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Ensamble de computadoras

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    • Temario1.                 Introducción.2.                 Conocimiento teórico.2.1 Principios del ensamblador. 2.1.1 Reguladores, No-Break y Supresores. 2.1.2 Tierra Física.2.2 Conocimientos básicos de cada componente. 2.2.1 Tecnología ATX. 2.2.2 Motherboard. 2.2.3 Chipset. 2.2.4 Procesadores. 2.2.4.1 Frecuencia. 2.2.4.2 Bus. 2.2.4.3 Multiplicador.2.3 Memoria.2.4 Disco duros.2.5 CD-ROM, CD-RW y DVD.2.6 Floppy.2.7 Video.2.8 Modem.2.9 Red.2.10 Nuevas tecnologías.3                   Conocimiento practico.3.1 Configuración del motherboard.3.2 Ensamble del procesador y ventilador.3.3 Arranque del equipo y actualización del Bios.3.4 Principales significados del bios y su configuración.3.5 Instalación de drivers en Windows (autorun). 3.5.1 Instalación de driver del Chipset. 3.5.2 Instalación de drivers de los componentes. 3.5.3 Instalación de DirectX. 3.5.4 Tips.
    • Introducción.Performance = rendimiento ( rapidez y confiabilidad ). 1.       Conocimiento Teórico. Principios del ensamblador. Principales problemas para un ensamblador: 1- Basura. 2- Líquidos (café, Agua, etc). 3- Herramienta en mal estado o sin herramienta adecuada. 4- Estática. 5- Lugar para el ensamble ( Lamina ). 6- Corriente en mal estado. Conocimientos: Joule = Unidad de medida para las descargas. 1 Joule = 1 Amper ( 127 v X 80 Ampers = 10,160.00 V.A. ) Ruido: Son las pequeñas variaciones de energía generadas por inducción de otras fuentes de corriente, las cuales están en diferente frecuencia. Picos de  corriente: Son variaciones de corrientes muy altas que se generan por la mala distribución de la energía, las cuales pueden provocar desde el quemado de algún componente hasta del equipo. Watt: Es la potencia sumada entre voltaje (V) y corriente (A). Energía estática: Es la energía almacenada por algún cuerpo y aumenta según las propiedades del elemento, como el ser humano, una alfombra, algunas telas sintéticas, etc Corto Rayo Estática Inducción
    • 2.1.1 Regulador: Es aquel equipo que trata de mantener la corriente eléctrica a un rango de voltajecon una tolerancia de +/-10%2.1.1 No-Break: Es aquel equipo el cual su principal función es de suministrar corriente eléctricaentre 15 a 45 minutos a la computadora cuando falle la corriente eléctrica del lugar, además deque mantiene la corriente a un valor más exacto.Datos importantes de un No-break ( 370 V.A. –1200 V.A. )· Inicio de operación en ausencia de energía mediante batería.· Regulación de voltaje estable operando en batería.· Protección contra mala polaridad.· Alarma intermitente durante respaldo en batería.· Alarma 1 minuto antes del agotarse la batería.· Protección contra corto circuito y sobre carga de batería y línea.· Cargador automático de batería.· Filtro RF/EMI.· Aislamiento de la línea de entrada respecto a al línea de carga. Alarma auditiva de funcionamiento en batería.
    • 2.1.1 Supresores de corriente: Este dispositivo suprime los picos de corriente generados por lainstalación eléctrica.Supresores para redes (TW), Supresores de línea telefónica.Propiedades:Tecnología a tierra física.Entrada de terminal de tornillos.Salida jack RJ-45.Fusible para extra protección.2.1.2 Tierra física: Es la conexión sin polaridad, la cual nos ayuda a eliminar las variaciones decorriente, siempre y cuando esta se encuentre bien instalada. 110-127 VCAhttp://www.geocities.com/ponzada/tierra.htmhttp://www.medicionycontrol.com/p-tierra.htm Vhttp://www.grupobiz.com.mx/tierrafisica.htm Fase Neutro 110 - 120 VCA TELURÓMETRO V V 0 - .5 VCA  Tierra
    • 2.2.1 Tecnología ATX Mini ATX-Flex Micro ATX ATX ATX 244mm x 305mm x 284mm x Dimensiones 244mm 244mm 208mm Ranuras 4 ranuras 7 ranuras 7 ranuras 2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1 Puertos Paralelo y 2 Paralelo y 2 Paralelo y 2 USB USB USB Dimms 2 zócalos 4-5 zócalos 4-5 zócalos Potencia 90W ~ 120W 150W ~ 400W 150W ~ 350W I/O (E/S) doble ventana I/O igual que en ATX Servidores “Slim” con fuente de poder redundante
    • 2.2.2 Mother board ATX Chipset Intel® 815EP (544BGA) Chipset -- AGP 4x/2x universal slot -- Intel® ICH2 (241BGA) Chipset -- AC97 Controller Integrated -- 2 full IDE channels, up to ATA100 -- Low pin count interface for SIO FSB: Supports 66/100/133MHz FSB * One CNR (Communication Network Riser). * One AGP (Accelerated Graphics Port) 2x/4x slot. * Six PCI 2.2 32-bit Master PCI Bus slots. All PCI slots can be used as master. Audio • ICH2 chip integrated -- 4 USB ports (Rear x 2 / Front x 2) RAID 1& 0 ULTRA ATA 133. El Smart Key, es un dispositivo de hardware en forma de llave, que no permite que nadie, excepto usted, con su llave, pueda acceder a sus archivos usando el mouse o su teclado conectados a su computadora.
    • 2.2.2 Mother board uATX Slots  One CNR (Communication Network Riser) slot Three 32-bit Master PCI Bus slots One ISA bus slot (optional) Support 3.3V/5V PCI bus Interface On-Board Peripherals include: -- 1 Floppy port supports 2 FDD with 360K, 720K, 1.2M, 1.44M and 2.88Mbytes. -- 1 Serial port (COM 1) -- 1 Parallel port supports SPP/EPP/ECP mode -- 4 USB ports (2 rear connectors and 1 USB front pin header- 2 ports) -- 1 IrDA connector for SIR/CIR/FIR/ASKIR/HPSIR -- 1 Audio/Game port -- 1 VGA port
    • 2.2.2  Mother board - Xcel 2000 100MHz Chipset with 3D AGP VGA and 3D Sound Mini-ATX y Flex-ATX - Support Intel Pentium III 450 MHz and 500 MHz - Clock rates/ Pentium II 233-500MHz/ Celeron 266-450MHz - PPGA Cerelons run from 300 MHz through to 466 MHz - Slot 1 Coppermine CPUs are supported; - Support FC-PGA Coppermine CPUs through FC-PGA CPU Card - On-board 64-bit 3D AGP Graphics Accelerator - On-board 3D SoundPro PCI Sound - 56K Fax/Modem on board, support V.90 standard - 10/100Mbps Fast Ethernet LAN on board - 1 ISA, 1 PCI, & 3 DIMMS support EDO/ SDRAM/PC100 - Hardware Monitor that monitor CPU & System Temperatures
    • 2.2.3 Chipsets para Intel Intel® 845G y los chipsets 845E, soportan el bus de 533MHz y 400MHz para el procesador Pentium® 4. El Intel® 845G y los chipsets 845GL entrega una experiencia visual muy buena ya que cuenta con video integrado y el chipset 845G también incluye un puerto de AGP4X. Todos los nuevos chipsets integran USB 2,0 de la Hi-Velocidad, proporcionando hasta 40 veces mas rapido que el USB 1,1. El chipset de Intel® 850E amplía las capacidades de la plataforma del chipset agregando la ayuda del bus al sistema de 533 megaciclos para el procesador de Intel® Pentium® 4 en 2,26 gigahertz y más allá.
    • 2.2.3 Chipset para AMD• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (800, 1,000, 2,000... MHz).• Velocidad externa o del bus: o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el micro yla placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 (200), 133 (266), 333 MHz.• Frecuencia: Son los ciclos de reloj que existen en un segundo y se mide en hertz, según la cantidad deciclos es la velocidad del procesador.• Bus: Es la frecuencia base que utiliza un procesador para trabajar.Multiplicador: Es el numero de veces que se ejecutará una frecuencia interna. AMD 760MP/MPX AMD 760 Athlon MP Athlon XP, Athlon, Duron Bus 266/200 MHz Bus 266/200 MHz Memoria DDR Reg Memoria DDR AGP 4x AGP 4x SiS 735 KT266A Athlon XP, Athlon, Duron Bus 266/200 MHz Athlon XP, Athlon, Duron Memoria SDRAM / DDR Bus 266/200 MHz AGP 4x Memoria DDR AGP 4xEl chipset AMD-760 MPX es una solución lógica de núcleo de multiprocesador de alto rendimientoy dos vías para procesadores AMD Athlon MP.
    • 2.2.4 Procesador Intel Celeron FC-PGA1 Vs. FC-PGA2 CP0911ITL02   CELERON INTEL 1.1GZ 256K C/VEN FCPGA2ACP0809ITL02    - CELERON INTEL 900MHZ 128K C/VENT FCPGA PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZPROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO MULTIPLICADO A 11.0A 11.0 TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAYTECNOLOGIA FC-PGA  FLIP CHIP PIN GRID ARRAY VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ,VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ. FC-PGA2 370 PINES CON 256 KB DE CACHE.370 PINES CON 128 KB DE CACHE. PROCESADOR CON INTEGRACION MMX (MULTI MEDIAINCLUYE 32 Kb (16Kb/16Kb) ANTI-BLOCK, PROVISTO CON CACHE * EXTENDED INSTRUCTIONS).TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA. * TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA. * 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX. * 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX. * 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA * 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIAMMX. MMX. * CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS. •CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.Voltaje de 1.5 Volts •Voltaje de 1.45 Volts Procesador Intel P4Existen 2 tecnologias en procesadores P4. ( 423 & 478 )La diferencia radica en el tamaño del zocalo (socket).Nuevas tecnologias en bus:533MHz system bus: 2.53 GHz, 2.40B GHz, 2.26 GHz400MHz system bus: 2.40 GHz, 2.20 GHz, 2A GHz, 2 GHz, 1.90 GHz, 1.80 GHz, 1.70 GHz, 1.60 GHz.Celeron basado en un núcleo Willamette de Pentium 4 pero con tan solo 128KB cuando el Pentium 4 con dicho núcleousa 256KB El procesador de 1,7 GHz está basado en tecnología de .18 micras con un Bus frontal de 400 MHz y contodas las nuevas tecnologias introducidas con el Pentium 4. Este nuevo Celeron usa un Socket 478 para Pentium 4con lo que no tardaremos en ver bios actualizadas con soporte para este nuevo procesador.El nuevo Prescott, bajo tecnología de 0,09 micras. Constará de 100.000.000 transistores, caché adicional L2, 800 MHzFSB, el proceso de fabricación 90 nm., Hyper Threading technology y Micro arquitectura realzada. Intel prepara sunueva memoria RIMM. Celeron P4 P4 423 Pin XEON P4 478 Pin
    • Procesador Cyrix VÍA procesador del 1GHz de C3. viene embalado con las características avanzadas tales como el nivel 128KB el escondrijo del nivel 2 de 1 y de los 64KM, el autobús de la parte delantera de 100/133 megaciclo y 3Dnow!. y MMX., entregar el funcionamiento fresco para el usuario del hogar, del negocio y de la educación. La compatibilidad completa con Microsoft® Windows®, los sistemas operativos más populares de Linux y todo el software y usos más últimos del Internet asegura los ricos que computan y experiencia en línea de la huella pequeña, sistemas informáticos ergonómicos.Procesador AMD Junto con el innovador chipset AMD-760™ MPX, el procesador AMD Athlon MP ofrece un rendimiento avanzado en plataformas de procesadores duales. El alto rendimiento de este chip se debe al bus de sistema mejorado de 266 MHz, a la tecnología de soporte para la memoria DDR, a una interfaz gráfica AGP-4x y un 66MHz/64-bit PCI Bus de alto-rendimiento. El procesador AMD Athlon MP, con arquitectura QuantiSpeed y tecnología Smart MP, y el chipset AMD-760 MPX: Esta combinación ganadora ofrece un rendimiento multiproceso estable y fiable para estaciones de trabajo y servidores. Thoroughbred El núcleo Thoroughbred sustituirá al actual Palomino de tecnología .18 micras que redundará primeramente en un menor tamaño, ya que se ha reducido desde los 128sq.mm hasta los 80sq.mm. Estos procesadores seguirán con los 256 KB de caché y el bus de 266 MHz. AMD se está planteando aumentar las velocidades de sus nuevos procesadores con núcleo Thoroughbred hasta le 2600+ antes de que finalice el año. Thoroughbred, esta fabricado con la nueva tecnología .13 micras. Los nuevos modelos serán el 1700+(1.5v), 1800+(1.5v), 1900+(1.5v), 2000+(1.6v), 2100+(1.6v), 2200+(1.65v). Los procesadores de 8ava generación de AMD y el sistema operativo Windows de Microsoft, sienta las bases para una adopción más amplia de plataformas de computadores de 64-bits en la industria, impulsando el rendimiento hacia nuevos y Athlon MP sorprendentes niveles
    • AMDAthlon XPNúmero de  Frecuencia de  Vel. De   Frec Erronea por bus a  Modelo reloj Bus 200MHz Duron 2100+ 1.73 GHz 266 MHz 1300 MHz Número de Frecuencia 2000+ 1.66 GHz 266 MHz 1250 MHz Vel. De Bus Modelo de reloj 1900+ 1.6 GHz 266 MHz 1200 MHz 1.3 1.3 GHz 200 MHz 1800+ 1.53 GHz 266 MHz 1150 MHz 1.2 1.2 GHz 200 MHz 1700+ 1.46 GHz 266 MHz 1100 MHz 1.1 1.1 GHz 200 MHz 1600+ 1.4 GHz 266 MHz 1050 MHz 1 1 GHz 200 MHz 950 950 MHz 200 MHz 1500+ 1.33 GHz 266 MHz 1000 MHz Ventiladores Disipador hace contacto con las gomas y nivela las dos superficies antes de ser instalado el clip Elimina el posible movimiento IMPORTANTE: El disipador no hace contacto con el silicio sin no se coloca el clip!!!!!!! Clip instalado, las gomas se comprimen, material termico hace contacto con el silicio estabiliza el disipador para poder ser transportado. Existen ventiladores “Termicos“de 3 nivels, el cual funcionan según la temperatura censada gracias a un termistor integrado, dichos ventiladores se encuentran en servidores de alto desempeño. Unos de los principales problemas de un bloqueo en un CPU es la temperatura, por lo que es provocado por la mala instalación de un ventilador, ya sea por problema de socket o polvo dentro del eje de rotación.
    • Memorias REAL: Este tipo de memoria trabaja la paridadXCH101SMX01 ¦SIMM 1MB x 9bit, 9 CHIPS, 30pin REAL en un circuito integrado “Real”, por lo que laXCH101SMX02 ¦SIMM 1MB x 8bit, 3 CHIPS, 30pin FPM informacion es ordenada y verificada para prevenir problemas de informacion incompleta.CH1001SMX04 ¦SIMM 4MB x 36bit,72P (16x9) REAL MARCA FPM (fast page mode) : Accede másCH1001SMX06 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) FPM MARCA rápidamente a la información que se encuentraCH1001SMX08 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) EDO MARCA en la misma fila de la dirección que se accedió previamente. De esta forma, el controlador noCH2032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC100 MARCA pierde tiempo ubicando la fila, sólo debe ubicarCH3032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC133 MARCA la columna correspondiente. EDO (extended data out) : es similar al FPM conCH5032SMX14 ¦DIMM DDR 32 X 64,184P (256MB)PC333 MARCA una leve modificación: no solamente retiene la fila de ubicación del último dato solicitado, sinoCH6032SMX04 ¦RIMM 32MB X 64BIT,184P(256MB)PC800 MARCA también la columna. El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 vol-tios Un solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda de 1.6 Gb por segundo DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos para permitir el traspaso de la señal ( PC 800 Mhz) DDR (double date rate):184 pines. Se basa en el mismo principio de la SDRAM, pero duplica su velocidad de lectura de información ( PC 266 & 333 Mhz), El SDRAM está disponible en velocidades de 66 Mhz, 100 Mhz y 133 Mhz. A esta última se la conoce como HSDRAM (high-Speed synchronous DRAM).
    • Discos Duros La capacidad de un disco duro se mide en tres valores: número de sectores por pista, número de cabezas y número de cilindros (notación CHS Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 40 y 60 Gbytes en adelante. Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de manera aleatoria a cualquier sector del disco. Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con la interfase. En un dispositivo Ultra-2 SCSI es de 80 MBytes/seg. Mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es de 33,3 MBytes/seg. en el modo DMA-2, 66, 100 y 133 Mb por U-DMA. Esta velocidad es la máxima que admite el interfase, y no quiere decir que el disco sea capaz de alcanzarla. Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200 rpm (revoluciones por minuto). Y los nuevos van desde los 10,000 a 15,000 rmp. TIEMPO DE ACCESO: 8 mS. MODELO: MX6L060J3 TIEMPO DE ACCESO: 4.5 mS MODELO: ATLAS 10K III INTERFASE TIPO: U-ATA /133 IDE PINES: 40 INTERFASE TIPO: ULTRA 160 SCSI PINES: 80 APACIDAD FORMATEDA: 60 GB. PACIDAD FORMATEDA: 36 GB. ALTURA: 1 pulg. ALTURA: 1 PLUG. ANCHO: 4 pulg. ANCHO: 4 PLUG. R.P.M.: 7200 R.P.M.: 10,000 BUFFER: 2 MB BUFFER: 8 MB. MODO DE MB DE TRANSFERENCIA TRANSFERENCIA (PICOS) PIO 0 2/3 Mb/s PIO 1 y 2 4.0 Mb/s PIO 3 11 Mb/s PIO 4 16 Mb/s MultiWord DMA 1 13 Mb/s MultiWord DMA 2 16.6 Mb/s Ultra DMA 33 33 Mb/s Ultra DMA 66 66 Mb/s Ultra DMA 100 100 Mb/s Ultra DMA 133  133 Mb/s
    • RAIDEl término SFT (Sistema tolerante a fallos, o System Fault Tolerance); se basa en el concepto demantener tanto la integridad de los datos cómo el correcto funcionamiento del sistema, en el caso deun fallo de hardware. Este concepto aporta un nuevo término, RAID (Redundant Array of InexpensiveDisks);RAID 0,1, 0/1 (IDE)Niveles 0:Distribuye los datos a través de todos los discos, ofrece el desempeño más rápido para múltiplesrequerimientos concurrentes, no provee ningún nivel de tolerancia a fallas RAID-0 permite unabúsqueda y latencia en paralelo, capacidad Total de Disco de “N” (Donde “N” es el número dedispositivos)RAID-1 puede ser más rápido que un dispositivo solo de mayor costo, soporta la pérdida de un discoen el arreglo, capacidad total de 2 dispositivos, datos escritos simultáneamente en dos dispositivos.Tolerancia a fallos.
    • CD-ROM, CD-RW y DVD CD-ROM. Compact Disc-Read Only Memory. CD de sólo lectura. Hoy es el sistema de almacenamiento y distribución de datos más popular, en sus dos formatos: 74 y 80 minutos con capacidad para 700 y 650 Mb Sus microcavidades son aproximadamente la mitad que las de un CD (0.4 µm frente a 0.83 µm) y el espacio entre pistas se ha reducido también a la mitad (0.74 µm frente a 1.6 µm). CD-RW o Writer. Aunque los segundos serían sin más discos grabables, los RW son regrabables, es decir, que tienen la posibilidad de ser utilizados en más de una ocasión eliminando su contenido anterior. No obstante, el número de veces es limitado. Su unidad de lectura y escritura es la regrabadora. La técnica "tri-laser", la innovación más reciente en el sector de la grabación de discos CD, Las tres tecnologías de captación por láser (velocidad angular constante (CAV), velocidad lineal constante zonificada (Z-CLV) y velocidad lineal constante estándar (CLV)), se combinan para mejorar el acceso al soporte, ya sea durante la grabación (Z-CLV y CLV) o durante la lectura (CAV). 0 En el DVD, es necesario dirigir y controlar el haz de lectura en unas microcavidades de menor tamaño, por ello un disco DVD utiliza un sustrato de plástico de menor espesor. Por sí mismo, un disco tan delgado se curvaría o no resistiría el manejo; por ello, en los discos DVD se añade un segundo sustrato de 0.6 µm, utilizando la Tecnología de unión desarrollada por Panasonic. Existen varios tipos de discos DVD con diferentes capacidades, si bien, el formato más popular en DVD Vídeo se espera que sea el disco de una cara y una capa, que con una capacidad de 4,7 Gb (Gigabytes)permite unas 2 horas y 15 minutos de reproducción de vídeo y sonido de alta calidad (unos 7 discos CD el DVD permite el acceso aleatorio a cualquier punto del disco. La lectura de los datos se realiza de forma óptica mediante un haz láser, de manera que no se produce desgaste en el disco de ningún tipo aunque se repita una y otra vez la misma escena. Esto significa que podrá reproducir toda su colección de DVD’s miles de veces y siempre disfrutará de la misma calidad de imagen y sonido.
    • FloppyLos diskettes o floppy disks vienen en diferentes tamaños y capacidades. Losmás utilizados en la actualidad son los diskettes de 3 1/2" que constituyen elestándar. Los de 5 ¼", en cambio, ya pueden considerarse como obsoletos SuperDisk 120 Mb Se trata de una nueva disquetera, interna o externa, que permite utilizar tres formatos de disquets: los clásicos 720 Kb., los 1.44 Mb. y el nuevo formato estándar de 120 Mb, cinco veces más rápida que una disquetera tradicional.
    • Video 16 colores = 4 bits. 256 colores = 8 bits.Estos son los diversos tipos de tarjetas gráficas: 64k = 65.536 colores = 16 bits•MDA: Presentaba texto monocromo. 16,7 M = 16.777.216 colores = 24 bits.•Hércules: tarjeta gráfica monocroma.•CGA:  La primera en presentar gráficos a color (4 colores).•EGA: Tarjeta que superó a la anterior (16 colores).•VGA: Fue la tarjeta estándar ya que tenía varios modos de vídeo. Permite 640 x 480 a 16/256colores.•SVGA, SuperVGA, mejor que la VGA. Soporta resoluciones de 640 x 480, 800 x 600, 1024 x 768,1280 x 1024 y 1600 x 1280 y colores 16, 256, 32 K, 64 K y 16 M (siempre según memoria en tarjeta).Es la más usada. Relación entre memoria y Resoluciones máximas Memoria Máximas resoluciones y colores 800x600-256 512 Kb. 1024x768-16 colores colores 1280x1024-16 1024x768-256 640x480-16,7M 1 Mb. 800x600-64k colores colores colores col. 1280x1024-256 1024x768-64K 800x600-16,7M 2 Mb. ídem colores colores colores Muchos computadores de bajo precio ofrecen tarjetas "integradas". En este caso, los 8MB de memoria de video que ofrecen (por ejemplo) se los quita a los 64MB de memoria RAM. También es bueno considerar la relación monitor/tarjeta. Tiene que existir concordancia entre ellos. ¿Para qué quiere una tarjeta de $300 mil si su monitor tiene 14 pulgadas y baja resolución? O a la inversa, ¿cómo piensa sacarle provecho a un monitor de 19 pulgadas con una tarjetita de 16MB? La premisa aquí es: la tarjeta muestra lo que el monitor le permite mostrar.
    • Tarjeta aceleradora de gráficos( AGP4X)GPU (Unidad de Proceso Gráfico): Ahora puedesexperimentar niveles de aceleración increíblesindependientemente de la velocidad de tu CPU.Su funcionamiento es igual al de una tarjeta gráfica 3D en cuanto a la transmisión de datos delprocesador principal al procesador gráfico, el almacenamiento en memoria de los datos y latransmisión al monitor por medio de la RAM de video, pero el procesamiento de los datos por el chipgráfico es mucho más complejo, pues al contrario que en las tarjetas gráficas 3D el proceso derepresentación no lo realiza el procesador principal y utiliza Support Memory DDR SDRAM•DRAM: Memoria estándar (implementada como módulos SIMM en los PCs), con 70 ns de tiempo deacceso y una velocidad de transferencia de 300 Mb/segundo.•DRAM EDO: Memoria DRAM mejorada que alcanza los 400 Mb/segundo y reduce el tiempo deacceso hasta los 50 ns.•VRAM: Memoria exclusiva para las tarjetas gráficas cuya peculiaridad es que se puede leer yescribir en ellas a la vez. Consigue 400 Mb/segundo y hasta 40 ns de tiempo de acceso.•WRAM: Memoria VRAM mejorada con funciones integradas para procesamiento gráfico y a la quelograr doblar en velocidad. Es la más sofisticada actualmente.•SDRAM: Nueva generación de memoria DRAM (implementada em módulos DIMM), reduce eltiempo de acceso hasta los 10 ns y es capaz de transferir datos a 800 Mb/segundo.•SGRAM: Basada en las misma tecnología que la memoria SDRAM y con casi idénticasprestaciones, es una versión mejorada con ciertos adelantos en el método de escritura deinformación para adecuarlos al método de trabajo de las tarjetas gráficas.•DDRT: Nuevo tipo de memoria que llega a duplicar la velocidad de las de tipo SDRAM al logrartransferir el doble de datos en la misma unidad de tiempo.
    • Video Tarjetas de Televisión. Las aplicaciones que podremos darle a nuestro equipo son múltiples: desde captura de imágenes de la TV, hasta edición y salida a vídeo de nuestro producto retocado. La tarjeta gráfica que se tenga ha de ser compatible con la tarjeta receptora de televisión. Por otra parte la tarjeta debe conectarse a una toma de antena, para poder sintonizar con claridad los canales. -VELOCIDADES DE CAPTURA DE VIDEO HASTA 25 IMAGENES POR SEGUNDO -RESOLUCIONES DE CAPTURA Y SALIDA DE VIDEO HASTA 768x576 YUV 4:2:2 -VELOCIDAD DE TRANSMISION DE DATOS HASTA 6MB POR SEGUNDO -COMPRESION RATIO DE MOVIMIENTO -JPEG SELECCIONABLE DESDE 3,5:1 HASTA 43:1 A RESOLUCION MAXIMA -ENTRADAS DE VIDEO 1 S-VIDEO (clavija mini- din)PAL/SECAM/NTSC -SALIDAS DE VIDEO 1 DE S-VIDEO (clavija mini-din)PAL/NTSC -INCLUYE TAMBIEN SALIDA Y ENTRADA A TRAVES DE CONECTORES RCA -PLACA PCI DE 32bits PLUG AND PLAY
    • Modem Norma Velocidad maxima Otras velocidades 57.333, 54.666, 53.333, 52.000, 50.666, 49.333, 48.000, 46.666, V.90 y X2* 56.000 bps 45.333, 44.000, 42.666, 41.333, 40.000, 38.666, 37.333, 36.000, 34.666 bps V.34+ 33.600 bps 31.200 bps V.34 28.800 bps 26.400, 24.000, 21.600, 19.200, 16.800 bps V.32bis 14.400 bps 12.000 bps V.32 9.600 bps 7.200 bps V.23 4.800 bps V.22bis 2.400 bps V.22 y Bell 212A 1.200 bps V.21 y Bell 103 300 bps AMR (Audio Modem Riser) Intel lanza en 1998 el estándar en slots AMR (Audio Modem Riser) que sirve para conectar tarjetas de sonido o módems del tipo "software", CNR (Communication Network Riser) El nuevo CNR además de dar soporte a modems y audio, ofrece la posibilidad de construir tarjetas de red Ethernet y red doméstica (HPNA
    • Red
    • Monitores LCD Display de Cristal LíquidoUna pantalla LCD está formada por dos filtros polarizantes con filas de cristales líquidos alineadasperpendicularmente entre sí, de modo que al aplicar o dejar de aplicar una corriente eléctrica a losfiltros, se consigue que la luz pase o no pase a través de ellos. El color se consigue añadiendo 3filtros adicionales de color (uno rojo, uno verde, uno azul). Sin embargo, para la reproducción devarias tonalidades de color, se deben aplicar diferentes niveles de brillo intermedios entre luz y no-luz, lo cual se consigue con variaciones en el voltaje que se aplica a los filtros.Las variaciones de voltaje de las pantallas LCD actuales, que es lo que genera los tonos de color,solamente permite 64 niveles por cada color (6 bit) frente a los 256 niveles (8 bit) de los monitoresCRT.DSTN (o matriz pasiva)Son las pantallas LCD básicas que emplean la tecnología LCD ya explicada.TFT (o matriz activa)Las pantallas LCD con tecnología TFT cuentan con una matriz de transistores (un transistor por cada color de cadapíxel de la pantalla) que mejoran el color, el contraste y la velocidad de respuesta de la pantalla a las variaciones de laimagen a representar. Es importante observar que la mayoría de los monitores del mercado de ordenadores desobremesa utilizan ésta tecnología, aunque no ocurre lo mismo en el mundo de los portátiles, donde se puedenencontrar pantallas de todo tipo.HDP (o matriz pasiva híbrida)Es un puente entre las dos tecnologías anteriores (DSTN y TFT): los cristales tienen una viscosidad menor de modoque también aumenta la velocidad de respuesta a las variaciones de la imagen.HPA (o de direccionamiento de alto rendimiento)En el que la tecnología de matriz pasiva se aproxima, aún más, a la tecnología de matriz activa.PLASMASon pantallas que hacen pasar voltajes altos por un gas a baja presión, generando así luz: el gas (Xenón) pasa deestado gaseoso a estado de plasma como consecuencia del alto voltaje produciendo una luz ultravioleta. Este hazincide sobre el fósforo rojo, verde y azul de la pantalla, de forma parecida a lo que sucede en los monitores CRT. Elproblema de éstas pantallas es el enorme tamaño del píxel, por lo que su aplicación se reduce a las pantallasgrandes, de hasta 70”. Sin embargo su coste de fabricación es comparativamente bajo, frente a los monitores TFT
    • Nueva tecnología Adaptec Zero-channel SCSI RAID controller (2000S) support as an option.(use with Green PCI slot only) •Intelligent Platform Management Interface (IPMI) ver. 1.5 option •Dual EIDE ports support Ultra DMA 100MB/s of Burst data transfer rate, supports UDMA Mode 5, PIO Mode 4 and ATA/100 •Onboard Adaptec AIC-7899W (7902 future option) dual channel Ultra160 (320) SCSI controller •2 Intel 82550 fast Ethernet •ATI Rage XL 8MB PCI graphic controller •Support 533Mhz FSB for Intel Pentium 4 socket 478 CPU •TubeSound Technology •High-end Audio Grade Capacitors •CPU Jumper-less Design •1MHz Stepping CPU Overclocking •Adjustable CPU Vcore through BIOS •Large Low ESR Capacitors •Watch Dog Timer ACR (Advanced Communicatios Riser) PCI (Peripheral Component Interconnect)
    • PCI-X 1.0 Existe una nueva tecnoogia en Slots con arquitectura de 64-bit llamada PCI-X-X con una velocidad a 133 megaciclos, proporcionando transferencias 1gigabyte2 & 4 Procesadores por segundo. Esta anchura de banda crítica de I/O es necesaria para los servidores estándares de la industria que funcionan con Ethernet del gigabit, canal de la fibra, 133Mhz Ultra3 SCSI y el racimo interconecta. Velocidades: 33 & 66 Mhz 66MhzSCSI 160 Ultra Ch2 SCSI 160 Ultra Ch1 & 2 66 & 100 Mhz Las nuevas especificaciones del PCI-X son el: Pci-x-x 2,0, Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 La especificación Pci-x-x 2,0 incluye ECC para una confiabilidad más alta del sistema. Estas nuevas y más altas anchuras de banda mejoran el bus de salida en servidor-orientadas a las áreas del canal de la fibra optica, en arquitectura SCSI, iSCSI, y otras tecnologías de la alto-rendimiento de banda. La migración Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 es simplificada por el hecho de que son hardware y el software compatible con a Pci-x-x 66, a Pci-x-x 133, y a PCI. Algunas de las características dominantes incluyen: La compatibilidad hacia atrás completa del hardware y del software a las generaciones anteriores del PCI. Utiliza el mismo factor de la forma, pinouts, conectador, anchuras del autobús, y protocolos. Permite 10Gb Ethernet, Canal De la Fibra 10Gb, InfiniBand. Arquitectura, y otras tecnologías del IO. Ayuda completa de RAS incluyendo ECC. El funcionamiento “32” mide el tiempo más arriba que la primera generación del PCI.
    • USB Vs FireWire El USB 2,0 es 480 Mb/sec, 40 veces más rápidamente que USB 1,1(120Mbs).Conocido oficialmente como IEEE-1394, el fireWire es una nueva tecnologia barata de alta velocidad deinterconexión. Esta tecnología representa la generación siguiente del Plug and Play. Con velocidades estándares de100, 200 y 400 Mbps, es ideal para conectar hasta 63 equipos digitales de A/V, así como los periférico decomputadora especializados.Las ventajas de los dispositivos del fireWire se tratan dinámicamente e inmediatamente cuando están conectadas.También, cuando se desconectan los dispositivos, la computadora se configura de nuevo para representar estoscambios. Similar al SCSI, este no requiere ninguna terminación del cable, y los dispositivos ( hasta 63 en serie ) sepueden conectar en muchas diversas configuraciones.
    • USBDrive Que es Flash Technology?Flash technology es una memoria muy semejante a una memoria RAM pero no se pierde losdatos cuando se apaga la energía como si fuera un disco duro. Hoy en dia, muchos fabricantesde productos electronicos utilizan este tipo de tecnología como las camaras digitales. JMTek, delos USA fueron los primeros en fabricar el USBDrive™. El USBDrive™ es definitivamente unaherramienta resistente y totalmente impermeables a interferencia magnética. Puede tambiénsoportar más presión que un CD que a sea siempre propenso los rasguños. En el cortocircuito,USBDrive™ se satisface mejor para almacenar y el transporte archiva de trabajo al hogar y a laescuela o a otra las destinaciones del recorrido.Secure Flash" USBDrive™ (Viene con 32-Bit Encryption Security para facil protección en elPassword del USBDrive)Capacidades: 16MB / 32MB / 64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1GB
    • Disco Duros  Parallel ATA  Serial ATA Bandwidth   100/133 MB/Secs   150/300/600 MB/Secs Volts  5V  250mV Pins    40    7 Length Limitation    18 inch (45.72cm)    1 meter (100cm) Cable    Wide    Thin Ventilation    Bad    Good Peer-to-Peer    No    Yes  Velocidad de Modo Ancho del bus (bits) Numero de dispositivos transferencia Ultra3 SCSI 160 Mb/s 16 16 Wide Ultra2 SCSI 80 Mb/s 16 16 Ultra2 SCSI 40 Mb/s 8 8 Wide Ultra SCSI 40 Mb/s 16 16 Ultra SCSI 20 Mb/s 8 8 Fast Wide SCSI 20Mb/s 16 16 Fast SCSI 10 Mb/s 8 8 SCSI - 1 5 Mb/s 8 8
    • Bios¿Qué es la BIOS? La BIOS (Basic Input Output System – Sistema básico de entrada/salida) es una memoria ROM,EPROM o FLASH-Ram la cual contiene las rutinas de más bajo nivel que hace posible que la PCpueda arrancar, controlando el teclado, el disco y la disquetera permite pasar el control alsistema operativo.Además, la BIOS almacena todos los datos propios de la configuración de la PC, como puedenser los discos rígidos instalados, número de cabezas, cilindros, número y tipo de disqueteras, lafecha, hora, etc., etc. así como otros parámetros necesarios para el correcto funcionamiento dela PC
    • 11-Actualización de Bios PrácticaPara qué actualizar la BIOS?Por dos motivos fundamentales:3. Resolver problemas de funcionamiento de la placa base;4. Añadir características nuevas a la placa base(sobre todo, mejorar el soporte de microprocesadores).¿Y qué clase de problemas nos soluciona una actualización de BIOS? Bien, nada mejor que un ejemplo casi real; hemos ido a la página de actualización de BIOS del fabricante de placas base ABIT y hemos seleccionado algunos posibles motivos:Nombre del archivo: BXRNW.EXE Fecha: 21/07/2000 ID: NW7. Soporta CPUs PentiumIII 800MHz(100MHz FSB), 733MHz(133MHz FSB) y 800MHz(133MHz FSB).8. Soporta discos duros de 40GB y más.9. Soporta CPUs Celeron 533MHz (66MHz FSB).10. Mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM igual a Host Clock +33.11. Corrige el problema de capacidad de memoria incorrecta bajo Linux.12. Corrige el problema con el ACPI bajo Windows2000.13. Mejora la función de encendido mediante el botón del ratón tras apagar el sistema bajo Win98SE.14. Mejora la función de asignación IRQ.15. Soluciona los problemas con fechas del Año 2000.
    • Mother boardModelos y revisiones PCB Versión
    • Motherboard (Chipsets, BIOS, Slots, Dispositivos  interconstruidos, modelos y revisiones)Fabricante Modelo Revision Forma Chipset Bios Modelo Max. Recom. KT133 Aopen AK73(A)-V 77 ATX A Award 12/7/01 1.00b Athlon XP 1800+ Aopen AK77 Pro 57 ATX KT266 Award 1/14/02 R1.11 Athlon XP 2000+ AK77 Pro KT266 Aopen (A) 17 ATX A Award 2/22/02 R1.13 Athlon XP 2100+ nForce MSI MS-6373 1.0A ATX 420D Award 2/26/02 Ver. 2.4 Athlon XP 2100+ KT133 MSI MS-6330 ATX A Award 10/25/01 3.1 Athlon XP 1900+ MS-633 KT133 MSI 0 5.0a ATX A Award 12/5/01 3.3 Athlon XP 2000+ KT266 MSI MS-6380 2.0C ATX A AMI 3/14/02 3.5 Athlon XP 2100+ KM133 MSI MS-6340M 5 uATX A Award 12/5/01 6.1 Athlon XP 2000+ nForce MSI MS-6367 1 uATX 420D Award 3/21/02 1.2 Athlon XP 1900+ MSI MS-6380 1.0a ATX KT266 AMI 9/10/01 1.5 Athlon XP 1800+ KT266 MSI MS-6382 1.0a uATX A Award 9/24/01 1.1 Athlon XP 1800+
    • Actualización de Bios Práctica (Configuración del BIOS)Standard CMOS Setup (Configuración del CMOS estándar) - establece la información básica,como la fecha y la hora, los dispositivos IDE y la unidades de disco.Advanced CMOS Setup (Configuración del CMOS avanzada) - le permite realizar algunoscambios en el funcionamiento básico del sistema, como los dispositivos de inicio primario ysecundario, y la comprobación de contraseña.Advanced Chipset Setup (Configuración del conjunto de chips avanzada) - le permite realizarcambios avanzados de la SDRAM, DRAM y el tamaño de memoria.Power Management Setup (Configuración de la administración de energía) - configura losparámetros para el funcionamiento de la administración de energía.PCI/Plug and Play Setup (configuración de PCI/Plug and Play) - configura cómo maneja elsistema los dispositivos Plug and Play y los dispositivos de bus PCI.Peripheral Setup (Configuración de periféricos) - configura los parámetros para los elementosperiféricos del sistema.Hardware Monitor Setup (Configuración de la supervisión de hardware) - configura losparámetros de supervisión de hardware para que el sistema pueda advertir cuando se superan losparámetros críticos. También puede visualizar la etiqueta de propiedad del sistema en esta pantalla.Change Supervisor Password (Cambiar contraseña del supervisor) - le permite establecer unacontraseña del supervisor. Para obtener más información, consulte "Actualización del BIOS".Auto Configuration with Default Settings (Configuración automática con valores predeterminados) - asigna automáticamente la configuración óptima para todos los elementos en lautilidad de configuración del BIOS.Save Settings and Exit (Guardar configuración y salir) - guarda los cambios que haya realizadoen la utilidad de configuración del BIOS y sale.Exit Without Saving (Salir sin guardar) - sale de la utilidad de configuración del BIOS y no guardalos cambios que haya realizado.