Partes de un ordenador

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Partes de un ordenador

  1. 1. PARTES DE UN ORDENADOR
  2. 2. ANUNCIO
  3. 3. IDE para conectar DD, cdrom, etc Slot DIMM para PLACA módulos RAM biosRanura del Chipsetprocesador (southbride)‫‏‬ Slot PciNorthbride + ventilatorPuerto serie Puertos USB Slot AGP Puerto paralelo
  4. 4. MEMORIA INTERNA• Es direccionable• RAM  Permite la lectura y escritura.• ROM  Permite la lectura, no la escritura
  5. 5. RAM • Random Access Memory
  6. 6. SDR SDRAMMemoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns. Sepresentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en losPentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMDAthlon K7 y Duron. Los tipos disponibles son: ■ PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz. ■ PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133 MHz.DDR SDRAMMemoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo dereloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus delsistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Sepresenta en módulos DIMM de 184 contactos en el caso deordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para losordenadores portátiles. Los tipos disponibles son: ■ PC2100 o DDR 266: funciona a un máx de 133 MHz. ■ PC2700 o DDR 333: funciona a un máx de 166 MHz. ■ PC3200 o DDR 400: funciona a un máx de 200 MHz.
  7. 7. DDR2 SDRAMLas memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR(Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendoque durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tiposdisponibles son: ■ PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533 MHz. ■ PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 667 MHz. ■ PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz. ■ PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.DDR3 SDRAMLas memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2,proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles debajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto globalde consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, elmismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs sonfísicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de lamuesca. Los tipos disponibles son: ■ PC3-8600 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066 MHz. ■ PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333 MHz. ■ PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz.
  8. 8. QUE ES EL MICROPROCESADORUn microprocesador o CPU es el componente de unordenador encargado de procesar los datos de entrada ysalida. El tipo y la velocidad del microprocesador son unode los factores más importantes del comportamientoglobal del ordenador.
  9. 9. COMO SE MIDE LA VELOCIDAD DEL PROCESADOR El hertzio, hercio o hertz (símbolo Hz) es la una unidad de medida de la frecuencia, y corresponde a un ciclo por segundo: 1 Hz = 1 ciclo/segundo
  10. 10. TABLA DE VALORES 1 Hz = 1 Hz Hertz10^6 Hz = 1 Mhz Megahertzio10^9 Hz = 1 Ghz Gigahertzio10^12 Hz = 1 Thz Terahertzio
  11. 11. PARTES INTERNASEl encapsulado: Es el envoltorio de todo enlace del interior,mediante conectores (patillas), al zócalo de la placa base.Unidad Aritmético-Lógica (ALU): Es donde se efectúan lasoperaciones aritméticas (suma, resta, multiplicación y división) ylógicas.La memoria caché: una memoria ultrarrápida que emplea el micropara tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizadosen las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoriaRAM, reduciendo el tiempo de espera.Registros: Los registros son celdas de memoria en donde quedaalmacenado un dato temporalmente.Reloj del sistema: es un circuito oscilador o cristal de cuarzo, queoscila varios millones de veces por segundo.
  12. 12. MEMORIAS DEL PROCESADORCaché de 1er nivel (L1): Esta caché está integrada en el núcleo delprocesador, trabajando a la misma velocidad. La cantidad de memoria cachéL1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entra los 64KB y los256KB. Se divide en dos partes, una para instrucciones y otra para datos.Caché de 2º nivel (L2): Integrada también en el procesador, aunque nodirectamente en el núcleo de este, tiene las mismas ventajas que la cachéL1, aunque es algo más lenta que esta. La caché L2 suele ser mayor que lacaché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB.
  13. 13. VELOCIDADES DEL PROCESADOR! Velocidad interna. Es la velocidad de funcionamiento y procesamiento interno.! Velocidad externa. También llamada Velocidad del Bus o FSB y es la velocidad a la que se comunica el micro y la placa base. En realidad es la velocidad de funcionamiento de la placa base.! La relación entre estas dos velocidades es el Factor Multiplicador y es la cifra por la que se multiplica la velocidad externa o de la placa base (FSB) para dar la interna o del micro. Este se puede ajustar en la placa por puentes o mediante el setup de la bios.! Overcloking. Método para subir la velocidad del micro por encima de la nominal de fabricación.
  14. 14. DATOS TÉCNICOS MemoriaFabricante caché L2Modelo Velocidad ExternaVelocidad Interna
  15. 15. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORESSMM (Administrador de Energía)Es una tecnología creada por INTEL que consiste que losmicroprocesadores creado para equipos portátiles (Laptops) tenganun menor consumo de energía y de esa forma la batería del equipopuede tener un mayor tiempo de funcionamiento.Superscalar Execution (Ejecución Superescalar)Consiste en la ejecución de múltiples instrucciones a la vez. Estatecnología aparece con los Microprocesadores Pentium y disponede un mayor rendimiento que los 486. Esta tecnología se mantienehasta en los nuevos diseños de CPU.
  16. 16. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORESTecnología MMXOriginalmente llamado Extensión Multimedia y consiste en lacapacidad de los microprocesadores para trabajar con los datos deVideo, Audio, Imágenes. Esta tecnología aparece en la segundaversión de CPUs Pentium llamado Pentium MMX, que contiene 57nuevas instrucciones para trabajo multimedia. El MMX consiste en2 partes principales de la arquitectura del Microprocesador. Unapara trabajar con los datos simples de procesamiento sin serperjudicados por el procesamiento MMX y otra para trabajarexclusivamente con los datos MMX, también llamado datos SIMD(Single Instruction, Multiple Data).
  17. 17. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORESSSE, SSE2, y SSE3Es la actualización de la tecnología MMX y aparecieron en febrerode 1999 con el microprocesador Pentium III.El SSE incluye 70 nuevas instrucciones para trabajar con Audio yVideo, además de las instrucciones MMX tradicionales.El SSE también para cálculos de la Unidad de Punto Flotante.El SSE2 aparece en el año 2000 con los MicroprocesadoresPentium 4 e incluye 144 nuevas instrucciones SIMD.El SSE3 aparece en el 2004 con los nuevos diseños Pentium 4 eincluye 13 nuevas instrucciones SIMD para decodificación de videoy complemento matemático. El SSE ofrece alta resolución de video,alta capacidad con software gráfico, decodificación multimedia, etc.
  18. 18. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES3DNow!, Enhanced 3DNow!, y Professional 3DNow!Fue introducida originalmente por AMD y es una tecnología alternaa las instrucciones SSE de Intel.Dynamic Execution (Ejecución Dinámica)Se implemento en la sexta generación de Microprocesadores ycosiste en la habilitación del Microprocesador para trabajar conmayor cantidad de datos en paralelo.Dual Independent Bus Architecture (Arquitectura DIB)Fue implentado en la sexta generación de Microprocesador y queque consiste el el acceso al FSB y a al canal de comunicación conla memoria L2 al mismo tiempo y en forma independiente como sise tratase de buses únicos.
  19. 19. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORESHyper-Threading Technology (Tecnología HT)Con esta tecnología un procesador Físico, se convierte en 2procesadores virtuales, de esta forma un sistema hace taltratamiento aumentando el rendimiento del sistema de cómputo.Fue diseñado para sistemas de Servidores, pero luego seimplemento en CPUs Pentium 4 con frecuencia de FSB de 800MHz (2.4 GHz hasta 3.8 GHz), como también en los microsPentium 4 Extreme Edition y los Dual-Core Extreme Edition.
  20. 20. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORESLa tecnología HyperTransportEs una conexión punto a punto de alta velocidad y baja latencia,diseñada para aumentar la velocidad de las comunicaciones entrelos circuitos integrados en computadoras, servidores, sistemasintegrados, equipos de redes y telecomunicaciones hasta en 48veces más que los sistemas existentes.La tecnología HyperTransport ayuda a reducir el número de busesen un sistema, lo que puede disminuir los cuellos de botella yposibilitar que los microprocesadores más rápidos de la actualidadutilicen la memoria de manera más eficiente en sistemas mássofisticados.
  21. 21. Temperatura de algunos procesadores INTEL y AMD 900Mhz - 51.0W - 90ºC - 45ºC1.30Ghz - 48.9W - 69ºC - 34ºC 950Mhz - 53.1W - 90ºC - 45ºC1.40Ghz - 51.8W - 70ºC - 35ºC 1000Mhz - 55.1W - 90ºC - 45ºC1.50Ghz - 54.7W - 72ºC - 36ºC 1100Mhz - 60.3W - 90ºC - 45ºC1.75V: 1133Mhz - 62.1W - 90ºC - 45ºC1.30GHz - 51.6W - 70ºC - 35ºC 1200Mhz - 65.7W - 95ºC - 50ºC1.40GHz - 54.7W - 72ºC - 35ºC 1266Mhz - 66.9W - 95ºC - 50ºC1.50GHz - 57.8W - 73ºC - 35ºC 1300Mhz - 68.3W - 95ºC - 50ºC1.60GHz - 61.0W - 75ºC - 40ºC 1333Mhz - 69.8W - 95ºC - 50ºC1.70GHz - 64.0W - 76ºC - 40ºC 1400Mhz - 72.1W - 95ºC - 50ºC1.80GHz - 66.7W - 78ºC - 40ºC AHTLON 641.90GHz - 69.2W - 73ºC - 35ºC 3000+ - 89W - 70ºC - 35ºC2.00GHz - 71.8W - 74ºC - 35ºC 3200+ - 89W - 70ºC - 35ºCLGA 775 3400+ - 89W - 70ºC - 35ºC3.20Ghz - 84W - 67.7ºC - 35ºC 3500+ - 89W - 70ºC - 35ºC3.40Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC 3700+ - 89W - 70ºC - 35ºC3.60Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC 3800+ - 89W - 70ºC - 35ºC3.80Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC 4000+ - 89W - 70ºC - 35ºC
  22. 22. Core i7 Phenom IICore i5 PhenomCore i3 OpteronAtomCore 2 Quad Athlon 64 FXCore 2 Duo Athlon 64 X2Pentium D Athlon 64Pentium 4 HT Turion 64Pentium 4 Turion 64 X2Celeron DCeleron M Sempron
  23. 23. DISCOS DUROS• HDD - Hard Disk Drive.• Dispositivo de almacenamiento de datos no volátil.• Se compone de uno o más platos o discos rígidos, unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja metálica sellada. Sobre cada plato se sitúa un cabezal de lectura/escritura que flota sobre una delgada lámina de aire generada por la rotación de los discos.
  24. 24. UNIDADES DE MEDIDA1 Bit (es la unidad mínima de almacenamiento, 0/1)8 Bits = 1 Byte1024 Bytes = 1 Kilobyte (un archivo de texto plano, 20 kb)1024 Kilobytes = 1 Megabyte (un mp3, 3 mb)1024 Megabytes = 1 Gigabyte (una película en DivX, 1 gb)1024 Gigabytes = 1 Terabyte (800 películas, 1 tb)1024 Terabytes = 1 Petabyte (toda la información de Google, entre 1 y 2 petabytes)1024 Petabytes = 1 Exabyte (Internet ocupa entre 100 y 300 Exabytes)1024 Exabytes = 1 Zettabyte (a partir de aqui no existen comparativas reales)1024 Zettabytes = 1 YottaByte1024 YottaBytes = 1 Brontobyte1024 Brontobytes = 1 GeopByte1024 GeopBytes = 1 Saganbyte1024 Saganbytes = 1 Jotabyte
  25. 25. • Plato: cada uno de los discos que hay dentro del disco duro.• Cara: cada uno de los dos lados de un plato.• Cabezas: número de cabezales.• Pista: una circunferencia dentro de una cara; la pista 0 está en el borde exterior.• Cilindro: conjunto de varias pistas; son todas las circunferencias que están alineadas verticalmente (una de cada cara).• Sector : cada una de las divisiones de una pista. El tamaño del sector no es fijo, siendo el estándar actual 512 bytes, aunque próximamente serán 4 KiB. Antiguamente el número de sectores por pista era fijo, lo cual desaprovechaba el espacio significativamente, ya que en las pistas exteriores pueden almacenarse más sectores que en las interiores. Así, apareció la tecnología ZBR (grabación de bits por zonas) que aumenta el número de sectores en las pistas exteriores, y utiliza más eficientemente el disco duro.
  26. 26. 7.200 revoluciones por minuto se mueve a 129 km/h en el borde de un disco de 3,5 pulgadas
  27. 27. Estructura:Pista (A)Sector (B)Sector de una pista (C)Clúster (D)
  28. 28. CLÚSTER• Conjunto contiguo de sectores que componen la unidad más pequeña de almacenamiento de un disco.• Los archivos se almacenan en uno o varios clústeres, dependiendo de su tamaño de unidad de asignación.• Si el archivo es más pequeño que un clúster, éste lo ocupa completo.• El tamaño de la unidad de asignación es la cantidad de fragmentos en que se divide un disco duro cuando se le da formato.
  29. 29. FORMATOS• Windows: FAT, FAT16, FAT32, NTFS, EFS, exFAT.• Linux: ext2, ext3, ext4, JFS, ReiserFS, XFS.EXFAT.• Mac OS: HFS, HFS+.
  30. 30. CONEXIONES ?• IDE• SCSI• SATA• SATA II• SAS
  31. 31. FUTURO
  32. 32. TARJETA DE VIDEO
  33. 33. TARJETA DE SONIDO
  34. 34. CAJA / TORRE
  35. 35. FUENTE DE ALIMENTACIÓN

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