mejor. (Usando una impresora láser se pueden saltar algunos pasos). </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  55. 55. <ul><li>Luego cortar la placa a la medida necesaria y limpiarla usando lana de acero. Frotarla en forma circular para obtener rayaduras en todas direcciones. Estas rayaduras ayudan a la fijación del toner. </li></ul><ul><li>Evitar huellas digitales. Recortar el diseño de la fotocopia y colocarlo con el toner sobre el lado cobre de la placa. Doblar los lados del papel hacia atrás y pegarlos con cinta adherente (cinta mágica 3M funciona bien). </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  56. 56. <ul><li>Calentar la plancha al máximo y aplicarla sobre el papel alrededor de 30 segundos para fundir el toner y adherirlo al cobre. Arrojar inmediatamente la placa al agua para humedecer el papel y evitar que se encoja al enfriarse y el toner se despegue. </li></ul><ul><li>Dejar todo en remojo por un rato. A veces se deja un par de horas, a veces sólo algunos minutos. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  57. 57. <ul><li>Cuando está bien remojado comenzar a frotar el papel con los dedos bajo agua corriente, formando rollitos y retirando el papel capa por capa. </li></ul><ul><li>Para terminar de limpiar entre las pistas usar un cepillo de dientes suave. Frotar con cuidado. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  58. 58. <ul><li>Este es el aspecto del trabajo una vez seco. Se ven las fibras de papel adheridas al toner pero todas las pistas y el espacio entre ellas están marcados. </li></ul><ul><li>Retocar con marcador indeleble si es necesario. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  59. 59. Fabricación con Técnica Fotográfica <ul><li>El método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito (bien sea positivo o negativo), ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseño por computadora impreso. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  60. 60. Principio Básico http://lvmicros.blogspot.com/
  61. 61. http://lvmicros.blogspot.com/
  62. 62. La insoladora <ul><li>Para la insolación de las placas positivas se utiliza una insoladora de uso específico. </li></ul><ul><li>Estas máquinas permite realizar una insolación perfecta de la placa ya sea ésta de una o de doble cara. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  63. 63. La insoladora casera <ul><li>Las características: </li></ul><ul><li>Potencia: 18 watios </li></ul><ul><li>Dimensiones (ancho x alto x prof.) = 29 x 7 x 21 cm </li></ul><ul><li>Tipo de luz : Tubo fluorescente UVA de 22 cm (actínico). </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  64. 64. Fabricación con Técnica de Serigrafía <ul><li>Esta técnica de producción de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable. Además, permite la realización de varias copias del mismo diseño una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una producción en serie de tarjetas impresas. Sigue siendo un proceso manual, sin embargo, esta técnica es válida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentación necesarias para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones especificas de la industria. </li></ul><ul><li>El procedimiento serigráfico es muy sencillo, a grandes rasgos consiste en revelar la seda con el diseño del circuito impreso, para lo cual será necesario contar primero con el fotolito (positivo) del diseño realizado. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  65. 65. Realización <ul><li>La serigrafía permite dosificar las gotas de adhesivo con una sola pasada de la rasqueta. </li></ul><ul><li>Sin embargo el éxito de este sistema se ha visto reducido por sus propias limitaciones, como por ejemplo, la variación limitada de la altura de gota, la inconsistencia del perfil y volumen de gota y la contaminación de la parte inferior de la plantilla metálica. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  66. 66. La Corrosión <ul><li>Para efectuar la corrosión, se pueden utilizar distintas preparaciones, tales como: </li></ul><ul><li>Ácido nítrico diluido, </li></ul><ul><li>Percloruro férrico, </li></ul><ul><li>Persulfato de amonio, </li></ul><ul><li>Ácido crómico y persulfato de amonio, </li></ul><ul><li>Ácido clorhídrico. </li></ul><ul><li>Debido a que todo estos productos son corrosivos se recomienda extremo cuidado en su manejo y aplicación. Realizar el decapado al aire libre o en lugares con corrientes de aire y con la protecciones necesarias. El más utilizado por ser el menos dañino a la salud es el percloruro férrico. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  67. 67. Preparación del ácido <ul><li>Para que el ácido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe estar a una temperatura comprendida entre 20 y 50 grados centígrados. Para mantenerlo en ese rango usaremos un calefactor eléctrico a resistencia. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  68. 68. Recomendaciones <ul><li>Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior a 20ºC es posible que el ácido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre. De estar a mas de 50ºC el ácido puede entrar en hervor provocando que moléculas de cloruro se desprendan del compuesto. De ser respiradas pueden causar fuertes afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo inhale. El sitio donde se vaya a usar el compuesto deberá estar completamente ventilado, de ser posible con aire forzado constante. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  69. 69. <ul><li>Aclaraciones pertinentes: Si el ácido toma contacto con la ropa la mancha es permanente. No se quita con nada. Si entra en contacto con la piel, lavar con abundante agua y jabón. Si entra en contacto con la vista lavar con solución ocular y acudir de inmediato a un servicio de urgencia ocular. De no tratarse adecuadamente una herida por este ácido puede causar ulceraciones en el globo ocular. Ante ingesta concurrir de inmediato a un gastroenterólogo. En ambos casos explicar detalladamente al profesional de que se trata el ácido para que éste pueda actuar como corresponda. </li></ul><ul><li>Debido que el cobre excedente en las placas se va disolviendo en el ácido llegará un momento en que este se saturara de cobre perdiendo su efectividad, para reciclar este ácido se le puede agregar una pequeña cantidad de agua oxigenada, proceso que debe efectuarse exclusivamente al aire libre ya que produce gases tóxicos. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  70. 70. Ataque Químico <ul><li>Una vez que el ácido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos así durante 15 minutos. Al cabo de los 15 minutos, con un guante de latex, levantamos la placa de circuito impreso y observamos como va todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para observar en detalle es posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar dañarlo. </li></ul><ul><li>Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de cortarse secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la acción oxidante del ácido. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  71. 71. Lavado de la PCI <ul><li>Una vez que el cobre haya sido decapado, es absolutamente necesario hacer un lavado prolijo de la placa, usando agua corriente y, según sea el corrosivo emplea­do, pasar por una solución alcalina que neutralice los pequeños residuos de corrosivo puesto que de no hacerlo, con el tiempo se puede llegar a cortar un camino por efecto residual. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  72. 72. Prueba de continuidad <ul><li>Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estañarla desde donde se interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefónico. De ser una pista ancha de potencia colocar alambre mas grueso o varios uno junto a otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batería de 9V con un zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para tester pueden ser se gran ayuda. Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione el zumbador. Comprobado el correcto funcionamiento eléctrico de la plaqueta es hora de pasar al perforado. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  73. 73. El Perforado <ul><li>Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios agujeros. Para los orificios de resistencias comunes, capacitores y semiconductores de baja potencia se debe usar una mecha (broca) de 0.75mm de espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una de 1mm es adecuada. Aquí será de suma utilidad atinarle al orificio central de la isla para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  74. 74. Recuerde... <ul><li>Con la ayuda de un punzón afilado, se marca el cobre levemente en el lugar donde habrá que hacer todos y cada uno de los agujeros (normalmente el centro de cada pad o bahía del trazado). </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  75. 75. El Ensamble de componentes <ul><li>Siempre hay que seguir la regla de oro, montar primero los componentes de menor espesor, comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le siguen los diodos, resistencias, pequeños capacitores, transistores, pines de conexión y zócalos de circuitos integrados. Siempre es bien visto montar zócalos para los circuitos integrados puesto que luego, cuando sea necesario reemplazarlos en futuras reparaciones será un simple quitar uno y colocar otro sin siquiera usar soldador. Además, el desoldar y soldar una plaqueta hace que la pista vaya perdiendo adherencia al plástico y al cabo de varias reparaciones la isla sede al igual que las pistas que de ella salen. </li></ul>http://lvmicros.blogspot.com/
  76. 76. Y Listo...! Es todo... Muchas Gracias http://lvmicros.blogspot.com/

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