Präsentation: „  Mainboard und CPU‘s   “ Neuigkeiten aus der Hardwarewelt von Farzad Kheirisisi und Dirk Groben
Schwerpunkte der Präsentation BTX Formfaktor © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST PCI Express Quellen R...
BTX Formfaktor Eingeführt und vorangetrieben im Herbst 2003 durch Intel Corp. © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentat...
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BTX Formfaktor © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST Der eigens von Intel entwickelte Kühlkörper „Therma...
BTX Formfaktor - Aussehen -
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PCI-Express - Schnittstelle der Zukunft - © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST Eine Lane bringt in eine...
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S-ATA II © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST NCQ erlaubt dem Festplatten-Controller das Puffern von Le...
RAMs DDR2 DDR2 ist die Nachfolgetechnologie von Dual-Data-Rate-Speicher (DDR1), bringt jedoch nichts grundlegend neues © D...
RAMs DDR1 vs. DDR2 © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST Speichertyp Taktrate   Bezeichnung Bandbreite S...
RAMs MRAM © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST MRAM, so wird es gesagt, wird Flash-Memory, SRAM und DRA...
RAMs MRAM © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST Die Unterscheidung der Bits 0 und 1 wird durch die Magne...
RAMs MRAM © Dirk G. & Farzad K. (2005)   GSO Präsentation für RST
Dual-Core CPUs Ab Mitte 2005 marktreif Die neue Generation von CPUs sind Dual-Core CPUs (Multicore-Technologie) Auf der ID...
Dual-Core CPUs - Videokonferenz mit 3 Teilnehmern - Video in Echtzeit encodiert - Mit nur  einem  Prozessor (ohne HT)    C...
Dual-Core CPUs Ab 4 oder mehr Prozessor-Kernen wird der Speichercontroller (trotz DDR3) einen Flaschenhals darstellen Prob...
Dual-Core CPUs
Anderes Lang erwartet bring VIA endlich seinen neuen Chipsatz raus: VIA PT880PRO (31.01.2005) Das besondere: - PCI-Express...
Anderes
Ende Die Zukunft im Hardwarebereich bleibt spannend und zum Glück nicht langweilig. Viele neue Technologien werden entwick...
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Mainboards und CPUs (2005)

  1. 1. Präsentation: „ Mainboard und CPU‘s “ Neuigkeiten aus der Hardwarewelt von Farzad Kheirisisi und Dirk Groben
  2. 2. Schwerpunkte der Präsentation BTX Formfaktor © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST PCI Express Quellen RAMs (DDR2, MRAM) S-ATA II Dual-Core CPUs
  3. 3. BTX Formfaktor Eingeführt und vorangetrieben im Herbst 2003 durch Intel Corp. © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST BTX steht für „ B alanced T echnology E x tended “ BTX bietet gegenüber ATX: eine effektivere Kühlung (dadurch auch leiser ) und eine platzsparende Anordnung der Komponenten (zukunftssicherer) Es gibt 3 Standards von BTX: Standard-BTX-Formfaktor (325mm) , microBTX-Formfaktor (264mm) und die picoBTX-Bauform (203mm) Durch das von Intel entwickelte „ Thermal Module “ sollen die Lüfter auf Grafikkarten und dem Chipsatz demnächst entfallen
  4. 4. BTX Formfaktor - Details - © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST BTX hat einen verbesserten Stromanschluss ( zusätzlichen Leitungen für 3, 3, 5 und 12 Volt samt Masse ) Die Komponenten sind nach dem In-Line-Prinzip (gradlinig) angeordnet, das bringt: - einen ungestörten Luftdurchfluss ( idealerweise von vorne nach hinten) - und die Verwirbelungen werden reduziert, d.h. der Geräuschepegel sinkt Bisher ist dieser Stromanschluss noch mit dem ATX Formfaktor kompatibel (bei Benutzung einer vierpolige n Zusatzversorgung )
  5. 5. BTX Formfaktor © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Der eigens von Intel entwickelte Kühlkörper „Thermal Module“ (Thermal Module Stufe I) (Stufe II = 2,5cm Höhenunterschied)
  6. 6. BTX Formfaktor - Aussehen -
  7. 7. PCI-Express - Schnittstelle der Zukunft - Offizielle Bezeichnung PCIe © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Wird den alten PCI Bus ablösen, der nur maximal 132MB/s übertragen kann (und dies für alle Steckplätze!) PCI ist ein Bussystem (parallel), PCI Express löst dieses Konzept komplett ab durch eine serielle Datenübertragung
  8. 8. PCI-Express - Schnittstelle der Zukunft - © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Eine Lane bringt in eine Richtung 250MB/s Full-Duplex wären dies 500MB/s und im x16 (16 Lanes) Format so gar 4GB/s bzw. 8GB/s Ausschlaggebend ist aber nur der Transfer in EINE Richtung, die verdoppelte Zahl Marketing PCI-Express x16 bringt keinen Geschwindigkeitsvorteil - NOCH nicht Die Anzahl der Lanes (hier 1) ist skalierbar und ein Vorteil – sie sind full-duplex-fähig
  9. 9. S-ATA II © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Wie beim PCI-Express/PCI wurde vom IDE (parallel) die Übertragungstechnik auf seriell (Bit für Bit) umgestellt Die Performance ist dadurch gewachsen, IDE hat maximal 133MB/s (ATA133) und S-ATA I 150MB/s S-ATA II (2005) bringt allerdings 300MB/s und S-ATA III (2007) bereits 600MB/s Weitere Vorteile sind der Hot-Plug Betrieb und die verbesserte Kabelführung S-ATA (Serial-ATA) ist eine Weiterentwicklung von IDE Aufgrund von Verwechselungen wird sehr wahrscheinlich der alte ATA (EIDE) Begriff in P-ATA umgewandelt
  10. 10. S-ATA II © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST NCQ erlaubt dem Festplatten-Controller das Puffern von Lese-Befehlen und die Reihenfolge der Abarbeitung eigenständig zu regeln (optimiert die Lese-Kopf-Bewegungen, sprich Zugriffszeiten verkürzen sich) S -ATA II bringt das „ Native Command Queuing “ (NCQ), was unter dem Namen „ Tagged Command Queuing “ im SCSI-Bereich bereits seit vielen Jahren bekannt ist , ebenfalls mit
  11. 11. RAMs DDR2 DDR2 ist die Nachfolgetechnologie von Dual-Data-Rate-Speicher (DDR1), bringt jedoch nichts grundlegend neues © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Die Spannung wurde von 2,5V (DDR1) auf 1,8V (DDR2) verringert, das bringt weniger Verlustleistung und schnellere Taktraten Die Taktrate wurde von 133MHz auf 266MHz verdoppelt, dafür sinken die Speichertimings Das Gehäuse ist kompakter und ermöglicht eine größere Speicherdichte 240 Pins anstatt 184 Pins, die enger aneinander liegen (aufpassen bei dem Einstecken!)
  12. 12. RAMs DDR1 vs. DDR2 © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Speichertyp Taktrate Bezeichnung Bandbreite Single-Channel Bandbreite Dual-Channel DDR400 200 MHz DDR PC3200 3.200 MB/s 6.400 MB/s DDR2-400 200 MHz DDR PC2-3200 3.200 MB/s 6.400 MB/s DDR2-533 266 MHz DDR PC2-4300 4.266 MB/s 8.533 MB/s DDR2-667 333 MHz DDR PC2-5300 5.333 MB/s 10.666 MB/s DDR2-800 400 MHz DDR PC2-6400 6.400 MB/s 12.800 MB/s
  13. 13. RAMs MRAM © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST MRAM, so wird es gesagt, wird Flash-Memory, SRAM und DRAM ablösen (spätestens 2009) MRAM (Magneto-resistive Random Access Memory) wird von Infineon/IBM und Freescale gefördert und wird den RAM-Markt „revolutionieren“ Es wurde im Juni 2004 erstmals vorgestellt Bisherige Größe 16MBit MRAM lässt sich unendlich mit Schreibzyklen belasten und ist 1 Million mal schneller im Schreiben als eine Flash-Memory Card (nicht absolut) Eine kurze Möglichkeit zu dieser Technologie: Der Computer ist sofort nach dem einschalten einsatzbereit, ein „hochfahren“ gibt es nicht mehr !!!!
  14. 14. RAMs MRAM © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Die Unterscheidung der Bits 0 und 1 wird durch die Magnetisierung der dünnen Schichten in „gleich“ oder „ungleich“ ausgerichtet abgebildet MRAM ist ein magnetoelektronischer Arbeitsspeiche r Die Daten sind permanent gespeichert Die harte Schicht hat eine unveränderliche Magnetfeldrichtung , so kann diese als Referenz zwischen gleich und ungleicher Magnetfeldrichtung (1/0) genutzt werden Speicherzustände (1/0) werden im stromlosen Zustand gespeichert, keine Auffrischung wie bei alten RAMs nötig MRAM besteht aus dünnen metallischen und nichtmagnetischen Schichten
  15. 15. RAMs MRAM © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST
  16. 16. Dual-Core CPUs Ab Mitte 2005 marktreif Die neue Generation von CPUs sind Dual-Core CPUs (Multicore-Technologie) Auf der IDF hat AMD gezielt Intel-Besucher abgeknüpft und zeigte ihnen das erste Dual-Core-Opteron-System Die HyperThreading Technologie von Intel SIMULIERT nur einen 2ten CPU-Kern (Leistungszuwachs ca. 15-25%) Bei den Dual-Core CPUs werden reelle 2 oder mehr Kerne in die CPU gepflanzt (Leistungszuwachs über 90%)
  17. 17. Dual-Core CPUs - Videokonferenz mit 3 Teilnehmern - Video in Echtzeit encodiert - Mit nur einem Prozessor (ohne HT) CPU Last 100% Das Dual-Core-System: - Last verteilt sich gleichmäßig auf beide Prozessor-Kerne - Das System wäre im Idealfall fast doppelt so leistungsfähig
  18. 18. Dual-Core CPUs Ab 4 oder mehr Prozessor-Kernen wird der Speichercontroller (trotz DDR3) einen Flaschenhals darstellen Problematik: Vorteil: Viele aktuelle Mainboard-Sockel sind kompatibel, einfach das Bios Updaten und die neue CPU aufsetzen! (z.B. Sockel 939 (AMD-FX) & 775 (Intel-P4)) Doppelter Stromverbraucht. Theoretisch bei einem P4 3GHz bereits 100 Watt. Dies ist die Obergrenze!
  19. 19. Dual-Core CPUs
  20. 20. Anderes Lang erwartet bring VIA endlich seinen neuen Chipsatz raus: VIA PT880PRO (31.01.2005) Das besondere: - PCI-Express x16 Schnittstelle und - AGP 8x in einer Northbridge integriert Der Anwender hat nun mehr Freiheit bei dem Upgrade der Grafikkarte. Die teure alte AGP Karte kann weiterhin benutzt werden und die Zukunft ist gesichert (PCIe).
  21. 21. Anderes
  22. 22. Ende Die Zukunft im Hardwarebereich bleibt spannend und zum Glück nicht langweilig. Viele neue Technologien werden entwickelt, die einem gleich ganz neugierig machen. Revolution garantiert! © Dirk G. & Farzad K. (2005) GSO Präsentation für RST Quellenverzeichnis: http://www.tecchannel.de http://www.tomshardwareguide.de Vielen Dank für Ihr Interesse.

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