Cris015

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Cris015

  1. 1. Regional Distrito Capital Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónMANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO Teleinformática 2011
  2. 2. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Sistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Control del Documento Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha Centro de Gestión de CHRISTIAN Mercados, Logística yAutores GERARDO Alumno Tecnologías de la RODRIGUEZ G Información Tema Practica de soldadura 001 Desarrollo del cubo CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  3. 3. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Imagen001 Herramientas para desarrollar el cubo CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  4. 4. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Imagen 002 Alambre para desarrollo del cubo CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  5. 5. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Imagen 003 Soldando caras del cubo Imagen 004 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  6. 6. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad 3 caras del cubo Imagen 005 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  7. 7. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Soldando caras del cubo Imagen 006 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  8. 8. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Soldando unas de las caras del cubo Imagen 007 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  9. 9. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Caras del cubo Imagen 008 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  10. 10. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Limpieza del cautín Imagen 009 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  11. 11. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Soldando unas de las esquinas de las caras del cubo Imagen 010 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  12. 12. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Marco de las caras del cubo Imagen 011 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  13. 13. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Herramientas para cortar alambre Imagen 012 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  14. 14. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Soldando cara final del cubo Imagen 013 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  15. 15. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Cubo terminado Imagen 014 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  16. 16. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad 1 SOLDADURA ELECTRICA Breve historia de la Soldadura Eléctrica Es Indudable que el primer paso para la invención de la soldadura lo produjo Sir Humphry Davy en 1801 cuando descubrió que era posible conducir CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  17. 17. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad electricidad en el aire entre dos electrodos; ¡realmente descubrió el arco eléctrico! Los primeros electrodos en usarse fueron varillas sin ningún recubrimiento, las cuales produjeron arcos inestables, cordones amorfos, excesivas salpicaduras, y altísima fragilidad del metal de soldadura por causa de la contaminación del charco. En el proceso de desarrollo de la soldadura, se comenzaron a utilizar revestimientos de diversos materiales orgánicos e inorgánicos; aunque en principio se hizo simplemente para generar estabilidad al arco, más que para producir soldaduras limpias. En el año 1885, el ruso N Bernardo, determina la posibilidad de generar un charco metálico entre dos electrodos (un cátodo de carbón y un ánodo de metal) para unir piezas metálicas. Él patenta el primer equipo de soldadura en Inglaterra. Slavianoff es el primero en crear un electrodo (metálico) consumible, en 1892. El sueco Oscar Kjellberg, es el primero en patentar un electrodo revestido (1907) fue el fundador de la compañía ESAB. En USA (1912), los señores Strohmenger-Slaughter patentaron el primer electrodo con grueso recubrimiento, el cual comenzó a utilizarse a nivel industrial. Este tuvo una aceptación bastante lenta por causa de su precio. Desde los inicios de la década de los 20’s, se comenzó a investigar sobre la protección gaseosa para la operación de soldeo, pero por causa del desarrollo del proceso SMAW, se perdió el interés por los procesos con atmosfera protectora de gas. Entre los años 1930 - 1935 las operaciones con el proceso SMAW alcanzaron las áreas de infraestructura pesada; fue en aquellos tiempos que CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  18. 18. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad se construyeron los primeros barcos totalmente soldados tanto en USA como en Alemania. Simultáneamente (año 1932) comenzaban a hacerse experimentos con electrodos continuos protegidos por fundentes granulados, a partir del año 1935 se consolido el proceso SAW en la construcción de barcos y la fabricación de tuberías; fue también en aquel año (1935) que se introdujo la utilización de la Corriente Alterna, la cual frente a sus ventajas estaban sus dificultades en cuanto a estabilidad del arco, causas que fomentaron la creación de mejores revestimientos para los electrodos SMAW. El primer proceso con protección gaseosa fue llamado HELIARC, denominado así por causa que el primer gas de protección fue el Helio, y es el proceso conocido como GTAW, en principio se utilizaba con CC, se fue optimizando al utilizarlo con CA, y posteriormente con la implementación de las unidades de Alta Frecuencia con lo cual se logró mayor estabilidad del arco así como la posibilidad de soldar metales con alta conductividad térmica y de reducidos espesores. Ya para el comienzo de la década de los 40’s, se consolidó el uso del Argón como gas protector del arco. Entre los años 1938 - 1940, se descubrió que por causa de las altas temperaturas del centro del arco, los elementos del recubrimiento (fundente) al descomponerse atómicamente; producían CO₂; de tal manera que resulto en un gas de excelentes cualidades como agente protector del arco. El proceso GTAW se consolido en la producción de soldaduras sobre metales muy reactivos, y de limitados espesores; de tal manera que aún existía una falencia en cuanto a procesos productivos, es por esto que para CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  19. 19. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad el año 1948 se creó el proceso GMAW partiendo del anterior; al imitar el Wolframio con un electrodo de alambre continuo. El proceso inicialmente utilizo gases activos (He, Ar) y posteriormente gas inerte (CO₂) los cuales hasta hoy se siguen utilizando. En aras de la generación de un proceso de alta productividad, pero mas sencillo que el GMAW, se comenzó a ensayar con electrodos revestidos de gran longitud, pero estos al ser enrollados agrietaban y desadherían el recubrimiento; por ello y después de varias investigaciones, para el año 1957 se lanzó al mercado el proceso FCAW, el cual inicialmente se utilizaría con gas de protección y después sin este. Hoy día encontramos gran variedad de electrodos para diferentes aplicaciones tanto para construcción como también para reparación y cubrimientos duros, para utilizarse con o sin gas. El avance tecnológico ha llevado a optimizar y a derivar procesos, más que a crear nuevos, tenemos por ejemplo las aplicaciones laser, electroescoria, y hasta la creación de piezas completamente por soldadura, sin ningún tipo de maquinado. Es indudable que de los procesos productivos existentes; sean el FCAW y el GMAW los de mayor trascendencia, estos se utilizan en la construcción de líneas de tuberías, estructuras, tanques de almacenamiento; así como también en la fabricación de elementos metálicos industriales. Autor: http://soldadura.org.ar/index.php? option=com_content&view=article&id=183:breve-historia-de-la- soldadura-electrica&catid=21:procesos-de-soldadura&Itemid=69 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  20. 20. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Curso de soldadura electrónica Soldadura con estaño es la base de todas las aplicaciones electrónicas porque permite la realización de conexiones entre conductores y entre éstos y los diversos componentes, obteniendo rápidamente la máxima seguridad de contacto. Consiste en unir las partes a soldar de manera que se toquen y cubrirlas con una gota de estaño fundido que, una vez enfriada, constituirá una verdadera unión, sobre todo desde el punto de vista electrónico. Ésta es una tarea manual delicada que sólo se consigue dominar con la práctica. Recuerda que tu habilidad para soldar con efectividad determinará directamente el buen funcionamiento del montaje a lo largo del tiempo. Una soldadura mal hecha puede causar que el producto falle en algún momento. Esto es como aprender a andar en bicicleta, una vez que se domina ya nuca se olvida. Autor: http://sergiovelasquezg.wordpress.com/category/tec-electronica-pcb/ CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  21. 21. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Soldadura robótica Autor: http://www.politecnicocartagena.com/robot_c3po.htm 2 SOLDADURA DE RADIO CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  22. 22. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Desarrollo de soldadura radio Circuito impreso: En electrónica, un circuito impreso o PCB (del inglés printed circuit board), es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor, comúnmente baquelita o fibra de vidrio Los circuitos impresos son baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada aunque de vez en cuando pueda tener fallos técnicos. Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un coste inicial más alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o wire-wrap), pero son mucho más baratos, rápidos y consistentes en producción en volúmenes Historia El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para el uso comercial. Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión punto a punto era la más usada. Para prototipos, o producción de CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  23. 23. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad pequeñas cantidades, el método wire wrap puede considerarse más eficiente. Originalmente, cada componente electrónico tenía patas de alambre, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pata del componente. Las patas de los componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado through- hole ( "a través del orificio", por su nombre en inglés). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de autoensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola. Sin embargo, las patas y orificios son un desperdicio. Es costoso perforar los orificios, y el largo adicional de las patas es eliminado. En vez de utilizar partes through-hole, a menudo se utilizan dispositivo de montaje superficial. Vea Tecnología de montaje superficial más abajo. Tipos de circuitos impresos Multicapa: Es lo más habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 y 10 capas, de las cuales algunas están enterradas en el sustrato. CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  24. 24. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad 2-sided plated holes: Es un diseño muy complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara. Single-sided non-plated holes: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Se usa en diseños de bajo coste y sencillos. 2-sided non-plated holes: Diseño sencillo con taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidrio y resina. Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad. Composición física La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre una a dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí. Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta. Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designación del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en inglés). Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto costo, están hechos típicamente de un material CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  25. 25. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad designado FR-4. Éstos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la producción de altos volúmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexión y a las trizaduras, alrededor de 5 veces más alta que el Pertinax, aunque a un costo más alto. Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia usan plásticos con una constante dieléctrica (permitividad) baja, tales como Rogers® 4000, Rogers® Duroid, DuPont Teflón (tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Típicamente tienen propiedades mecánicas más pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniería aceptable, en vista de su desempeño eléctrico superior. Los circuitos impresos utilizados en el vacío o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por convección, a menudo tienen un núcleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrónicos. No todas las tarjetas usan materiales rígidos. Algunas son diseñadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando DuPonts Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rígido-flexibles, respectivamente, son difíciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cámaras y audífonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexión móvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta última aplicación es el cable que conecta el cabezal en una impresora de inyección de tinta Las características básicas del sustrato son: Mecánicas: CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  26. 26. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad 1. Suficientemente rígidos para mantener los componentes. 2. Fácil de taladrar. 3. Sin problemas de laminado. Químicas: 1. Metalizado de los taladros. 2. Retardante de las llamas. 3. No absorbe demasiada humedad. Térmicas: 1. Disipa bien el calor. 2. Coeficiente de expansión térmica bajo para que no se rompa. 3. Capaz de soportar el calor en la soldadura. 4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Eléctricas: 1. Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas. 2. Punto de ruptura dieléctrica alto. Diseño electrónico automatizado Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseño electrónico automatizado (EDA por sus siglas en inglés), para distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan información relacionada con el diseño, facilita la edición, y puede también automatizar tareas repetitivas. CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  27. 27. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad La primera etapa es convertir el esquemático en una lista de nodos (o net list en inglés). La lista de nodos es una lista de las patas y nodos del circuito, a los que se conectan las patas de los componentes. Usualmente el programa de captura de esquemáticos, utilizado por el diseñador del circuito, es responsable de la generación de la lista de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el programa de ruteo. El siguiente paso es determinar la posición de cada componente. La forma sencilla de hacer esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos deberían ir. Luego, el programa asigna la pata 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posición en la rejilla. Típicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automático al especificar ciertas zonas de la tarjeta, donde determinados grupos de componentes deben ir. Por ejemplo, las partes asociadas con el subcircuito de la fuente de alimentación se le podría asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentación. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeño del circuito, o para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, según lo requiere el diseño mecánico del sistema. El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de las patas para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca de footprints asociados a cada tipo de componentes. Cada footprint es un mapa de las patas de un dispositivo, usualmente con la distribución de los pad y perforaciones recomendadas. La biblioteca permite que los footprint sean dibujados sólo una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos de ese tipo. En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identificados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la atención del diseñador del circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren de pistas más anchas, y el diseñador usualmente determina este ancho. Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de las patas) con la lista de patas (ordenada por el nombre de las patas), CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  28. 28. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad transfiriendo las coordenas físicas de la lista de patas a la lista de nodos. La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del nodo. Algunos sistemas pueden optimizar el diseño al intercambiar la posición de las partes y compuertas lógicas para reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas también detectan automáticamente las patas de alimentación de los dispositivos, y generan pistas o vías al plano de alimentación o conductor más cercano. Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de señales-patas, encontrando secuencias de conexión en las capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas a la alimentación y a la tierra, y se conocen como plano de alimentación y tierra respectivamente. Estos planos ayudan a blindar los circuitos del ruido. El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto NP-completo, y no se presta para una solución perfecta. Un algoritmo práctico de ruteo es elegir la pata más lejana del centro de la tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para seleccionar la siguiente pata más cercana con la señal del mismo nombre. Después del ruteo automático, usualmente hay una lista de nodos que deben ser ruteados manualmente. Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para reducir el costo de producción del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podría suprimir las vías innecesarias (cada vía es una perforación, que cuesta dinero). Otras podrían redondear los bordes de las pistas, y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre éstas dentro de un margen seguro. Otra estrategia podría ser ajustar grandes áreas de cobre de tal forma que ellas formen nodos, o juntar áreas vacías en áreas de cobre. Esto permite reducir la contaminación de los productos químicos utilizados durante el grabado y acelerar la velocidad de producción. CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  29. 29. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad Algunos sistemas tienen comprobación de reglas de diseño para validar la conectividad eléctrica y separación entre las distintas partes, compatibilidad electromagnética, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba de las tarjetas, flujo de calor y otro tipo de errores. La serigrafía, máscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se diseñan como capas auxiliares. Patrones La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electrorecubrimiento múltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de éste, y son llamados circuitos impresos multicapas. Éstos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Después de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrónicos se sueldan a la tarjeta. Hay varios métodos típicos para la producción de circuitos impresos: 1. La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  30. 30. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta última técnica también se utiliza en la fabricación de circuitos híbridos. 2. El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecánica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseño de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Láser como fotoherramientas de baja resolución. 3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecánica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la máquina son generados por el programa de diseño, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber. 4. La impresión en material termosensible para transferir a través de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotográfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos. Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado químico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando únicamente el patrón deseado. Atacado El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoría de los procesos utilizan ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre. Los químicos más utilizados son el cloruro Ferrico, el sulfuro de amonio, el ácido clorhídrico mezclado con agua y peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  31. 31. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad circuito a fabricar, se considera más conveniente un tipo de formulación u otro. Para la fabricación industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar máquinas con transporte de rodillos y cámaras de aspersión de los líquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de presión y de velocidad de transporte. También es necesario que cuenten con extracción y lavado de gases. Perforado Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son también llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posición y tamaño de cada perforación taladrada. Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por un láser. Las vías perforadas de esta forma usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vías. También es posible, a través de taladrado con control de profundidad, perforado láser, o pre-taladrando las láminas individuales antes de la laminación, producir perforaciones que conectan sólo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vías ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vías enterradas cuando conectan dos capas internas. Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o más capas, son metalizadas con cobre para formar, orificios metalizados, que conectan eléctricamente las capas conductoras del circuito impreso. Estañado y máscara antisoldante Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  32. 32. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad fácilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa. Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre las patas cercanas de un componente. Serigrafía Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a través de la serigrafía. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafía puede indicar los nombres de los componentes, la configuración de los interruptores, puntos de prueba, y otras características útiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. También puede imprimirse a través de tecnología de impresión digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar información variable sobre el circuito (socialización, códigos de barra, información de trazabilidad). Montaje En las tarjetas through hole (a través del orificio), las patas de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura. Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tarjeta. A menudo esta tecnología se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes están disponibles sólo en un formato. Pruebas y verificación Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica cada conexión definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volúmenes grandes, se usa CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  33. 33. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad una Cama de pinchos para hacer contacto con las áreas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas eléctricas, que envíe una pequeña corriente eléctrica a través de cada contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo del contacto. Para volúmenes medianos o pequeños, se utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la conectividad de la placa verificada. Protección y paquete Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a través de un aerosol, después de que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosión y las corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensación. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos están constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrílico o resina epóxica. Algunos son plásticos aplicados en una cámara al vacío. AUTOR: http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  34. 34. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad AUTOR: http://www.google.com.co/imgres? q=desarrollo+de+soldadura+radio&um=1&hl=es&sa=N&tbm=isch&tbnid=IyR155xi8YA6IM:&i mgrefurl=http://www.inec.com/es/familiax-7040/p-6934/Soldadura/&docid=NxszdQ4GexFwe M&w=200&h=112&ei=3M5FTo6EHMK_tgfJ673jBQ&zoom=1&iact=hc&vpx=760&vpy=489&d ur=507&hovh=89&hovw=160&tx=129&ty=57&page=9&tbnh=89&tbnw=160&start=141&ndsp =18&ved=1t:429,r:15,s:141&biw=1366&bih=644 RESEÑA ESTACIÓN DE SOLDADURA AOYUE 968 CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  35. 35. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad En esta ocasión toca hablar de la nueva estación de soldadura que he recibido. Es el modelo Aoyue 968, una estación de origen chino y de buenas prestaciones que he visto recomendada en numerosos sitios de internet. Hackaday y sparkfun han hablado ya de las herramientas para soldadura de esta marca relativamente desconocida. La mayoría de las personas que iniciamos en la construcción de dispositivos electrónicos, optamos por comprar cautines baratos “tipo lápiz”, que no son más que una resistencia eléctrica. Normalmente el comportamiento y la punta de estos soldadores dejan mucho que desear. Aun así, se pueden utilizar estos cautines sin problema para armado y reparación en general y con algo de paciencia y práctica, se puede soldar prácticamente cualquier cosa. Los problemas reales vienen cuando necesitamos realizar reparaciones en dispositivos que utilizan tecnología de montaje superficial, debido a su tamaño y la delicadeza de las pistas, estos nos pueden provocar dolores de CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  36. 36. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad cabeza si no contamos con la herramienta necesaria. En los aparatos electrónicos modernos con tecnología de PCB multicapa, la disipación de calor en planos de masa y en las capas destinadas a la distribución de poder se presentan como los grandes enemigos del soldador común y en especial para los soldadores baratos que no poseen un control de temperatura. Por una parte podemos quemar componentes pequeños con pistas delgadas o la potencia del soldador puede ser insuficiente cuando requerimos calentar grandes superficies de cobre. Adicional a este problema encontramos que la creciente densidad en las placas de circuito impreso tiene como resultado la aparición de encapsulados cada vez más compactos y más dificiles de soldar manualmente, tal es el caso de los QFN o BGA por citar un par de ejemplos. Las razones anteriores han llevado a la obsolescencia a los viejos cautines que encontramos en ferreterias y nos obligan a buscar soluciones más profesionales para encarar los trabajos de soldadura. Hoy en día una estación de soldadura con aire caliente así como un buen Cautín, resulta casi imprescindible para el armado o reparación de electrónica. FIN CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A
  37. 37. Regional Distrito Capital Fecha: Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la InformaciónSistema de Gestión MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO de la Calidad CRISTIAN GERARDO RODRIGUEZ GUACANAME 227026A

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