Qualcomm Snapdragon 600-based SmartPhone


Published on

Published in: Technology, Business
  • Be the first to comment

No Downloads
Total views
On SlideShare
From Embeds
Number of Embeds
Embeds 0
No embeds

No notes for slide

Qualcomm Snapdragon 600-based SmartPhone

  1. 1. Snapdragon 800 Snapdragon 600 Snapdragon 400 Snapdragon 200 CPU Up to 2.3 GHz Quad Krait 400 CPU Up to 1.9 GHz Quad Krait 300 CPU Up to 1.7 GHz Dual Krait 300 CPU Up to 1.4 GHz Quad Cortex A5 CPU GPU Adreno 330 GPU Adreno 320 GPU Adreno 305 GPU Adreno 203 GPU DSP Hexagon, QDSP6V5A, 600MHz Hexagon, QDSP6V4, 500MHz Hexagon, QDSP6V4, 500MHz QDSP5, 384MHz Video 4k x 2k UHD video capture/playback 1080p HD video 1080p HD video 720p HD Video (30/15 fps) Modem 3G/4G World/multimode LTE on  select processors No modem 3G/4G World/multimode LTE on  select processors 3G CDMA/UMTS/GSM on select  processors Camera Up to 55MP, Stereoscopic 3D, Dual  ISP Up to 21MP, Stereoscopic 3D Up to 13.5MP, Stereoscopic 3D on  select processors Up to 8MP GPS IZat Gen8B IZat Gen8A IZat Gen8A IZat Gen7A USB USB 3.0/2.0 USB 2.0 USB 2.0 USB 2.0 Bluetooth BT4.0 Integrated digital core† BT4.0 Integrated digital core† BT4.0 Integrated digital core† BT4.0 Integrated digital core† WiFi 802.11n/ac (2.4/5GHz) Integrated  digital core† 802.11n/ac (2.4/5GHz) Integrated  digital core† 802.11n/ac (2.4/5GHz) Integrated  digital core† 802.11n/ac (2.4/5GHz) Integrated  digital core† Process  Technology 28nm HPm 28nm LP 28nm LP 45nm LP Individual  Chipsets 8974(LTE) • 8274 (HSPA+)  • 8674 (CDMA) • 8074 (No Modem) 8064T  8930 (LTE) • 8230 (HSPA+) • 8630 (CDMA) • 8930AB (LTE) • 8230AB (HSPA+) • 8630AB(CDMA) • 8030AB(No Modem) • 8226 (UMTS) • 8626 (CDMA)    8225Q 8625
  2. 2. Snapdragon 600 Processor
  3. 3. Snapdragon 600 Specs Processing 28nm LP quad core Krait 300 CPU at up to 1.9GHz per core LP‐DDR3 memory for high performance and low latency GPU Speed enhanced Adreno 320 GPU delivers over 300% increase in graphics processing performance Support for advanced graphic and compute APIs, including OpenGL ES 3.0, DirectX, OpenCL, Renderscript Compute and FlexRender™ Power  Management Energy efficient LP process and dynamic GPU clock and voltage scaling Asymmetrical Multi‐Processing (aSMP) dynamic CPU power control for power‐optimized performance Qualcomm Quick Charge 1.0 integrated for up to 40% faster battery charging DSP Hexagon, QDSP6 Hexagon DSP enables ultra‐low power operation for a variety of applications like music playback, enhanced audio effects, computer vision  processing and still and video image enhancements USB USB 2.0 Bluetooth BT4.0 + Integrated digital core WiFi 802.11ac Wi‐Fi for peak Wi‐Fi performance + Integrated digital core GPS IZAT location technology features GNSS for accurate auto and pedestrian navigation and Indoor Location capabilities for advanced location‐ based services Video/Audio Capture and playback video at 1080p HD HD multichannel sound with DTS‐HD and Dolby Digital Plus Camera Up to 21 Megapixel, stereoscopic 3D Take high‐resolution, 3D photos with 21 Megapixel stereoscopic camera support Display Enjoy your photos, videos and games on large, high‐resolution display devices (up to 2048x1536) and even on 1080p external displays Process  Technology 28nm LP
  4. 4. FEATURES MDM8215/M 28nm Process Tech. MDM9215/M 28nm Package 10x10mm – MDM8215 9x9mm – MDM8215M 424 NSP 10x10mm – MDM9215 383 NSP 9x9mm – MDM9215M Processor ARMv7 Cortex‐A5 550MHz Dual QDSP6‐TBDMHz ARMv7 Cortex‐A5 550MHz Dual QDSP6‐TBDMHz MODEM Release 8 DC‐HSPA+ GSM/EGPRS Release 9 DC‐HSPA+ Release 9 LTE TD‐SCDMA GSM/GPRS/EDGE Peak Data Rates UL/DL DC‐HSPA+: DL 42Mbps / UL 5.76Mbps EGPRS ‐ FL/RL: 236.8 / 236.8kbps (MSC12) DC‐HSPA+ ‐ FL/RL: 42 / 5.76 Mbps LTE FDD ‐ FL/RL: 100 / 50 Mbps (Cat 3) LTE TDD ‐ FL/RL: 68 / 17 Mbps (Cat 3) Modem Enhancements UMTS: RxD, EQ, SCH‐IC, Q‐ICE (Type 3i), 2x2 DL MIMO GSM: SAIC UMTS: RxD, EQ, SCH‐IC, Q‐ICE (Type 3i), 2x2 DL MIMO, HDOn LTE: 2x2 DL SU‐MIMO GSM: SAIC Voice support Integrated Integrated Frequency Support UMTS: 3GPP: 700 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1700 MHz, 1800 MHz, 1900 MHz, 2100 MHz, 2300MHz, 2600 MHz GSM: QB EGPRS (850, 900,1800, 1900) UMTS: 3GPP: 700 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1700 MHz, 1800  MHz, 1900 MHz, 2100 MHz, 2300MHz, 2600MHz GSM: QB EGPRS (850, 900,1800, 1900) RF+PMIC chipset WTR1605 + PM8018 WTR1605L + PM8018 WLAN Soft AP support (AR6003) Soft AP support (AR6003) USB GPS USB 2.0 All Speed Peripheral or Host Gen 8A with Glonass Standalone, Assisted, XTRA, 3dB improvement vs. Gen 7 USB 2.0 All Speed Peripheral or Host Gen 8A with Glonass Standalone, Assisted, XTRA, 3dB improvement vs. Gen 7
  5. 5. With a sleek aluminum body, a live home screen that  streams all of your favorite content, a photo gallery  that comes to life, and dual frontal stereo speakers,  the new HTC One is ready to reshape your smartphone experience.
  6. 6.  Qualcomm PM8018 PMIC  Qualcomm PM8821 PMIC  Qualcomm PM8921 PMIC  Synaptics S32028 touch screen controller  Silicon Image Sil9244 MHL transmitter  Qualcomm SnapDragon  Elpida 600, PoP package 16Gb LPDDR2, PoP package  SAMSUNG eMMC, 16/32/64GB  STMicroelectronics Package Marking: 0100 9QRV304  Qualcomm WCD9310 audio codec  Bosch BMA200, Accelerometer AKM AK8963, compass  STMicroelectronics H3G2, Gyroscope  
  7. 7.  Qualcomm WTR‐1605L  AVAGO ACPM‐5020  Avago ACPM‐5007 TriQuint TQM7M9023  SKYWORKS SKY77762  SKYWORKS SKY77764  AVAGO ACPM‐5508  Qualcomm MDM9215M  Skyworks 85302‐11   Broadcom BCM4335  NXP PN544, NFC controller
  8. 8. Manufacturer Device Function Qualcomm Snapdragon 600(Package Marking: APQ8064) 1.7GHz, Quad‐core/Krait core/1MB L2, Adreno 320 GFx BA164B1PF‐1D‐F Dual‐channel, x32, 16Gb LPDDR2, LPDDR2‐1066 SAMSUNG THGBM5G6A2JBAIR SAMSUNG 16/32/64GB eMMC 32GB eMMC: KLMBG4GE2A  Qualcomm PM8921 ▼Processor Qualcomm ▼Memory Elpida ▼PMIC PM8821 PMIC for Qualcomm APQ8064 PM8018 PMIC for Qualcomm MDM9215M WCD9310 SLIMbus/I2S Audio codec; 6+ channel Synaptics S32028 Touch screen controller AKM AK8963 Electronic compass Bosch BMA220 Accelerometer  H3G2 Gyroscope  IDG‐2021(Package markings: 1Y21 3009E1L1250) Gyroscope for motion stabilization for Rear camera SiI9244 HDMI‐to‐MHL™ Transmitter Package Marking: 0100 9QRV304 Unknown 58698A 4M pixel camera, rear camera OV2A9BA 2M pixel camera, front camera ▼Audio Qualcomm ▼Touch Screen Controller ▼MEMs STMicroelectronics Invensense ▼Video Silicon Image STMicroelectronics OmniVision
  9. 9. Manufacturer Device Function Broadcom BCM4335 ‧802.11 ac/a/b/g/n Wi‐Fi ‧Bluetooth 4.0 ‧FM Receiver Skyworks 85302‐11 2.4 GHz, 256 QAM WLAN/Bluetooth® Front‐End Module MDM9215M Baseband processor ‧Rel 9 LTE TDD/FDD Cat 3(100/50Mbps) ‧Rel 9 DCHSPA+(42/5.76Mbps) ‧TD‐SCDMA(4.2/2.2Mbps) ‧QICE ‧Integrated Memory WTR1605L Multi‐band* plus 700/1500/2600/B41 GPS+Glonass TQM7M9023 Multi‐Mode, Multi‐Band Power Amplifier (MMPA) with Quad‐Band  GMSK / EDGE and Dual‐Band WCDMA •Quad‐band Linear GSM / EDGE •UMTS B1 and B5/B8 •Input power controlled ‐ GMSK and 8PSK •GSM LB has 3 modes ‐ HP, MP, LP •GSM HB has 2 modes ‐ HP, LP •WCDMA has 3 modes ‐ HP, MP, LP •HBT / PHEMT / CuFlip™ PA Technology A5508 UMTS amd GSM/EDGE Power amplifiers for UMTS Band 5  A5020 Power amplifiers for LTE Band 20 A5007 Power amplifiers for LTE Band 7 SKY77764 Power Amplifier Module for CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/  LTE – Bands III, IV, IX (1710 MHz–1785 MHz) SKY77762 Power Amplifier Module for CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/  LTE – Band II (1850‐1910 MHz) PN544 NFC controller ▼Radio Frequency Qualcomm TriQuint Avago Skyworks NXP Semiconductor
  10. 10. Life companion Make your life richer, simpler, and more fun. As a real life companion, the new Samsung GALAXY S4 helps bring us closer and captures those fun moments when we are together. Each feature was designed to simplify our daily lives. Furthermore, it cares enough to monitor our health and well‐being. To put it simply, the Samsung GALAXY S4 is there for you. 
  11. 11. Galaxy S® 4 LTE  Atmel UC128L5  Audience eS325A  Qualcomm WCD9310  Qualcomm PM8018 PMIC  Qualcomm MDM9215M  Fujitsu MBG965H  Broadcom BCM4335  Qualcomm PM8917 PMIC  Qualcomm SnapDragon 600 SAMSUNG K3QF2F200C‐XGCE  eMMC, 16GB/32GB/64GB 16GB: Toshiba THGBM5G7A4JBA4W  STMicroelectronics LSM330
  12. 12. Galaxy S® 4 LTE  MAXIM MAX77803  Broadcom BCM20794  Silicon Image Sil8240  Yamaha YAS532B  Qualcomm WTR1605L  SWA GNF09  Skyworks SKY77737  Skyworks SKY77619‐12  RFMD RF7307  Qualcomm PM8821 PMIC
  13. 13. Rear facing camera, 13MP Galaxy S® 4 LTE Synaptics Fujitsu MBG965H Silicon Image ALS S5000B STM MHL 5",1920*1080 AMOLED Front facing camera, 2MP SiI8240 I2C/SPI HDMI LSM330DLC x32 LPDDR3 Yamaha I2C/SPI YAS532B x32 LPDDR3 IR sensors K3QF2F200E‐XGCE 16Gb LPDDR3 PoP Package ATMEL UC128L5 eMMC Sensirion SAMSUNG Snapdragon 600 I2C SHTC1 Toshiba 16/32/64GB  eMMC SDIO Bosch Broadcom  I2C UART BMP182 BCM4335 Qualcomm Audience eS325A Qualcomm WCD9310 MDM9215M SLIMBus USB Qualcomm WTR1605L SKYWORKS SKY77737 SDIO Qualcomm PM8018 RFMD RF7307 Broadcom BCM20794 NFC Qualcomm PM8917 Qualcomm PM8821 MAXIM MAX77803
  14. 14. Galaxy S® 4 LTE Manufacturer Device Function Qualcomm Qualcomm Snapdragon 600 Package Marking: APQ8064 1.7GHz, Quad‐core/Krait core/1MB L2, Adreno 320 GFx SAMSUNG K3QF2F200E Dual‐channel, x32, 16Gb LPDDR2, LPDDR3 THGBM5G7A4JBA4W 16/32/64GB eMMC 16GB eMMC: Toshiba THGBM5G7A4JBA4W BCM4335 ‧802.11 ac/a/b/g/n Wi‐Fi ‧Bluetooth 4.0 ‧FM Receiver BCM20794 NFC controller MDM9215M Baseband processor ‧Rel 9 LTE TDD/FDD Cat 3(100/50Mbps) ‧Rel 9 DCHSPA+(42/5.76Mbps) ‧TD‐SCDMA(4.2/2.2Mbps) ‧QICE ‧Integrated Memory WTR1605L Multi‐band* plus 700/1500/2600/B41 GPS+Glonass SKY77619 Multiband Multimode Power Amplifier Module for Quad‐Band GSM / EDGE and  Penta‐Band (Bands I, II, IV, V, VIII) WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE SKY77737 Power Amplifier Module for LTE Bands 12/17 (698‐716 MHz) SKY85303‐11 2.4 GHz QAM WLAN/BT front end module. RF7307 Power Amplifier for LTE band 7 RF1119 Antenna control ▼Processor ▼Memory Toshiba ▼Radio Frequency Broadcom Qualcomm Skyworks RFMD
  15. 15. Galaxy S® 4 LTE Manufacturer Device Function ▼PMIC Qualcomm PM8917 PM8821 PMIC for Qualcomm  Snapdragon 600 PM8018 PMIC for Qualcomm MDM9215M WCD9310 SLIMbus/I2S Audio codec; 6+ channel eS325A Voice processor Synaptics S5000B Touch screen controller STMicroelectronics LSM330 3D accelerometer and 3D gyroscope Yamaha YAS532B Electronic compass Bosch Sensortec BMP182 Barometer MBG965H Image Processor IMX135 13 Mp, rear‐facing image sensor. S5K6B2YX03 2 MP sensor, front sensor SiI8240 HDMI‐to‐MHL™ Transmitter SHTC1 Humidity and temperature sensor MAX77803 Battery charger IC ▼Audio Qualcomm Audience ▼Touch Screen Controller ▼MEMs ▼Video Fujitsu SONY Samsung Silicon Image ▼Others Sensirion MAXIM
  16. 16. Manufacturer Device Function Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz, Quad‐core/Krait core/1MB L2, Adreno 320 GFx BA164B1PF Dual‐channel, 16Gb LPDDR2, LPDDR2 THGBM5G8A4JBAIR Toshiba 4.4/4.41 eMMC 16GB eMMC: THGBM5G8A4JBAIR WCN3660 ‧802.11 a/b/g/n Wi‐Fi ‧Bluetooth MDM8215M Baseband processor ‧Rel 9 LTE TDD/FDD Cat 3(100/50Mbps) ‧Rel 9 DCHSPA+(42/5.76Mbps) ‧TD‐SCDMA(4.2/2.2Mbps) ‧QICE ‧Integrated Memory WTR1605 Multi‐band* plus 700/1500/2600/B41 GPS+Glonass ACPM‐7051 Quad‐Band GSM/EDGE and Dual‐Band UMTS (B1/B5) • Quad Band GSM/EDGE (GSM850/900, DCS1800/PCS1900) • UMTS Dual‐Band (Band1 – UMTS & LTE & CDMA BC6 and Band5 UMTS & LTE & CDMA  BC0) ACPM‐A5002 Multimode PA ‐ UMTS Band2, LTE Band25 and CDMA PCS ▼Processor Qualcomm ▼Memory Elpida Toshiba ▼Radio Frequency Qualcomm AVAGO ▼PMIC Qualcomm PM8921 PM8821 PM8018 PMIC for Qualcomm APQ8064 PMIC for Qualcomm MDM8215M
  17. 17. Manufacturer Device Function WCD9310 SLIMbus/I2S Audio codec; 6+ channel eS310B  Audio Processor TPA2015D1  Audio Amplifier  MXT336S Touch screen controller AK8963 Electronic compass C3H 3‐axis MEMS accelerometer L3G4200D 3‐axis MEMS gyroscope SiI9244BO MHL™ Transmitter  IMX145 8M pixel camera OV2A9BA 2M pixel camera ▼Audio Qualcomm Audience Texas Instruments ▼Touch Screen Controller Atmel ▼MEMs AKM Bosch STMicroelectronics ▼Video Silicon Image Sony OmniVision
  18. 18. Optional MHL Image  Processor Display Touch  Screen  Controller ALS MIPI‐CSI Front facing camera MHL  Trasmitter MIPI‐CSI MIPI‐DSI Humidity  Temperature  sensor Rear facing camera HDMI I2C/SPI x32 x32 Proximity Sensor I2C/SPI LPDDR2/LPDDR3 PoP Package I2C/SPI Accelerom eter Dual‐channel  eMMC eMMC Snapdragon 600 Gyroscope I2C/SPI SDIO UART WiFi/BT  SoC 2 Compass I C/SPI Qualcomm Barometer MDMxxxx  Modem I2C/SPI USB Audio  Processor Qualcomm Audio Codec SLIMBus/I2S NFC  Controller Optional NFC Qualcomm PMIC for  MDM modem Qualcomm PMIC Qualcomm PMIC Qualcomm RF  Transceiver