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CONOCIENDO LAS MEMORIA RAM

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    Memoria ram  ::::... http://simplementeleymebamba.blogspot.com/ Memoria ram ::::... http://simplementeleymebamba.blogspot.com/ Presentation Transcript

    • INSTITUTO SUPERIOR TECNOLOGICO IDAT
      PROGRAMA DE COMPUTACIÓN E INFORMÁTICA
      Prof. Ernesto Velásquez Alarcón
    • MEMORIAS
    • MEDICIÓN DEL ALMACENAMIENTO
      La unidad de almacenamiento tanto en discos como en cintas y en memoria de trabajo (RAM) es el Byte. Un Byte está constituido por 8 pulsos o señales, llamados bits (abreviatura de binary digit = dígito binario).
      Cada símbolo interpretable, que se puede almacenar en la computadora: letras del alfabeto, signos de puntuación, etc., está formado por un byte.
      La capacidad de almacenamiento (fijo o temporal) se mide de acuerdo a la cantidad de bytes que pueden contener los dispositivos, y suelen utilizarse las siguientes unidades de medida:
    • Unidad de medida de almacenamiento
      Equivalente a:
      Byte (B)
      8 bits
      Kilobyte (KB)
      1024 Bytes (= 210) bytes
      Megabyte (MB)
      1024 Kilobytes (= 220 bytes) (1048576 bytes)
      Gigabyte (GB)
      1024 Megabytes (= 230 bytes) (1073741824 bytes)
      Terabyte (TB)
      1024 Gigabytes (= 240 bytes) (1099511627776 bytes)
      Petabyte (PB)
      1024 Terabytes (= 250 bytes) (1125899906842624 bytes)
      Exabyte (EB)
      1024 Petaytes (= 260 bytes) (1152921504606846976 bytes)
      Zettabyte (ZB)
      1024 Exabytes (= 270 bytes) (1180591620717411303424 bytes)
      Yottabyte (YB)
      1024 Zettabytes (= 280 bytes) (1208925819614629174706176 bytes)
    • MEMORIAS
      La memoria (también llamada almacenamiento) se refiere a los componentes de un computador, dispositivos y medios de almacenamiento que retienen datos informáticos durante algún intervalo de tiempo. Las memorias de computadora proporcionan unas de las principales funciones de la computación moderna, la retención o almacenamiento de información. Es uno de los componentes fundamentales de todas las computadoras modernas que, acoplados a una unidad central de procesamiento (CPU), implementa lo fundamental..
    • Clasificación de las Memorias
    • Clasificación de las Memorias
      MEMORIAS DEL COMPUTADOR
      RAM
      ROM
      SECUNDARIAS
      Discos Flexibles
      Dinámicas
      Prom
      Discos Duros
      Estáticas
      Eprom
      Discos Ópticos
      EEprom
      Cintas Magnéticas
    • TIPOS DE MEMORIA
      • MEMORIA RAM (Random Access Memory)
      Memoria de escritura y lectura, es la memoria principal
      del computador. Solo se mantiene mientras el computador
      está encendido.
      • MEMORIA ROM (Read Only Memory).
      Memoria de solo lectura, es permanente y no se afecta
      por el encendido o apagado del computador.
    • LA MEMORIA RAM
      • Es el lugar donde la CPU almacena los datos e instrucciones que se esta utilizando a tiempo real.
      • Todos los programas y datos antes de ser procesados por el micro han de ser colocados en esta memoria.
      • Es una Memoria de Acceso Aleatorio (Random Access Memory) a los datos almacenados.
      • Es temporal o volátil, pierde los datos al perder la tensión.
      • Necesita mantener y refrescar esa tensión cada cierto tiempo, al que se llama tiempo de refresco.
    • ¿COMO FUNCIONA?
      Cuando las aplicaciones se ejecutan, primeramente deben ser cargadas en memoria RAM. El procesador entonces efectúa accesos a dicha memoria para cargar instrucciones y enviar o recoger datos.
      Reducir el tiempo necesario para acceder a la memoria, ayuda a mejorar las prestaciones del sistema. La diferencia entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como los disquetes o discos duros, es que la RAM es mucho más rápida, y se borra al apagar el ordenador.
      Es una memoria dinámica, lo que indica la necesidad de “recordar” los datos ala memoria cada pequeños periodos de tiempo, para impedir que esta pierda la información, eso se llama Refresco.
      Cuando se pierde la alimentación, la memoria pierde todos los datos. “Random Access”, acceso aleatorio, indica que cada posición de memoria puede ser leída o escrita en cualquier orden. Lo contrario seria el acceso secuencial, en el cual los datos tienen que ser leídos o escritos en un orden predeterminado.
    • CARACTERISTICAS
      El transporte de estos datos de la memoria a la CPU o viceversa, se realiza a través de dos operaciones:
      • Lectura. Se produce al trasladar el contenido de una dirección de memoria a un registro de la CPU.
      • Escritura.Se produce al almacenar datos desde un registro de la CPU a una localización de la memoria.
      Según su funcionamiento, hay dos tipos de memoria RAM:
      SRAMoRAM estática
      DRAMoRAM dinámica.
    • SRAM
      StaticRandom Access Memory, o Memoria Estática de Acceso Aleatorio.
      • Utiliza switchflipflop en vez de transistores.
      • Tipo de RAM que no pierde su contenido mientras recibe
      alimentación eléctrica.
      • Es muy rápido.
      • Fabricación es más costosa que la DRAM.
      • Las memorias caché L1 y L2 (de pequeño tamaño y de acceso muy rápido) están formadas por este tipo de RAM porque es el que proporciona mejor rendimiento.
      Flip-flopEs un multivibrador capaz de permanecer en un estado determinado o en el contrario durante un tiempo indefinido.
    • DRAM
      DynamicRandom Access Memory o Memoria RAM Dinámica.
      • Es la que se usa comúnmente en los PC.
      Utiliza condensadores controlados por transistores.
      • Es un tipo de RAM que pierde el contenido con el tiempo aunque no se interrumpa el suministro de energía.
      • Para evitar pérdidas de datos es necesario reescribir su contenido
      continuamente. Es lo que se llama refrescode la memoria.
      • Este tipo de memoria tiene un rendimiento menor que la SRAM.
      • Su precio también es menor.
      • Existen diferentes tipos de memoria DRAM:
      • Circuito Integrado DRAM aumentado 5000 veces.
      • Cada celda de memoria DRAM es un transistor.
    • Tipos de DRAM
      DRAM de Fast Page Mode(FPM).
      Se implanto un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.
      DRAM Extended Data Out(EDO)
      Utiliza la dirección anterior para buscar la siguienteaumentando la velocidad en un 40 %.
      Syncronous DRAM (SDRAM)
      Se sincroniza con el oscilador del procesador, de manera de transmitir datos en forma más eficiente. Hoy en día es la que más se ocupa.
    • PC-100 SDRAM
      Usa tecnología SDRAM y fue diseñada para trabajar con chipsets i44IBX de procesadores INTEL. Trabajan con un bus de 100 MHz.
      PC-133 SDRAM
      Igual que el anterior, pero con la capacidad de soportar un bus de 133MHz.
      BEDO (burst Extended Data Output)
      Reduce los tiempos de espera del procesador, ya que transfiere datos en forma de ráfagas (bursts).
      RDRAM (DirectRambus DRAM)
      Es un tipo de memoria de 64 bits que puede producir ráfagas de 2ns y puede alcanzar tasas de transferencia de 533 MHz, con picos de 1,6 GB/s.
      ESDRAM
      Pretende eliminar problemas propios de las RAM en forma interna, es decir, en su estructura.
      SLDRAM
      Se cree que puede ser la memoria a utilizar en los grandes servidores por la alta transferencia de datos. Aun esta en proceso.
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      • DIP (Dual in Line Package)
      Las primeras memorias en utilizarse. El chip iba en un soquete dentro de la misma placa madre.
      PROBLEMA:
      Falta de espacio en placa para aumentar el número de memorias.
      SOLUCIÓN:
      Poner los componentes de la memoria en un circuito impreso llamado modulo de memoria.
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      • Se caracterizan con números, como por ejm: 8x32 o 4x16: esto
      indica el número de chips, multiplicado por la capacidad del chip
      en megabytes.
      • SIMM (single in-line memory module):
      • Es el primer tipo de memoria estandarizada.
      • Módulos de 30 y 72 pines o contactos y 9 x 12 cms.
      • Necesidad de utilizarlos en pares de igual memoria y velocidad
      debido a que el ancho del bus es mayor que el de un solo
      Módulo.
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      DIMM (Dual in-Line Memory Module):
      Es otro tipo de encapsulado a diferencia del SIMM aparece en
      un formato de 168 conectores, de unos 14 cm de longitud, los cuales pueden manejar 64 bits.
      • Módulos de 168 pines y 14 x 2,5 cm.
      • Capacidades entre 8 y 512 MB por módulo.
      • Se pueden utilizar en pares o solas.
      • Permiten mayores velocidades que las SIMM
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      • RIMM (rambus in-line memory module):
      Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo. Se basan en un bus de datos de 16 bits y están disponibles en velocidades de 300MHz (PC-600), 356 Mhz (PC-700), 400 Mhz (PC-800) y 533 Mhz (PC-1066).
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      RIMM vs DDR
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM )
      • Tienen 1 84 contactos.
      • Trabajan con 2.5 Volt.
      • Parten de 200 MHZ y l legan hasta 400 MHZ.
      • Ofrece tasas de transferencia de hasta 3.2 GHs
      • Ancho de banda de 64 bits
      • Incompatibles con las DIMM en factor de forma y en voltaje.
      • Aprovecha dos ciclos de reloj del sistema .
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      Modulo DIMM
      Modulo DDR
      Modulo RIMM
    • CUADRO COMPARATIVO DE MEMORIAS DDR
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      DDR2 SDRAM (Double Data Rate II SDRAM )
      • Tienen 240 contactos o pines.
      • Sus frecuencias comienzan en 533 MHz y llegan a 1 000 MHz.
      • Modulo del tipo DIMM.
      • Ancho de banda de 64 bits.
      • Funcionan con 1.8 volts.
      • Duplican la velocidad de bus en relación a las DDR.
      • Tasas de transferencia de hasta 6 Gb/s.
    • CUADRO COMPARATIVO DE MEMORIAS DDR2
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
      DDR3 SDRAM (Double Data Rate III SDRAM )
      • Las mas utilizadas en la actualidad.
      • Poseen 240 pines, igual que las DDR2 aunque son físicamente incompatibles debido a una diferenciación de la muesca.
      • Útiles para tecnología móvil.
      • Pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de entre 800 y 2000 MHZ.
      • Funcionan con 1.5 volts.
      • Capacidades desde 512 Mb hasta 16 Gb.
      • 64 bits de ancho de banda.
    • CUADRO COMPARATIVO DE MEMORIAS DDR3
    • MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO
    • SEGUN SU MEDIDA
    • SO-DIMM.
      Son los módulos para los ordenadores portátiles y que son más pequeños, pero con los mismos componentes.
      Los módulos DIMM y SO-DIMM han ido mejorando con el tiempo, adquiriendo mayores velocidades de transmisión y mayor capacidad de memoria.
    • Instalación de la Memoria Ram
      Las memorias se instalan con el ordenador apagado y desconectada de la red eléctrica. Es recomendable desconectar la fuente de alimentación interna.
      Los módulos de memoria disponen de cortes que deben coincidir con las elevaciones en las ranuras o slots. Las memorias DDR tienen un sólo corte y las DIMM tienen dos. No se debe hacer una fuerza excesiva, más bien se debe chequear que no este colocada la memoria al revés o sea otro tipo de memoria, incompatible con la motherboard.
    • DISIPADORES DE CALOR
      Los modelos estándar suelen ir al “aire” (No llevan ningún tipo de disipador), sin embargo los modelos de gama media y alta suelen llevar algún sistema de disipación de calor mejorado (Este suele tener una función más estética que otra cosa, aunque puede ayudar a rebajar algún grado, y de paso hacen que las memorias sean más “vistosas” o “llamativas”), estos disipadores pueden ser:
      Pasivo: Consistente en dos tapas metálicas (Normalmente de aluminio), como por ejemplo las Kingston HyperX:
      Pasivo con Heat pipes: Es similar al anterior pero debería tener una disipación de calor mejorada respecto al anterior, un ejemplo de este tipo son las OCZ Serie Reaper:
    • DISIPADORES PASIVOS
    • Activo: Utilizan un sistema con varios ventiladores que refrigeran las memorias (Ejm: CorsairDominator GT DDR3):
      Estos sistemas de refrigeración activa, normalmente suelen ser ruidosos debido a que los ventiladores que emplean muestran:
      • Ser pequeños (de 4 ó 6 cm).
      • Funcionan a altas Rpms produciendo más ruido (dBs).
      • Tienen un bajo rendimiento.
      Voltaje de funcionamiento: Algunos módulos admiten un ligero sobrevoltaje (Overvolting).
      Ejm: Las CorsairDominator DDR2 1066 funcionan a 2,1v, cuando una DDR2 convencional funciona a 1,8v, si las cambiamos por alguna razón por otras que no soporten dicho sobrevoltaje podemos llegar a quemar las memorias nuevas.
    • DISIPADORES ACTIVOS
    • SISTEMA DE REFRIGERACION IMPLEMENTADO
    • FIN