PLC : Aplicaciones de Banda Ancha sobre la Red Eléctrica

4,321 views
4,052 views

Published on

Presentación de EkoPLC seleccionada por la Internet Global Conference sobre las aplicaciones de banda ancha sobre la red eléctrica.

Published in: Technology, Business
0 Comments
9 Likes
Statistics
Notes
  • Be the first to comment

No Downloads
Views
Total views
4,321
On SlideShare
0
From Embeds
0
Number of Embeds
142
Actions
Shares
0
Downloads
0
Comments
0
Likes
9
Embeds 0
No embeds

No notes for slide

PLC : Aplicaciones de Banda Ancha sobre la Red Eléctrica

  1. 1. PLC: Aplicaciones Reales de Banda Ancha a través de la red Eléctrica 19 de Abril de 2007 Por: Josep Pocalles , CEO , EKOPLC Presentación seleccionada en:
  2. 2. PLC o BPL <ul><ul><li>Sistema de transmisión de datos a través de un conductor eléctrico que permite ofrecer banda ancha junto a la energía eléctrica </li></ul></ul>¿Qué es ? ¿Qué oportunidades ofrece? Oportunidad Descripción Jugadores <ul><ul><li>Medición, monitorización y control de la red eléctrica con tecnología digital a bajo coste </li></ul></ul><ul><ul><li>Puerta de acceso a banda ancha </li></ul></ul><ul><ul><li>Servicios: Acceso a Internet, VoIP, TVIP </li></ul></ul><ul><ul><li>Conexión a banda ancha en edificios y residencias </li></ul></ul><ul><ul><li>Servicios: Redes LAN, Backbone para wireless, VoIP, TVIP </li></ul></ul>Digitalización de redes eléctricas Acceso a banda ancha Home networking/ in-building solutions <ul><ul><li>Eléctricas </li></ul></ul><ul><ul><li>Operadoras de telecomunicaciones en zonas sin infraestructura de red </li></ul></ul><ul><ul><li>Eléctricas </li></ul></ul><ul><ul><li>ISP´s </li></ul></ul><ul><ul><li>Hoteles </li></ul></ul><ul><ul><li>Utilities eléctricas </li></ul></ul><ul><ul><li>Telcos </li></ul></ul><ul><ul><li>ISP´s </li></ul></ul>¿Para quién?
  3. 3. Diferenciación de 3 etapas en la historia y evolución del PLC <ul><ul><li>Transmisión de voz y datos en banda estrecha para gestión interna de Eléctricas </li></ul></ul><ul><ul><li>Tecnología poco desarrollada, con gran apoyo en la modulación analógica </li></ul></ul><ul><ul><li>Regulación escasa/nula </li></ul></ul><ul><ul><li>Coste no considerado </li></ul></ul><ul><ul><li>Departamentos de I+D de las Eléctricas </li></ul></ul><ul><ul><li>Aparición de aplicaciones comerciales para el hogar. Primera generación de equipos de acceso </li></ul></ul><ul><ul><li>Primeros equipos de grandes dimensiones y velocidades de hasta 45 Mbps </li></ul></ul><ul><ul><li>Alto coste de equipos (aprox. $300 por modem CPE) </li></ul></ul><ul><ul><li>Incertidumbre en el aspecto regulatorio: la contaminación electromagnética aparece como limitación y anula algunas iniciativas, se producen Cruces de competencias </li></ul></ul><ul><ul><li>Tecnológicos : Yitran, Ascom, Main.net, Intellon, DS2 </li></ul></ul><ul><ul><li>Comercializadores : Endesa, RWE </li></ul></ul><ul><ul><li>Gran crecimiento del home networking y aparición de la segunda generación de equipos velocidades de hasta 200 Mbps </li></ul></ul><ul><ul><li>Reducción significativa del coste de equipos (aprox. $30-180 por modem CPE) </li></ul></ul><ul><ul><li>La regulación se torna favorable respecto al desarrollo de PLC (Directivas favorables de la UE y la FCC) </li></ul></ul><ul><ul><li>Consolidación de grupos de apoyo al PLC (PUA, Homeplug, PLC forum, ...) </li></ul></ul><ul><ul><li>Significativo apoyo político (proyecto Opera de la UE) </li></ul></ul><ul><ul><li>Tecnológicos : DS2, Intellon </li></ul></ul><ul><ul><li>Comericalizadores : Iberdrola, ONI, Cinergy... </li></ul></ul>Tecnología Jugadores 2003-Actualidad 1990-2003 1960-1990
  4. 4. Versatilidad de red: Cuatro modelos CC Modelo 2 – “Acceso” Modelo 4 – “Home networking” Modelo 1 – “Distribución y Acceso” Modelo 3 – “In-building” CC CC CC CC CGP CC CC CC CC CC CC CC CGP CC CC CC
  5. 5. Dos opciones tecnológicas principales <ul><ul><li>Chip de Intellon , con foco en USA </li></ul></ul><ul><ul><li>OFDM ( Ortogonal Frecuency Division Multiplexing) </li></ul></ul><ul><ul><li>Frecuencia estática entre 2 Mhz y 21Mhz </li></ul></ul><ul><ul><li>Hasta 85 Mbps de capa física (en mercado), </li></ul></ul><ul><ul><li>Aplicaciones enfocadas a in-building/Home-networking </li></ul></ul><ul><ul><li>Incompatibilidad con Acceso </li></ul></ul><ul><ul><li>HomePlug 1.0 (14 Mbps; home-networking) </li></ul></ul><ul><ul><li>HomePlug Turbo (85 Mbps; home-networking) </li></ul></ul><ul><ul><li>AV BPL (200 Mbps; aun en desarrollo) </li></ul></ul><ul><ul><li>Corinex, Telkonet, Current </li></ul></ul><ul><ul><li>USA y Canadá </li></ul></ul><ul><ul><li>Chip de DS2 , con espíritu universal </li></ul></ul><ul><ul><li>OFDM ( Ortogonal Frecuency Division Multiplexing) </li></ul></ul><ul><ul><li>Frecuencia dinámica entre 2 Mhz y 34Mhz </li></ul></ul><ul><ul><li>Hasta 200 Mbps de capa física (en mercado) </li></ul></ul><ul><ul><li>Aplicaciones tradicionalmente enfocadas a Acceso y recientemente a in-building/Home-networking </li></ul></ul><ul><ul><li>Compatibilidad entre acceso y home-networking </li></ul></ul><ul><ul><li>G1: 45 Mbps; aplicación para acceso </li></ul></ul><ul><ul><li>G2: 200 Mbps, frecuencia dinámica. Chips 9001, 9002, 9003 acceso, Chip 9010 home-networking </li></ul></ul><ul><ul><li>Corinex, Sumitomo, Toyocom/NEC, Schneider, Mitsubishi </li></ul></ul><ul><ul><li>UE, Asia, Latam, Africa </li></ul></ul>Plataforma tecnológica Caracterización de la tecnología Productos Fabricantes Área de influencia Tecnología apropiada para soluciones in-home/in-building no compatible con acceso (Modelos 3-4) Tecnología apropiada para soluciones de acceso e in-home/in-building con altas exigencias (Modelos 1-4)
  6. 6. Matriz de selección de tecnología Opciones tecnológicas Aplicación comercial Aplicaciones compatibles <ul><li>Precio muy bajo </li></ul><ul><li>Precio bajo </li></ul><ul><li>Precio Alto (**) </li></ul><ul><li>Diseñado para acceso </li></ul><ul><li>Precio Medio con presión a la baja </li></ul><ul><li>Precio muy Alto </li></ul><ul><li>Precio Alto </li></ul><ul><li>Solución de red disponible </li></ul><ul><li>Precio Medio (**) </li></ul><ul><li>Diseñado para acceso </li></ul><ul><li>Poco ancho de banda </li></ul><ul><li>Máximo 6 usuarios </li></ul><ul><li>Máximo 6 usuarios </li></ul><ul><li>Precio Alto (**) </li></ul><ul><li>Diseñado para acceso </li></ul><ul><li>Altas prestaciones </li></ul><ul><li>Inteligencia del chip </li></ul><ul><li>Poco ancho de banda </li></ul><ul><li>Precio muy Alto </li></ul><ul><li>Precio Alto </li></ul><ul><li>No soporta QoS TvIP </li></ul><ul><li>No soporta multicast </li></ul><ul><li>Precio Medio (**) </li></ul><ul><li>Diseñado para acceso </li></ul><ul><li>Precio bajo </li></ul><ul><li>Altas prestaciones </li></ul><ul><li>No apto </li></ul><ul><li>No apto </li></ul><ul><li>Altas prestaciones </li></ul><ul><li>No disponible con acceso DSL integrado </li></ul><ul><li>No apto </li></ul><ul><li>No apto </li></ul><ul><li>Altas prestaciones </li></ul><ul><li>No disponible con acceso DSL integrado </li></ul><ul><li>No compatible </li></ul><ul><li>No compatible </li></ul><ul><li>Compatible con 900X </li></ul><ul><li>Compatible con 900X </li></ul><ul><li>Precio bajo </li></ul><ul><li>Altas prestaciones </li></ul>Tecnología Intellon Tecnología DS2 HomePlug 1.0 HomePlug Turbo 9001 / 9002 / 9003 9010 Home-networking Bajas exigencias * Altas exigencias* Altas exigencias * In-building Bajas exigencias * Altas exigencias* Altas exigencias * Acceso Bajas exigencias * Altas exigencias* Altas exigencias *
  7. 7. El impacto de la distancia es clave en PLC <ul><li>Factores más relevantes </li></ul><ul><ul><li>Distancia entre equipos </li></ul></ul><ul><ul><li>Tipo y calidad de la inyección </li></ul></ul><ul><ul><li>Número y calidad de los empalmes existentes </li></ul></ul><ul><ul><li>Tipo y calidad del aislamiento </li></ul></ul><ul><ul><li>Frecuencia de uso del chip </li></ul></ul><ul><ul><li>Tipo de línea (subterránea, aérea) </li></ul></ul><ul><li>Factores menos relevantes </li></ul><ul><ul><li>Antig üedad del cable (oxidación del cobre y envejecimiento del plástico; idealmente < 10 años) </li></ul></ul><ul><ul><li>Material del cable (cobre, aluminio) </li></ul></ul><ul><ul><li>Sección del cable </li></ul></ul><ul><ul><li>... </li></ul></ul>Media Tensión Baja tensión Ancho de banda (Mbps) Distancia (m) 200 ~ 20 ~ 1000 80 ~ 50 Ancho de banda (Mbps) Distancia (m) 200 ~ 20 ~ 300 80 ~ 30 Factores de influencia ~ 300 ~ 150 Rangos de atenuación <ul><li>Gráficos con carácter meramente ilustrativo y conceptual </li></ul><ul><li>Rangos amplios, al existir una fuerte dependencia de la casuística de red </li></ul>
  8. 8. PLC cuenta con creciente atractivo por la reducción de costes proyectada a futuro Proyección de costes del chipset de DS2 a principios de 2003 2 nd GENERATION CHIPSET 200 Mbps CURRENT GENERATION CHIPSET 45 Mbps <ul><ul><li>Primera Generación </li></ul></ul><ul><ul><li>Segunda Generación (Wisconsin) </li></ul></ul>HOY <ul><ul><li>La reducción de costes ha sido menor de lo proyectado por no haberse alcanzado los volúmenes esperados </li></ul></ul><ul><ul><li>El margen de reducción existente es aun suficientemente elevado </li></ul></ul>Fuente: DS2
  9. 9. Matriz de oportunidades para el despliegue de PLC en acceso Tipología urbanística/de vivienda Segmento de población Densidad Baja Densidad Alta Con cable Sin cable Con cable Sin cable Segmentos con alta demanda latente/ potencial de penetración Altas exigencias* Segmentos con baja demanda latente/ potencial de penetración <ul><li>Zonas residenciales con perfiles de renta alta/media y alta proporción del segmento SOHO, en los que el servicio existente no es suficientemente competitivo </li></ul><ul><li>Zonas residenciales de rentas altas y medias de reciente desarrollo </li></ul><ul><li>Zonas de desarrollo horizontal con alta proporción del segmento SOHO y aun sin teléfono </li></ul><ul><li>Áreas urbanas (de desarrollo vertical) en las que el precio / calidad del servicio existente no pueda competir con PLC </li></ul><ul><li>Zonas urbanas en evolución hacia segmentos de mayor demanda </li></ul><ul><li>Áreas urbanas (de desarrollo vertical) con rentas emergentes </li></ul><ul><li>Nuevos desarrollos urbanísticos </li></ul><ul><li>Zonas residenciales de clase media/alta bien cubiertas por el servicio de los operadores </li></ul><ul><li>Zonas rurales desarrolladas e integradas en la red telefónica </li></ul><ul><li>Barrios pobres con desarrollo horizontal </li></ul><ul><li>Zonas rurales poco desarrolladas y/o marginales geográficamente, no integradas en la red telefónica </li></ul><ul><li>Zonas urbanas de clase media/alta bien cubiertas por el servicio de los operadores y a precios competitivos </li></ul><ul><li>Zonas urbanas de bajo poder adquisitivo </li></ul><ul><li>Nuevos desarrollos urbanísticos en barrios de clase media/baja </li></ul>
  10. 10. Fabricantes de chips: DS2 <ul><ul><li>Design of Systems on Silicon S.A </li></ul></ul><ul><ul><li>Fundada 1998 en España </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2000 Endesa adquiere el 15% del capital por 13,5 MM € y presenta el primer chipset a 45 Mbps </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2003, Itochu Corporation adquiere el 1,9% por 6 MM € y presenta su solución para medio voltaje </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2004 Presenta el Chip de segunda generación a 200 Mbps y funda la UPA </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2005 Presenta soluciones In-Home e In-Building </li></ul></ul><ul><li>Enfoque tecnológico </li></ul><ul><ul><li>Desarrollo de Chips y software PLC de altas prestaciones para redes de acceso a banda ancha y recientemente Home-Networking </li></ul></ul><ul><ul><li>Elaboración de diseños de referencia y su software para OEM’s </li></ul></ul><ul><ul><li>Enfoque en la reducción de costes del chip y la flexibilidad del rango de frecuencias </li></ul></ul><ul><li>Enfoque geográfico </li></ul><ul><ul><li>Su objetivo es producir tecnología PLC de referencia y uso global </li></ul></ul><ul><ul><li>Tiene presencia global a través de partners </li></ul></ul><ul><ul><li>Tiene oficinas en Europa, Asia y América </li></ul></ul><ul><li>Enfoque comercial </li></ul><ul><ul><li>Comercializa su producto mediante una red de empresas licenciadas que incorporan los chips DS2 en sus productos </li></ul></ul><ul><ul><li>Su enfoque comercial está orientado a los grades fabricantes de equipos electronicos/informáticos </li></ul></ul><ul><ul><li>Tiene clientes a Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric Industries, NEC Schneider, Samsung y Ascom entre otros </li></ul></ul><ul><li>Expectativas a futuro </li></ul><ul><ul><li>Lidera la UPA, Universal Powerline Association y ha establecido su plataforma como estándar </li></ul></ul><ul><ul><li>No tendrán competencia en acceso hasta 2007 </li></ul></ul><ul><ul><li>La UPA, presentó su eestándar el pasado 19 de Julio de 2005 y lo propuso como base para el futuro estándar de IEEE y ETSI </li></ul></ul>
  11. 11. Cadena de Valor de DS2
  12. 12. Fabricantes de chips: Intellon <ul><li>Background </li></ul><ul><ul><li>Fundada 1997 en USA </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2000 funda la HomePlug Alliance </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2001. Lanza el producto homePlug 1.o a 14 Mbps para in-home </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2004 amplia capital por 23,5 MM$. Su principal inversor es Fidelity Ventures </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2005 Presenta soluciones DSL2+ con PLC In-Building </li></ul></ul><ul><ul><li>Motorola entra en el capital. </li></ul></ul><ul><li>Enfoque tecnológico </li></ul><ul><ul><li>Desarrollo de Chips de referencia y software PLC para redes PLC Home-Networking </li></ul></ul><ul><ul><li>Ha lanzado prototipos para acceso e In-building. </li></ul></ul><ul><ul><li>Su principal objetivo es conseguir la integrabilidad de sus equipos de acceso e in-building </li></ul></ul><ul><li>Enfoque geográfico </li></ul><ul><ul><li>Tiene oficinas en Usa y Canadá </li></ul></ul><ul><ul><li>Lidera el mercado global de Home-networking </li></ul></ul><ul><ul><li>Pretende tener presencia global en In-Home e in-building vía partners </li></ul></ul><ul><li>Enfoque comercial </li></ul><ul><ul><li>Su enfoque comercial está orientado retailers en producto in-home y a los grades productores globales de Chips </li></ul></ul><ul><ul><li>Tiene alianzas con Asoca, Philips, Motorola, Corinex, Sharp otros </li></ul></ul><ul><li>Expectativas a futuro </li></ul><ul><ul><li>Lidera la Homeplug Alliance y ha propuesto su plataforma para los estándares Homeplug turbo de 85 Mbps y Homeplug AV de 200 Mbps con soporte TVIP </li></ul></ul><ul><ul><li>Esperamos que haya producto Homeplug AV para acceso en el mercado a lo largo de 2007 </li></ul></ul>
  13. 13. Fabricantes de chips: Yitran <ul><li>Background </li></ul><ul><ul><li>Fundada 1996 en Israel </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2000 lanza su solución a 2,5 Mbps </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2002. Lanza con Mitshubishi equipos de bajo coste a 12 Mbps </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2003 introduce una solución para líneas de alto voltaje </li></ul></ul><ul><ul><li>En 2004 realiza pruebas piloto en China </li></ul></ul><ul><li>Enfoque tecnológico </li></ul><ul><ul><li>Plataforma propietaria de modulación basada en ACSK (Adaptive Code Shift Keying) tiene graves problemas de evolución, debido a limitaciones técnicas en la modulación </li></ul></ul><ul><ul><li>Ha modificado su estrategia de producto orientándola a productos para banda estrecha de bajo coste (e.g., equipos para la monitorización y control de la red eléctrica) </li></ul></ul><ul><li>Enfoque geográfico </li></ul><ul><ul><li>Partiendo de Israel, han tenido siempre un enfoque global (Europa, EEUU y Asia) </li></ul></ul><ul><li>Enfoque comercial </li></ul><ul><ul><li>Enfoque de producto en el diseño de chips; enfoque de clientes orientado a los integradores y a los grandes productores globales de Chips </li></ul></ul><ul><ul><li>Tiene alianzas con Main.net, Intel, Microsoft </li></ul></ul><ul><ul><li>Su número de trials y pedidos ha descendido considerablemente </li></ul></ul><ul><li>Expectativas a futuro </li></ul><ul><ul><li>Puede competir por precio en chips de banda estrecha para el sector domótico y afianzarse durante la etapa de aparición de equipos domóticos para el hogar </li></ul></ul><ul><ul><li>Continuará desarrollando soluciones para la gestión interna de las utilities eléctricas </li></ul></ul>
  14. 14. Aplicaciones y segmentos objetivo de las soluciones PLC in-Building <ul><li>Sistemas de vigilancia y control </li></ul><ul><li>Sistemas de vigilancia y control </li></ul><ul><li>Sistemas de vigilancia y control </li></ul><ul><li>Sistemas de vigilancia y control </li></ul>Edificio inteligente <ul><li>Servicios de TV </li></ul><ul><li>Servicios de TV </li></ul>Redes de video y datos <ul><li>VoIP en camarotes </li></ul><ul><li>VoIP en habitaciones </li></ul><ul><li>VoIP en habitaciones </li></ul>VoIP <ul><li>Acceso </li></ul><ul><li>Acceso </li></ul><ul><li>Redes locales </li></ul><ul><li>Backbone de WIFI </li></ul><ul><li>Acceso en habitaciones </li></ul><ul><li>Acceso </li></ul><ul><li>Acceso en habitaciones y salones. </li></ul><ul><li>Backbone de WIFI </li></ul>Redes de datos Naval Educación Hospitales Inmobiliario Hotelero Segmento Servicio
  15. 15. Modelización de soluciones in-building COAX IP Phone
  16. 16. Diagrama de Aplicaciones Posibles -Video -Voz -Datos
  17. 17. Aspectos regulatorios: Mensajes principales <ul><li>La regulación en cada país de es independiente, pero toma como referencia la regulación de la FCC en USA y la de la EC en EU, que actualmente favorecen el desarrollo de PLC </li></ul><ul><li>En todos los países analizados la regulación es favorable o se encuentra en evolución con tendencia decidida a favor de PLC </li></ul>
  18. 18. GRACIAS POR SU ATENCIÓN !!! Josep Pocalles CEO EKOPLC [email_address] http://www.ekoplc.net 902 876 614

×